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PCB设计秘籍:教你如何快速制作电路板

  电路板是实现电子电路功能的载体,作为一名电路设计工程师,在产品设计开发阶段,您是否遇到过这样的问题:随着电子通讯频率的提高,对PCB线路精度的要求越来越高,择优选取使得产品可靠性要求越来越高,研发项目需要反复论证修改、电子产品研发周期却越来越短,电路设计工程师不得不面临更高的挑战,如何在最短的时间内快速制作电路板,缩短项目开发时间成为制胜的关键之一。

  传统快速制作电路板方法

  尽管电路板的制作和加工的方法有很多种,但传统的快速制板方法主要可分为物理方法和化学方法两大类:

  物理方法:通过利用各种刀具和电动工具,手工把线路板上不需要的铜刻去。

  化学方法:通过在空白覆铜板上覆盖保护层,在腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去,是当前大部份开发者使用的方法。覆盖保护层的方法多种多样,主要有最传统的手工描漆方法、粘贴定制的不干胶方法、胶片感光方法以及近年才发展起来的热转印打印PCB板方法。

  手工描漆:将油漆用毛笔或硬笔在空白覆铜板上手工描绘出线路的形状,吹干后即可放进溶液里面直接腐蚀。

  粘贴不干胶:市面上有各种不干胶被制成条状和圆片状,在空白线路板上根据需要组合不同的不干胶,粘紧后即可腐蚀。

  胶片感光:把PCB线路板图通过激光打印机打印在胶片上,空白覆铜板上预先涂上一层感光材料(市面有已涂好的覆铜板出售),在暗房环境下曝光、显影、定影、清洗后即可在溶液里腐蚀。

  热转印:通过热转印打印机把线路直接打印在空白线路板上,然后放进腐蚀液里腐蚀。

  而两种快速制作电路板的方法也各有其优缺点:

  物理方法:这种方法比较费力,而且精度低,只有相对较简单的线路才可以采用。主要缺点费工费时、精度不易控制且存在不可恢复性,对操作要求很高,目前已经鲜有人采用。

  化学方法:工艺相对复杂,但精度可控,是目前使用最广泛的快速制板方法,但仍存在诸多问题。

  a.打印精度取决于所采用的打印机墨盒的精度。性能较差的打印机打印出来的线条不均匀,腐蚀过程中容易造成断线、粘连。

  b.感光板的曝光及显影时间不易控制,而且每一批板的最佳曝光时间都会有所不同,需要经过反复的试验才能掌握。

  c.腐蚀过程的控制难度高:单片腐蚀用板不可能配备线路板厂大批量生产所用的专业控制设备,而腐蚀溶液的温度、浓度、酸碱度都会对腐蚀质量有较大影响。想要做好一片线路板,必须有多次的经验积累。否则,材料报废十分严重。

  d.感光板对环境要求较高,必须在全黑低温条件下保存,曝光过程也必须在暗房条件下进行。

  e.银盐(感光材料)及铜盐(腐蚀产物)均有毒性,腐蚀过程中操作要十分小心,沾上人身或衣物很难清洗,且由于环保原因,腐蚀后废液处理比较麻烦。

  f.蚀刻出来的成品板必须利用手工打工,而手工打孔要控制精度很困难。

  综上所述,传统的物理制板方法费工又费时且精度低,化学快速制板方法尽管精度可控,但工艺复杂且不利环保。而不论是物理方法还是化学方法,两者都对操作技巧要求较高,因此,都不能称得上是可以帮助工程师实现"快速"制板的好方法。那么如何才能真正实现快速、高精度、便利且低成本的电路板制作呢?由OFweek电子工程网举办的在线语音研讨会上,LPKF为大家带来电子产品研发的利器--德国LPKF电路板快速制作系统,为广大工程师们详细讲解两种快速制作电路板的解决方案,并分享LDS技术在汽车、消费品和医疗领域的应用案例,点击免费报名注册http://webinar.ofweek.com/activityDetail.action?activity.id=8848650&user.id=2

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