台积电暴露了真面目,外媒:美国太天真了
在台积电加速美国5nm工厂量产后,又宣布将在美国建设3nm工厂,似乎台积电彻底投向了美国,甚至业界已将台积电称为美积电,然而如今台积电的战略规划暴露,显示出台积电并不甘心完全将命运交给美国。在台积电加
绿联科技IPO背后,华强北模式的胜利和危机
长期以来,由于消费电子行业的火热,与之相匹配的消费电子配件企业也迎来了繁荣发展。不过,十几年前,消费电子和配件领域曾是产品质量重灾区,“山寨机”、“三无充电宝”等代表性产品充斥市场,行业混乱不堪。经过
英华特与间接股东控制的企业现业务重叠 独董兼任同行的董事
《金证研》北方资本中心 含章/作者 庭初/风控注册制下,《创业板改革并试点注册制总体实施方案》明确提出,改革后的创业板定位于主要服务成长型创新创业企业,并支持传统产业与新技术、新产业、新业态、新模式深度融合
台积电、苹果和中国芯片都在发力,三星的好日子真的要结束了
三星可谓科技行业的常胜将军,依靠强大的产业链,三星一直都左右逢源,不过如今的三星开始面临诸多压力,或许它的好日子真的要结束了。一、多方给三星带来压力三星是全球最大的电视机、手机企业,不过这两项业务带来
全球科技巨头汇聚CES,巨头扎堆布局VR生态!
前言:1月5日-8日,CES 2023在拉斯维加斯举行。作为当前全球规模最大、影响力最广泛的消费类电子技术年展,本届展会涵盖的重要主题包括可持续性、数字健康、Web3与元宇宙以及人类安全等。此外,元宇宙技术与Web3成为本届CES上备受瞩目的技术焦点
果链通泰盈产能利用率下降,客户大砍单下逆势IPO,增收反降利
文:权衡财经研究员 李力编:许辉深圳通泰盈科技股份有限公司(简称:通泰盈)拟在创业板上市,保荐机构为华泰联合证券。本次公开发行股票数量不低于2,643.34万股,占本次发行完成后股份总数的比例不低于25%
先进封装大势所趋,千亿级市场哪些本土企业更具硬实力?
作者:程诺,编辑:小市妹从半导体制造工艺角度看,集成电路产业链从上至下可分为设计、制造和封装测试三大环节。其中,封装测试是指将中游加工通过测试的晶圆转换成独立芯片的过程,是产业链的重要保障。回顾国内芯片行业发展历史,国产厂商也是最早从封测产业起步
一份报告背后的中国企业智能化真实现状
2012年至2021年,中国工业增加值从20.9万亿增长到37.3万亿元,年均增长6.3%,其中制造业增加值占全球比重从20%左右提高到近30%。这是去年6月14日,工信部副部长辛国斌在一场发布会上透露的一组数据
腾讯云,盯上了芯片设计赛道
除了芯片设计产业,腾讯也将重点布局云渲染、生命科学等多个高性能计算赛道。文|游勇编|石兆随着上云和用云的需求逐渐深化,云厂商在积极往行业渗透,打造最佳客户实践。不久前,腾讯云联合速石科技为芯片设计企业燧原科技,打造了一个面向HPC(高性能计算)场景的行业解决方案
“声卡之父”离世,一代上古大神陨落
或许新一批网民对沈望傅这个名字会感到陌生,但在20多年前,他将MP3播放机引进中国,掀起与苹果公司的MP3大战,并且让电脑真正拥有了发声能力,我们才不必忍受单调的蜂鸣声。沈望傅和他所创立的创新,成了一代中国人的共同回忆
布局半导体全产业链,TCL的信念还是概念?
2022年的中国半导体行业,进入了一种颇有挑战的态势。一方面,世界各国接连施政引导制造业回流,进一步撕开全球化裂缝,国内半导体人才流失严重;另一方面,本土半导体虽然保持着朝阳势头发展火热,但近期境外媒体《彭博社》传出国内相关部门正在讨论取消对半导体行业进行直接补贴的消息
“无主”的恒生电子何去何从?
1月8日,800亿市值的金融IT龙头恒生电子公告,实际控制人权益发生变动,变动后公司实控人将由马云变更为无实际控制人。据悉,马云自2014年10月正式入主恒生电子,如今已掌握实控权超过八年时间。在这八年里,恒生电子的经营和业绩整体呈稳健增长,市值也比其入股时翻了好几倍
陈明永、沈炜、刘作虎,谁是段永平的“真分身”?
故事往往在分歧之处埋下伏笔。对于一手将小霸王扶起来的段永平来说,分歧的开始在于股权分配制的矛盾。段永平提出用股份分配的做法来解决怡华集团各公司之间的资金流动问题,但集团的态度则是否定。于是,段永平离开怡华,来到东莞市——手机后来成为了这一城市的头号支柱产业——创办了步步高公司
2022调研启示录:迈瑞医疗退居第二,汇川技术不再孤独
本文作者 | 微尘2022绝对是刻骨铭心的一年,几乎任何一个热点都能让网络上分成相互对立的两个群体相互攻讦。即使在现实中,如果不聊小花梅、俄乌冲突、中西医治疗新冠、清零与共存,那么你和朋友的友谊大概率还能继续,否则就可能GAME OVER
投资芯片这事,小米手笔最大,华为第二,然后才是BAT、字节
这几年,什么产业最为火热?当然是新能源汽车、芯片这两大高科技产业了。特别是芯片,因为产业链众多,且链条相当长,这几年一直是高速发展,新成立的芯片企业非常多,融资事件也是非常多。同时全球的半导体产业规模也是急剧增长,从上游材料、设备、EDA,到设计、制造、封测,再到下游的IC厂等,都在上涨
全球FPC市场有望达到154亿美元,智能手机为FPC最大应用领域
电磁屏蔽膜是一种复杂结构的薄膜,具有抑制电子元器件电磁干扰的功能,通过贴合于 FPC 产生作用,是 FPC的重要上游原材料之一,将受益于 FPC 需求增长。随着 5G持续渗透,可穿戴设备、ARVR、新
国产封测巨头表态,我已拥有4nm Chiplet 芯片技术
众所周知,当前硅基芯片的工艺,越来越接近物理极限了,因为科学家们认为硅基芯片的工艺极限是1nm,而目前已经达到了3nm,中间只差一个2nm了。而当工艺越接近物理极限,工艺提升也就越困难,同时性价比也就越来越差,成本越来越高,所以探索新的材料来取代硅基,或者新的技术来绕开工艺,就是新的方向了
巨头汇聚CES,笔电产品迎来超大跨度迭代更新
在经历了受疫情影响而格外冷清的CES 2022后,全球规模最大消费电子展——CES 2023现已正式回归,并将在美国拉斯维加斯当地时间1月5日-8日正式召开线下展会。作为数码产品爱好者最期待的电子展之
绿联科技“明患”层出不穷:重营销轻研发顽疾,屡屡抽检不合格
《港湾商业观察》 施子夫2023年1月6日,深交所创业板上市委2023年第1次审议会议召开,届时将审议深圳市绿联科技股份有限公司(以下简称,绿联科技)的首发上会事项。自2022年6月递表创业板,在经过来自深交所的两轮问询后,绿联科技终于等到了上市委的审议
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