2026年1200亿美元的FPGA市场，仍将由赛灵思和英特尔两大豪门分割？
在此次收购之前，FPGA市场基本上被赛灵思和Altera两家巨头平分了，剩下几个百分点由莱迪思和Actel牢牢把持着，此外就是毫无存在感的两家初创公司Achronix和Tabula了。
微软Visual Studio 2019正式版发布
VisualStudio2019现在更快、更可靠、更高效，并且适用于个人和团队，在使用和入门方面增强了体验。此版本中包含的一些新功能包括用于AI辅助IntelliSense的IntelliCode，扩展重构功能、更智能的调试等。
骁龙855、麒麟980、A12对比评测：谁是主流芯片霸主？
目前市场上我们能见到主流旗舰机所搭载处理器大致分为三款，分别是苹果的A12仿生、华为的麒麟980以及高通的骁龙855处理器。今天将透过三款搭载旗舰处理器的手机，测试三款处理器的各项跑分数据、真实游戏性能。
骁龙675最强敌手！三星新款次旗舰芯片曝光：性能炸裂
去年3月，三星推出了次旗舰芯片Exynos 9610，这款处理器据称对标骁龙660和骁龙670等同级别产品。但直到今年，我们才见到搭载它的首款产品三星Galaxy A50。虽然出货量并不给力，但这并不妨碍三星半导体在中高端市场上的布局。
说出来你可能不信，博通赚钱靠收购？
Broadcom是一个以通过并购（并购）提高盈利而闻名的公司。该公司通过收购其他公司，建立了广泛的网络和通信芯片组合。
直播倒计时，2019慕尼黑上海电子展即将开幕
本次2019慕尼黑上海电子展，OFweek电子工程网将前往展会最前线，全程直播部分参展电子企业，让广大观众足不出户，便可直击展会盛况。
FPGA在微软数据中心的前世今生
微软对FPGA在数据中心里应用的研究起源于2010年底，当时微软正希望从一个基于PC软件的公司，逐步转型为提供各类互联网服务的企业。
互连领域的里程碑！英特尔携手行业伙伴推出CXL技术
2019年3月13日，英特尔携手阿里巴巴、思科、戴尔EMC、Facebook、谷歌、HPE、华为以及微软宣布成立ComputeExpressLink（CXL）开放合作联盟。
当算法洞悉人类情绪，真正的恐惧已然来临
据称，机器现在已经可以识别很多人类的情绪，包括愤怒、恐惧、厌恶以及悲伤等等。情绪识别技术已经从实验室里面走了出来，成长为一个价值高达200亿的行业。
骁龙660跑分对比联发科P70：谁更胜一筹？
近日，外媒91mobiles就放出了骁龙660和联发科P70在Geekbench上的跑分对比，如下图所示，在单核心上，联发科P70略微优于骁龙660，但差距不大，在多核心上，骁龙660与联发科P70拉开了较大的差距，其中骁龙660为5470分，而联发科P70则为5041分。
日媒反思日本半导体走向衰败的原因
看似美好的半导体产业中也有不尽如人意的情况出现，日本常年占据的半导体行业领军者的地位正逐渐被蚕食，是什么导致了日本半导体走向逐渐消退的步伐？
英特尔与紫光展锐之间终归隔了“一堵墙”
最新消息出来了，英特尔与紫光展锐之间的合作很快将在5G领域取得很好进展的情况下，突然双方的合作就此终止了，该消息来自国内外多个媒体的报道。
四面楚歌的高通：路在何方？
苹果要自己做调制解调器，谷歌准备自己搞移动SoC芯片，再加上“罄竹难书”的诉讼案件堆积如山，高通躺着收钱的快意人生要终结了吗？
汉芯造假骗亿万经费始末：警醒中国芯片业
“中国芯”再度成为人们热议的话题，中国“无芯”之痛其实早已延续数十年之久，我们为此付出的代价和走过的弯路令人痛心。
百度投资版图出炉：一年出手68次，最高一笔投了21亿元
?在BAT江湖里，百度的投资史并不算长。2017年，伴随刘维、李昕晢的加入，百度的投资版图才徐徐拉开，形成了由百度风投、百度资本和百度投资并购部组成的“三叉戟”之势。
光刻机VS蚀刻机：同是芯片制造机，命运分两极
近日就传来了好消息，中芯国际自主研发的5nm蚀刻机已成功被台积电验收。目前，台积电已宣布与中微合作。中国芯片从28nm到10nm，再到7nm，演绎着黑马奇迹，不断实现自我超越。
雷军眼中世界上最好的处理器是怎样炼成的？小米9核心配置抢先看
如今小米9即将发布，雷军在其社交平台上直言“2月20日，骁龙855全球真首发”。所谓“真”，即意味着小米9将在发布后的极短时间内实现大量的现货销售，而不是只见PPT。
继苹果之后：谷歌也要全面甩掉高通自己造芯
最近，他们在印度的班加罗尔搭建了一个名为“gChips”的芯片团队，目标是消费类SoC，并且短时间内就拉来了十几位英特尔、英伟达、高通的技术大咖。
抛弃高通，苹果终自研通信基带芯片
最近，在移动端通信芯片开发上苹果公司动作频频，苹果与高通的相爱相杀也进入到全新的阶段。据报道，苹果公司正在开发自己的蜂窝调制解调器技术，并让资深副总裁Johny Srouji带队自研5G基带芯片，以用于未来的iPhone、iPad和Apple Watch。
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