ASML终于认清现实,加速向中国芯片出货光刻机
本月中旬中国最大的CMOS芯片企业格科微宣布ASML的光刻机已经进场,这显示出ASML与中国芯片的合作得到加强,它如此做的原因在于全球市场的变化。首先是全球芯片市场对光刻机的需求可能发生变化,全球最大
国外半导体设备厂商分布
国内半导体行业被国外厂商卡着设备、软件,甚至底层设计久已。就算台湾,排在第一地位的台积电也看美国脸色,要啥就要给啥。针对国内半导体产业链昨天分享了一个图,今天整理几片国外,包括美国,欧洲,日本以及亚洲其他区域的典型公司
小米史上最大规模员工激励,授予约1.749亿股小米股票,雷军:最宝贵的财富是人
小米再次体现出对人才的重视。今日,小米集团发布公告,称向4931位员工授予约1.749亿股小米股票。据悉,这是小米集团上市以来针对员工的最大一次激励。这笔激励计划的对象包括小米“创业者计划”第二期入选员工以及其他优秀员工,其中并不包括公司高管
开源是隐私计算技术应用和生态构建的关键
易观数字化:隐私计算成为数据作为生产要素合规流通和使用的关键技术,而在隐私计算的价值落地和生态构建过程中,开源的力量需要更加得到重视。开源技术使技术用户自主开发隐私计算项目成为可能;开源社区提供了隐私计算技术所需要的迭代能力;开源框架的统一和互联互通,有效支撑隐私计算生态的构建
2022年中国集成电路封装行业通信设备领域应用市场现状及发展趋势分析 通信设备需求增加带动集成电路封装产业发展【组图】
集成电路封装产业主要上市公司:目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)、晶方科技(603005)、太极实业(600667)等
全球芯片产能分布:亚洲占80%,中国大陆15%,但本土厂商仅8%
众所周知,从芯片诞生以来的这几十年,半导体产业已经发生了2次大规模转移,最开始是从美国到日本,再到从日本到韩国/中国台湾。按照2021年的数据,目前全球的芯片产能基本上都集中在亚洲了,亚洲生产的芯片,占全球总芯片产能的80%,而欧洲和美国合计仅占20%左右
先进芯片封装支出:3家大陆巨头合计,都不如半个英特尔
众所周知, 随着后摩尔定律时代的到来,芯片工艺的提升已经是越来越难了,比如从5nm到3nm,需要2年多,而从3nm到2nm,可能需要3年,接下来再提升,将会千难万难。于是各大芯片厂商们,将目光瞄向了先进封装技术,比如2.5D/3D封装等,通过先进封装,也可以提升芯片的性能
可以放肆扩产,中芯国际不用担心产能过剩
近日,专业机构Knometa Research发布了《2022 年全球晶圆产能报告》预测。按照报告,2021年全球晶圆产能提高了8.6%,而今年预计提高8.7%,明年则会提高8.2%。也就是说这三年下来,晶圆产能将会提高25%以上
中国已有一家类三星的企业,做得比华为更广泛
中国制造一直期待出现一家如三星那样牛叉的企业,此前就曾大肆宣传华为正在复制三星的道路,可惜的是华为由于众所周知的原因未竟全功,然而事实上中国还有另一家企业在走三星的道路并已取得巨大的成功。国内消费者可
卓胜微、圣邦股份、思瑞浦……谁是营运能力最强的模拟芯片设计企业?
本文为企业价值系列之四【营运能力】篇,共选取18家模拟芯片设计企业作为研究样本。营运能力评价指标有总资产周转率、流动资产周转率、存货周转率以及应收账款周转率,并以近五年经营数据作为参考。数据基于历史,不代表未来趋势;仅供静态分析,不构成投资建议
应用数字孪生低代码平台,API开放性是选型关键
易观数字化:“数字孪生”领域的厂商正在布局三维可视化的低代码平台,助力客户快速开发数字孪生可视化应用。API开放性与扩展性是数字孪生低代码平台应用价值放大的关键能力和选型关键。事件背景“数字孪生”领域的厂商正在布局三维可视化的低代码平台,助力客户快速开发数字孪生可视化应用
江化微:半导体材料,拐点已至
本文来自方正证券研究所2022年3月16日发布的报告《江化微:半导体材料,拐点已至》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S1220519110008 公司发布2021年年报,报告期内实现营收7.92亿元,同比增长40.5%,实现归母净利润0.57亿元,同比下滑2.9%
三赢兴突击引入前发审员,弃双创板冲主板,与供应商股权交叉
文:权衡财经研究员 余华丰编:许辉市场瞬息万变,3月9日舜宇光学公告,2月手机摄像模组出货量环比同比均下降,主要是因为智能手机市场需求较弱。而车载镜头也同样面临出货下滑的窘境,龙头企业都扛不住市场的疲软,更何况一众光电或手机摄像模组的中小企业
英特尔对抗台积电第一步:先花1200亿,在德国建一个“中芯国际”
众所周知,当前全球最牛的芯片制造企业是台积电,技术已经是5nm,今年要进入3nm,在全球代工市场,份额占到55%左右,真正的一家独大。台积电这么牛,受影响最大的还是英特尔,一方面是因为英特尔的工艺相比于台积电太落后了,intel主要工艺还在10nm呢
设备零部件:研究框架
本文来自方正证券研究所2022年3月02日发布的报告《设备卖铲人:半导体设备零部件需求测算》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S1220519110008 一、行业特点:分散
展锐换帅,紫光有戏?
导语:换帅之后紫光展锐如何飞速提升自身实力挤身国内一流芯片企业的行列,成为摆在新的大股东和CEO面前重要的一道必答题。出品丨数科社 作者丨柠溪被誉为小海思的紫光展锐,在2月最后一天爆出了一则不大不小的新闻
士兰微:12寸加速推进
本文来自方正证券研究所2022年3月12日发布的报告《士兰微:12寸产线加速推进》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S1220519110008 事件:3月10日,公司发布《关于士兰集科12寸芯片生产线投资进展公告》
一家水泥厂,投资出了国内第3大芯片代工企业,大赚一笔
中国大陆第一大芯片代工企业是中芯国际,全球排第五。而第二大芯片代工企业则是华虹集团,全球排名第6。那么第三大芯片代工企业是哪一家,可能很多人不清楚,其实是合肥晶合集成电路股份有限公司。按照机构的数据,在2020年的时候,它就已经成为了大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业
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培养“新工科”人才,安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
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关于分行数字化转型工作的几点思考
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2022-06-29