先进芯片封装支出:3家大陆巨头合计,都不如半个英特尔
众所周知, 随着后摩尔定律时代的到来,芯片工艺的提升已经是越来越难了,比如从5nm到3nm,需要2年多,而从3nm到2nm,可能需要3年,接下来再提升,将会千难万难。
于是各大芯片厂商们,将目光瞄向了先进封装技术,比如2.5D/3D封装等,通过先进封装,也可以提升芯片的性能。
比如台积电搞了CoWoS Chiplet先进封装技术,进行2.5D/3D封装。而英特尔搞了自己的Co-EMIB、ODI和MDIO三大封装技术。
三星有I-Cube、X-Cube、R-Cube和H-Cube四种先进封装方案。日月光有自己的FoCoS-B封装。
巨头们都是投巨资,升级自己的封装技术,以期在后摩尔时代,通过封装来提升自己的竞争力,为摩尔定律续命。
但研发先进技术是要钱的,虽然比研发先进工艺要少很多,但也不少。按照Yole的数据显示,2021年,7大芯片封装企业,花在先进封装上的资本支出达到了120亿美元左右(约763亿元)。
其中英特尔排第一,为35亿美元,占总资本支出的29%。再是台积电,为30.49亿美元,占比为26%。再到日月光、三星、安可,占比分别为17%、13%、6%。
至于大陆两大巨头长苏长电、通富微电也上榜了,占比分别为5%、4%。而另外一家大陆的封测巨头天水华天,没有上榜,肯定是低于4.87亿美元的,也就是说3家大陆封测巨头,加起来都不到英特尔的一半多,甚至也不到台积电的一半。
在全球10大封测巨头排行榜上,江苏长电排第3、通富微电排第6、天水华天排第7。但这个排名是去掉了英特尔、台积电、三星这三大巨头的,这三大巨头以制造为主。
结合这两个榜单,我们基本可以判定出,当前在先进封装技术上,大陆的厂商离英特尔、台积电、日月光、三星等厂商,还是差得有点远,不管是技术,还是投入,还需要继续努力。
特别是现在这些巨头,在工艺提升越来越难,发力先进封装时,我们也不能落后了,否则一步落后,步步落后。
原文标题 : 先进芯片封装支出:3家大陆巨头合计,都不如半个英特尔
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