【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS
历史新高！苹果“突围”，巴菲特也卖飞
挤牙膏式的创新，将苹果逼入“墙角”。 细心的网友可能发现，今年的618，苹果的产品比往年的优惠力度更大，而这背后的根本原因，是消费者对苹果的新品越来越“脱敏”
3万亿美元俱乐部新成员，英伟达市值超苹果
前言： 在众多国际媒体的观察下，英伟达市值超越苹果，这无疑标志着硅谷正在经历一场深刻的转变。 在盈利能力方面，英伟达产品的毛利率高达70%以上，远高于苹果公司的45%。 因此，如果说苹果是智能手机时代的领军企业，那么英伟达无疑是AI时代的领军企业之一
光刻机巨头ASML创始人逝世：享年98岁
快科技6月12日消息，光刻机巨头ASML公司11日发文，悼念ASML创始人之一维姆·特罗斯（Wim Troost）离世。 据报道，维姆·特罗斯于6月8日逝世，享年98岁。 ASML公司表示：“Wim Troost去世了
金刚石芯片正在成为半导体行业热点
前言： 氮化镓和碳化硅之后，金刚石也就是钻石，作为一种新半导体材料闯入了大家的视线当中，并引发了研究人员和行业专家的关注。 华为和哈尔滨工业大学的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》被公开，引起了业内的“疯狂”
PCB产业链，谁是盈利最强企业？
PCB，中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，电子元器件的支撑体，电子元器件电气连接的载体。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取82家PCB产业链企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标
低空经济带火芯片厂商入局一起“飞”
前言： 在低空经济的推动下，未来将成为常态化的生活方式。 得益于政策的积极引导和市场力量的持续投入，低空经济行业在今年迎来了崭新的发展阶段。而低空智联网，作为低空产业的重要基石和关键支撑，在其中发挥着举足轻重的作用
英伟达市值超苹果！阿里云也赢麻了
吃到AI红利的，不只是“卡王”。 当地时间6月5日，英伟达市值突破3万亿美元，超越苹果成为美股市值第二公司，赶超微软指日可待。甚至已有分析师指出，英伟达有望成为人类历史上第一家市值10万亿美元的公司
3.8亿美元/台！台积电今年将拿到最新款光刻机：曾表态华为追不上我们
快科技6月6日消息，据外媒报道称，ASML将在今年向台积电交付旗下最先进的光刻机，单台造价达3.8亿美元。 报道中提到，ASML首席财务官Roger Dassen在最近的一次电话会议上告诉分析师，公司两大客户台积电和英特尔将在今年年底前获得所谓的高数值孔径（高NA）极紫外（EUV）光刻系统
A股芯片设计公司，谁是现金王？
--芯图新势-- 兜里有钱，放开手脚。 制图 I 芯潮IC ID I xinchaoIC 免责声明： 1、本文内容为芯潮IC原创，内
【洞察】离子束光刻胶（IBL光刻胶）主要用于离子束光刻技术中 我国市场空间有望扩展
未来随着离子束光刻技术不断进步，离子束光刻胶行业发展态势将持续向好。 离子束光刻胶又称IBL光刻胶，指专用于离子束光刻工艺的光刻胶。离子束光刻胶具有化学稳定性好、分辨率高、耐辐射、热稳定性好等优势，在纳米压印技术、纳米科学研究、微电子制造以及生物医学领域拥有广阔应用前景
英伟达市值突破3万亿美元超越苹果：成为全球第二，仅次于微软
鞭牛士 今日报道 6月6日消息，人工智能巨头企业英伟达再次迎来历史时刻。英伟达曾是全球市值最高的半导体公司。如今，它成为有史以来第一家市值达到3万亿美元的计算机芯片公司。这家总部位于加州圣克拉拉的公司股价今年已上涨约147%，市值增加了约 1.8 万亿美元，因为用于支持人工智能任务的芯片需求激增
全球企业研发投入 TOP10
--芯图新势-- 哪类公司最舍得为研发花钱？ 制图 I 芯潮IC ID I xinchaoIC 数据平台Quartr的最新数据显示，截止2024年5月
拒绝英伟达垄断，八大科技巨头组团推出UALink
前言： 当前，众多企业正积极尝试引入标准PCIe交换机，并据此构建基于PCIe的架构体系，以实现对更多加速器的有效扩展。 尽管如此，业界领军企业对此类做法多持审慎态度，将其视为一种权宜之计。 相较之下，英伟达的NVLink技术已确立为行业内横向扩展技术的典范，获得了广泛认可
阿斯麦和IMEC联合光刻实验室启用：最早2025年大量生产High NA EUV
快科技6月4日消息，据媒体报道，比利时微电子研究中心（IMEC）与阿斯麦（ASML）宣布在荷兰费尔德霍芬（Veldhoven）开设联合High-NA EUV光刻实验室（High NA EUV Lithography Lab）
创新音频解决方案：类比半导体的国产中大功率功放技术
摘要 上海类比半导体技术有限公司（以下简称“类比半导体”或“类比”）作为国内领先的模拟及数模混合芯片设计商，正通过其创新的中大功率模拟/数字功放技术，重塑消费电子市场中高端音频产品的技术标准
5月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计：2024年5月1日-31日，国内半导体行业融资事件共26起
裁员 5000 人，东芝押注功率半导体
?不久前东芝半导体宣布位于日本石川县的加贺东芝电子株式会社（东芝的重要集团公司之一）新的功率半导体 300 毫米晶圆制造工厂和办公楼竣工。东芝表示，新工厂争取在2024财年下半年开始量产。一旦一期工程全面投产，东芝功率半导体的产能将是2021财年制定投资计划时的2.5倍
商业航天，谁是盈利最强企业？
商业航天涵盖卫星制造、发射服务、卫星运营及应用、地面设备制造与服务、太空旅游、太空资源开发等多个领域。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取44家商业航天企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标
资讯订阅
- 即日-12.26 OFweek2024中国智造CIO在线峰会 火热报名中>>
- 精彩回顾 2024视觉感知技术在半导体与印刷包装创新大会 查看回顾
- 精彩回顾 物流供应链行业数字化转型在线研讨会 查看回顾
- 精彩回顾 OFweek2023中国智造CIO在线峰会 查看回顾
- 精彩回顾 力森诺科新一代高频毫米波雷达基板解决方案在线研讨会 查看回顾
- 精彩回顾 OFweek2023 汽车及零部件制造行业数字化转型在线研讨会 查看回顾
-
安全生产隐患排查治理信息化系统软件2023-04-13
-
德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
2022-10-28
-
培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
2022-09-15
-
关于分行数字化转型工作的几点思考
2022-08-08
-
PT6524(1)
2022-06-29
-
BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
2022-06-29
