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市场研究

8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%,韩国高端芯片之路何去何从?

三星电子投资8400亿元人民币研发3nm芯片技术,目前成果如何? 作者 | 逐一财经·通讯组出品 | 逐一财经

2024-07-01 10:43 评论

缓解AI芯片产能压力,新的封装技术将崛起?

前言: 在半导体制造领域,台积电一直是技术革新的引领者。 近日,这家全球知名的芯片制造商正在积极探索一种全新的芯片封装技术,即从传统的晶圆级封装转向面板级封装,这将可能带来封装效率的显著提升和成本的降低

2024-07-01 09:23 评论

研华RK平台单板&麒麟操作系统 助力船载信息系统拥抱国产化

一、项目背景 随着国家在各行各业推进信息技术自主可控和国产化战略,船舶信息化领域作为海洋发展的重要一环也积极响应。国内某船舶制造企业在设计船载信息系统时,响应终端客户国产化需求,需采用国产软硬件方案

2024-06-28 15:13 评论

争夺“智驾芯片第一股”的地平线和黑芝麻,谁更有看点?

在NOA(领航辅助驾驶功能)风潮席卷全行业下,自动驾驶芯片商再次站到台前。在港交所已通过聆讯的地平线和黑芝麻智能都是这次在台前站着的市场参与者。 在特斯拉FSD有望入华的关键节点,地平线和黑芝麻智能都计划今年下半年敲钟上市

2024-06-26 15:32 评论

市值缩水超2000亿!亿纬锂能,何时才能“翻身”?

亿纬锂能的日子着实有点不好过。 此前,亿纬锂能交出了自己2024年一季度的“成绩单”。 据财报显示,一季度亿纬锂能实现营收93.17亿,营收增速为-16.7%;实现净利润为10.66亿,同比下滑6.49%

2024-06-25 13:47 评论

“果链”巨头,市值暴涨超800亿!什么信号?

“苹果产业链没有机会了!” 自从欧菲光被踢出苹果产业链之后,市场上看衰“果链”的声音便越来越多。 不过,“果链”真的没有机会了吗?近期股价大涨的“果链”龙头立讯精密,显然不这么认为

2024-06-25 13:47 评论

芯片大厂集结新加坡

前言: 鉴于对中长期市场需求增长的预期,以及为有效分散供应链风险,多家大型芯片制造商及其相关供应商正积极扩大在新加坡的投资规模,并增加芯片产能。 这一举措旨在确保供应链的稳定性,同时满足市场对芯片产品的日益增长的需求

2024-06-25 13:37 评论

华为Mate 70强悍配置曝光:与iPhone 16怎么选?

文|明美无限 下半年最受关注的华为手机,想必应该就是华为Mate 70系列了。作为华为下半年的重磅产品,其不仅搭载纯血版鸿蒙,并且将会采用全新麒麟处理器,此前爆料称全新麒麟处理器的性能将会回归第一梯队,非常值得期待

2024-06-25 11:03 评论

突破美国禁令!NVIDIA坚持把AI GPU卖到中东

快科技6月24日消息,除了对中国禁售,美国政府还严格限制NVIDIA把高性能的AI GPU卖给中东地区,防止他们转售给中国,但是最新报道显示,NVIDIA已经与卡塔尔通信巨头Ooredoo达成合作协议,突破美国的禁令

2024-06-24 17:12 评论

英伟达称王,黄仁勋登基

编译 | 杨玉科 编辑 | 葛帮宁 出品 | 帮宁工作室(gbngzs) 英伟达迎来历史性时刻

2024-06-21 14:08 评论

沙特半导体新战略想专注芯片设计,继续摆脱石油依赖

前言: 沙特阿拉伯经济长期以来以石油出口为主导,但随着全球能源结构的深刻变革和可持续发展理念的深入人心,该国正积极寻求经济多元化的发展路径。 科技创新成为推动沙特经济转型的关键驱动力,而半导体产业作为现代信息技术的重要基石,自然成为沙特发展高科技产业的优先选择

IC设计 | 2024-06-20 09:35 评论

三星继续紧咬台积电,德州泰勒厂制程提升至2纳米

(本篇文篇章共725字,阅读时间约1分钟) 韩国媒体Etnews报道称,三星电子正考虑将其美国德州泰勒市晶圆代工厂的芯片制程,从原计划的4纳米改为2纳米,以在竞争激烈的半导体市场中与台积电和英特尔抗衡

2024-06-19 17:22 评论

AMD 内部资料被盗在暗网兜售,AMD 正在调查中

(本篇文篇章共1017字,阅读时间约1分钟) 2024年6月19日,有消息称,一名自称IntelBroker的黑客正在暗网BreachForums上出售从AMD窃取的内部数据

2024-06-19 17:16 评论

正面与NVIDIA竞争!三星决定投资GPU

快科技6月18日消息,据韩国媒体报道,三星电子近日宣布了一项重大决策,决定投资图形处理单元(GPU)领域,这一举措也预示着与GPU行业巨头NVIDIA的正面竞争。 报道称,三星电子在管理委员会会议上作出了这一决定,尽管具体投资细节尚未对外公布,但业界普遍认为,这将增强三星在GPU领域的竞争力

2024-06-19 16:49 评论

高速光耦-高性价比国产光耦介绍及选型

高速光耦是一种用于隔离和传输高速数字信号的器件,在光通信领域扮演着至关重要的角色;具有出色的传输速度和稳定性,能够实现快速的光电转换,将光信号转化为电信号或反之,从而大幅提升数据传输速度。 高速

2024-06-18 17:22 评论

分拆大戏终止 歌尔股份走到十字路口

资本不是万能药 作者:乔治 编辑:陈晨 风品:楚逸 来源:首财——首

2024-06-18 13:52 评论

iPhone 17迎来最新曝光:或是史上最薄机型!

文|明美无限 苹果公司在WWDC24终于官宣踏入AI战场,然而在AI功能正式向大众上线这一议题上,苹果有点“懒驴上磨”那意思。 但是随着更多关于产品本身的爆料,“瘦身成功”的超薄iPhone甚至盖过了Apple Intelligence的风头

2024-06-18 10:26 评论

可量产0.2nm工艺!ASML公布超级EUV光刻机:但死胡同也不远了

ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机,同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机,预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右,也就是2埃米。 ASML

2024-06-17 17:17 评论

ASML要慌:EUV光刻机新光源出现,成本降50%,功耗降80%

目前全球仅有ASML一家能够生产EUV光刻机,而制造7nm以下芯片,又必须使用到EUV光刻机,所以ASML相当于卡住了全球先进晶圆厂的脖子。 于是ASML推出的1.5亿欧元的标准EUV光刻机,台积电等厂商不得不买,后来再推出3.5亿欧元的High NA EUV光刻机,intel们继续买

2024-06-14 15:09 评论

DDR6新的黑科技,存储向新看齐

前言: 本年度,LPDDR在PC DRAM需求中的占比约为30—35%。随着AI PC的CPU厂商提供规格支持,预计LPDDR的导入比重将进一步提升。 作者 | 方文三 图

2024-06-14 13:30 评论
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