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2024年10家热门的半导体初创公司
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自CRN 从Celestial AI到Untether AI,这些新兴公司都想要挑战英伟达在人工智能计算领域的老大位置。 尽管英伟达每个
三星Galaxy S25 Ultra多重曝光:不愧是安卓机皇!
文|明美无限 随着2024年的缓缓落幕,科技界的目光已经聚焦于即将到来的新一代智能手机。其中,三星作为智能手机行业的领头羊,其下一代旗舰手机Galaxy S25 Ultra的传闻更是掀起了广泛讨论。
RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
工采网代理的国产Wi-fi模组 - RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块,该模块采用瑞昱(Realtek)的SOC Wi-Fi方案RTL8720CM芯片设计,内置高性能KM4 MCU,并包含多种外设:UART,SPI,I2C,SDIO,GPIO等
尖端芯片设计:功率与热管理如何兼顾
芝能智芯出品 算力AI芯片技术进入先进制程时代,单片集成和3D封装成为解决高密度计算需求的重要途径。然而,这一转变伴随着复杂的设计权衡,包括架构规划、热管理、功率优化以及工艺整合等多方面挑战。 我们从核心问题出发,深入剖析尖端芯片设计中面临的关键技术壁垒,看看有哪些可能的解决路径
面板级封装FOPLP:下一个风口
芝能智芯出品 扇出型面板级封装(FOPLP)正在成为半导体封装领域的新宠。凭借其在成本效率、可扩展性以及高密度集成方面的潜力,FOPLP 从传统的消费电子和物联网应用向先进节点逐步扩展,试图挑战现有技术的主导地位,FOPLP 在大规模应用中仍面临材料兼容性、设备投资和标准化不足等问题
净赚超90亿!立讯精密,继续扩张
最近,市场开始进入“震荡”模式。 在这种背景下,立讯精密的表现却让市场失望。截至11月26日收盘,立讯精密股价报收37.16元/股,总市值为2687亿。从10月8日的阶段性高
英伟达还是脊梁骨,火力近达峰
英伟达 (NVDA.O)北京时间11月21日凌晨,美股盘后发布 2025财年第三季度财报(截至 2024年10月),具体内容如下:1、整体业绩:收入继续增长,毛利率阶段性承压。本季度英伟达公司实现营收350.8亿美元,同比增长93.6%,好于彭博一致预期(332亿美元)
营收翻倍股价暴跌,英伟达Q3到底输在哪?
作者|Cora Xu,编辑|Evan“生成式AI的下一步,藏在英伟达的财报里。”2024年是属于英伟达的一年。自1993年成立,英伟达花了30年时间才站到了万亿俱乐部的门口。2024年,在大模型的东风
4轮融资签订4次对赌协议,弘景光电凭借车载摄像头要上市了
前言: 根据官方公开资料,弘景光电于2022年10月向相关监管机构提交了上市辅导备案文件,2023年6月向深圳证券交易所提交了创业板上市申请,并在对审核问询作出回应后,公司已顺利通过上市审核。 作
1300架订单也白搭,美航拒绝签订适航证?
霸道、自私,这两个词在美欧身上得到充足的体现! 国产C919问世之后,虽然波音和空客公司发来贺电,但美欧航管局坚持拒绝签订适航证。 很显然,过去长达几十年时间,全球民航市场被美欧垄断,占尽便宜的他们,可不想C919将这块“蛋糕”分走
五家芯片巨头,研发投入大PK
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 英伟达的研发预算几乎是AMD的两倍,而英特尔的支出却远远超过这两家公司。 硬件制造商的竞争力通常由其研发支出来衡量。然而,对各大科技巨头近期财务报告的分析表明,更高的研发支出并不一定能保证成功
中国版英伟达摩尔线程启动IPO , 250亿估值是真金还是注水?
文|宁成缺来源|博望财经国产GPU领域再传喜讯,又一家实力企业准备冲刺IPO了!这次的主角是摩尔线程,一个被业界称为“中国版英伟达”的独角兽,其市场估值已经超过了250亿元,如今正大步迈向A股上市之路
半导体厂商TOP10 , 辉煌与颓废
在半导体行业这个充满变数和竞争的领域,每一季度的业绩报告都如同行业的晴雨表,反映着各厂商的兴衰沉浮。随着各大半导体公司陆续公布最新季度业绩表现,万众的焦点落在英伟达身上。今日,这一谜题,得以揭晓。01
韩国芯片厂商,考虑减产LPDDR4
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自digitiems 预计LPDDR4 未来两个季度单季跌幅可能超过10%。 据业内人士称,韩国内存供应商有意推广LPDDR5作为主流规格,这将导致LPDDR4和LPDDR4X芯片产量减少
台积电A16工艺将于2026年量产
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 台积电表示,先进工艺的开发正按路线图推进,未来几年基本保持不变。 近日,台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布,计划在2025年末开始大规模量产N2工艺,A16(1.6nm级)工艺则预计在2026年末投产
SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案
SS6343M是率能推出的一款三通道半桥驱动器,用于驱动直流无刷电机;该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越,芯片性价比高等优势;其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543和STSPIN233
一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC-AM100
推荐一款由工采网代理的磁阻角度传感芯片 - AM100是一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC。它产生一个模拟输出电压,该电压随通过传感器表面磁通量的方向而变化。芯片内部含惠斯
研华COM-HPC Size C模块SOM-C350,助力存储ATE测试设备快速部署
导读: 随着人工智能和大数据的发展,企业数字化转型加速,数据量剧增,推动了存储市场需求的逐年增长,针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案,具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口,且兼容PCIe Gen5,是存储ATE测试设备的优选方案
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