全球存储市场
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2024全球前十大市值公司,6家是台积电客户
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自bnext “富可敌国”的台积电。 美国高科技相关股票近几年的涨势十分惊人,股票市值年年创新高,你可以解释美股市值跟美国梦、科技梦非常相关,你也可以讲它们的涨势是非理性的
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AI 热潮背后:英特尔与AMD在X86 服务器 CPU 市场的分庭抗礼
芝能智芯出品 X86 服务器 CPU 市场在 2024 年第三季度迎来了新的格局变化,英特尔和 AMD 继续围绕市场份额、收入表现和技术创新展开激烈竞争,英特尔以绝对出货量保持主导地位,但 AMD 凭借高性价比的 Epyc 系列产品实现了收入上的强劲增长
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菲沃泰亮相越南电子技术论坛 越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业
11月15日,HEA-供应链对接会越南北宁专场暨越南电子技术智能创新发展论坛在越南北宁成功召开。江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司(下简称“菲沃泰”)产品技术总监兼越南项目负责人蔡泉源博士出席了此次论坛并做主题演讲
菲沃泰 2024-11-20 -
全球第二大显卡制造商撤出中国!
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 此举标志着柏能集团在全球业务布局上的重大调整。 根据柏能科技集团官网的最新信息,公司已将总部从香港迁往新加坡,成立PC Partner Singapore PTE Ltd,并已于15日在新加坡证券交易所(SGX)成功挂牌上市
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历史首次 台积电明年全球要建十座厂!支出可达2700亿元
快科技11月18日消息,据媒体报道,台积电正加速海外布局,预计2025年包含在建与新建厂在内,海内外将建设十个新工厂。 这不仅是太极带你历来头一遭,也刷新了全球半导体行业同时推进十个工厂建设的记录。
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半导体设备市场迎暖冬
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 中日半导体设备厂商业绩均冲高。 日本各大半导体制造设备厂商的业绩表现出色,主要买家来自中国。 11月12日,Tokyo Electron(TEL)上调了2024财年(截至2025年3月)的最高利润预期
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低碳革命在即,全球电气化转型面临挑战与机遇
在可持续发展理念的推动下,全球的工业企业正加速向使用无化石燃料和持续降低碳排放的共同目标迈进,电加热是实现这一目标的关键手段。根据波茨坦气候影响研究所专家Silvia Madeddu博士的研究,电气化展现出巨大的潜力,能够显著降低工业生产对环境的影响
全球电气化 2024-11-11 -
摩尔线程IPO“引爆”市场,国产GPU形成摩自研生态壁垒
近日,国产GPU领域的独角兽企业摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(以下简称:摩尔线程)宣布已完成股份制改造,并启动IPO辅导,首选目标为科创板。 据悉,摩尔线程的市场主体类型已于10月28日由其他有限责任公司变更为其他股份有限公司(非上市),注册资本由2441.32万元增至3.3亿元
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从富士通到RAMXEED,以全新一代FeRAM迎接边缘智能高可靠性无延迟数据存储需求
在人工智能大型模型和边缘智能领域的算力需求激增的推动下,市场对于高性能存储解决方案的需求也在不断增加。据此预测,2024年全球存储器市场的销售额有望增长61.3%,达到1500亿美元。为了降低云和边缘
富士通 2024-11-11 -
杭州杀出超级IPO:年入10.34亿 全球第二
铅笔道作者 | 海有梦 最近,来自杭州的61岁创业者——方小玲女士,带着她的联芸科技,正式向上交所发起IPO冲刺。 联芸科技的主攻方向是:数据存储主控芯片。通俗来
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存储巨头缩减生产比重,DDR4或将退出历史舞台
作为电脑系统的重要硬件,内存是计算机中用于暂时存储数据和指令的部件,它直接与CPU相连,是CPU进行数据交换的桥梁。内存的速度和容量对计算机的整体性能有着直接的影响。 作为计算机系统中至关重要的组成部分,内存承担着数据存储与快速读取的重任
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WiFi芯片市场,将迎大幅增长
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 博通在Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7市场中处于领先地位,预计2024年的份额为24%。 Wi-Fi 芯片组市场即将迎来大幅增长。 根据 Counterpoint 的最新预测,预计 2025 年其收入将同比增长 12%
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NAS成存储行业新风口?
前言: 随着计算机存储技术的迅猛发展,如何快速高效地提供数据已成为存储技术领域的新挑战。 在信息爆炸的时代,随着个人存储需求的激增和变化,以及个体对数据隐私和安全性的日益重视,加之AI技术的加持,一种可能不为大众所熟知的存储解决方案迎来了发展的机遇
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聚力创“芯”,共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)盛大开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓!
【2024年11月5日 - 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen2024)于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
聚力创“芯”,共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)盛大开幕,“全球电子成就奖”隆重揭晓!
【2024年11月5日 - 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen2024)于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
SIA:Q3全球半导体销售额同比增长23.2%,创2016年以来最大增幅
2024年第三季度,全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅。 11月5日,美国半导体行业协会(SIA
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全球IC产业城市综合竞争力,上海第4、北京第9
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 中国大陆上榜27座城市。 11月4日,世界集成电路协会(WICA)发布了2024年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书。为全面评价全球主要
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杀入AI PC市场,英伟达推出Arm架构CPU
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 英伟达将在 2025-26 年进入消费类PC的Arm芯片领域。 长期以来,PC市场一直被英特尔和AMD的x86处理器所主导。知名显卡品牌英伟达
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超越苹果!英伟达成为全球市值最高的公司
快科技11月4日消息,当地时间周一,英伟达股价走高,截至发稿,该股涨超1.7%,报137.82美元,该公司总市值达3.37万亿美元,超越苹果重新成为全球市值最高的公司。 公开信息显示,在2023年上
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全球最薄硅功率半导体晶圆问世
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自英飞凌 该晶圆直径为 300mm,厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术
硅功率半导体晶圆 2024-11-01 -
存储厂商,三季度“熄火”?
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 存储芯片市场真正的复苏并未到来。 佰维存储发布2024年第三季度财报。 数据显示,该公司前三季度总营收50.25亿元,同比增长136.76%;归母净利润为2.28亿元,同比增长147.13%
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不同存储类别,价格变了又变?
前言: 从需求端来看,通货膨胀压力及AI个人电脑应用场景的缺乏,共同阻碍了大规模升级周期的形成。 在供应端,主要制造商于第三季度恢复了满负荷生产,同时其他供应商亦通过技术革新提升了产能,共同推动了整体供应能力的提升,进而加剧了市场价格竞争
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全球第一到接近崩盘,三星电子怎么了?
当下的三星电子,已经陷入了没有客户、没有技术优势、没有产品良率的死循环里。文|李 健1974年,当时还是东洋放送电台理事的李健熙,对其父——时任三星集团董事长李秉喆表达了收购韩国半导体的想法。不过,靠着卖大米发家的三星公司的高管们却站出来一致反对
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全球SSD厂商TOP 10出炉,佰维存储首次打入
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 全球前五大SSD模组制造商市场份额攀升。 TrendForce(集邦咨询)的最新调查显示,2023 年零售领域前五大固态硬盘模组制造商的总市场份额从 2022 年的 59%飙升至 72%,强化了大型企业扩大主导地位的趋势
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卓驭选择BlackBerry QNX,携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案
中国深圳 – 2024年10月23日 – BlackBerry (纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码
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全球光刻机巨头业绩“爆雷”,阿斯麦单日股价跌幅创26年之最
日前,全球光刻机巨头阿斯麦(ASML)发布的财报,由于财报数据远低于预期,阿斯麦的股价在短时间内出现了大幅波动,创下了近年来的单日最大跌幅。 阿斯麦发布的财报显示,公司在2024年第三季度的订单额仅为26.3亿欧元,环比下降53%,远低于市场预期的53.9亿欧元
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DRAM现货市场,年底前反弹无望?
存储芯片,尤其是DRAM和NAND闪存的价格持续震荡,正在为众多企业带来运营压力。 根据TrendForce最新内存现货价格趋势报告,DRAM方面,国庆黄金周期间现货市场交易量持续下滑,年底前难有反
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三星Galaxy S25 Ultra或提前发布:这下新机市场太热闹了!
文|明美无限 三星的每一代Ultra旗舰手机,都被广大网友称为“安卓机皇”。尽管距离三星S25系列正式发布至少还需耐心等待约四个月,但关于其前瞻性的爆料信息已如潮水般涌现。
三星GalaxyS25Ultra 2024-09-30 -
【聚焦】2024年中国车用数字隔离芯片市场发展现状及重点企业分析
新能源汽车对于数字隔离芯片要求较高的隔离工作电压、较快的传输素服、较高的集成度、较宽的工作温度范围、较长的使用寿命、较强的抗干扰能力,容耦技术更适合新能源汽车领域。 数字隔离芯片是一种用于在电子系统中实现信号传输时电气隔离的半导体器件
车用数字隔离芯片 2024-09-26 -
甜头没尝几天,存储芯片又要“凉”?
?9月19日,韩国存储芯片制造商SK海力士股价在首尔股市暴跌,领跌半导体同行。这源于华尔街大行摩根士丹利(大摩)的一份报道。 大摩最新将SK海力士股票评级下调了两档,从“增持&rdquo
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【深度】球栅阵列植球(BGA植球)是BGA芯片制造关键 市场空间不断扩大
球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设备、工业控制、电子器件(如微处理器、存储器、图像处理芯片)等领域应用广泛,市场空间也不断扩大。 球栅阵列植球即BGA植球,是主要用于球栅阵列(BGA)芯片底部形成球形焊点,以便与电路板上的对应焊盘进行连接
球栅阵列植球 2024-09-20 -
国产内存芯片飚涨,已全球第4了,明年将追上美国美光
众所周知,在2016年前,国产存储芯片的市场份额,几乎就是0,100%需要进口。 后来中国成立了三大存储芯片基地,长江存储主攻NAND闪存,长鑫存储、福建晋华主攻DRAM内存,但后来福建晋华因为各种各样的原因,基本处于停滞状态
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