关键设备

莱尔德热系统宣布推出用于下一代光电设备的全新微型热电制冷器产品线

2024年11月12日 --- 莱尔德热系统（Laird Thermal Systems）宣布扩展微型热电制冷器产品线，并推出OptoTEC™ MBX系列，该系列适用于空间受限的高性能光电应用

莱尔德 2024-11-20

半导体设备大厂，发出悲观预测

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合应用材料预测第一财季营收71.5亿美元低于预期，第四财季中国营收占比下滑至30%。 11月14日，美国最大的芯片制造设备制造商应用材料公布了第四财季业绩

半导体设备 ICAPS 2024-11-15

半导体设备市场迎暖冬

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合中日半导体设备厂商业绩均冲高。日本各大半导体制造设备厂商的业绩表现出色，主要买家来自中国。 11月12日，Tokyo Electron（TEL）上调了2024财年（截至2025年3月）的最高利润预期

半导体设备零部件 2024-11-13

工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）转载自中华人民共和国工业和信息化部《行动方案》明确，到2027年，我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日，工信部发布《新型储能制造

先进功率半导体工信部 2024-11-08

【Amphenol】安费诺解锁自主机器人潜力 | 电池管理系统的关键作用

编者荐语：作为Amphenol 安费诺的授权分销商，Heilind可为市场提供相关的产品服务与支持，此外也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场

安费诺 2024-11-01

台积电CoWoS-L，是英伟达最新GPU的关键

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自钜亨网新架构 CoWoS-L，以解决大型interposer缺陷导致的良率损失问题。片上基板（CoWoS： Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技术，用于制造高性能计算（HPC）和人工智能（AI）元件

台积电 CoWoS-L 英伟达 2024-10-30

半导体设备产业链，谁是盈利最强企业？

半导体设备位于半导体产业的上游，包括硅片制造设备、晶圆制造设备和封装测试设备，是发展半导体产业的重要支柱。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析

半导体设备零部件 2024-10-21

半导体设备市场，下半年能否延续高增长

最近，国际半导体设备与材料协会（SEMI）表示，中国大陆今年上半年在芯片制造设备上的支出超过中国台湾地区、韩国和美国的总和。SEMI的数据显示，中国大陆是世界上最大的半导体设备市场，今年前6个月，中国在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元

半导体设备碳化硅传感器智能制造芯片制造 2024-09-30

佳能NIL设备出货：不需要EUV，制造5nm芯片，成本低90%

目前制造7nm以下芯片，全部采用光刻技术。而EUV光刻机，则是制造7nm以下芯片，必不可少的设备，全球只有ASML一家能够生产，最便宜的EUV光刻机，都需要1.5亿欧元左右一台。而像三星、台积电、

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-09-27

【深度】球栅阵列植球（BGA植球）是BGA芯片制造关键市场空间不断扩大

球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设备、工业控制、电子器件（如微处理器、存储器、图像处理芯片）等领域应用广泛，市场空间也不断扩大。球栅阵列植球即BGA植球，是主要用于球栅阵列（BGA）芯片底部形成球形焊点，以便与电路板上的对应焊盘进行连接

球栅阵列植球 2024-09-20

东芝推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC，助力缩小设备尺寸

中国上海，2024年9月10日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出面向车载直流有刷电机的新款栅极驱动器IC^[1]

东芝 2024-09-10

设计车载充电器的关键考虑因素

改用电动汽车 (EV) 后，驾驶员感受到的最大变化可能是补能方式不一样了。具体来说，他们不再需要驱车前往加油站，而是必须找到可用的充电点。尽管公共充电桩的数量正在迅速增加，但许多人仍然更喜欢在家里充电

安森美 2024-09-10

泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点

在印刷电路板 (PCB) 验证和制造工作流程中，对降低成本、有效检测缺陷、提高可重复性和效率以及尽可能减少触控时间的要求越来越高。泰克公司的许多客户正在利用或计划利用自动化测试解决方案来满足此类需求。在最终组装下游，发现缺陷和解决制造或设计差异的成本巨大

泰克公司 2024-08-30

【洞察】半导体设备零部件用陶瓷涂层助推半导体设备升级未来市场潜力巨大

随着半导体产业的快速增长，以及国家政策的支持，半导体设备零部件用陶瓷涂层的市场需求持续上升，特别是在5G、物联网及人工智能等新兴技术推动下，对高端半导体设备的需求不断增加，从而带动了对高性能陶瓷涂层的需求

半导体设备零部件 2024-08-28

日本芯片设备公司，盆满钵满

前言：全球芯片产业供应链在近年来面临调整，一些地区的芯片制造产能扩张，这也带动了对芯片设备的需求。日本芯片设备公司凭借其技术和产品优势，能够在供应链调整中获得更多订单。作者 |

电子工程日本芯片设备 2024-08-26

电机驱动解决方案，SS8847T助力家电设备性能提升

SS8847T芯片是一款双H桥电机驱动器，工作电压：2.7V～16V；支持PWM调光；能够精确控制电机的速度和方向，可驱动两个直流电刷电机、双极步进电机、螺线管或其他感应负载；每个通道的电流可负载输送高达1.0A，可pin-to-pin兼容替代TI的DRV8847

电机驱动芯片马达驱动驱动控制芯片 2024-08-12

电源管理芯片（PMIC）精准控制让设备更智能、更高效

电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。电源管理芯片是指在电子设备系统中，负责对

电源管理芯片 PMIC 电源芯片 2024-07-24

今年全球半导体设备销售额将突破千亿大关

前言：当前，半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，整个行业景气趋势高涨；由于，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求。

电子工程半导体设备 2024-07-22

Intel、三星想要干翻台积电：玻璃芯片技术成关键

快科技5月28日消息，在全球半导体产业的竞争日益激烈的背景下，英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片技术来挑战台积电的市场地位。这一战略举措旨在利用玻璃基板的优异性能，以期在未来的高性能计算和人工智能领域占据领先地位

Intel 三星台积电玻璃芯片 2024-05-28

日本半导体材料、设备，有多厉害？对比中国，差距有多大？

一直以来，大家都认为，在芯片领域，EDA/IP、半导体材料、半导体设备，是三座大山，而这三座大山基本掌握在日本、美国、荷兰手中。其中日本最厉害的是材料、设备，美国最厉害的是EDA/IP、设备，而荷兰则主要是光刻机

芯片半导体设备材料硅片晶圆 2024-05-28

日媒反思：除了材料、设备外，日本芯片产业一文不值

说起全球的芯片产业，大家都会说EDA/IP看美国，光刻机看ASML，材料看日本，设备看美国、日本…… 但大家都清楚，这些表面上看是处于芯片产业的最上游，能够卡住中、下游晶圆厂、封测厂的脖子，但事实上，芯片设计、制造才是真正的工业皇冠

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-28

芯片设备厂商，越来越心慌：如果中国市场不赏饭吃，收入少一半

近日，美国最大的半导体设备厂商应用材料，发布了第二财季财报。数据显示，本季营收66.5亿美元，增长0.3%，营业利润为19.1亿美元，增长11%，在当前的情况之下，表现还是不错的。但是有一个重

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-23

美国芯片实力：垄断51%的设计，68%的EDA/IP，47%的设备

众所周知，在芯片领域，美国是绝对的霸主，靠着芯片霸主地位，美国收割全世界，一方面是经济方面的收割，另外一方面，则是政治利益方面的收割。所以美国绝对允许任何国家和地区，能够挑战它的地位，一旦发现有国家和地区能够挑战它，要么将它打残，要么就收其为小弟，要让其处在自己的掌握之中

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-21

Bourns?SRP1060VR系列的垂直安装设计可在狭小的空间内实现高效的电路布局，可有效散热以确保设备稳定性

2024年5月20日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新屏蔽功率电感器，该系列具有极高的电流能力、低啸叫噪音和低 DCR。随着越来越多数数据驱

Bourns 2024-05-20

以高效、透明的方式从 30 多家专利所有者处获得终端产品许可，使蜂窝物联网设备得以大规模应用

挪威奥斯陆 – 2024年5月20日 – Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂窝技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成了一项新协议

Nordic Sisvel 2024-05-20

nRF Cloud现在提供一整套服务，包括设备管理、定位和安全，为物联网客户提高了灵活性和可扩展性

挪威奥斯陆 – 2024年5月13日 – Nordic Semiconductor宣布全面推出 nRF Cloud设备管理服务，大幅扩展其云服务

Nordic Semiconductor 2024-05-13

干货！UWB新国标深度解读 | 大带宽模式是国产化突围的关键

翘首已久的UWB新国标终于落地了，这一举措将大大加速UWB生态的繁荣发展。相较此前的蓝牙、WiFi等无线通信技术，在新国标的指引下，一个由中国培育的UWB生态链将逐渐壮大，并引领全球产业的发展，真正实现“立足中国，引领世界”的目标

UWB 2024-05-11

DU562音频处理芯片—车载娱乐设备音响解决方案

作为车载娱乐设备的核心组件，DSP音频处理芯片在车载娱乐设备中起关键作用，它可以对音频信号进行实时处理和增强，以提供更好的音质和音效体验;可实时处理和增强音频信号；通过声音均衡功能，可自由调节音频信号

DSP音频处理芯片车载音响 DU562 2024-05-09

国产芯片、半导体设备替代的最大赢家，终于出现了

这几年，因为外部形势的原因，国产半导体领域，一直在进行国产替代。这个国产替代，不仅仅是芯片本身，还包括上游的EDA、半导体材料、半导体设备等等，是整个供应链的国产替代。因为芯片要制造出来，需要EDA、需要几百种设备，几百种材料，任何一种被卡脖子，都会影响到芯片制造本身

芯片北方华创 2024-05-08

SK海力士正在测试低温蚀刻设备：可在-70℃低温下生产闪存

快科技5月7日消息，据媒体报道，SK海力士正在评估东京电子最新的低温蚀刻设备，该设备可以在-70℃的低温下运行，用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。据了解，SK海力士此次并未直接引进设备，而是选择将测试晶圆发送到东京电子的实验室进行评估，以验证新设备在生产中的实际表现

SK海力士低温蚀刻设备 2024-05-07

芯片设备国产化最大赢家诞生：营收220亿，增长50%，排全球第8

众所周知，这几年因为美国的的打压，中国在努力的从最上游的芯片材料、芯片设备等，到中游的设计、制造，再到下游的封测，全面实现国产化。特别是在半导体设备领域，更是努力的进行国产替代，毕竟现在美国联手日本、荷兰对中国半导体设备进行围堵，那么我们不进口，使用国产设备，总管不着我了吧

芯片光刻机北方华创华为 2024-05-06

好消息！全球前10大芯片设备厂，中国厂商上榜了，打破美日欧垄断

众所周知，在芯片制造的过程中，需要几百上千道工序，需要几百种设备，这些设备就叫做半导体设备，比如光刻机、刻蚀机、清洗设备、离子注入机等等。没有这些设备，再厉害的企业，哪怕是台积电，都会是“巧妇难为无米之炊”，因为芯片不可能用手搓出来吧

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2024-04-10

在移动设备加密技术领域中应用的加密芯片

随着移动互联网的普及和云计算技术的不断发展，越来越多的企业和组织开始采用云服务和远程访问技术来扩展业务能力、提高工作效率及降低成本。但是随之而来的安全问题也日益凸显：数据泄露、信息篡改以及未经授权的访问等威胁层出不穷

移动设备加密技术加密芯片 2024-04-08

AMD来京办峰会，关键词只有一个

前言：近日，[AMD AI PC创新峰会]在北京开幕。值得一提的是，英伟达近期发布了其历史上性能最强劲的AI芯片[GB200]。显然，苏姿丰与黄仁勋两位业界领袖之间的较量将愈发激烈，一场技术与战略的较量正悄然展开，无疑将引发行业内的广泛关注与期待

电子工程 AMD 黄仁勋 AI芯片 2024-04-07

美国芯片禁令再升级：杜绝一切高端AI芯片，先进设备卖到中国

众所周知，最近几年，随着中国芯片产业、中国AI的发展，美国确实感到恐慌了，于是想尽办法来打压中国的芯片产业，以及AI产业。大家都清楚的，最近两次是在2022年10月，2023年10月，美国修改了出口限制令，对任何先进芯片设备，都进行了管控，还联合了日本、荷兰一起围堵

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-03

打印机、家电、POS机等设备应用的电机驱动芯片

SS6849H是一款国产高性价比的双通道H桥电机驱动芯片，可满足各种需要驱动电机的应用场景，具有高能效比、低功耗、精确控制、高稳定性和可靠性等特点；有广泛的兼容性，可替代市面上TMI8549、LV8549、AT8549和SA8549等同类产品

电机驱动芯片打印机 SS6849H 2024-04-01

国产GPU替代英伟达：芯片不是问题，CUDA生态，才是关键

众所周知，这两年AI太火爆了，让GPU芯片直接就走向了神坛。而GPU领域的大哥英伟达，也因为AI的火爆，一路狂飙，市值都达到了2.4万亿美元左右，离苹果的2.67万亿美元市值，已经只差3000亿美元不到了

GPU 英伟达 AI 华为芯片 2024-03-29

首款国产碳化硅生产设备， PVA TePla助力中国半导体发展

作为全球高端半导体设备制造商，来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会，并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。

碳化硅 PVA TePla 半导体 2024-03-28

Nordic Semiconductor支持 CSA 物联网设备安全规范 1.0 和认证计划

挪威奥斯陆 – 2024年3月25日 – 物联网(IoT)无线连接解决方案的领先供应商Nordic Semiconductor宣布支持连接标准联

NordicSemiconductor 2024-03-25

【聚焦】陶瓷劈刀（瓷嘴）是半导体封装关键耗材我国市场需求旺盛

我国是陶瓷劈刀消费大国，但由于陶瓷劈刀生产工艺复杂、设备要求高，陶瓷劈刀国产率较低，市场需求依赖进口陶瓷劈刀又称为陶瓷毛细管、瓷嘴，是一种陶瓷焊接工具，可用于可控硅、LED、声表面波、二极管、三极管、IC芯片等产品的引线键合封装

半导体封装陶瓷劈刀 2024-03-19