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镓、锗、光刻胶、超纯石英等，那些影响全球半导体的关键材料
去年以来，中国对镓、锗、锑、超硬材料、石墨等两用物项实行了出口管制措施。 12月3日，商务部发布“关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告”：禁止两用物项对美国军事用户或
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二氧化碳监测：食品链中的关键角色与技术应用?
二氧化碳（CO2）作为一种神秘而重要的成分，在食品链中发挥着不可或缺的作用。从水果的脆度、饮料的气泡到农业的可持续发展和工人的安全健康，CO2的浓度监测始终贯穿于食品链的各个环节。本文将深入探讨CO2监测在食品链中的应用，以及高精度传感器在实现这一目标中的关键作用
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工信部：提高先进功率半导体、智能传感器等关键核心部件供给能力
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）转载自中华人民共和国工业和信息化部 《行动方案》明确，到2027年，我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。 11月6日，工信部发布《新型储能制造
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【Amphenol】安费诺解锁自主机器人潜力 | 电池管理系统的关键作用
编者荐语：作为Amphenol 安费诺的授权分销商，Heilind可为市场提供相关的产品服务与支持，此外也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场
安费诺 2024-11-01 -
台积电CoWoS-L，是英伟达最新GPU的关键
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自钜亨网 新架构 CoWoS-L，以解决大型interposer缺陷导致的良率损失问题。 片上基板（CoWoS： Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技术，用于制造高性能计算（HPC）和人工智能（AI）元件
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【深度】球栅阵列植球（BGA植球）是BGA芯片制造关键 市场空间不断扩大
球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设备、工业控制、电子器件（如微处理器、存储器、图像处理芯片）等领域应用广泛，市场空间也不断扩大。 球栅阵列植球即BGA植球，是主要用于球栅阵列（BGA）芯片底部形成球形焊点，以便与电路板上的对应焊盘进行连接
球栅阵列植球 2024-09-20 -
设计车载充电器的关键考虑因素
改用电动汽车 (EV) 后，驾驶员感受到的最大变化可能是补能方式不一样了。具体来说，他们不再需要驱车前往加油站，而是必须找到可用的充电点。 尽管公共充电桩的数量正在迅速增加，但许多人仍然更喜欢在家里充电
安森美 2024-09-10 -
泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点
在印刷电路板 (PCB) 验证和制造工作流程中，对降低成本、有效检测缺陷、提高可重复性和效率以及尽可能减少触控时间的要求越来越高。泰克公司的许多客户正在利用或计划利用自动化测试解决方案来满足此类需求。 在最终组装下游，发现缺陷和解决制造或设计差异的成本巨大
泰克公司 2024-08-30 -
Intel、三星想要干翻台积电：玻璃芯片技术成关键
快科技5月28日消息，在全球半导体产业的竞争日益激烈的背景下，英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片技术来挑战台积电的市场地位。 这一战略举措旨在利用玻璃基板的优异性能，以期在未来的高性能计算和人工智能领域占据领先地位
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干货！UWB新国标深度解读 | 大带宽模式是国产化突围的关键
翘首已久的UWB新国标终于落地了，这一举措将大大加速UWB生态的繁荣发展。相较此前的蓝牙、WiFi等无线通信技术，在新国标的指引下，一个由中国培育的UWB生态链将逐渐壮大，并引领全球产业的发展，真正实现“立足中国，引领世界”的目标
UWB 2024-05-11 -
AMD来京办峰会，关键词只有一个
前言： 近日，[AMD AI PC创新峰会]在北京开幕。值得一提的是，英伟达近期发布了其历史上性能最强劲的AI芯片[GB200]。 显然，苏姿丰与黄仁勋两位业界领袖之间的较量将愈发激烈，一场技术与战略的较量正悄然展开，无疑将引发行业内的广泛关注与期待
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【聚焦】陶瓷劈刀（瓷嘴）是半导体封装关键耗材 我国市场需求旺盛
我国是陶瓷劈刀消费大国，但由于陶瓷劈刀生产工艺复杂、设备要求高，陶瓷劈刀国产率较低，市场需求依赖进口 陶瓷劈刀又称为陶瓷毛细管、瓷嘴，是一种陶瓷焊接工具，可用于可控硅、LED、声表面波、二极管、三极管、IC芯片等产品的引线键合封装
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【Molex】莫仕不间断电源：数据中心关键任务连续性的核心所在
数据中心对能源的渴求量巨大，而且随着数字世界的不断扩大，这种渴求只会有增无减。好消息是不间断电源系统 (UPS) 可在断电时保持数据中心正常运行，从而确保关键应用程序在我们的互联世界中持续运行。 数据中心已经成为我们新数字经济的支柱
Molex 2024-03-18 -
TTTech Auto和BlackBerry QNX扩大合作，以应对未来软件定义汽车（SDV） 面临的关键复杂性挑战
2024年3月8日，维也纳／奥地利－ TTTech Auto和BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）今天宣布扩大现有合作伙伴关系，以应对软件定义车辆（SDV）日益复杂的挑战
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今年半导体投资展望：谁是价值飙升关键
前言： 得益于全球AI和HPC需求的急剧增长，以及智能手机、个人电脑、服务器、汽车等市场的需求复苏，半导体产业有望步入新一轮增长周期，半导体投融资也将逐渐摆脱低谷。 作者 | 方文三
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长安储能研究院：电力系统灵活性成为未来能源转型关键
长安储能研究院是由长安绿电科技有限公司全额拨款、并与西安交大国家储能研究平台的多位教授科学家共建的新能源储能科研平台，聚焦储能领域的前沿技术研究和市场洞察，推动产学研用从理论走向实至。近日，长安储能研
长安储能 2024-01-04 -
重大突破，国产芯片公布3纳米关键技术，台积电也未能实现
据媒体报道指，在美国第69届IEEE国际会议上，国产芯片企业发布了一项GAA（环绕栅极）技术，该项技术为3纳米的关键技术，显示出国产芯片并未因为芯片设备的限制而停止研发先进工艺。 GAA技术对于
国产芯片 2023-12-18 -
【Sunlord· 在线研讨会】AI服务器中被动器件究竟有多关键
在人工智能（AI）时代快速发展背景下，AI服务器凭借其强大的算力成为当前技术应用的重要基础设备，市场需求和规模不断扩大，预示着AI服务器及其相关产业链将迎来更大的发展机遇。AI服务器市场持续增长目前，全球AI服务器市场规模持续增长，受到云计算、大数据、AIGC等需求的推动
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华为：第四代半导体关键材料——金刚石芯片诞生
钻石恒永久，一颗永流传。这几日，华为申请公布的一项专利让人倍儿关注——一项与哈尔滨工业大学联合申请的专利《一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法》，这金刚石，指的就是还未经雕琢的钻石原石。&n
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DRAM掀起新一轮热潮，封装技术发挥关键作用
处理器，无论是CPU、GPU、FPGA，还是NPU，要想正常运行，都离不开RAM，特别是DRAM（动态随机存取存储器），它已经成为各种系统（PC，手机，数据中心等）中内存的代名词。 根据应用不同，系
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登上热搜，大跌6.55%！小米汽车的关键一步，市场为什么不买账？
小米汽车，终于迈出了关键的一步。 11月15日，工信部公布第377批《道路机动车辆生产企业及产品公告》新产品公示文件公布，其中小米有两款汽车型号位列其中。 该消息发布之后，#小米汽车#登上热搜。
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行业周期始末，2023年慕尼黑华南电子展“圈出”产业关键词！
转折即是起势也是蓄势，在周期性的影响下，行业终究迎来起色。2023年上半年，受益于工业自动化和电动汽车两大主流市场逐步恢复以及科技巨头们引领大模型技术迭代和AIGC应用超预期，电子行业的需求增长对于半导体产业的推动效应日益显著
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美方同盟或“反水”？国产“芯”亮出关键底牌，拜登：制裁再升级
“美方越是制裁，我国越是强大”，随着芯片之争逐渐进入白热期，全球不少国家正在暗中观察这一场强国之间的科技“战争”。 明明中国有市场，美国有芯片，两国要
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关键时刻，任正非拒见美方团队
得道者，天助。文 | 华商韬略 张静波2012年，斯蒂芬·罗奇率领一个庞大的代表团，到访华为。作为摩根士丹利的首席经济学家，罗奇此行的目的是，推动华为上市。对此，华为方面派出公司副总裁，全程陪同。但任正非始终没有露面
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【洞察】柔性引线框架为智能卡芯片封装关键材料 我国行业集中度较高
芯片为智能卡核心材料，在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国智能卡芯片市场被海外企业占据主导。 柔性引线框架又称IC卡封装框架、载带，指用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料。柔性引线框架具有精度高、生产成本低、安全性好等特点，在电子电气领域应用较多
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【聚焦】SiCf/SiC复合材料是新一代航空发动机关键材料 市场发展潜力巨大
而SiCf/SiC复合材料作为承温性能、灵活性能、高温下持久强度均高于高温合金的新型叶片材料，未来随着技术不断升级，其有望实现对高温合金的加速替代，行业存在广阔发展前景。 SiCf/SiC复
SiCf 2023-08-28 -
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马达驱动技术在投影仪中的关键作用与应用优势
马达驱动在投影仪中扮演着重要的角色，用于控制投影仪内部的各种机械部件，从而实现图像投影、镜头调整和其他功能。以下是一些投影仪中常见的马达驱动应用： 1.投影镜头调整： 投影仪需要调整镜头的焦距、缩放和对焦，以确保投影出的图像清晰度和尺寸适合显示区域
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光耦在适配器中的关键应用：实现隔离、信号传递与性能优化
光耦（Optocoupler）是一种将输入信号和输出信号通过光学隔离进行电气隔离的器件。它通常由一个发光二极管（LED）和一个光敏二极管（光电二极管、光敏三极管等）组成。光耦的主要作用是在输入与输出之间建立电气隔离，以防止噪声、干扰、电位差等问题，同时还可以实现电路的隔离和信号传递
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中国反制，限制两大芯片关键材料出口，卡美国脖子？
自从美国对中国的芯片产业，以及高科技产业进行打压之后，大家都希望中国能够进行反制，比如卡稀土等等。 今年2月份的时候，我们对部分技术、材料进行了出口管制，比如光伏硅片制备技术、激光雷达系统等，当时很多人说卡美国脖子，但实际上卡的并不多
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AI芯片的三个关键华裔：不同的出发点，走向同一个中心
前言： 全球芯片行业主要遵循如下三种发展模式：从芯片设计到制造环节全部自主完成，如英特尔和三星； 只做芯片设计和研发，制造由代工厂完成，如AMD、高通、英伟达等； 专注为芯片设计公司完成代工制造，自己不做设计，如台积电、中芯国际等
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国产手机无奈放弃芯片研发，关键还是芯片制造，前路在何方？
OPPO放弃芯片研发，影响仍然在继续，这引发了各方对国产芯片发展方向的思考，那么如果不是OPPO，其他国产芯片企业又能突破困境么？其实关键还是在芯片制造。 国内最强大的芯片企业，由于众所周知的原
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厘清电子行业发展新趋势，2023年慕尼黑上海电子展十大关键词新鲜出炉！
2022年，在全球经济、疫情形势、供需关系等诸多因素的挑战下，电子行业经历了一次深刻的行业“大考”，需求疲软、库存去化，让产业链上下都遭受了前所未有的压力，同时也使其展现出了强大的发展韧性。2023年
2023年慕尼黑上海电子展 2023-05-10 -
两会产业热词 | 半导体专题系列①：全球半导体与集成电路产业发展简析
声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权 前言 在2023年全国两会上，有关补齐半导体产业短板、稳定国产供应链，出现了许多建设性的政策方向和实际举措。 半导体与
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光刻胶为电子元件加工关键材料，我国光刻胶国产化已技术突破
日前，东海证券发布研报指出，光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种对光线较为敏感的有机混合物，可利用光化学反应将光刻系统中经过衍射、滤波之后的光信息转化为化学能量，迚而将掩模版上的图形转移到基底上。光刻工艺是精密电子元件加工流程中的重要步骤，光刻胶是电子元件加工过程中的关键材料
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超越台积电不是梦 “1.8nm”工艺明年量产 Intel关键一战很快公布
在Intel最近几年的计划中，4年掌握5代CPU工艺是关键的一环，当前Intel 7工艺已经量产，首次使用EUV光刻的Intel 4去年底准备好了，今年底量产，后面的Intel 3工艺则是改进版。
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