分立器件结构
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半导体分立器件，谁是盈利最强企业？
分立器件是指那些具有单一功能、独立封装且能够单独工作的半导体元件，主要包括二极管、三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等产品。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析
半导体分立器件 2024-10-22 -
泰克先进半导体实验室：量芯微1200V氮化镓器件的突破性测试
_____ 在泰克先进半导体开放实验室，2024年8月份，我们有幸见证了量芯微（GaN Power）新一代1200V氮化镓（GaN）功率器件的动态参数测试。量芯微作为全球首家成功流片并
泰克先进半导体实验室 2024-09-03 -
使用电子保险丝克服传统保护器件的局限性
摘要：在现代汽车和工业应用中，可靠性至关重要。从汽车区域控制器，到工业应用中的计算机数控等产品，无论最终产品是简单还是复杂，如果不能保证可靠性，就很可能损害制造商的声誉。此外，还需要考虑保修维修的成本，甚至是召回产品的成本
安森美 2024-08-30 -
【飞书】即将亮相全数会2024电子元器件展览会
【飞书科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会8号馆 8B05北京飞书科技有限公司飞书科技是字节跳动旗下 SaaS 品牌，打造了一站式企业沟通协作平台飞书，创新性地将即时沟通、日历、音视频会议、在线文档、云盘、工作台进行一体化深度整合，为企业和团队提供全方位协作解决方案，成就组织与个人
飞书科技 2024-08-23 -
【硕科斯】即将亮相全数会2024电子元器件展览会
【硕科斯科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会8号馆 8B31深圳市硕科斯科技有限公司深圳市硕科斯科技有限公司是专业从事工业控制硬件平台与工业以太网产品的硬件整合应用方案提供及系统集成商。由工
硕科斯 2024-08-23 -
【SCT芯洲科技】即将亮相全数会2024电子元器件展览会
2024 年 8 月 27 日至 29 日，【芯洲科技（北京）股份有限公司】将前往深圳会展中心（福田）8 号馆，亮相全数会电子元器件展览会，为大家呈现电源管理技术的未来发展和应用。【SCT芯洲科技】期待与您相聚 8 号馆 【8B14】，探索科技前沿，共襄行业盛会
芯洲科技 2024-08-13 -
【达明机器人】即将亮相全数会2024电子元器件展览会?
【达明机器人】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会8号馆 8B19达明机器人（上海）有限公司达明机器人创立于 2016 年，总部位于中国台湾，是一家专注于研发、制造协作型机器人与提供工业自动化解决方案的世界级厂商，为全球知名笔记本制造商之一广达集团旗下子公司，享有集团强大的市场与研发资源
达明机器人 2024-08-13 -
聚势赋能，创“芯”未来——2024电子元器件展览会蓄势待发！
近年来，随着5．5G通信、AI大模型、新能源汽车等新兴产业的高速推进，电子元器件行业正迈入技术革新和产业升级的发展快车道。不仅芯片设计、制造工艺、封装测试等技术的迭代周期显著缩短，在上下游产业链井喷式需求的推动下，其市场规模更是呈现出蓬勃增长的态势
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可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology
Vishay 2024-05-13 -
用于电池储能系统 (BESS) 的 DC-DC 功率转换拓扑结构
近年来，太阳能等可再生能源的应用显著增长。推动这一发展的因素包括政府的激励措施、技术进步以及系统成本降低。虽然光伏（PV）系统比以往任何时候都更加合理，但仍然存在一个主要障碍，即我们最需要能源时，太阳能并不产生能源
安森美 2024-05-09 -
探访2024慕尼黑上海电子展无源器件展区，开启科技创新之门！
随着近年来我国消费电子、汽车电子、工业电子等多个行业的高速发展以及新能源汽车、物联网、新能源等新兴领域的兴起，我国电子元器件的需求不断增加，带动行业迅速发展。亚太地区集成无源器件市场预测将在2020年至2026年见证超过10％的增长率，这得益于政府对该地区半导体制造业扩张的支持
4慕尼黑上海电子展 2024-04-29 -
【对话前沿专家】基于忆阻器科研，展望系统和器件协同测试未来可能性
人工智能内容生成（AIGC）技术在近一年来引起了科技界的广泛关注，因为它对各个行业有着颠覆性的影响。但是，要支持
泰克 2024-04-25 -
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
美国加利福尼亚州戈莱塔，中国台湾新竹 —?2024年4月25日 —?全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, In
Transphorm 2024-04-25 -
AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（国际嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统（ SoC ）产品
AMD 2024-04-10 -
【聚焦】全球及中国商业航天电子元器件发展环境利好 市场快速增长
在国家和地方政策大力支持，及社会资本的推动下，我国商业航天市场快速发展，带动了商业航天电子元器件市场需求快速增加。 商业航天电子元器件指的是用于商业航天领域的元器件，商业航天电子元器件下游为
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安森美调整事业部结构以扩大产品组合并加速增长
2024年3月13日 - 安森美 (onsemi)（纳斯达克股票代码：ON）宣布成立模拟与混合信号事业部（AMG），并由新任命的事业部总裁Sudhir Gopalswamy领导
安森美 2024-03-13 -
500多家高端元器件知名企业携手齐聚CITE2024
电子元器件是支撑电子信息产业发展的基石，高端元器件基础关键的性能和质量对下游产品的精度、性能、寿命和可靠性发挥决定性作用。近年来，受新冠疫情、国际政经局势等因素影响，全球电子信息制造业增速均出现放缓趋
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英特尔 Clearwater Forest 至强处理器：多芯片结构曝光，最多达288核
（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟） 近期，英特尔在 IFS Direct Connect 活动前的采访中确认了 Clearwater Forest 至强处理器的结构，揭示了其令人瞩目的设计
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Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线
加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款采用 4 引脚&
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半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战
l 随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战l 半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎来许多新的挑战，这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案
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【Sunlord· 在线研讨会】AI服务器中被动器件究竟有多关键
在人工智能（AI）时代快速发展背景下，AI服务器凭借其强大的算力成为当前技术应用的重要基础设备，市场需求和规模不断扩大，预示着AI服务器及其相关产业链将迎来更大的发展机遇。AI服务器市场持续增长目前，全球AI服务器市场规模持续增长，受到云计算、大数据、AIGC等需求的推动
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Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 － 代表着下一代电源系统未来的，氮化镓
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江波龙携手元器件交易中心，共建TCM存储新商业模式
11月7日，电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司（以下简称“元器件交易中心”）与深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）在深圳成功签署战略合作备忘录。此项合作旨在通过双方的紧密合作，
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Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件
三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型（Normally－Off D－Mode）平台优势，此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能，并产生较低的热量加利福尼亚
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Wi-Fi芯片的多重产品路线与未来发展结构
前言： 伴随着物联网、人工智能等新兴领域的兴起，Wi-Fi技术的主流地位将得到进一步巩固，Wi-Fi技术的广泛应用使得Wi-Fi芯片成为通信芯片未来发展的主要趋势。 作者 | 方文三
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使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺
SEMulator3D虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合 （SPI） 资深工程师 Assawer Soussou 博士
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誉鸿锦半导体GaN器件品牌发布会，携全产业链Super IDM模式实现产业效率革命
10月13日，誉鸿锦半导体在深圳国际会展中心（宝安新馆) 正式举办氮化镓（GaN）器件品牌发布会，暨誉鸿锦2023年度GaN功率电子器件及招商发布会活动。发布会由誉鸿锦品牌战略官张雷主持，首次向行业展示了Super IDM产业集群的生态模式，带来了氮化镓半导体产业链的效率革命
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Transphorm氮化镓器件助力DAH Solar(大恒能源)全球首个全集成化微型逆变器光伏系统
使用更为先进的 Transphorm氮化镓器件，使突破性的太阳能电池板系统外形更小、更轻，且拥有更高的性能和效率。加利福尼亚州戈莱塔 － 2023 年 10 月 12 日 － 新世代电力系统的未来，氮化镓（GaN）功率半导体的全球领先供应商 Transphorm
Transphorm氮化镓器件 2023-10-12 -
文晔并购的背后：元器件分销商之变
9月14日，文晔科技宣布以38亿美元现金收购加拿大IC分销商富昌电子100%股权，携手启动全球布局，服务全球上下游客户，预计2024年上半年完成交割。文晔董事长郑文宗表示，产业最辛苦的日子正慢慢走过，
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Transphorm氮化镓器件率先达到对电机驱动应用至关重要的抗短路稳健性里程碑
与安川电机公司合作取得的这项成果，充分利用了 Transphorm 常关型平台的基本优势。加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 8 月 24 日 － 新世代电力系统的未来，氮化镓（GaN）功率半导体产
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意法半导体量产PowerGaN器件，让电源产品更小巧、更清凉、更节能
氮化镓（GaN）产品让消费电子、工业和汽车系统更高效、更紧凑2023年8月3日，中国 －意法半导体宣布已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT（高电子迁移率晶体管）器件
意法半导体 2023-08-03 -
ROHM推出全新Power Stage IC：可替代Si MOSFET，器件体积减少99％
近年来，为了实现可持续发展的社会，对消费电子和工业设备的电源提出了更高的节能要求。针对这种需求，GaN HEMT作为一种非常有助于提高功率转换效率和实现器件小型化的器件被寄予厚望。在此背景下，全球知名
ROHM 2023-07-26 -
【聚焦】负性光刻胶可应用于显示器件、半导体等领域 我国行业发展面临挑战
近年来，受下游应用开发力度不足等因素限制，我国聚异戊二烯装置开工率较低，导致需求高度依赖进口。原材料供应不足为负性光刻胶行业发展带来一定挑战。 光刻胶种类丰富，按照化学反应机理和显影原理不同，可分为正性光刻胶和负性光刻胶两类
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半导体反弹预期渐强 慢复苏下结构性机会何在？
《投资者网》谢莹洁 从芯片设计到设备材料，从智能汽车的崛起到生成式AI的爆发，过去几年，中国半导体产业经历了起伏的周期，同时也涌现出新的机会。 进入2023年，海外对中国半导体企业的技术封锁持续加码
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应用案例 | 清凉一夏， 3D结构光方案助力空调制造
近年来，国内的空调市场需求呈指数增长，家电制造业迎来订单增长的黄金时期，但竞争也日趋激烈，体现为技术、质量、营销、服务等因素的全方位竞争。湾测应某知名空调厂家邀约，开发高速化、智能化视觉定位抓取系统，替代空调制程中空调转子人工上料作业，提高产线整体效率，提升产能
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Transphorm发布业界首款1200伏GaN－on－Sapphire器件的仿真模型
该器件已准备就绪：为Transphorm的创新常关型氮化镓平台应用于新一代汽车和三相电力系统加州戈利塔－－（2023年5月31日）－－ 高可靠性、高性能氮化镓（GaN）电源转换产品的先锋企业和全球供应
Transphorm 2023-06-01 -
中国电子展与多方联手共同支持可靠高效的电子元器件及芯片供应链建设
中国上海 － 2023年5月25日 –中电会展与信息传播有限公司（以下简称中电会展）联合上海清华国际创新中心、上海市集成电路行业协会、上海市汽车工程学会、上海市电子学会和浙江省磁性材料应用技术制造业创
中国电子展 2023-05-26 -
智慧医疗市场背后，元器件厂商的核心价值在哪里？
如今的传统医疗行业正面临着资源分配不均、人工供给不足、协作效率低等痛点，加速了医疗行业的深度变革。同时，叠加底层技术升级和政策牵引的双重buff，让智慧医疗站在了风口上。然而，不同于消费领域，医疗产业对包括芯片和元器件在内的核心技术拥有极其严苛的标准
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