FET
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Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件, 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管,扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日 - 代表着下一代电源系统未来的,氮化镓
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Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件
三款新器件为SMD的高功率系统带来了SuperGaN的常闭型(Normally-Off D-Mode)平台优势,此类高功率系统需要在高功率密度的情况下实现更高的可靠性和性能,并产生较低的热量加利福尼亚
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Transphorm推出SuperGaN FET 的低成本驱动器解决方案
Transphorm FET 使用简单的半桥栅极驱动器实现了高达 99% 的效率,验证了在超过 1 kW 的宽功率范围内具有成本效益的设计方案加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 6 月 15 日 –
Transphorm 2023-06-16 -
Nexperia推出支持低压和高压应用的E-mode GAN FET
业内唯一可同时提供级联型(cascade)和增强型(e-mode)氮化镓器件的供应商奈梅亨,2023年5月10日:基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出首批支持低电压(100/150 V)和高电压(650 V)应用的E-mode(增强型)功率GaN FET
Nexperia 2023-05-10 -
四川美阔推出650VGaN/氮化镓 FET增强模式- MGZ31N65
氮化镓化学式为GaN,由人工合成的半导体材料,是第三代半导体材料的典型代表, 研制微电子器件、光电子器件的新型材料。氮化镓技术及产业链已经初步形成,相关器件快速发展。第三代半导体氮化镓产业范围涵盖氮化镓单晶衬底、半导体器件芯片设计、制造、封测以及芯片等主要应用场景
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3nm以下工艺举步维艰,纳米片FET应运而生
没有一种技术能够满足所有的需求。FinFET几乎走到了尽头,接棒的GAA-FET在制造方面的挑战屡见不鲜,而且成本太高,有多少代工厂能负担得起尚不可知。不过,幸运的是,这并不是唯一的选择。围点打援似乎也是可以接受的选择:纳米片、先进封装和新的器件架构
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