原子级工艺
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【聚焦】压电扫描台应用领域广泛 为原子力显微镜核心组成部分
目前,我国已有多家企业具备高品质压电陶瓷生产实力,这将为压电扫描台行业发展奠定良好基础。 压电扫描台,又称压电纳米运动台,指由压电陶瓷元件构成的能够实现纳米级精密定位的设备。压电扫描台通常利用压电效
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采用高压bipolar工艺制程的耐高压双极锁存霍尔芯片-AH401F
工采网代理的霍尔芯片 - AH401F是一款采用高压bipolar工艺制程的国产双极霍尔开关芯片;性能卓越具备耐高压、抗噪能力强等特点;能够承受高电压冲击,适用于各种恶劣环境。同时,极强的抗干扰能力,能够有效地抵御外部干扰,确保信号的准确性和可靠性
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阿斯麦ASML:“骨折级”洋相,成AI第一杀手?
阿斯麦(ASML)于北京时间2024年10月15日晚间的美股盘中不小心,意外提前发布了2024年第三季度财报(截止2024年9月),要点如下:1、核心数据:业绩虽新高,但订单大崩盘。阿斯麦(ASML)在2024年第三季度实现营收74.67亿欧元,好于市场预期(71.74亿欧元)
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天玑9400发布,手机处理器用上PC级CPU架构
前言: 在当今AI大模型的推动下,智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。 旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼,而是全面考量其综合素质。 特别是在手机芯片这一核心领域,如何在确保高性能的同时,实现低功耗与高能效比的平衡,成为了关键所在
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这八款国产车规级芯片,被吹爆了
?汽车芯片在近几年可谓是热度极高的焦点话题。伴随汽车电动化与智能化浪潮的持续深入推进,众多汽车原始设备制造商(OEM)对国产化率提出了全新要求。如此行业变化之下,国产芯片无疑迎来了更多机遇。 然而,近几年国内市场的竞争态势极为激烈,各方纷纷推出性能卓越的车规芯片
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数字单总线输出的工业级温湿度一体传感器-MHT04
这里小编推荐一款由工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的温湿度传感芯片 - MHT04,该芯片是数字单总线输出的工业级温湿度一体传感器,采用防尘防水透气的铂金叠层湿敏探头结合高精度电容调理芯片M
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“万亿级”低空经济,谁在风口上“飞”?
低空,有什么“经济”? 作者 | 刘亮 编辑 | 趣解商业科技组 低空经济,成了今年的“香饽饽”;千米以下的天空,正迎来前所未有的繁忙。 9月23-25日,2024深圳eVTOL产业发展大会暨低空经济展览会在深圳坪山燕子湖国际会展中心召开
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Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线
2024年9月19日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出最新的 AEC-Q200 认证汽车级电池管理系统 (BMS) 变压器。Bourns<
Bourns 2024-09-19 -
OpenAI与苹果抢到首发,如何定义埃米级A16芯片?
前言: 人工智能领域的竞争日益加剧,OpenAI通过预定台积电的尖端芯片,彰显了其战略决策的明智性。 尽管遭遇资金和供应链方面的挑战,OpenAI的自主芯片研发计划仍可能加剧与英伟达等主要人工智能技术供应商之间的竞争
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企业级SSD二季度涨价25%!美光收入直接翻倍
快科技9月13日消息,据集邦咨询统计,2024年第二季度企业级SSD的采购量明显增加,导致供不应求,平均价格上涨了超过25%,闪存原厂收入更是平均增加超过50%。 据分析,这主要是受到NVIDIA GPU加速卡出货规模增大、AI应用普及的推动,以及服务器品牌厂商的需求
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苹果用2代芯片证明,3nm噱头居多,芯片工艺达极限了
苹果的iPhone16发布了,这次苹果带来了两颗3nm的芯片,分别是A18、A18 Pro,这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而去年苹果发布的A17 Pro,则是全球首颗第一代3nm的芯片,后来联发科、高通都没有使用3nm工艺,可以说目前全球所有的3nm手机芯片,全部是苹果的
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摘要:使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺,实现电阻的大幅降低
作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定,并随尺寸缩小而显著提升
泛林集团 2024-08-15 -
研华车规级主机,开启自动驾驶商业应用新篇章
在人工智能时代,自动驾驶汽车已从科幻电影中的幻想逐步走向现实,成为未来出行的重要趋势。这一革命性进步的背后,离不开强大的技术支持,尤其是工控机在处理海量数据和运行复杂算法方面的出色表现。 作为工业自动化领域的佼佼者,研华以其高性能、高可靠的产品和解决方案,助力自动驾驶厂商探路智能未来
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类比半导体携三款车规级新品亮相慕尼黑电子展
2024年7月9日,上海 - 在全球瞩目的慕尼黑上海电子展(electronica)上,致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有
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超宽电压,“丝”级精度——南芯科技推出车规级电子保险丝SC77010BQ
(2024年6月26日,上海)今日,南芯科技(证券代码:688484)宣布推出车规级电子保险丝 (eFuse) SC77010BQ/SC77010Q,凭借 60V 的超宽工作电压和高精度电流检测能力,为客户下一代汽车电子应用提供灵活可靠的安全保障
南芯科技 2024-06-27 -
可量产0.2nm工艺!ASML公布超级EUV光刻机:但死胡同也不远了
ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机,同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机,预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右,也就是2埃米。 ASML
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Bourns 推出第二代符合 AEC-Q200 标准的高爬电/间隙距离 汽车级隔离电源变压器
2024年6月14日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合
Bourns 2024-06-14 -
可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺,符合MIL-STD-981 S级标准
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年5月13日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology
Vishay 2024-05-13 -
Bourns 全新推出两款符合 AEC-Q200 标准 车规级共模片状电感器系列
2024年5月8日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商,全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns<
Bourns 2024-05-08 -
国产车规级AFE芯片玩家 TOP 20
--Chip Top-- 国产汽车芯片第三弹。 图文制作 I 芯潮IC ID I xinchaoIC 新能源车凶猛,其背后重要芯片之一是电池管理芯片
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台湾省7.3级地震不会让内存涨价!影响不到1%
存储行业正面临新一轮涨价潮,DRAM内存、NAND闪存都跑不了,偏偏在这个时候,半导体重镇台湾省发生了7.3级地震,恐进一步加剧涨价。 不过根据集邦咨询的最新报告,此次地震对DRAM内存产业影响很小,基本不会造成价格波动
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瑞萨推出全新RA0系列超低功耗入门级MCU
RA0E1 MCU不仅具备关键的诊断安全功能和IEC60730自检库,还针对数据安全提供了丰富的保障功能,如真随机数发生器(TRNG)和AES库,适用于包括加密在内的物联网应用。
瑞萨 2024-04-10 -
通过工艺建模进行后段制程金属方案分析
作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题,半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料
泛林集团 2024-04-08 -
江波龙企业级SSD再度通过OpenCloudOS兼容性认证,产品力获认可
近日,江波龙旗下企业级存储产品FORESEE UNCIA 3836系列企业级SATA SSD产品完成与OpenCloudOS/TencentOS相互兼容认证。测试认证期间整体运行稳定,在功能、性能及兼容性方面表现良好
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中国台湾7.3级地震:半导体产业受创,台积电等厂区紧急疏散
(本篇文篇章共981字,阅读时间约1分钟) 2024年4月3日,中国台湾地区发生了一场强烈的地震,震级达到了7.3级,震源深度为12千米,造成了严重的影响,尤其对半导体产业造成了一定程度的冲击
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从二进制01到车规级芯片:解密芯片底层原理
虽然车里的芯片很多,但很长时间以来,我同很多典型汽车行业的人一样,很少谈芯片,偶尔言及,至多是想到那一小片MCU...... 在2020年前后,种种原因下,突然就开始缺芯了,我们的工作开始聚焦到诸如切换芯片、保供之类的事务上
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FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM,高可靠性助力工业自动化数据存储
在智能制造与工业自动化日益精密的今天,数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标,内存条作为存储系统的核心部件,其性能与稳定性直接影响到整个系统的运行效果,尤其是在工业控制、电力应用、电信设备等关键领域,对内存条的稳定性和耐用性要求更为严苛
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谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺
(本篇文篇章共825字,阅读时间约1分钟) 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注,最新消息显示,该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺,与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点
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AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
(本篇文篇章共636字,阅读时间约1分钟) AMD在不懈推进新产品的同时,近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"(声波)
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