太阳能电池板能量
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英特尔：甩掉 “大包袱”，能站起来吗？
英特尔于北京时间 2024 年 11 月 1 日上午的美股盘后发布了 2024 年第三季度财报（截止 2024 年 9 月），要点如下：1、核心数据：再次陷入亏损。英特尔在 2024 年第三季度实现营收 132.8 亿美元，同比下滑 6.2%，略好于市场预期（130.3 亿美元）
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率能SS6226-7V 双通道直流马达驱动器
SS6226是一款专为低电压环境下工作而设计的直流电机驱动集成电路，独特的双通道设计配以极低的导通电阻，确保了电机在驱动过程中的能耗最低化，同时提升了整体运行效率，且集成了电机正转、反转、停止以及刹车四大核心功能，为用户提供了全方位的电机控制解决方案
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【Amphenol】安费诺解锁自主机器人潜力 | 电池管理系统的关键作用
编者荐语：作为Amphenol 安费诺的授权分销商，Heilind可为市场提供相关的产品服务与支持，此外也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场
安费诺 2024-11-01 -
率能SS6285L-18V/5A单H桥驱动芯片
率能SS6285L一款DC双向马达驱动电路， 单H桥驱动芯片专为有刷直流电机设计，同时也可满足步进电机的驱动需求。其适用于各种工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家具、舞台灯光以及打印机等领域的电机驱动需求
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻 可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性 定制性：可根据所需规格检测多种项目
村田 2024-10-30 -
台积电业绩飙升，这次能站稳万亿美元市值吗？
前言： 此前，光刻机领域的领军企业ASML公布的业绩不及预期，引发了市场对于全球芯片制造业[产能过剩]的担忧，并进一步对人工智能需求增长的真实性和可持续性产生了质疑。 然而，台积电随后发布的三季度财报及随后的电话会议，显著提振了半导体行业的信心，为美股资本市场带来了积极信号，犹如一剂[强心针]
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【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高 行业整体饱和度低
技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中
PCB多层板 2024-10-18 -
2024碳中和创新论坛——新型储能技术及应用圆满收官！
2024年10月14-16日，2024慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）如期举办，其中，由慕尼黑展览（上海）有限公司、OFweek电子工程网、OFweek储能网主办的“2024
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【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率，并确保与设备的无缝集成，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项
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光耦应用领域-电池监控系统的运用（BMS）方案
BMS，指电池管理系统,BMS可以说是新能源汽车的“电池管家”它能够实时监管电池状态、管理车载动力电池、增强电池使用效率、防止电池出现过充过放以及提高电池的使用；随着电动汽车、储能系统等新能源产业的快速发展，电池监控系统的重要性日益凸显
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倒计时！2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛等你赴约
2024 慕尼黑华南电子展（electronica South China）将于 10 月 14-16 日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，今年展会现场将继续举办 “2024 碳中和创新论坛——新型储能技术及应用论坛”
2024 碳中和创新论坛 2024-10-10 -
易主后，依然巨亏，究竟是合康新能和科陆电子不行，还是美的不行？
这是新能源正前方的第995篇原创文章 美的入主后，合康新能和科陆电子依然稀烂，究竟是后两者自身不行，还是美的不行？或者是都不行？ 01 科陆电子的问题还是美的的问题？ 最近
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Nordic Semiconductor赋能Matter1.3 认证的智能烟雾和一氧化碳探测器模块
挪威奥斯陆 – 2024年9月19日 – N
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2024 工博会｜清能德创展台精彩抢先看！
2024 工博会｜清能德创展台精彩抢先看第24届中国国际工业博览会（以下简称“工博会”）将于9月24-28日在国家会展中心（上海）举办，清能德创将携最新的伺服产品及行业解决方案亮相工博会。展会期间，清
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兆易创新亮相光博会，GD32 MCU全面赋能高、低速光模块应用
中国北京（2024年9月10日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣
兆易创新 2024-09-10 -
大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案
2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案
大联大世平集团 2024-09-10 -
长安储能研究院：全球户储新兴市场行业分析
2024年，全球户储新兴市场呈现出强劲增长，尤其是在中东、南非和南美等地区，户用光储市场的表现超过了欧美等发达地区市场。该趋势主要源于这些地区对可再生能源需求的迅速增加，以及越来越多家庭对户用储能系统成本效益的认可
长安储能 2024-08-27 -
合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作，赋能“香山”高性能开源RISC-V处理器大型系统构建
2024年8月21日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”
合见工软与开源芯片研究院 2024-08-21 -
【展商推荐】镁伽科技：以智能自动化赋能生命科学，解放科学家生产力
【镁伽科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号：8B21苏州镁伽科技有限公司镁伽科技成立于2016年，是一家专注提供先进生产力工具的科技公司，致力于通过机器人、自动化、人工智能等技术与行业
镁伽科技 2024-08-16 -
率能SS6810R_双H桥驱动芯片_步进电机驱动芯片
由率能推出的SS6810R是一款功能丰富的PWM电流驱动的双极低功耗电机驱动集成芯片，其工作电压范围为10V至40V，具有两路H桥驱动，能够输出40V/1A的电流，具有较大的输出能力和多种保护功能，可兼容BD68610;适用于各种电机驱动应用，能够提供稳定、高效的控制性能
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安谋科技异构算力赋能AI计算，此芯科技首款AI PC芯片发布
7月30日，此芯科技集团有限公司（以下简称“此芯科技”）AI PC战略暨首款芯片发布会在上海举行，正式推出了其首款专为AI PC打造的异构高能效芯片产品——“此芯P1”
安谋科技 2024-07-31 -
长安绿电闪耀亮相2024上海国际储能及锂电池技术展览会
CBTC2024上海国际储能及锂电池技术展览会于2024年7月24－26日在上海国家会展中心隆重举行，此次展览会邀请近1000家行业知名品牌企业到场，聚焦储能技术、新能源、锂电池、储能集成商、氢能燃料
长安绿电 2024-07-29 -
研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用
AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破
研华 2024-07-29 -
在芯片上进行“能量收集”，新技术应用破荒
前言： 新型热电材料在芯片上的能量收集技术是一个前沿且充满潜力的研究领域。 当前微纳技术的飞速发展，芯片的功耗问题日益突出，如何在保证芯片性能的同时降低功耗，成为了亟待解决的问题。 作者&nbs
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意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能，拓宽应用新边界
7月8日,为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区,吸引全球上千家优质企业齐聚一堂,相互交流、共商合作
意法半导体 2024-07-25 -
小型固态电池开启物联网新纪元
作为传统锂离子电池的替代品,固态电池的开发工作目前正在全球范围内展开。这种新一代的电池采用性质稳定且不易燃的固体电解质材料来代替液体,消除了泄漏和着火的风险,具有出色的安全性、高可靠性和更长的使用寿命。TDK成功地实现了全球首款全陶瓷固态SMD *1电池CeraCharge?的商业化
TDK 2024-07-24 -
率能SS6952T 推杆，按摩椅单H桥电机驱动芯片
SS6952T驱动芯片是率能推出的一款专为按摩椅、推杆和直流电机设计的集成电机驱动方案，兼容市面上如：DRV8840PWPR、DRV8842PWPR等多款型号；集成了NMOS H桥、电流检测、调节电路和故障检测功能，适用于双极步进电机或有刷直流电机
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借助电源完整性测试提高人工智能数据中心的能效
数据中心正在部署基于人工智能 (AI) 的技术，处理器密集型服务器正在推动能源需求的增长，下表说明了这种发展趋势所带来的巨大影响。国际能源署 (IEA) 预测，到 2030 年，数据中心的耗电量将占全球耗电量的 7%，相当于印度全国的耗电量
泰克科技 2024-07-19 -
利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计
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大联大世平集团推出基于NXP产品的电池监控单元（CMU）方案
2024年7月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和MC33774芯片的电池监控单元（CMU）方案。 图示
大联大世平集团 2024-07-16 -
数智赋能，制造未来！2024智能制造赋能产业发展论坛共绘行业发展蓝图
智能制造作为核心驱动力，正引领着全球制造业的未来走向。为探讨智能制造发展新动向，共话数字经济新形态，共谋智造变革新未来，7 月 8 日，上海新国际博览中心举办的 “2024 智能制造赋能产业发展论坛” 盛大开幕，行业领袖、专家学者以及创新企业嘉宾汇聚一堂，为业界带来了一场深度思想和技术交流盛宴
智能制造 2024-07-10 -
即将开幕！2024智能制造赋能产业发展论坛，嘉宾阵容抢“鲜”看
在21世纪的科技浪潮中，数字智能与制造业的深度融合正以前所未有的速度重塑全球经济版图。随着“数智化”转型成为时代的新命题，机器人技术成为制造发展的关键驱动力。我们迎来了一个充满无限可能的未来——一个由智能驱动、数据赋能的制造业新时代
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聚势赋能，创“芯”未来——2024电子元器件展览会蓄势待发！
近年来，随着5．5G通信、AI大模型、新能源汽车等新兴产业的高速推进，电子元器件行业正迈入技术革新和产业升级的发展快车道。不仅芯片设计、制造工艺、封装测试等技术的迭代周期显著缩短，在上下游产业链井喷式需求的推动下，其市场规模更是呈现出蓬勃增长的态势
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扎根中国市场，赋能可持续未来杜邦? Nomex? 能源解决方案亮相2024CWIEME上海国际线圈展
（中国上海，2024年6月26日）在2024 CWIEME全球系列展第二站——上海国际线圈展开幕之际，杜邦公司携杜邦™ Nomex®
杜邦 2024-06-27 -
市值缩水超2000亿！亿纬锂能，何时才能“翻身”？
亿纬锂能的日子着实有点不好过。 此前，亿纬锂能交出了自己2024年一季度的“成绩单”。 据财报显示，一季度亿纬锂能实现营收93.17亿，营收增速为-16.7%；实现净利润为10.66亿，同比下滑6.49%
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【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS
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在相同的外形尺寸和热阈值下，QDual3模块能提供高出10%的功率
2024年6月12日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)， 最新发布第 7 代 1200V QDu
安森美 2024-06-12 -
产品经理说 | 工控稳“固”之选 赋能智能轨交新变革
本期导读： 工业IPC在目前大时代背景下面临机遇,但挑战同样也不少。在轨道交通领域，工控机必须具备高可靠性和稳定性，能够在复杂且严苛的工作环境中长时间无故障运行；需要满足严格的实时性和响应性能要求，确保能够迅速准确地处理传感器信号和控制指令
研华 2024-06-05
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