7月8日,为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区,吸引全球上千家优质企业齐聚一堂,相互交流、共商合作。展会总面积近达10万平方米,全方位多层次地展示产业上下游的最新成果和前沿趋势,擘画电子经济新图景。

作为全球知名的半导体公司,意法半导体本次以“我们的科技始之于你”为主题,带来了涵盖汽车、工业、个人电子产品和云基础设施等多领域的创新解决方案。借此契机,OFweek维科网电子工程编辑走进意法半导体的现场展位,对意法半导体中国区微机电传感器产品市场经理—秦亮先生进行采访。

采访伊始,秦经理重点提及了本次展台内的一大亮点产品—第三代MEMS压力传感器。据秦经理介绍,第三代压力传感器采用金属外壳加陶瓷基底设计,封装内部的凝胶可保护电子元器件免受液体和水侵袭,提供了IPx8的防水性能。而在性能功耗上,第三代MEMS压力传感器相较前代也有大幅优化。以本次展台内应用于水深检的第三代压力传感器为例,不仅功耗削减近半,降低了48%,噪声也减小了30%,温度稳定性提高30%.

硬件性能双重优化的同时,为了满足用户不同应用场景下的多样化需求,第三代压力传感器LPS28DFW还支持双满量程高精度检测。例如,当用户需要在深度潜水和高山攀爬两大高频场景切换时,传统的单量程压力传感器,无法兼顾水上水下同时的测量精度要求,需要布置两颗不同的型号,而LPS28DFW基于双满量程技术,能够检测用户是位于水上还是水下,通过软件切换到对应的量程,准确监测和记录水深信息。

在绝压测量这一细分场景中,依托于VENSENS MEMS技术,意法半导体能够将悬浮膜装配在传感元件上,让第三代气压计焊接漂移减少近七成,恢复时间也缩减了90%。其次,传感器内部采用独立的集成电路,将电阻值转换成数字信号输出,提高了数据传输效率和抗干扰能力,并集成QVAR功能,为传感器提供了额外的环境感知能力。

在传感器的封装工艺上,意法半导体也贴近应用场景,打造了多种封装方案。一是全包裹式封装,内部所采用的多路20um微孔洞设计,不仅相较市场主流单腔体设计,在鲁棒性,可靠性和防潮性都有了显著增强,还减小了封装厚度,便于行业客户在各类设备中集成;其二是在超紧凑型绝对压力传感器所使用的圆柱形表面贴装封装。通过防水性能颇佳的陶瓷基板和经久耐用的车用灌封胶,为内部精密元器件构建起一道防护屏障。同时,传感器顶盖的材料也由高级金属打造而成,并辅以 O 形圈密封及环氧树脂粘合剂,实现了IP58等级防尘防水。

优秀的产品若缺失生态支撑,便如同封闭的孤岛一般。意法半导体也深谙此道,为行业客户搭建了MEMS生态系统,包含即用型MEMS主板 (STEVAL-MKI109V3) 开发平台,该开发平台可与各类运动和环境传感器适配器板搭配使用;此外还包括一个跨平台GUI,方便业内客户轻松、快捷地设置传感器和高级功能。

“我们的科技始之于你”,展望未来,相信意法半导体会持续以用户需求为导向,以技术创新为驱动,以生态建设为支撑,不断探索半导体产业的内在潜力,迸发出更耀眼的光芒。