战略投资
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各国疯狂砸钱，投资半导体
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 全球多国发力，半导体行业发展迎新机遇。 根据半导体行业协会（SIA）的数据，2024年第三季度全球半导体销售额同比增长23.2%，环比增长10.7%
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Jolt Capital收购并投资Dolphin Design 精心打造的混合信号IP业务
2024年11月5日，法国格勒诺布尔——专注于欧洲成长性深度科技的Jolt Capital今日宣布，已通过新成立的
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美国决定2025年起限制半导体和AI等对华投资，外交部等回应
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 新规最终版框架将于明年1月2日开始生效。 美国政府10月28日宣布，限制美国企业和美国人在半导体、人工智能（AI）和量子领域向中国投资的新规将从2025年1月起生效
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芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台
图为：签约现场9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服务的整合，为客户打造一站式芯片设计服务云平台，共同推动芯片行业创新与发展
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深化本土化战略 雄克中国新生产基地正式启用
历经一年的精心筹备，雄克中国位于上海的新生产基地将于2024年9月1日正式启用，标志着服务与产能的双重飞跃，步入崭新的发展阶段。 新址位于上海市闵行区银都路4189号，集办公、研发、生产、仓储于一体，是雄克在亚太首个制造中心
雄克 2024-08-30 -
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2024年上半年中国半导体产业投资额5173亿元：同比骤降37.5%
快科技8月23日消息，根据CINNO Research最新统计数据，2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币，同比下降37.5%。 2024年1-6月，中国半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为2468亿人民币，占比47.7%，同比下降33.9%
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合见工软与开源芯片研究院深化战略技术合作，赋能“香山”高性能开源RISC-V处理器大型系统构建
2024年8月21日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”
合见工软与开源芯片研究院 2024-08-21 -
三方签约·生态共赢 | 海克斯康携手赣江新区、江铜集团签订工业软件战略合作协议
2024年8月2日，江西省工业软件先导区授牌暨项目签约仪式在赣江新区举行，江西省副省长夏文勇以及来自江西省政府、省工业和信息化厅、省国资委党委、赣江新区、江西铜业股份有限公司、江西省数字产业集团、海克斯康的领导嘉宾出席本次活动
海克斯康 2024-08-06 -
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Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张
2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局
Melexis 2024-07-10 -
总市值逼近3.5万亿美元重返第一，中国仍是全球战略重要阵地
在全球科技股市场的瞩目下，苹果公司今日再次证明了其行业领导者的地位，美国时间7月9日收盘时，苹果公司股价上涨0.65%，总市值逼近3.5万亿美元大关，成功超越微软，重返美国股市市值第一的宝座
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SK海力士加大AI需求投资，三星也在扩产
前言： 对于未来的产能规划，不仅是2024年，存储原厂已提前将2025年的HBM产能全部预订完毕，订单能见度更是延伸到了2026年第一季度。 供应商当前面临的主要路径有两条：一是扩大产能，二是技术提升
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Zilia 智忆巴西协同江波龙启动全新产品线，新投资计划加速研发创新及产能扩张
巴西时间2024年7月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）宣布其巴西子公司Zilia（智忆巴西）已经开始封装生产江波龙存储产线。这一成功导入标志着江波龙海外并购服务和技术赋能的正式落地，为江波龙向高端、品牌、海外发展提供存储制造竞争力
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这项棕地投资将为当地带来高能效芯片制造能力，助力电气化、可再生能源和人工智能的未来发展
安森美 (onsemi) 将实施高达 20 亿美元的多年投资计划，巩固其面向欧洲和全球客户的先进功率半导体供应链垂直整合的碳化硅工厂将为当地带来先进的封装能力，使安森美能够更好地满足市场对清洁、高能效
安森美 2024-06-20 -
沙特半导体新战略想专注芯片设计，继续摆脱石油依赖
前言： 沙特阿拉伯经济长期以来以石油出口为主导，但随着全球能源结构的深刻变革和可持续发展理念的深入人心，该国正积极寻求经济多元化的发展路径。 科技创新成为推动沙特经济转型的关键驱动力，而半导体产业作为现代信息技术的重要基石，自然成为沙特发展高科技产业的优先选择
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正面与NVIDIA竞争！三星决定投资GPU
快科技6月18日消息，据韩国媒体报道，三星电子近日宣布了一项重大决策，决定投资图形处理单元（GPU）领域，这一举措也预示着与GPU行业巨头NVIDIA的正面竞争。 报道称，三星电子在管理委员会会议上作出了这一决定，尽管具体投资细节尚未对外公布，但业界普遍认为，这将增强三星在GPU领域的竞争力
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瑞银第27届亚洲投资论坛【中国科技硬件行业展望】
【主持人】：感谢各位参加本次“瑞银亚洲投资论坛媒体系列活动”的首场活动。我们今天请到的是瑞银证券中国科技硬件行业分析师俞佳先生Jimmy为我们分享中国半导体行业的发展及展望（包括手机、芯片在内）
瑞银 2024-05-30 -
如何理解“高通骁龙畅听技术“协议战略卡点？
前言： 随着智能手机的演进，传统的3.5mm音频接口逐渐退出市场舞台，进而推动了（蓝牙）无线耳机的迅猛发展。 这一变革使得用户能够摆脱线缆的束缚，尽情享受更为自由的音乐体验。 作者 |
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东软睿驰与安霸建立战略合作关系，共同推动自动驾驶和智能汽车技术的发展
[中国 北京，2024年4月26日]，东软睿驰与Ambarella（安霸）在北京车展宣布建立战略合作关系。此次合作将基于双方在汽车基础软件、自动驾驶技术、电动化以及芯片技术等领域的强大资源和优势，建立
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苹果加大供应链投资，加速打造“越南果链”？
图片来源：Pixabay 苹果正在加大对越南的布局。 4月22日，苹果公布了2023财年（截至2023年9月）的供应商名单。名单显示，苹果公司在越南新增8家合作伙伴，总数达到35家
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MTK和Intel联手，投资RISC-V芯片新贵谋发展？
前言： RISC-V凭借其独特的优势和广泛的产业支持，正迎来深刻变革的关键时刻。 随着全球RISC-V软件生态计划的推进和更多企业的加入，RISC-V的未来发展将更加广阔和充满希望。 作者&nb
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SK海力士计划投资超1000亿扩产，HBM芯片再度成为市场风口
SK海力士公司正式宣布，为应对全球范围内快速增长的AI需求，公司计划投资超过1000亿元人民币，扩大包括HBM在内的下一代DRAM的产能。 据了解，SK海力士已通过董事会决议，将位于韩国忠清北道清州市的M15X晶圆厂定为新的DRAM生产基地
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兆易创新与TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
中国北京（2024年4月25日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与业界领先的嵌入式软件开发工具
兆易创新 2024-04-25 -
马来西亚何以成为半导体投资的热点？
前言： 随着全球半导体产业格局的调整，台积电、三星和英特尔等业界领军企业纷纷将晶圆制造工厂迁移至美国、欧洲等地。 在这一背景下，马来西亚凭借其独特的地理位置和产业优势，已逐步发展成为全球半导体后端测试和封装领域的重要集群
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BOE（京东方）越南智慧终端二期项目开工 发布Smart GOAL战略开启发展新篇
4月18日，BOE（京东方）越南智慧终端二期项目开工仪式在越南巴蒂头顿省富美市举行。作为BOE（京东方）首个海外自主投建的智慧工厂，同时也是BOE（京东方）全球化战略布局的重要一步，越南二期项目总投资20.2亿元人民币，主要生产电视、显示器及电子纸等产品
BOE（京东方） 2024-04-19 -
爱德万测试集团与东丽工程株式会社 签署在Micro LED显示屏制造领域的战略合作伙伴关系
爱德万测试集团 (公司总部：东京都千代田区、代表董事：Douglas Lefever、以下简称为“爱德万测试”) 与东丽工程株式会社 (总公司：东京都中央区
爱德万测试 2024-04-10 -
出手最多的芯片投资机构Top10
-- 芯图新势 -- 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 转眼间，2024年一季度已经过去了，在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下，半导体产业似乎进入了一个调整周期
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LG新能源重金布局中国 在华追加投资超57亿元
文/Leon 编辑/吴妍 近日，南京江宁滨江经济开发区与韩国电池巨头LG新能源进行签约，总投资约8亿美元（约合人民币57.7亿元），涉及动力电池、储能电池等生产项目。 资料显示，2018年，
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台积电战略大调整，弃28nm，大扩产
前言： 根据公开数据显示，台积电在2023年面临了挑战，其产能利用率下降至约80%，同时营收也有所减少。 然而，随着2024年的到来，台积电迎来了转机。由于AI芯片需求的迅猛增长，台积电已成功获得了大量订单，并实现了产能的全面利用
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*ST红相回复深交所关注函，投资者索赔麻烦待解
雷达财经雷助吧出品 文|林宜采 编|深海 3月12日，*ST红相发布关于对红相股份有限公司的关注函的回复公告。 *ST红相于2024年2月28日收到深圳证券交易所创业板公司管理部下发
红相股份 2024-03-13 -
塔塔与力积电合作，助力印度建设首座半导体工厂，投资规模高达9100亿卢比
（本篇文篇章共655字，阅读时间约1分钟） 印度联邦内阁日前批准了三项半导体工厂提案，其中两项计划在古加拉特邦（Gujarat）建设，一项在阿萨姆邦（Assam），总成本预计将耗资12.6亿卢比
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如何把握投资中国芯片的时机？
近几年，中国芯片投融资市场经历了大起大落，特别是从2021年至今，市场从火爆到冷却，从感性到理性，犹如过山车一般跌宕起伏。当下，对于众多中小规模的芯片设计公司来说，要想拿到投资，已经不像2022及之前
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今年半导体投资展望：谁是价值飙升关键
前言： 得益于全球AI和HPC需求的急剧增长，以及智能手机、个人电脑、服务器、汽车等市场的需求复苏，半导体产业有望步入新一轮增长周期，半导体投融资也将逐渐摆脱低谷。 作者 | 方文三
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信达股份与海克斯康签署战略合作协议
2月2日，海克斯康制造智能大中华区执行总裁郝健一行到访信达股份。双方就业务合作进行深度交流，并签署战略合作协议。厦门市工业和信息化局（以下简称“厦门市工信局”）副局长上官峰等出席签约仪式
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分析丨抢占量子战略高地，各国都在想什么？
前言： 量子科技作为新一轮科技革命与产业变革的尖端领域，已成为各大国科技竞争的焦点。 现如今，各国纷纷紧抓技术变革之机，加速量子科技研究进程，强化产业化战略部署，并加大资金投入力度。 作者&nb
电子工程 2024-02-03 -
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合肥国资看上Rokid，战略性融资总规模近5亿
前言： AR产业链较长，当前整体技术尚处于不成熟阶段。单一环节的优化难以推动全行业的发展，产业内外的技术驱动力相对薄弱。 在理想情况下，硬件、软件及内容应形成螺旋式促进模式，各个环节紧密相连且互相促进
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