晶圆生产
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“工业互联网+安全生产”平台,助力国家电投集团提升本质安全水平
日前,国家电投集团召开“工业互联网+安全生产”平台推广部署暨质量工作推进会。会议强调,要坚持系统思维,以试点单位应用分析为基础,加强接续功能升级研究,加强部门统筹协调,按期完成“工业互联网+安全生产”平台全面推广工作,助力国家电投有效提升安全环保管控水平
朗坤智慧 2024-11-04 -
以“智”护安 | 朗坤智慧集团级“工业互联网+安全生产”应用实践
近期,中国电机工程学会电力环境保护专业委员会、国家能源集团科学技术研究院有限公司、江苏国信扬州发电有限责任公司、朗坤智慧等单位举办的“2024 数字化转型赋能智慧电厂建设及典型案例推广交流会”在南京成功召开
朗坤智慧 2024-11-04 -
全球最薄硅功率半导体晶圆问世
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自英飞凌 该晶圆直径为 300mm,厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术
硅功率半导体晶圆 2024-11-01 -
秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观
秋电展和国际电子组件及生产技术展吸引逾6万名买家参观调查:业界看好可穿戴式产品及机械人市场潜力· 秋季两大电子展今天圆满结束,共吸引逾6万名来自136个国家及地区的业内买家亲临参观和採购· 53%受访
秋电展 2024-10-21 -
深化本土化战略 雄克中国新生产基地正式启用
历经一年的精心筹备,雄克中国位于上海的新生产基地将于2024年9月1日正式启用,标志着服务与产能的双重飞跃,步入崭新的发展阶段。 新址位于上海市闵行区银都路4189号,集办公、研发、生产、仓储于一体,是雄克在亚太首个制造中心
雄克 2024-08-30 -
【展商推荐】镁伽科技:以智能自动化赋能生命科学,解放科学家生产力
【镁伽科技】即将亮相全数会 2024电子元器件展览会展位号:8B21苏州镁伽科技有限公司镁伽科技成立于2016年,是一家专注提供先进生产力工具的科技公司,致力于通过机器人、自动化、人工智能等技术与行业
镁伽科技 2024-08-16 -
晶圆代工迈入2.0时代,芯片巨头开始财力角逐
前言: 近日,摩根大通在其发布的报告中明确指出,晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段,这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境,并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。 同时,AI领域的强劲需求持续增长,加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖,共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石
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西门子2024 Realize LIVE用户大会:拥抱新质生产力,激发数智新动能
7月24日,西门子“2024大中华区Realize LIVE用户大会”在上海盛大开幕。作为西门子在工业软件领域的年度盛会,此次大会聚集千余位行业专家、企业代表、西门子专家以及优
西门子 2024-07-24 -
制程持续演进,华邦电子全面释放存储生产力
亮相慕尼黑上海电子展,卓越实力不容忽视在今年的慕尼黑上海电子展上,华邦基于去年取得的丰硕成果,进一步拓展了其参展内容,涵盖DRAM、闪存和安全闪存三大产品线,并带来了阵容更加丰富的合作伙伴生态产品,彰显了其存储产品在工业、边缘AI、汽车等领域的技术实力与创新能力
华邦电子 2024-07-18 -
Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成,实现战略扩张
2024年07月10日,马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布,其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应,也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局
Melexis 2024-07-10 -
【Panduit】生产用电安全,一触就灵
如果安全生产搞不好,发生伤亡事故和职业病,劳动者的安全健康受到危害,生产就会遭受巨大损失。生产要安全,生产必须安全,任何时候忽略了人的因素置安全于不顾的做法都是本末倒置的。 操作人员在打开电气柜门,进行操作和维护的时候,首先要对整个柜体进行断电
Panduit 2024-07-03 -
阿斯麦和IMEC联合光刻实验室启用:最早2025年大量生产High NA EUV
快科技6月4日消息,据媒体报道,比利时微电子研究中心(IMEC)与阿斯麦(ASML)宣布在荷兰费尔德霍芬(Veldhoven)开设联合High-NA EUV光刻实验室(High NA EUV Lithography Lab)
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英码科技受邀参加鲲鹏昇腾南北双峰会,共同打造数智化新质生产力!
5月9日-5月11日,鲲鹏昇腾开发者大会2024和华为数字中国行2024·广东新质生产力创新峰会分别在北京和广东佛山隆重举行。作为华为昇腾重要的APN合作伙伴,英码科技受邀参加这两大峰会
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SK海力士正在测试低温蚀刻设备:可在-70℃低温下生产闪存
快科技5月7日消息,据媒体报道,SK海力士正在评估东京电子最新的低温蚀刻设备,该设备可以在-70℃的低温下运行,用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。 据了解,SK海力士此次并未直接引进设备,而是选择将测试晶圆发送到东京电子的实验室进行评估,以验证新设备在生产中的实际表现
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【聚焦】云母电容器(云母介质电容器)种类丰富 我国为生产与出口大国
云母电容器属于云母制品,通常以云母片作为中间介质。云母片是一种厚薄片状云母,具有化学稳定性好、抗酸碱侵蚀、耐热性好、尺寸稳定性佳等优势,在电工领域应用较多。 云母电容器又称云母介质电容器,指以云母作为电容器中间介质的电容器
云母电容器 2024-04-01 -
2024中国国际音频产业大会 ∣ “可靠性生产力”加速视听产业智能化升级
3月27日,由中国电子音响行业协会、上海市浦东新区先进音视频技术协会共同主办的2024中国国际音频产业大会在上海举办,本届大会聚焦“音无界 @未来”,设置两场主论坛、十场分论坛,覆盖智能车载音频、智能
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首款国产碳化硅生产设备, PVA TePla助力中国半导体发展
作为全球高端半导体设备制造商,来自德国的PVA TePla同样亮相本次展会,并对外展示旗下最新产品——首款国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。
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艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码(Data Matrix)技术,帮助汽车制造商简化生产流程
中国 上海,2024年3月25日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)近日宣布,推出了创新型二维码产品创新技术,旨在助力汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率,同时确保光学质量与性能实现高度一致性
艾迈斯欧司朗 2024-03-25 -
“新质生产力”是什么生产力,又“新”在哪里?
前言: 在产业发展中,传统产业不断升级换代,新兴产业积极抢占市场先机,未来产业更是奋勇争先。 这一系列变化,无疑展现了一场以科技创新为核心驱动力,从传统到未来的产业发展竞速赛。 作者
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2024慕尼黑上海电子生产设备展【展商名单&展馆平面图】正式公布!
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台,将在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心(E1-E6&C3馆)举办。展会现场将吸引超850家电子制造行业的创新企业加入,展会规模将达近75,000平方米
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【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件 晶圆加工领域为其最大需求端
目前,我国已成为全球铝合金生产及出口大国,产品在满足本土市场需求的同时,远销海外众多国家。原材料优势将为我国半导体匀气盘行业发展奠定良好基础。 半导体设备零部件种类丰富,主要包括金属结构件、真空泵、腔体、匀气盘、喷淋头、压环、气柜模组等
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日本强震,硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查,预估影响可控
(本篇文篇章共742字,阅读时间约1分钟) 2024年1月2日,日本石川县能登地区发生强震,引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查,该地区内包含了多家半导体厂
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一台近30亿元!ASML明年生产10台全新EUV光刻机:Intel独吞6台
集邦咨询的报告显示,ASML阿斯麦将在2024年生产最多10台新一代高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机,其中Intel就定了多达6台。同时,三星星也在积极角逐新光刻机,台积电感觉压力巨大。NA数值孔径是光刻机光学系统的重要指标,直接决定了光刻的实际分辨率,以及最高能达到的工艺节点
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应用在大功率驱动器中的IGBT晶圆
功率器件驱动器是电力电子系统的低压信号控制电路和高压主电路之间的接口,是功率器件应用的关键技术与难点之一。功率器件中的晶体管和晶闸管在应用中需要驱动器的驱动信号才可运行,功率器件驱动器的通常作用是电气隔离、信号传输与放大及功率器件的保护
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国产晶圆代工厂,开出多少产能?
根据统计数据,2023年到2027年,全球晶圆代工成熟制程(28nm以上)和先进制程(16nm以下)的产能比重将维持在7:3。在这一趋势下,中国晶圆厂尤其擅长成熟制程,因此政策鼓励本土化生产,产能扩充迅速
湾测学院 | 全面落实安全风险评估责任制度,确保安全生产!
关于湾测深圳市湾测技术有限公司(简称湾测/WONSOR)是一家以研发及品质为核心的高端工业传感器创新企业,由业内有影响力的资深团队创立于2021年,公司总部位于深圳,同时在全国还设有分公司1处、工厂2处、办事处2处
TE Connectivity 助力海上浮式生产储油轮,深化海上油田发展
作为TE Connectivity 泰科电子的授权分销商,Heilind可为市场提供相关的产品服务与支持,此外也供应多家世界顶级制造商的产品,涵盖25种不同元器件类别,并重视所有的细分市场和所有的顾客,不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场
揭开国产5G芯片遮羞布?仍是ASML设备生产,美国制裁加剧
日前外媒指出国产5G芯片很可能仍然是由ASML的浸润式光刻机与其他中国材料和设备配合生产,也就是说离开ASML的光刻机,国产5G芯片将无法生产,这对于这家国产手机企业可能会造成打击。
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