电流不足

SS8102_25A大电流同步降压恒流LED调光驱动IC

SS8102一款LED调光驱动IC，专为灯光应用市场而设计，可实现25A的大电流恒流输出，采用共阴极输出和高边采样技术，具有出色的高速调光性能，这款IC是市场上采样误差最低的产品之一，可实现0.01%的PWM调光精度，有效解决了低灰度调光闪烁和低亮度调光深度不足的问题

SS8102 LED调光驱动IC 2024-11-19

实现2.5A驱动电流并提供四个可独立控制的1/2H桥驱动芯片-SS8844T

由工采网代理的SS8844T是一款四通道1/2H桥驱动芯片，提供四个可独立控制的1/2H桥启动器；可被用于驱动两个DC电机、一个步进电机、四个螺线管或者其它负载；针对每个通道的输出驱动器通道由在一个1/2H桥配置中进行配置的N通道功率MOSFET组成

电机驱动芯片马达驱动芯片 H桥驱动芯片 2024-10-22

莫仕推出新型Percept电流传感器，应用于工业和汽车领域，旨在提升设计灵活性和简化系统集成的复杂度

该电流传感解决方案采用了英飞凌的无磁芯电流传感元件设计与差分霍尔技术，确保了高精度的电流检测和出色的抑制干扰能力。采用独特的电子器件封装技术，显著缩减了传感器的体积和重量，使其尺寸仅为同类产品的一半，重量更是减少了86%

Molex莫仕 Heilind 2024-10-15

同步降压大电流恒流高灰度调光驱动IC-SS8102

率能推出全新SS810X系列LED调光驱动IC，融合了同步降压、大电流输出、恒流控制和高灰度调光等功能，是目前市场最低采样误差IC，这一系列产品具有共阴极输出、高边采样和优秀高速调光等特点，有效解决了市场主流IC在低灰度调光闪烁和低亮度调光深度不足等问题

LED调光驱动调光驱动IC SS8102 2024-09-19

Allegro MicroSystems推出采用XtremeSense?TMR技术的高带宽电流传感器

美国新罕布什尔州曼彻斯特 - 运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：

Allegro MicroSystems 2024-09-13

高效率、恒电流、降压型同步半桥DC/DC转换器驱动芯片-SS8102

由工采电子代理的SS8102是一款高效率、恒电流、降压型同步半桥DC/DC转换器驱动芯片，较大输出电流能力达25A，PWM调光分辨率超过100K:1。SS8102有同步模式和异步模式两种工作模式可供选择，客户可以根据自己的需求来灵活设计

转换器驱动芯片 LED驱动芯片 LED芯片 2024-09-11

全新产品线提供卓越的电流处理能力，可满足从可再生能源到工业电力系统等应用中的精确测量需求。

2024年9月9日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展 Riedon™ 工业分流电阻产品线，推出六款新型号

Bourns 2024-09-10

Molex莫仕推出应用于工业和汽车领域的新型电流传感器Percept

伊利诺伊州莱尔 – 2024年8月1日 – 全球领先的电子解决方案供应商

Molex莫仕 2024-08-01

汽车电子中的精准电流检测：类比半导体电磁阀控制革新

摘要汽车电磁阀作为汽车系统中的关键执行器，负责精细调控油、水、气等流体的流动。在车身稳定控制系统（ESC）及自动变速箱等关键应用中，电磁阀的精准操作对于保障系统性能至关重要。特别是比例电磁阀和线性电磁阀，它们的控制精度直接影响系统响应的准确性和可靠性，因此对电流检测的精度要求极高

汽车电磁阀电流检测放大器 ESC 2024-07-18

Bourns 隆重推出 SSD 数字系列电流传感器 (基于分流器

Bourns^® 数字 DC 电流传感器提供卓越的精确性、稳定性和电气隔离，在较宽的工作温度范围内具有高精度优势 2024年7月12日 - 美国柏恩 Bourn

Bourns 2024-07-12

SS8844T-步进电机驱动IC-双通道H桥电流控制电机驱动器

SS8844T是一款步进电机驱动IC，不仅拥有双通道H桥电流控制功能，更广泛适用于纺织机器、工业自动化、游戏机和机器人等多种场景；可替代市面上的TI-RV8844和瑞盟MS8844等型号，提供更稳定和可靠的性能

步进电机驱动驱动芯片 SS8844T 2024-07-08

ICPL-316J：2.5A输出电流-IGBT栅极驱动光耦

ICPL-316J是一款易于使用、智能化的栅极驱动器，它使IGBT VCE故障保护变得紧凑、经济且易于实现；用户可配置的输入、集成的VCE检测、欠压锁定（UVLO）、软IGBT关断和隔离故障反馈等特性为设计提供了最大的灵活性和电路保护

栅极驱动光耦光电耦合器 2024-07-02

类比半导体推出36V超低输入偏置电流高性能通用运算放大器

2024年7月2日，上海 - 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或&ld

类比半导体 2024-07-02

Bourns? CWP3230A 系列具备大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计

2024年6月17日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，全新推出 CWP3230A 系列汽车级片状电感器，符合 AEC-Q200 标准，具有大电流、高感值和高阻抗的紧凑型设计

Bourns 2024-06-17

ICPL-155E 1.0安培输出电流IGBT栅极驱动光耦

一、产品描述：由工采网代理的ICPL-155E是一款高性能光电耦合器，由GaA IAs红外发光二极管和集成的高增益、高速光电探测器组成；采用SOP5封装，具有紧凑的外观和便于安装的特点；适用于IGBT或功率MOSFET的直接栅极驱动电路

光电耦合器栅极驱动光耦 ICPL-155E 2024-06-12

SS8870T-3.6A 扫地机和滚刷电机的大电流电机驱动

扫地机器人已经成为现代家庭清洁的必备工具，而其中的关键部件——电机，对于其性能和用户体验起着至关重要的作用。为了确保扫地机器人的高效清洁和稳定运行，至少需要使用7个直流电机，包括行走轮、滚轮、边刷和吸尘等功能的驱动

大电流电机驱动电机驱动芯片 SS8870T 2024-05-24

Bourns 全新 TLVR 电感器，提供极大的电流能力，满足当今数据驱动的应用效能需求

Bourns^® TLVR1005T 和 TLVR1105T 系列采用双绕组结构和低感值设计，可提供快速瞬态响应，并可依据 CPU、FPGA 和 ASIC 负载要

Bourns 2024-05-17

Vishay推出饱和电流达230 A的超薄汽车级IHDF边绕电感器

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 <

Vishay 2024-04-24

250W/400W宽输入电压非隔离大电流叉车电源——KUB4824CCS-10A/16A

为满足市场对于叉车电源模块的需求，金升阳推出IP65防护级DC/DC非隔离大电流接线式灌封电源产品KUB4824CCS-10A/16A，功率为250W/400W，具有宽电压输入范围，保护功能齐全等优势，是一款高效率，高可靠性的电源

金升阳科技 2023-12-13

意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片！先期推出两款高扩展性产品

4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958的功率级配置灵活多变，驱动模式可调，动态响应快。2023年11月8日，中国——意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款产品，应用定位高端工业设备、家电和专业设备

意法半导体电机驱动芯片 2023-11-08

光刻胶国产率不足5%，为何不能买日本的光刻胶，分析复制？

众所周知，目前芯片制造的工艺是光刻法，而光刻法之下，光刻胶是非常重要的材料。因为所有的硅晶圆片上，都要涂上光刻胶，才能进行光刻，没有光刻胶，一切都是空谈。光刻胶目前对应芯片工艺，也分为g线、i线、KrF、ArF、EUV这么5种

芯片光刻胶光刻机 EUV 2023-10-07

干货分享 | 输入冲击电流抑制电路设计

一、引言在开关电源的输入端存在容量较大的电容，由于电容两端电压不能突变的特性，设备接通瞬间电容相当于短路，这就导致开关电源输入回路在接通瞬间有很大的冲击电流，当输入冲击电流过大时，可能触发前端供电设备的过流保护或前端空气开关、断路器等跳闸保护

冲击电流 2023-09-07

以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块

英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合

英飞凌电流模块 2023-09-05

AMR后劲不足，产业先行者或将最早出局

随着信息化建设发展战略的进一步明确，政府、企业的信息安全意识不断提高，全面增强信息领域核心技术设备自主创新能力，构建先进、安全、可控的核心技术与产品体系成为发展重点。这进一步打开通信、能源等重要行业国产信息化建设发展空间，让国内信创产业迎来快速发展机遇

AMR 2023-07-30

寒冬仍未结束：成熟制程晶圆代工订单不足，大厂或再次降价

受伤的不止三星、台积电。时间来到2023年下半年，持续了很长一段时间的半导体寒冬仍然没有彻底结束。近段时间，晶圆代工行业再次传来不利信号，这一次轮到成熟制程生产线成为主角。据媒体报道，部分晶圆

半导体晶圆代工 2023-07-06

辉芒微IPO：实控人弟弟身份成谜，毛利率下滑、研发实力不足

辉芒微电子芯片制造 MCU芯片集成电路 2023-06-03

制造芯片的硅晶圆，中国厂商份额不足5%，高度依赖进口

众所周知，目前的芯片中，95%以上都是硅基芯片，而硅基芯片都是由硅晶圆制造的，所以硅晶圆是芯片中，最重要的材料之一，也是处于半导体产业链的上游。硅晶圆的材料是砂子，但把砂子变成硅晶圆需要经过提纯、融解、辊磨、切割、研磨、抛光，清洗等工序

硅晶圆芯片光刻机台积电中芯国际 2023-06-01

大联大诠鼎集团推出基于立锜科技产品的高／低压侧双向电流和功率监测方案

2023年5月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商－－－大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT6056／RTQ6056（工业级）的高／低压侧双向电流和功率监测方案

大联大电流和功率监测方案 2023-05-11

主营市占率不足1% 华宇电子多少短板？

方向比努力更重要作者：李欢编辑：徐勇风品：令煜来源：铑财——铑财研究院全面注册制与“国产替代”双重利好下，A股舞台迎来多位追梦人

华宇电子封装测试 2023-03-31

单/双H桥-大电流电机驱动SS8841可替代DRV8841

由工采网代理的马达驱动芯片SS8841是一个用于双极步进电机或有刷直流电机的集成电机驱动；为打印机和其它电机一体化应用提供一种双通道集成电机驱动方案；内部集成了两个NMOS H桥、电流检测、调节电路，和详细的故障检测

大电流电机驱动 SS8841 双H桥 2023-03-24

贸泽开售能为工厂自动化和机器人提供高电流容量的TE Connectivity Dynamic D8000可插拔连接器

2023年3月20日 – 提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入（NPI）分销商贸泽电子（Mouser Electronics） ^™即日起开售TE Connectivity的Dynamic D8000可插拔连接器

贸泽电子 2023-03-20

村田首款，将支持大电流（最大1．2A）和宽频带、3225尺寸、用于电源线的绕线共模扼流线圈商品化

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了3225尺寸（3．2 x 2．5 mm）的小型、且能够在从数十MHz频带到数GHz频带的宽频带范围内实施噪声对策、最大能够支持1．2A电流的村田首款※1用于电源线的绕线共模扼流线圈“DLW32PH122XK2”

?村田绕线共模扼流线圈 2023-03-13

现实很残酷：努力几十年，服务器市场，国产CPU不足2%

众所周知，在PC市场，X86芯片一直是王者一般的存在。后来苹果推出M1系列芯片，使用ARM架构，终于算是从X86手中，抢到一部分份额。如果在笔记本／台式机市场，X86依然占了90％左右的份额，而ARM占了10％左右的份额，至于龙芯等，份额可以忽略

芯片龙芯 X86 ARM CPU 2023-03-06

中国芯片自给率不足20%，是全球芯片企业乐园，美国一定会打压

众所周知，在上世纪80年代，日本的半导体产业超过了美国，于是美国出手，废了日本半导体的武功，因为这严重影响了美国的营收，还威胁到了美国的政治利益了。于是半导体产业发生了第二次转移，芯片制造这一块主要从日本转至台湾，而存储芯片这一块则主要从日本转至韩国等地

芯片华为高通台积电光刻机 2023-03-06

诱惑不足的《芯片法案》，必将崛起的中国半导体

万众瞩目之下，《芯片与科学法案》（以下简称“《芯片法案》”）细则如期出台。从去年8月9日签署生效以来，《芯片法案》就受到普遍关注，其意图重振美国芯片制造的野心，以及打压中国芯片产业的意图，成为全世界热议的焦点

半导体、芯片、《芯片法案》 2023-03-03

Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 A的标准稳压器

汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0．88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 —2023年3月3日 — 日前，Vishay In

Vishay 额定电流标准稳压器 2023-03-03

搞定电路设计之高精度、宽带宽电流测量信号链

为数据处理、网络、便携式、可穿戴和其他计算应用设计并优化电源解决方案，需要对电压和电流进行精确、宽带、高动态范围的测量。这些系统可能包含一个、数十个或数百个中央处理单元（CPU）、图形处理单元（GPU）、网络接口、存储硬件和各种支持电路

电路设计电流测量 2023-02-15

台积电对3nm充满信心，然而美国科技企业却信心不足

台积电赶在2022年结束前两天宣布量产3nm，其董事长刘德音表示不愁客户，业界普遍认为首家3nm工艺客户应该是苹果，然而即使是苹果也未对3nm信心十足，与台积电的态度形成鲜明对比。业界人士指出苹果采用

台积电处理器 2023-01-02

国产半导体材料，自给率不足10%，也有“卡脖子”的风险

这几年，不仅是中国，甚至是全世界都在想办法实现芯片的“独立自主”。比如美国、欧洲、日本、韩国，都在投巨资，努力的发展芯片全产业链，尽量减少对国外的依赖，降低风险。而国内一提到芯片“独立自主”，网友们想的就只是EUV光刻机，半导体设备等，因为这些基本上被ASML、美国、日本等控制，国内水平相对落后

光刻胶光刻机三星台积电华为芯片 2022-12-02

利用PMBus数字电源系统管理器进行电流检测——第一部分

Michael Peters， Senior Applications EngineerMichael Peters，高级应用工程师This is the first article in a 2－p

PCB ADI 半导体电路数电 2022-06-13