万众瞩目之下，《芯片与科学法案》（以下简称“《芯片法案》”）细则如期出台。
从去年8月9日签署生效以来，《芯片法案》就受到普遍关注，其意图重振美国芯片制造的野心，以及打压中国芯片产业的意图，成为全世界热议的焦点。尽管此次细则因繁琐、苛刻而备受争议，但其发布仍意味着《芯片法案》将进一步落地，中美芯片“战场”的硝烟也越来越浓。北京时间3月1日，《芯片法案》细则在美国商务部官网正式发布。上述细则对此前《芯片法案》涉及的超500亿美元的补贴等内容进行了详细说明，补贴的申请条件，比此前预计的更为苛刻。一方面，申请项目需符合美国国家安全目标，另一方面，申请人还需提供自身财务状况、融资能力的证明，以及项目长期商业可行性报告，并承诺培养、维持高技术和多元化的人才队伍。如申请补贴金额超过1.5亿美元，企业还需要在项目实施地附近，为项目的建筑工人和员工提供“负担得起的高质量儿童保育服务”。
另外，企业能否为少数族裔、老兵或妇女提供机会，也会是申请考量条件之一。企业若能证明其对气候和环境的责任，例如承诺全面使用再生能源，也能得到加分。
同时，美国政府将禁止申请人用芯片法案的补贴进行分红和股票回购。如果申请人未能实现承诺，将采取暂停拨款、终止补贴或要求返还所有资金。美国商务部透露，补贴将以现金、联邦贷款或债务担保的形式发放，具体比例仍需进一步进行评估，各项补贴总计不超过项目整体开支的35%，大多数项目的直接现金补贴，在资本支出的5%-15%之间。值得注意的是，申请人还需要与政府达成协议，如果项目的盈利情况超过预期，申请人需要向政府返还一定比例的资金。而该项规定也受到了最多的非议。此前《芯片法案》提到，企业一旦接受了美国政府的补贴，10年内不能到中国等“受关注的国家”开展扩产等“显著规模的交易”，违反禁令或未能修正违规状况的公司，需要全额退还联邦补助款。不过，细则中并未对“显著”一词给出明确的定义，仅表示近期还会对上述要求作进一步解释。美国商务部强调，企业可从即日起提交申请兴趣的声明，预申请流程将从今年3月底正式开始，提交完整申请的流程则会从6月底开始。分析人士认为，《芯片法案》的最终成效，取决于企业对于申请补贴的热衷程度，企业在美国投资芯片厂，本就面临高额的成本压力，再完成一大堆看似“无关”的目标，将加大企业的运营成本，从而减少《芯片法案》的吸引力。《芯片法案》是美国民主、共和两党长期博弈后折中妥协的产物，2022年8月9日由拜登签署后正式生效。《芯片法案》涉及的资金补助金额超过500亿美元，是几十年来美国政府对单一行业最大的补贴计划之一，也被英特尔CEO Pat Gelsinger称为“二战以来美国最重要的产业政策”。具体而言，美国政府将向芯片制造商提供的390亿美元财政援助，其中约2/3将流向先进半导体制造商，剩余部分预计将大量投入于汽车、电器和军事设备的传统芯片。该法案还包括110亿美元的研发资金补助，预计将用于在全国建立芯片研究中心。根据美国政府的规划，到2030年，美国将建立至少两个新的先进逻辑芯片制造集群，每个集群将雇佣数千名工人，并形成一个将制造工厂、研发实验室、芯片封装设施以及支持每个运营阶段所需的供应公司聚集在一起的生态系统。《芯片法案》提出的背后，是美国半导体产业逐渐空心化的现实。目前，美国在芯片设计领域处于世界领先地位，但在半导体制造领域已经开始风光不再，其半导体生产的全球市场份额，已经从1990年的37%，下降到如今的12%。更为重要的是，经过数十年的发展，东亚地区在半导体领域已经全面崛起，目前提供了全球70%以上的芯片代工产能。芯片制造业严重依赖于中国台湾以及中国大陆的现状，被美国视为重要的安全威胁。因此，推动芯片制造业回流美国，也一早被提上议程，美国政府认为，此举除提振美国制造业之外，也能重塑全球半导体产业链，限制中国半导体行业的发展。《芯片法案》一经出炉即引发巨大争议，即便是在美国国内，反对的声音也一直不绝于耳。有批评者认为，此举有损美国长期自由竞争的根基，产业补贴不仅不会激励企业创新，反而可能会引发部分公司以政治手段争取补贴、甚至骗取补贴的行为。同时，《芯片法案》部分内容涉及中国，这也意味着所涉企业将很大程度上放弃中国市场，该条款甚至受到英特尔、美国半导体行业协会等机构的明确反对。《芯片法案》的最终成效，受到业内人士的密切关注。“唱空”的分析人士多数认为，资本、市场和人才是半导体产业发展的三大要素，美国强推《芯片法案》，撕裂了全球供应链体系，使得企业在发展中与市场规律相背离。首先，《芯片法案》所涉的财政补贴，对于企业具备多大的吸引力值得怀疑。作为重资产行业，半导体产业需要大量的投入，台积电在亚利桑那州兴建的两家先进芯片制造工厂，总投资就高达400亿美元。台积电测算，在美国修建工厂的成本比中国台湾地区高出50%。总共390亿美元的财政补贴，还得面临英特尔、三星等企业的竞争，最终台积电得到的补贴，可能无法弥补将工厂迁往美国而多付出的成本。另外，最终补贴是否能落到实处，资金分配会否形成利益斗争等，也是企业需要认真考虑的问题。分析人士认为，从经济效率分析，14纳米及以上制程在美建厂根本没有竞争力，长期依靠联邦政府补贴并不现实。其次，美国缺少芯片人才的现状，短期内也无法改变。多年来，随着美国芯片制造产业不断衰落和外移，芯片行业的吸引力逐步下滑，美国优秀人才在选择专业的时候，会选择金融、营销等专业，而不会选择芯片相关的专业。目前，美国极其缺乏与芯片产业链相关的专业人才，台积电董事长刘德音去年6月份公开表示，在美国招聘工程师和技术人员很困难。最后，文化的差异也可能决定产业转移的最终成败。中国台湾前民意代表郭正亮在接受媒体采访时表示，芯片制造产业对工人的要求极高，台积电的工人需要加班把责任份内的事情做完，还要上夜班，甚至是24小时随时到位，这些是热衷工会运动的美国工人所无法做到的。郭正亮表示，全世界高阶半导体制造成功的地区，无一例外都是在“儒家文化地带”，如韩国、日本、中国、新加坡等，台积电在美国几乎笃定不会成功。而张忠谋此前也表示，美国认为靠花大钱就可以进入芯片制造市场的想法“太天真”。中国芯片目前面临的困难，主要出现在制造环节，关键设备和材料仍然依赖进口，导致目前先进制程遇阻，设计出来的高端芯片无法流片生产。另外，在芯片设计领域，EDA等软件掣肘着本土芯片公司的进一步发展。解决“卡脖子”困境，需要在材料、设备和软件方面实现突破，也需要整个产业链协同，集中资源逐个击破难点，尽快补足芯片制造中所需要的关键环节。同时，还要放眼未来，加大半导体领域的人才培养力度，同时还要坚持开放的方针，寻求世界范围内的产品供给和技术创新。而中国芯片的未来前景，也值得广大国人抱以乐观态度。中国目前已是全球最大的芯片市场，2021年，中国市场芯片销售额达到1925亿美元，占全球芯片销售总额的34%。中国半导体产业正处于追赶国际第一梯队的关键阶段，在产业链建设的深度和广度方面都更具优势。印度、越南的芯片产业虽然逐渐崛起，但芯片制造是重资产、长周期投资产业，东南亚的营商环境不具备足够吸引力。例如，芯片制造需要稳定的电力供应和基础设施建设，这方面东南亚国家与中国仍有较大差距。近年来，中国芯片人才团队也在逐步培育壮大。在大量资本涌入后，半导体行业创业投资环境向好，中国半导体行业近几年的薪资水平明显提高，对人才的吸引力逐步提升，《芯片法案》预计很难造成中国半导体行业人才外流，海外人才继续向中国流动将是长期趋势。目前，中国华为、OPPO等企业具备了4nm以下SOC设计能力，OPPO的新一代芯片已经获得了台积电的支持，目前已过流片，有望很快量产。此前，上海市宣布实现了产业级别的14nm制程工艺突破，且上游光刻机领域也蓄势待发。尼采在其著作《偶像的黄昏》中写道，“那些杀不死我的东西，只会让我变得更强大”。这句话同样适用于中国半导体产业，中国半导体产业目前已经取得了长足的进步，竞争、粗暴制裁不会压垮中国的芯片产业，谁也无法阻止中国的芯片企业的最终崛起。
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