石墨烯基薄膜
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TDK 推出面向 USB3.2/4 应用的小型薄膜共模滤波器
TDK 株式会社(TSE:6762)宣布推出 TCM06U 系列小型薄膜共模滤波器,用于高速差分传输的降噪(0.65 x 0.5 x 0.3 毫米 – 长 x 宽 x 高)
TDK 2024-08-30 -
计量夯基 向新而行 | 海克斯康2024“世界计量日”主题大会盛大举行
5月20日,以“计量夯基·仪器仪表助力新质生产力”为主题的海克斯康2024“世界计量日”主题大会在青岛盛大举行。来自计量业、制造业和智
海克斯康 2024-05-21 -
长安储能研究院:石墨烯气凝胶解决锂硫电池致命bug
长安储能研究院是由长安绿电科技有限公司全额拨款、并与西安交大国家储能研究平台的多位教授科学家共建的新能源储能科研平台,聚焦储能领域的前沿技术研究和市场洞察,推动产学研用从理论走向商用。近日,长安储能研究院在探索储能技术中发现,锂硫电池凭借其高理论比容量和能量密度在新一代储能电池技术中展现出巨大潜力
长安储能 2024-01-18 -
中美大学联手,全球首个石墨烯芯片问世,速度快10倍
众所周知,目前制造芯片的主要材料还是硅,绝大多数的芯片,均是采用硅材料制造而成。 而随着芯片工艺的发展,科学家认为,当硅基芯片在达到1nm后,基本上就很难再前进了,因为这已经是接近物理工艺极限了
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长安储能研究院:突破石墨负极限制 锂离子电池迎来快充时代
在锂离子电池领域,快速充电技术是发展趋势。这种技术的突破不仅满足日益增长的电动车和便携式电子产品市场需求,也是实现低碳经济的关键手段之一。尽管石墨作为当前锂离子电池的主要负极材料在众多方面表现出色,但
长安储能 2023-12-12 -
深度对话罗文基教授,解析ISSCC2024背后的产业趋势
自1953年创办以来,ISSCC一直被全球学术界和工业界公认为集成电路设计领域的最高级别会议。在美国旧金山举行的 ISSCC, 其前沿的科研创新每年都会吸引超过3000人参会, 而其中大概60%是来自全球的从业者
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清华大学的芯片技术大突破后,现在的硅基芯片,全部变成垃圾?
近日,有媒体报道称,清华大学的研究团队,研发出了芯片新架构,打破了摩尔定律。 这种新芯片,采用光电融合技术,其算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍,180nm工艺的芯片,比7nm还要强。 不仅如此,其功耗是现有芯片功耗的几万分之一,能效比是现有芯片的400万倍
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市值缩水3400亿,押注BC电池!隆基绿能靠该技术“翻盘”吗?
近年来,在P型向N型技术迭代的大背景下,TOPCon这一技术路线已经逐渐成为主流。 然而,就在大部分光伏企业都开始逐步转向研究TOPCon这一技术路线的时候,隆基绿能却突然唱起了“反调”
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【深度】硅基氮化镓(GaN-on-Si)应用前景广阔 全球布局企业数量众多
使用硅基氮化镓制备而成的充电器有着比普通充电器更快的充电速度、更高的功率输出、更低的能量损耗、更小的发热几率等,应用优势较高 硅基氮化镓(GaN-on-Si)是指由硅和氮化镓组成的复合材料,其兼
硅基氮化镓 2023-09-26 -
“计量夯基 质量强国—海克斯康2023‘世界计量日’主题大会”成功举办
5月19日,由山东省市场监督管理局指导,青岛市市场监督管理局及青岛市高新区管委支持,海克斯康集团主办的“计量夯基 质量强国——海克斯康2023‘世界计量日’主题大会”成功举办。来自计量业、制造业和智能制造生态圈的各界嘉宾欢聚一堂,围绕计量和质量,共话前沿创新技术、行业热点解决方案和计量生态场景应用
海克斯康 2023-05-22 -
计量夯基 · 质量强国 大会日程 | 与您相约海克斯康2023“世界计量日”主题大会
5月19日海克斯康2023世界计量日主题大会,盛会在即。本次大会设汇集行业专家、企业代表,共同分享计量及精密仪器领域的发展趋势。同时,海克斯康QMS新品也将重磅发布。点击下方二维码预约报名海克斯康20
计量 2023-05-19 -
计量夯基 · 质量强国 初夏「海」风,共聚世界计量日主题大会
从人类文明萌芽的结绳记事,到农耕社会的统一度量衡,到工业化时期的“米制公约”,再到今天的量子计量与传感,计量塑造了人类科技文明。海克斯康在计量、传感器领域耕耘多年,拥有多样化、多场景应用的产品技术和智慧解决方案,用计量夯实质量基座
计量 2023-05-15 -
半导体薄膜设备市场国产替代空间巨大
(本篇文章共600字,阅读时间约1分钟)近年来,在国内旺盛需求的带动下,国内半导体产能增长较快,这对设备供给提出了更高的要求。根据电子行业权威机构的介绍,2024年将全球半导体收入预计增长7.4%,在2025年将会达到7000亿美元的总量
半导体薄膜设备 2023-01-06 -
复享光学首次提出薄膜神经网络 3D NAND多层薄膜量测获突破
2022年11月29日,据知名半导体和微电子情报提供商TechInsights报道,长江存储的232层3D NAND闪存X3-9070已经实现量产,领先于三星、美光、SK海力士等厂商,这也是中国品牌在半导体领域首次领先于国际竞争者
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氮化铝基大功率混合电路厚膜材料
内容摘要:40多年来,设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。、摘要40多年来,设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。它提供了正确电路操作所需的机械强度、电阻率和热性能。然而,在过去几年
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Vishay推出薄膜贴片电阻,额定功率达1 W,阻值为39 W至900 kW,包括四种小型封装
高精度器件,外形尺寸从0402到1206不等,有助于小型化并提高可靠性宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年5月16日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布
薄膜贴片电阻 2022-05-16 -
碳基半导体,能否“扶摇直上九万里”?
遵循摩尔定律这一半导体业界的轨道,硅基半导体芯片的性能每隔18到24个月便会提升一倍。但随着芯片尺寸不断缩小,特别是当芯片制造工艺水平进入5nm节点,甚至逼近2nm以后,因为受到材料、器件和量子物理的限制,硅基芯片逼近物理极限,就会出现量子隧穿导致的漏电效应和短沟道效应等问题
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中微公司:刻蚀、MOCVD、薄膜沉积、EPI齐头并进
事件:3月29日,公司发布2021年年报,营收31.08亿元,同比增长36.7%;归母净利润10.11亿元,同比增长105.5%;扣非归母净利润3.24亿元,同比增长1291%;2021年新签订41.3亿元,较2020年增加约19.6亿元,同比增加约90.5%
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薄膜电容器市场前景好,带动电容器用薄膜市场需求增长
所用聚酯一般是电工级聚对苯二甲酸乙二醇酯(电工级聚酯,PET),具有介电常数较高、拉伸强度高、电性能好等特点。电容器用薄膜是指用作薄膜电容器电介质材料的电工级塑料薄膜,其对电气特性有专门要求,如高介电强度、低损耗、耐高温、高结晶度等
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DB HiTek将采用硅基氮化镓技术改进8英寸半导体工艺
据媒体报道,韩国晶圆代工厂商DB HiTek采用在硅晶圆片上制备由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆。GaN 是下一代半导体材料,可提高通信设备、电动汽车快速充电器和太阳能转换器的电源效率。DB H
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芯片表面SiO2薄膜
在微电子技术以及在微结构、微光学和微化学传感器中,需要在由不同材料构成的大面积的薄膜层中构造功能完善的结构。功能:1、完成所确定的功能 2、作为辅助层方式:氧化(Oxidation)化学
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松下起诉薄膜电容龙头:索赔3500万元
11月16日,厦门法拉电子股份有限公司(以下简称“法拉电子”)发布关于涉及诉讼的公告显示,收到广东省深圳市中级人民法院(2021)粤 03 民初 5020 号应诉通知书等相关文件,松下电器产业株式会社
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碳化硅基PK硅基氮化镓:谁是半导体应用的赢家?
文︱立厷图︱网络到2026年,RF GaN器件市场预计将超过24亿美元。GaN-on-SiC(碳化硅基氮化镓)和GaN-on-Si(硅基氮化镓)之间的的技术和生产竞争已经出现。Yole功率和无线部门复合半导体和新兴衬底团队首席分析师Ezgi Dogmus博士断言:“伴随新兴的RF GaN市场
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第三代半导体有望持续降本 3-5年向硅基看齐(现状、投资机会一览)
《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,全球功率半导体IDM龙头及其他赛道的佼佼者正持续加码第三代材料。据《电子时报》报道,英飞凌大中华区电源与感测系统事业部协理陈志星日前表示,英飞凌预期三至五年后有机会把SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)成本降到跟硅基元件相仿的程度,后段制程技术也持续推进
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电感器:TDK开发了用于汽车电源电路的小型、紧凑薄膜功率电感器
·紧凑尺寸:2.0 mm(长)x1.25 mm(宽)x1.0 mm(高)·支持–55 °C~ +150 °C的工作温度范围·针对树脂电极结构和热冲击造成的机械应力,增强了鲁棒性·符合AEC-Q200(
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2021年中国薄膜电容器行业发展历程及市场分析
薄膜电容器用介质薄膜材料主要为聚酯薄膜和聚丙烯薄膜。目前我国薄膜电容器的发展非常的迅速,初步估计 2020年国内薄膜电容器市场规模将达到102亿元左右,增长13%。我国主要薄膜电容器的生产厂家有四家,分别为安徽铜峰电子、厦门法拉电子、南通江海电容器公司和航天彩虹无人机股份有限公司
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专注芯片设计,基合半导体获数千万元A+轮融资
投资界6月18日消息,据36氪报道,芯片设计商「基合半导体」已完成数千万元A+轮融资,本轮融资由高能资本领投,燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投。「基合半导体」成立于2017年11月,专注于智能
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硅基半导体锗纳米线量子芯片研究取得重要进展
C114讯 5月19日消息(余予)来自中国科大的消息显示,中国科大郭光灿院士团队郭国平、李海欧等人与中科院物理所张建军和本源量子计算有限公司合作,在硅基半导体锗纳米线量子芯片研究中取得重要进展。研究团队首次在硅基锗空穴量子点中实现朗道g因子张量和自旋轨道耦合场方向的测量与调控
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国防科技大学QUANTA团队研发新型可编程硅基光量子计算芯片
C114讯 3月5日消息(余予)近年来,量子科技发展突飞猛进,成为新一轮科技革命和产业变革的前沿领域。国内外科技相关机构纷纷布局,欲在其中占一席之地。我国作为科技强国,自然也不例外。研发出具有实用价值的量子计算机,是量子计算领域最重要的发展目标
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天才少年曹原再发Nature:曾因发现石墨烯超导角度轰动学界
据报道,今年2月1日,1996年出生的中国“天才少年”曹原又发《Nature》了,这是他发在这家全球顶尖学术期刊上的第5篇论文。2018年,曹原曾一天连发2篇《Nature》论文,2020年5月7日他再次一天连发2篇《Nature》论文
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碳基计算机时代来临,首个完全碳基的晶体管金属线被成功制造
当前智能手机、电脑登电子设备已成为人们生活中不可或缺的一部分,更高的运行速度、更加持久的用电量一直是我们追求的目标,如何实现这些更优的性能,离不开晶体管研究领域的技术突破。为打破传统硅基芯片发展面临的物理制约瓶颈
碳基计算机 2020-09-25 -
降低碳足迹,助力电子设备环保可持续——德莎生物基环保双面胶带隆重上市
“可持续发展目标(SDG)呼吁所有国家(不论该国是贫穷、富裕还是中等收入)行动起来,在促进经济繁荣的同时保护地球。目标指出,消除贫困必须与一系列战略齐头并进,包括促进经济增长,解决教育、卫生、社会保护和就业机会的社会需求,遏制气候变化和保护环境
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打破摩尔定律,“碳基芯片”会取代硅基芯片吗?
芯片一直是国内科技业界关心我的热门话题之一,尤其是华为最近在芯片禁令上受到的困扰,让人们更深刻的意识到,芯片技术自主可控的重要性。近日,关于“碳基芯片”的消息在业内流传,据悉,碳基集成电路技术被认为是最有可能取代硅基集成电路的未来信息技术之一
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