清华大学的芯片技术大突破后,现在的硅基芯片,全部变成垃圾?
近日,有媒体报道称,清华大学的研究团队,研发出了芯片新架构,打破了摩尔定律。
这种新芯片,采用光电融合技术,其算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍,180nm工艺的芯片,比7nm还要强。
不仅如此,其功耗是现有芯片功耗的几万分之一,能效比是现有芯片的400万倍。还有成本是现有芯片的几十分之一。
这技术一听就高大上,真正的“遥遥领先”啊,所以网友们特激动,有些自媒体马上就说我们突破了美国的封锁,再也不怕什么EUV光刻机禁运,DUV光刻机限制了。
甚至还有自媒体说,这样的技术,我们不能公开,只是自己用,反过来去卡美国脖子,毕竟180nm比7nm还要强的技术,算是挣脱了摩尔定律了,而美国还在被摩尔定律卡着呢,这技术完全是降维打击。
当然,不可否认这技术确实是牛,看看参数就明白了,性能3000倍,功耗几万分之一,成本几十分之一,这样的技术要量产,现在的芯片就是垃圾,完全可以扔掉了。
但是,我们知道任何技术的发展,都是一个立体结构,可以简单的分为三个层次。
第一层次,是基础研究,就是最开始的各种材料、电路原理、物理结构等,发现了新的方向、材料、技术等。
第二层次,是基于基础的应用研究,基于这些新的技术、材料等,研发出了新的产品,比如新的芯片。
第三层次,才是面向市场的开发应用,发现这种东西很厉害,那么就投向市场,进行应用,最后量产,大规模使用,再升级迭代。
任何新技术,都要经历这么三层,才能真正走向市场,规模应用。
而从现在的情况来看,清华大学的这个研究,更多的还是处于第一层次和第二层次之间,目前仅仅是作为一项研究,发表在《自然》杂志之上。
这项技术最终要走向市场,还有很多的应用研究,市场研究,开发应用,规模量产等等,这个时间要多久,谁也不清楚,甚至能不能走到第三步,还是未知数。
都说远水救不了近火,这种技术属于远期技术,目前确实是救不了近火,所以目前的芯片该怎么研发还得怎么研发,偷不得懒,新技术要关注,老技术一样不能落下,否则新的没搞出来,老的又放下了,那就真的只能挨宰了。
原文标题 : 清华大学的芯片技术大突破后,现在的硅基芯片,全部变成垃圾?
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