硅基片

全球最薄硅功率半导体晶圆问世

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术

硅功率半导体晶圆 2024-11-01

国产可控硅光耦-常见型号及行业应用详解

可控硅光耦是一种特殊类型的光耦，适合用于控制交流负载；其内部既包含双向可控硅输出，也包含单向可控硅输出，能够有效传输光信号并实现无损传输和高可靠性的电缆连接技术。其中，过零型双向可控硅输出光耦具有

可控硅光耦光电耦合器光耦选型 2024-09-23

为了AI，硅基板变“方”了？

近日，三菱材料宣布开发出世界最大矩形硅基板，计划于 2025 年开始小规模生产。据三菱材料介绍，该公司生产的最大尺寸为 600mm x 600mm。其他尺寸包括 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm，厚度略大于 0.8mm

半导体硅基板 AI 三菱材料先进封装 2024-09-09

硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%

中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美（纳斯达克股票代号：ON ）推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率

安森美 2024-08-30

Vishay新型硅PIN光电二极管，提高在生物医学应用中的灵敏度

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年8月20日 — 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，

Vishay 2024-08-20

硅料巨头，市值缩水超2000亿！

通威股份的下跌仍在继续，拐点还未到来。截至7月3日收盘，通威股份股价报收17.92元/股，总市值仅为806.8亿，同2020年的最高点64.1元/股相比，如今通威股份的股价已经“膝盖斩”，市值蒸发超过2000亿

互联网硅料通威股份 2024-07-04

美日欧组建“硅基帝国”，围堵中国芯片产业

从实际情况来看，目前全球的芯片制造产业，是集中在东亚的。从下面这个图就可以看到，全球芯片代工企业中，中国台湾、中国大陆、韩国的厂商，占了全球90%以上的份额。而美国、日本、欧洲的企业，占比不到10%，可以说全球的芯片代工产业，东亚说了算

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-27

硅数股份无实控人净亏损超8000万，存货周转率连年下滑远弱同行

《港湾商业观察》王璐 1月6日，冲刺科创板的硅谷数模（苏州）半导体股份有限公司（以下简称，硅数股份）针对审核问询函进行了回复。硅数股份保荐机构为中信建投证券，此次上市计划募集资金15.15亿元

硅数股份 2024-01-10

日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂

硅晶圆 MLCC 芯片 2024-01-03

硅光芯片：你相信光吗？

来自未来的硅光芯片，在2023年又向前迈进了一步。自 2023 年初以来，围绕硅光子学进行了大量炒作，并进行了大量投资，特别是光计算、光 I/O和各种传感应用。市场研究机构Yole Intel

半导体硅光芯片 2023-12-15

高速低能耗，硅光芯片将迎来大爆发？

（本篇文篇章共1542字，阅读时间约2分钟）半导体行业一直是科技领域的关键驱动力，而近年来硅光子学技术作为半导体领域的新宠儿，正逐渐崭露头角。硅光子学以其高速低

硅光芯片 2023-11-17

清华大学的芯片技术大突破后，现在的硅基芯片，全部变成垃圾？

近日，有媒体报道称，清华大学的研究团队，研发出了芯片新架构，打破了摩尔定律。这种新芯片，采用光电融合技术，其算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍，180nm工艺的芯片，比7nm还要强。不仅如此，其功耗是现有芯片功耗的几万分之一，能效比是现有芯片的400万倍

清华大学芯片光电芯片光刻机 2023-11-01

首尔半导体与美国硅芯签署专利许可协议

2023 10·23 行家说快讯：韩国媒体近期表示，首尔半导体与美国Silicon Core签署Micro LED专利许可协议。据推测，该合同的目的是加强使用Micro LED的虚拟制作业务

首尔半导体美国硅芯 2023-10-24

【深度】硅基氮化镓（GaN-on-Si）应用前景广阔全球布局企业数量众多

使用硅基氮化镓制备而成的充电器有着比普通充电器更快的充电速度、更高的功率输出、更低的能量损耗、更小的发热几率等，应用优势较高硅基氮化镓（GaN-on-Si）是指由硅和氮化镓组成的复合材料，其兼

硅基氮化镓 2023-09-26

国产硅光芯片的厚积薄发

随着摩尔定律的放缓，人们开始将视线转移到其他方式。自2021年开始，越来越多的人将视线投向了硅光。2021年12月，阿里巴巴达摩院发布2022十大科技趋势之一是硅光芯片；同年，英特尔研究院宣布成立集成光电研究中心

半导体硅光芯片 2023-09-12

【洞察】整流二极管市场空间不断扩展硅整流二极管为其代表产品

硅整流二极管为整流二极管市场代表产品，指以硅半导体材料制成的整流二极管，具有反向击穿电压高、允许通过的正向电流大等特点，应用范围较广整流二极管又称整流器、信号二极管，指利用PN结的单向导电特性，可将交流电转变为直流电的半导体器件

整流二极管硅整流二极管 2023-08-15

制造芯片的硅晶圆，中国厂商份额不足5%，高度依赖进口

众所周知，目前的芯片中，95%以上都是硅基芯片，而硅基芯片都是由硅晶圆制造的，所以硅晶圆是芯片中，最重要的材料之一，也是处于半导体产业链的上游。硅晶圆的材料是砂子，但把砂子变成硅晶圆需要经过提纯、融解、辊磨、切割、研磨、抛光，清洗等工序

硅晶圆芯片光刻机台积电中芯国际 2023-06-01

官员与枭雄联手，把糖岛变成了硅岛！｜中国芯片往事

马克·谢泼德1968年，德州仪器（TI，以下简称德仪）CEO马克·谢泼德和他的下属，资深副总裁张忠谋飞到台湾考察。美国芯片产业的大公司正在海外的低工资地区设立装配厂，德仪本来想以机器自动化降低成本，但

李国鼎联电台积电 2023-03-02

2个硅原子宽度!美国造出0.7nm芯片!

芯片业界又诞生一则重磅消息!美国Zyvex公司使用电子束光刻技术制造了768皮米,也就是0.7nm的芯片,这种芯片可用于量子计算机。据了解,Zyvex公司推出的光刻系统名为ZyvexLitho1,基于STM扫描隧道显微镜,使用的是EBL电子束光刻方式,制造出了0.7nm线宽的芯片

芯片 2022-09-26

沪硅产业、天岳先进、立昂微……谁是营运能力最强的半导体材料企业？

本文为企业价值系列之三【营运能力】篇，共选取12家半导体材料企业作为研究样本。企业营运能力是指企业基于外部市场环境的约束，通过内部人力资源和生产资料的配置组合而对财务目标实现所产生作用的大小。也就是企业营运资产的效率与效益

康强电子半导体材料芯片 2022-09-06

非硅材料制成的新型超薄电容器或可实现更节能的微芯片

“预计到2030年，信息技术将消耗约25％的天然能源。”作者：Claire编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）5月26日，劳伦斯伯克利国家实验室（Lawrence Berkel

非硅材料超薄电容器微芯片 2022-06-28

再投25亿！大基金携手沪硅产业加码300mm硅片

5月25日，沪硅产业发布公告称，公司拟通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（“上海新昇”）出资15．5亿元，与多个合资方共同出资逐级设立一级控股子公司上海晶昇新诚半导体科技有限公司、二级控股子公司

大基金沪硅产业硅片半导体集成电路 2022-05-26

瓦克在挪威筹建扩大金属硅产能

· 在挪威霍拉(Holla)生产基地新建工业硅矿热炉的可行性研究现已启动· 利用最新科技实现环保节能生产· 新炉预计2025年底建成,产能将随之提高约50%·

瓦克化学 2022-05-26

硅材料逼近物理极限,第三代半导体如何接棒?

在去年3月官方发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中,“集成电路”领域特别提出碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体,也就是第三代半导体要取得长远发展

硅基半导体硅材料第三代半导体英飞凌 2022-04-29

沪硅产业：12寸轻掺硅片毛利率拐点已至

本文来自方正证券研究所2022年4月14日发布的报告《沪硅产业：12寸轻掺硅片毛利率拐点已至》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 事件：4月12日，公司发布

半导体硅片硅片产能 2022-04-20

全新 Cadence High-Speed Ethernet Controller IP 系列速度高达 800Gbps 的以太网子系统解决方案，助力实现硅验证

内容提要· High－Speed Ethernet Controller （MAC／PCS／FEC） IP 系列与 Cadence SerDes PHY IP 联合实现高达 800G 的完整以太网子系

ip 以太网 5G IEEE SoC 2022-04-13

趋势丨硅光代工，硅光子已成为未来趋势

前言：随着半导体产业化进程不断加快，现在已经进入到后摩尔定律时代，微电子技术接近瓶颈，光电子技术已经成为半导体领域竞争的另一条赛道。作者｜方文图片来源｜网络硅光子已成为未来趋势当

硅光子半导体 2022-04-06

立昂微、沪硅、中环，争夺硅片本土第一

部分半导体硅片厂未来5年产能已经售罄。2月初，日本半导体硅片巨头SUMCO（胜高）曾透露，公司产能包括新工厂的增产，至2026年财年之前产能已全部被长期合同覆盖。即使新建投资的增加起到了作用，供需紧张的局面仍将继续

硅片半导体晶圆产能 2022-04-01

写在硅光技术爆发前夜：哪类企业会提前布局硅光？

随着摩尔定律逐渐变缓，硅光技术是延续摩尔定律的发展方向之一。当格芯推出硅光代工平台，誓要成为领先硅光子代工厂；长电科技预测硅光封装成为未来趋势之时，这项早在上世纪提出的技术，正悄悄改变着半导体行业。云

半导体硅光子光子技术光通信 2022-03-22

沪硅产业、立昂微、雅克科技……谁是盈利能力最强的半导体材料企业？

本文为企业价值系列之二【盈利能力】篇，共选取11家半导体材料企业作为研究样本。盈利能力评价指标有净资产收益率、总资产收益率、毛利率以及净利率，并以近五年经营数据作为参考。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议

半导体材料毛利率收益率硅片 2022-02-24

沪硅产业、立昂微……谁是成长能力最强的半导体材料企业？

本文为半导体材料系列文章之成长能力篇，共选取11家半导体材料企业作为研究样本。本文所选取的成长能力评价指标有营收复合增长、净利润复合增长、扣非净利润复合增长，以及经营净现金流复合增长，并以近五年经营数据作为参考

沪硅产业立昂微半导体材料 2022-01-24

DB HiTek将采用硅基氮化镓技术改进8英寸半导体工艺

据媒体报道，韩国晶圆代工厂商DB HiTek采用在硅晶圆片上制备由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆。GaN 是下一代半导体材料，可提高通信设备、电动汽车快速充电器和太阳能转换器的电源效率。DB H

半导体氮化镓 DB HiTek 8英寸 2022-01-07

沪硅产业获政府补助共计1411.75万元

1月6日消息，上海硅产业集团股份有限公司发布了关于获得政府补助的公告，公告内容显示，沪硅产业及控股子公司自2021年10月27日至2021年12月31日，累计收到各类与收益相关的政府补助共计1，411．75万元

沪硅产业半导体硅片中芯国际 2022-01-06

重大突破！国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片研制成功

12月27日消息，来自国家信息光电子创新中心消息显示，中国信息通信科技集团光纤通信技术和网络国家重点实验室联合国家信息光电子创新中心（NOEIC）、鹏城实验室，在国内率先完成了1．6Tb／s硅基光收发

硅光互连芯片光模块 2021-12-27

芯联芯：以自主可控IP为核心，提供基于硅验证的新一代芯片设计服务

文︱郭紫文“设计服务是一个点，如果一个公司只做设计服务的话，这不是一个很好的商业模式。”上海芯联芯智能科技有限公司总裁余可表示，除了提供芯片设计服务，芯联芯还有两项业务布局，自主IP和Fab流程优化。

集成电路芯片汽车芯片硅验证芯联芯 2021-11-01

硅晶圆价格最高涨15% 产能或吃紧到2023年

《科创板日报》(上海,研究员宋子乔)讯,据台媒《工商时报》报道,随着信越及胜高等日系硅晶圆大厂与客户签订2022年长约并顺利涨价,台湾地区硅晶圆厂也与客户陆续签订2022年长约,其中6英寸及8英寸硅晶圆合约价上涨约10%,12英寸硅晶圆合约价调涨约15%

半导体芯片硅晶圆 2021-09-28

日本信越化学 VS 中国沪硅产业：中日半导体硅片差距有多大？

半导体硅片行业主要上市公司:信越化学(4063．T)、盛高(3436．T)、环球晶圆(6488．TWO)、世创电子材料(WAF．F)、SK Siltron、Soitec(SOI．PA)、合

半导体硅片信越化学沪硅产业 2021-09-18

立昂微VS沪硅产业VS中环股份：谁是半导体硅片“行业之王”？

半导体硅片行业主要上市公司:立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、中晶科技(003026)、环球晶圆(6488．TWO)、中环股份(002129)等。本文核心数据:公司业务布局历程、业务运

半导体硅片立昂微沪硅产业 2021-09-17

泛林硅部件推动产业发展

刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的电子设备，如今芯片制造商越来越需要采用极高深宽比的刻蚀工艺来生产3D闪存和动态随机存取存储器（DRAM）芯片

泛林硅部件 2021-09-03

碳化硅基PK硅基氮化镓：谁是半导体应用的赢家？

文︱立厷图︱网络到2026年,RF GaN器件市场预计将超过24亿美元。GaN-on-SiC(碳化硅基氮化镓)和GaN-on-Si(硅基氮化镓)之间的的技术和生产竞争已经出现。Yole功率和无线部门复合半导体和新兴衬底团队首席分析师Ezgi Dogmus博士断言:“伴随新兴的RF GaN市场

氮化镓碳化硅晶圆 2021-08-23