突破9000亿

联发科称霸行业，天玑9000系列立大功？

连续15季度芯片出货量第一，太强了。日前，Canalys公布了今年第三季度全球手机芯片出货量份额数据，其中联发科以38%的市场份额位列第一，这也是联发科连续15季度位列行业第一。（图源：Canalys）联发科手机芯片出货量领先其他厂商，关键在于通过天玑系列芯片，实现了全价位段覆盖

智能硬件硬件评测数码科技 VR 2024-11-22

SK海力士突破300层技术大关，正式量产321层堆叠NAND闪存

（本篇文篇章共788字，阅读时间约2分钟） 2024年11月21日，韩国存储器巨头SK海力士宣布，已正式量产全球首款321层堆叠1Tb TLC 4D NAND闪存，标志着存储器行业又一项技术里程碑的诞生

SK海力士 NAND闪存 2024-11-21

英伟达Q3财季狂揽2500亿，AI时代“卖铲人”赚翻

文/杨剑勇自2022年底，OpenAI发布ChatGPT后，至此生成式AI浪潮席卷全球。同时，各种大模型如潮水般涌现，仅我国的完成备案的大模型数量就超过200个。值得注意的是，售卖大模型的公司未能从大模型中赚到钱，包括OpenAI都入不敷出

英伟达 Q3财报 2024-11-21

摩尔线程启动IPO，估值超250亿元

（图片来源：视觉中国）蓝鲸新闻11月13日讯（记者邵雨婷）国产芯片厂商正热火朝天地排队上市，继燧原科技、壁仞科技宣布启动IPO上市辅导后，被称为“中国版英伟达”的摩尔线程也启动了上市辅导。11月12

摩尔线程 AI算力基座半导体 GPU芯片智能制造 2024-11-21

英伟达2025财年第三财季营收350.8亿美元：同比大增94%

快科技11月21日消息，美东时间周三盘后，人工智能龙头股英伟达公布了2025财年第三财季（截至10月27日）财报。财报显示，英伟达Q3营收为350.8亿美元，同比大增94%，超出分析师预期的331

英伟达 AI芯片 2024-11-21

小米史上最强业绩！小米第三季度财报出炉：收入925.1亿元创历史新高

快科技11月18日消息，今日，小米发布2024年第三季度财报，第三季度小米收入925.1亿元，同比增长30.5%，创历史新高。小米CEO雷军表示：小米交出史上最强业绩。第三季度，集团经调整净利润为63亿元，同比增长4.4%，其中包括智能电动汽车等创新业务经调整净亏损15亿元

小米汽车雷军 2024-11-19

豪掷70亿美元回购自家股票，三星电子困境下市值今年缩水30%

韩国科技巨头三星电子公司（Samsung Electronics）近期宣布一项重大的股票回购计划，计划在未来一年内回购价值约10万亿韩元（约合70亿美元）的自家股票。根据三星电子的公告

三星电子芯片 2024-11-18

历史首次台积电明年全球要建十座厂！支出可达2700亿元

快科技11月18日消息，据媒体报道，台积电正加速海外布局，预计2025年包含在建与新建厂在内，海内外将建设十个新工厂。这不仅是太极带你历来头一遭，也刷新了全球半导体行业同时推进十个工厂建设的记录。

台积电 AI 芯片 2024-11-18

江波龙自研SLC NAND Flash累计出货突破1亿颗

江波龙充分发挥自身芯片设计能力，持续积极投入存储芯片设计业务，聚焦 SLC NAND Flash 等存储芯片设计。 SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器

江波龙存储芯片 2024-11-18

北京杀出255亿超级独角兽：国内唯一

2020年创立，2024年冲刺IPO。作者丨华泰诗 11月13日，证监会官网显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（下称摩尔线程）在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为中信证券股份有限公司

壁仞科技燧原科技 2024-11-15

欧盟对Meta重罚7.98亿欧元！Meta不服要上诉

快科技11月14日消息，据媒体报道，欧盟委员会宣布对Meta处以7.98亿欧元罚款。原因是该公司将在线分类广告服务Facebook Marketplace与其社交媒体平台Facebook绑定，并对其他在线分类广告服务提供商施加不公平的交易条件，从而违反欧盟反垄断规定

欧盟 Meta 2024-11-15

800亿封测龙头，董事长等四人同日辞职

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 4人辞职，或与长电科技的控制权变更有关。大股东签署《股权转让协议》8个月后，长电科技董事长高永岗辞职，一同辞职的还有董事彭进、董事张春生和监事王永

长电科技高永岗华润 2024-11-14

45 亿！盛美上海定增获受理，成今年半导体最大定增案

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合截至9月，盛美上海目前在手订单总金额67.65亿元。 11月11日晚间，盛美上海发布公告称，45亿元定增申请获得上交所受理。根据Wind数据库

盛美半导体 2024-11-13

杭州杀出超级IPO：年入10.34亿全球第二

铅笔道作者 | 海有梦最近，来自杭州的61岁创业者——方小玲女士，带着她的联芸科技，正式向上交所发起IPO冲刺。联芸科技的主攻方向是：数据存储主控芯片。通俗来

杭州联芸科技 2024-11-11

佛山首富何享健父子，暴涨350亿

子女或者职业经理人接班，一直都是民营企业的难题。合适的掌舵者，总能在逆境当中带领企业找到新的方向。相比于格力以及海尔，美的集团的多元化则更加成功，竞争优势也更为明显，而这一切都离不开关键人物方洪波

互联网何享健美的集团 2024-11-11

特朗普当总统，台积电骑虎难下，4200亿投资何去何从？

一朝天子一朝臣，这句话放到美国当前的形势下，是非常合适的。拜登和特朗普，这两位美国总统的执政策略是完全不一样的，比如拜登支持新能源，用补贴来吸引大家到美国建厂，大力发展芯片制造产业。但特朗普，

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-11-11

一个季度暴亏51亿，三星芯片代工，也拼不过中国厂商了？

近日，有媒体报道称，因为三季度三星的芯片代工业务，亏损了7亿多美元（约51亿元人民币），所以三星电子半导体部门正暂时关闭部分晶圆代工产线，以降低成本。不仅如此，三星还计划将关掉的生产线的，一些前端和后端工艺生产线的旧设备卖掉，特别是卖掉其中国厂区半导体生产线的旧设备，以实施大规模成本削减和产线调整

三星芯片 2024-11-07

兆易创新大动作，3.16亿元布局模拟芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 600亿巨头出手，又有芯片并购！存储芯片设计龙头厂商兆易创新抛出一则溢价率289.48%的现金收购计划。兆易创新11月5日披露公告显示，

模拟芯片兆易创新 2024-11-07

1800亿市值，股民看不懂寒武纪

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。出品｜公司研究室上市公司组文｜曲奇 10月30日晚，寒武纪披露2024年三季度报告。前三季度，寒武纪收入1.85亿，同比增长27.09%

寒武纪 AI芯片 2024-11-04

独角兽击碎破发魔咒，市值超650亿

“芯”原创 — NO.58 巨无霸独角兽打响第一枪！作者 | 王艺可出品 I 芯潮 ICID I xinchaoIC图片 I unsplash10月24日，智驾科技头部企业地平线（9660.HK）正式在港交所敲钟

地平线大众 2024-11-01

滴滴融资3亿美元，Robotaxi成网约车新剧本

前言：据相关统计数据揭示，2023年，中国的无人驾驶市场已达到118.5亿元的规模，并预计在2025年左右迎来产业规模化发展的关键机遇。麦肯锡的预测指出，至2030年，中国有望成为全球最大的自动驾驶市场，届时自动驾驶汽车的销售及出行服务预计将产生超过5000亿美元的经济收益

电子工程滴滴 Robotaxi 2024-11-01

联发科Q3净利润255.9亿元新台币，同比增长37.8%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合联发科营收增长。联发科今日公布 2024 年第三季度报告。营收方面，第三季度营收为 1318.13 亿元新台币（约合 293.11 亿元人民币），同比增长 19.7%，环比增长 3.6%

联发科 Q3 2024-10-31

疯狂的中国AI芯片第一股：6500万营收，1700亿市值，英伟达都得服

这几年，AI彻底火了，全球真的是堪称千模大战。微软、亚马逊、谷歌、苹果、特斯拉，谁不搞AI？不过，说真的，最大的赢家却是AI芯片厂商英伟达，因为所有的AI背后，都离不开英伟达的AI芯片，英伟达一家拿下了全球90%的份额

AI 华为 GPU 英伟达寒武纪 2024-10-27

3000亿算力芯片龙头，跑出来了

没有美国的制裁，可能就没有今天的海光信息。虽然国产CPU比例已经接近70%，但越接近100%，要走的路将越长，也越难。文｜韩湘时势造英雄。2019年时，我国芯片的国产化率仅有30%，其中的CPU更是只有个位数

海光信息芯片 AI 2024-10-25

“AI芯片第一股”，暴涨1565亿

两年十倍，头顶“AI芯片第一股”光环的寒武纪上演了一出绝地反击。站在AI的风口之上，寒武纪总算是暂时摆脱了危机。但从长远来看，不管概念如何火爆，业绩才是最终的归宿。且从寒武纪目前的财务表现来看，其丝毫没有扭亏的迹象

互联网 AI芯片寒武纪 2024-10-23

港股再迎智驾芯片公司，600亿估值独角兽通过聆讯！

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。出品｜公司研究室IPO组文｜曲奇10月8日，港交所网站挂出地平线聆讯后招股书，意味着地平线正式通过港交所聆讯。地平线也将成为黑芝麻智能后，又一家成功登陆港交所的智能驾驶芯片企业

地平线智驾芯片港股智能驾驶智能汽车 2024-10-18

深圳宝安杀出超级IPO：年入7.3亿，打入全国50强

铅笔道作者 | 华泰诗深圳宝安最近杀出一个超级IPO：强达电路，向深交所冲刺IPO。顾名思义，它的业务和印刷电路板（PCB）有关。强达电路就像一个专业的“电路板工厂”，主攻两类产品：中高端样板、小批量板，产品型号接近10万款

深圳宝安强达电路 2024-10-18

历史性时刻：台积电成为第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司

2024年10月17日晚，台积电成为了有史以来第一家市值突破1万亿美元的亚洲科技公司。准确地说，它还是有史以来第一家市值突破1万亿美元的非美国科技公司，因为在它之前，仅有六家科技公司的市值曾经超过1万亿美元：苹果、微软、谷歌、亚马逊、Meta、英伟达，它们全是美国公司

台积电 AI 芯片 2024-10-18

市值超10000亿美元！台积电，狂飙！

出品 | 异观财经作者 | 夜叉白雪阿斯麦可以说是全球芯片行业的风向标，周二阿斯麦业绩“暴雷”，引发全球芯片股下跌。昨天下午晶圆代工龙头台积电（TSM）发布的业绩“炸裂”的三季报，带飞美股市场芯片板块

台积电 AI 芯片 2024-10-18

ITECH艾德克斯发布IT8900G/L系列新品，突破低压测试极限，开启多领域测试新篇章

在高性能测试设备领域持续创新的ITECH（艾德克斯电子）近日隆重推出了全新IT8900G/L高速大功率直流电子负载系列。作为公司在电源测试领域的重要战略产品，该系列特别针对低压带载测试进行了深入优化

ITECH艾德克斯 2024-10-17

QNX现已为全球2.55亿辆汽车提供嵌入式技术支持

加拿大滑铁卢 — 2024年10月16日 — BlackBerry（纽约

QNX 2024-10-16

武汉杀出超级独角兽：年入38亿，中国大陆最大

铅笔道作者 | 海有梦近日，武汉杀出一只超级独角兽：新芯股份，正式向科创板冲刺IPO。在特殊芯片领域，它是一家妥妥的超级隐形冠军。以特色存储芯片为例，它是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商

武汉半导体芯片新芯股份 2024-10-10

被苹果踢出果链后濒临倒闭！超30年历史晶圆厂1.8亿元出售

快科技9月29日消息，由于失去了苹果这一大客户，Coherent公司宣布出售其位于英国达勒姆郡Newton Aycliffe的晶圆厂，交易价值2000万英镑（约合1.87亿元人民币）。Coherent

Coherent 苹果 2024-09-29

立讯精密41亿收购亏损的Leoni AG，布局和底气在哪里

前言：随着消费电子的毛利润率下降，正迎来汽车互联产品和精密件的快速增长期。随着[车路云]时代的到来、国内外自动驾驶项目的迅速实施，以及智能座舱娱乐体验的不断丰富，大量信息的交换促进了智能汽车舱内外的高速互联需求，使得单车电子电气零部件的占比迅速增加

电子工程立讯精密 2024-09-26

151亿元购买30％股份！紫光放弃100％持股新华三

快科技9月22日消息，紫光股份发布公告宣布，全资子公司紫光国际购买新华三30％股权已完成资产过户手续，标的资产已全部过户登记至紫光国际名下，至此紫光国际持有的新华三股权比例由51％变更为81％。 2

紫光新华三 2024-09-23

市值缩水超250亿！蓝思科技，“果链”通病难解？

一年一度的“科技春晚”——苹果秋季发布会如期举行。不过，和过去几年一样，这又是一次“挤牙膏式”的创新：外观上，iPhone1

互联网蓝思科技果链 2024-09-19

特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口

·后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。·行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%

肖特 2024-09-18

上海杀出155亿超级独角兽：融资55亿

国产GPU上市潮。作者丨黄小贵近日，上海壁仞科技股份有限公司（下称壁仞科技）在上海证监局办理辅导备案登记，拟IPO并上市，辅导券商为国泰君安。这是继上月底燧原科技辅导备案报告公布后，又一家启动IPO的上海AI芯片独角兽

上海上海壁仞科技 2024-09-14

突破极限：摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow

2024年9月13日 - 澳大利亚悉尼——专注于 Wi-Fi HaLow 解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Mic

摩尔斯微电子 2024-09-13

希荻微1.09亿收购Zinitix股份，扩展半导体业务

前言：自[科创板八条]政策发布以来，旨在促进上市企业产业整合并购的措施得到实施。近一个月内，包括芯联集成、纳芯微、富创精密、希荻微等在内的科创板半导体企业纷纷公布了各自的并购计划。观察近期

电子工程希荻微半导体 2024-09-11