组装
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【深度】电子组装设备市场需求不断增长 本土企业仍有较大发展空间
2022年我国电子组装设备需求量超过9万套，市场规模超过995亿元。 电子组装设备是指将电子元件（如芯片、电阻、电容等）按照特定的布局和连接方式组装到电路板或其他电子器件上的设备，包括焊接设备、组装设备、清洗设备、表面贴装设备等
电子组装设备 2023-11-03 -
【洞察】电子组装加工行业规模庞大 市场具有长期增长性
但在汽车电子、人工智能、5G等新兴市场，中国电子组装加工行业发展势头良好，是中国电子组装加工行业重要投资方向。 随着电子和信息化技术的快速持续发展，电子产品已被广泛应用于生产和生活的各个领域，人
电子组装加工 2023-10-30 -
埃梯梯科能正式授权美国倍捷连接器亚洲工厂组装 D－Sub连接器系列
（珠海，中国—2023 年 3 月 20 日）为强化48小时极速交付、体现全系列型号供应优势，近日，由埃梯梯科能正式授权，全球领先的精密连接器和电缆组装商美国倍捷连接器宣布在位于中国珠海的亚洲工厂开始组装ITT Cannon D－Sub连接器系列
倍捷连接器 2023-03-28 -
EUV光刻机3大核心：2大来自德国，1大来自美国，ASML负责组装
众所周知，在芯片领域有一种特别重要，特别受关注，同时中国技术又相对落后的设备，那就是光刻机，芯片制造必不可少的设备之一。特别是EUV光刻机，目前全球仅ASML一家能够制造，很多人称EUV光刻机是人类建
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苹果已改Intel垄断格局，但组装芯片的安卓芯片却看不到希望
据分析机构给出的数据指出苹果搭载的Mac电脑占全球PC市场的份额已近10％，这是20多年来Intel和AMD的X86处理器垄断PC市场的局面被打破，然而同为ARM阵营的安卓芯片却看不到在PC市场的希望
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研发投入不代表技术实力强，芯片第一归苹果，其他芯片都是组装
谈到技术研发实力的时候一些人士总喜欢拿技术研发投入，然而近日分析机构给出的移动芯片CPU和GPU性能排名却显示第一毫无疑问是苹果，其他众多安卓芯片都已远远落后，而苹果的研发投入仅位居第五名，比华为和三星都少
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安卓手机芯片都组装芯片，竞争重点从CPU转向GPU转变
近日三星也发布了它的高端芯片Exynos2200，CPU架构与高通骁龙8G1和联发科天玑9000完全一样，三款芯片的主要不同就在于它们的GPU，显示出手机芯片企业的创新也已达到了顶点，已难以取得突破。
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小米第4款自研芯片来了，还会有人称小米没技术，是组装机么？
不知道为什么，很多网友看不起某些厂商时，喜欢将“组装厂”安到这家厂商身上，表示对方没有核心技术，全靠供应链采购，自己再组装。比如联想，大家说是组装电脑的厂商，再比如小米、OV等厂商，大家称之为组装手机的厂商，都没有核心技术
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传闻泰科技获得苹果独家组装订单
10月26日晚间，有传言称，国内ODM（原始设计制造商）龙头公司闻泰科技已通过苹果审厂认证，拿到苹果明年新款MacBook Air独家组装订单，闻泰科技已开始在浙江、江苏、云南等地厂区铺设生产线。供应链人士还透露，闻泰科技还拿到了苹果的其他项目
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美国建厂成本太高：台积电或将“台湾制造、美国组装”
众所周知,台积电已经决定在美国的亚利桑那州凤凰城建设5nm晶圆厂,计划投资额是120亿美元,2024年实现5nm芯片的量产,产能约为2万片/月。目前台积电的建设已经启动了,但建设成本却让台积电犯了难,原因在于在美国建厂,成本实在是太高了
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iPhone 13供不应求，组装厂为保量产狂撒钱招人！
问大家一个问题，如果你是个生意人，在日常经营中因为特殊原因导致部分零部件总是不能足量供应，从而影响最终产品向市场供货的数量，可你的对手却不受任何因素影响，所有零部件都能足量供应，产品不仅量大，还不愁卖，你就说碰到这个情况气不气人吧
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独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题
最快速的组装和电气测试设备；利用大数据和机器学习技术的集成智能制造解决方案，实现优化的工业4．0生产7月6日，荷兰奈梅亨，由飞利浦（现为Nexperia）于1991年创立的半导体设备制造商ITEC，今日宣布成为独立实体
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立讯精密拿下iPhone 13系列组装订单
近日，有消息称，立讯精密首次拿下iPhone系列新机的组装订单，这是中国大陆企业首次参与iPhone手机的组装，之前一直由富士康、和硕、纬创等公司负责。
立讯精密 2021-06-28 -
电子微组装技术难点如何解决？
随着小型化、轻量级、高工作频率、高可靠性的电子产品不断占据消费市场,电子元器件也逐步进入了高密度、高功能、微型化、多引脚、狭间距的发展阶段,对微组装技术的要求越来越高。电子微组装技术就是在这样的趋势下,高速发展起来的一种新型电子组装和封装技术
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电子微组装可靠性设计有哪些挑战？
电子微组装可靠性设计的挑战,来自两个方面:一是高密度组装的失效与控制;二是微组装可靠性的系统性设计。一、高密度组装的失效与控制高密度组装的代表性互连模式有两类,一类是元器件高密度组装,有两种典型的芯片组装方式
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苹果正研发折叠版iPhone，原型机已经送往组装厂进行初期测试！
国产厂商中，华为早已入局折叠屏，小米、OPPO、vivo据说在今年也要推出相关产品，而苹果作为全球手机前三期之一，在这方面似乎又要和5G一样落后于友商了，目前有消息称，苹果内部正在研发折叠版iPhone，并已经进展到一定程度，原型机已经送往组装厂进行初期测试。
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电子微组装技术发展历程及特点
电子微组装是为了适应电子产品微型化、便携式、高可靠性需求,实现电子产品功能元器件的高密度集成,采用微互连、微组装设计发展起来的新型电子组装和封装技术。
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为如期供货，iPhone 12组装厂24小时倒班
虽然苹果官方一直都没有对网上大量有关iPhone 12的消息做出任何回应，但大致情况各位应该都了解得差不多，iPhone 12系列机型会在10月13日发布已经基本上被证实，目前最忙碌的就属各大代工厂，为了保证供货，都已经进入到最后的冲刺阶段
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为iPhone12做准备，富士康郑州工厂已开始组装工人招募
据Apple Insider报道，富士康已经开始一年一次的员工招聘，以扩大大陆员工规模，为组装iPhone12做好准备。
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低频电缆组装件设计原则与要求
在满足产品性能要求的前提下，设计电缆组装件时还应充分考虑对使用环境的适应性，进行针对性的密封、抗振和电磁兼容性等防护／保护性设计。
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低频电缆组装件工艺设计简介
电子设备内部、设备与设备之间的电气互连，一般需通过电连接器、导线、电缆线或光缆线实现。电缆组装件就是将电连接器和电缆线采用一定的端接方式及防护方法组合在一起的组件产品。
低频电缆组 2020-07-27 -
余承东暗讽小米是组装厂 间接让8年前的华为躺枪
在国内正式发布华为P40系列后，华为消费者BG掌门人余承东在接受媒体采访时火力全开，不仅痛斥华为库存积压传闻是胡扯，还不点名批评友商是组装厂，“国内有些同行研发投入只有几十亿元，我们是200亿美元，不是一个量级
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PCBA组装流程设计和表面组装元器件的封装形式
一、PCBA组装流程设计1．全SMD布局设计随着元器件封装技术的发展，基本上各类元器件都可以用表面组装封装，因此，尽可能采用全SMD设计，有利于简化工艺和提高组装密度。根据元器件数量以及设计要求，可以设计为单面全SMD或双面全SMD布局（见图1）
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一文读懂SMT：到底什么是表面组装技术？
表面组装技术，英文名称为Surface Mount Technology，缩写为SMT，是一种将表面组装元器件（SMD）安装到印制电路板（PCB）上的板级组装技术，它是现代电子组装技术的核心，如图1为采用SMT制造的印制板组件
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有铅和无铅混合组装的工艺可靠性区别
21世纪初，当时一些通信用终端产品（如手机等），由于国际市场的需要，率先要实现产品的无铅化，一时给元器件、PCB等厂商带来了产品必须迅速更新换代的巨大冲击。
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苹果将联手富士康，在印度组装高端iPhone
因为进口关税暴涨，苹果供应链将考虑将iPhone生产线全部撤出中国。在此之前，有消息表示，如若关税上调幅度维持在10％左右，苹果供应链将会维持现有生产模式，但如若关税上调幅度超过25％，苹果供应链就会考虑将产线全部撤出中国。
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精密连接器组装 享受别样的“私人订制”
中国自改革开放以来，发展速度一直领先于多数发展中甚至是发达国家，在引进国外先进技术和创新模式上也有着独特的机遇。打造“私人订制”、供货多“倍”快“捷”，倍捷连接器的增值分销模式和珠海新工厂的开业，将对本土的连接器产业发展产生积极影响。
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