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碳化硅（SiC）作为一种宽禁带半导体材料，在高功率、高电压、高频率的应用场景下具有显著优势，其在xEV（包括纯电动汽车BEV和插电式混合动力汽车PHEV）上的应用规模快速增长。根据Yole Intel

随着新能源汽车的大规模商用和5G时代的来临，市场对碳化硅（SiC）功率器件需求日益增长。伴随着电动汽车和5G的普及，碳化硅（SiC）材料的需求也在日益增长。为了应对即将爆发的市场需求，作为该领域的头部半导体公司，罗姆集团与意法半导体（ST）又有了新动作

随着新能源汽车的大规模商用和5G时代的来临，市场对碳化硅（SiC）功率器件需求日益增长。伴随着电动汽车和5G的普及，碳化硅（SiC）材料的需求也在日益增长。为了应对即将爆发的市场需求，作为该领域的头部半导体公司，罗姆集团与意法半导体（ST）又有了新动作

协议规定，SiCrystal将向意法半导体提供总价超过1．2亿美元的先进的150mm碳化硅晶片，满足时下市场对碳化硅功率器件日益增长的需求。

伴随着人们对汽车智能化的需求增长，智能汽车产业正在加速发展，而所谓的智能汽车就是个集感知、决策、辅助驾驶等综合的汽车系统。

2019年9月26日，由贸泽电子（Mouser Electronics）主办，OFweek电子工程网、OFweek传感器网承办的“2019汽车传感器技术应用研讨会”将在武汉举办。

碳化硅为例的第三代半导体材料应用在高铁、新能源汽车、家电、工业电机等上面，不仅可以大幅节能，还能提升材料转化效率。

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）推出支持近距离无线通信NFC的车载无线充电解决方案。