作为最有前景的第三代半导体材料之一，SiC器件有着很好的性能和应用。目前，碳化硅市场仍是小众市场，真正的玩家也不多，ST和罗姆是其中最出色的两家之一。近日，罗姆子公司SiCrystal和意法半导体宣布签署碳化硅晶圆长期供应协议，ST的产能将得到很大的增加。协议规定，SiCrystal将向意法半导体提供总价超过1．2亿美元的先进的150mm碳化硅晶片，满足时下市场对碳化硅功率器件日益增长的需求。

（图片来源于OFweek电子工程网）

据意法半导体总裁兼首席执行官Jean－Marc Chery表示，该SiC衬底长期供应协议是在已经拿到的外部产能以及正在逐步扩大的内部产能之外的另一项产能保证，这将确保意法半导体能够增加晶圆供给量并补充内部产能缺口，满足未来几年客户在汽车和工业项目产品方面的强劲增长的需求。据悉，罗姆集团旗下的SiCrystal公司是一家世界领先的单晶碳化硅晶圆制造商，SiCrystal的先进半导体衬底为电动汽车、快速充电站、可再生能源以及工业应用等众多领域实现高能效提供基本保障。

罗姆和子公司SiCrystal对碳化硅的投入

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作为一家全球知名电子元器件供应商，罗姆成立于1958年，由最初的主要产品电阻器开始，历经半个多世纪的发展，已成为全球知名的半导体厂商。罗姆对碳化硅产品的规划很早，据罗姆半导体（深圳）技术中心经理苏勇锦先生表示：“回顾下罗姆碳化硅的历史，我们其实在2000年左右就开始作关于碳化硅的研究，2009年有了实质性进展，当时罗姆收购了SiCrystal，它是欧洲最大的一个碳化硅晶圆厂家。2010年，我们量产了碳化硅的肖特基，碳化硅的MOS产品是罗姆当时第一个全球首发的产品。2012年，罗姆全碳化硅的功率模块全球首发。2015年，罗姆的沟槽型碳化硅MOSFET全球首发。对于整个碳化硅业界来说，罗姆是引领整个碳化硅产业的发展，包括我们的技术和产品。”对于碳化硅产业链而言，苏勇锦先生表示，罗姆从晶棒到晶圆，到封测，都是罗姆一条龙的生产体系，罗姆是全球仅有的几家拥有垂直整合生产体系的厂家之一。

意法半导体持续加码碳化硅产业

意法半导体通过收购让自己的碳化硅布局持续扩大，据悉，意法半导体对瑞典碳化硅晶圆制造商Norstel AB进行整体收购。ST收购了剩余的45％股份，Norstel并购案总价为1．375亿美元，ST由现金支付。ST此举意义重大，提前占领了碳化硅材料的赛道，也让自己的业务版图再次扩大。意法半导体总裁兼首席执行官Jean－Marc Chery表示：“在全球碳化硅产能受限的大环境下，整体并购Norstel将有助于增强ST内部的SiC生态系统，提高我们的生产灵活性，使我们能够更好地控制晶片的良率和质量改进，并为我们的碳化硅长远规划和业务发展提供支持。”

随着汽车和工业产业升级，整个业界对MOSFET和二极管需求增长，但是传统的硅管已经无法满足日益增长的客户需求，尤其是大功率的器件，碳化硅才能做到最优的性价比。据介绍，Norstel在碳化硅上的表现是很不错的，尤其是在碳化硅工艺技术和高性能的半导体衬底，这也是制造半导体芯片最关键的一环。意法半导体看好的Norstel，早在1993就与ABB和林雪平大学合作启动碳化硅项目，在几十年的发展中，已经形成了设计、制造、运营等一体化的技术体系，有着丰富的可量产经验，这也是ST这种顶级芯片客户最看重的，性能和稳定性。