英雄联盟 - OFweek电子工程网

FPGA联盟，现状还不明朗

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes FPGA行业，竞争加剧。目前，由于一些关键参与者的动荡，FPGA 联盟和市场的状况尚不明朗。与此同时，无论是高端、中端还是低成本，新型 FPGA 的前景都从未如此好过

FPGA联盟莱迪思 2024-11-07

AMD与英特尔联手，成立x86联盟！

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合x86开始出击。需要重大的市场混乱才能让英特尔和 AMD 这样的激烈竞争对手团结起来，为共同的目标而努力，然而这正是 x86 生态系统咨询小组成立后发生的事情

x86 生态系统 AMD 英特尔 Arm处理器 2024-10-25

对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径

随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出，半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境，使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上，芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠，而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战

中国集成电路发展路径曹健林 2024-10-22

指纹识别芯片，末路英雄

在当今数字化时代，指纹识别芯片正以其独特的优势，在众多领域发挥着重要作用，展现出广阔的发展前景。从原理上来说，指纹识别技术本质上属于生物识别技术（biometrics）的一种，因其独特性、稳定性及便捷性等特点，被广泛应用于手机解锁、移动支付等多种场景，并随着技术的迭代而产生不同的类型

芯片指纹识别芯片 2024-10-09

中国低空经济联盟成立，下一阶段锚点在哪里

前言：值得注意的是，继[低空经济]被首次纳入今年的政府工作报告之后，[发展通用航空和低空经济]的战略方针又被明确写入《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》，这进一步彰显了国家对于低空经济发展的高度重视与坚定决心

电子工程低空经济无人机芯片 2024-08-16

看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟

前言：在半导体市场中，台积电和三星是唯二实现市场份额季度增长的公司。其中，台积电的市场占有率上升了2%；而三星的晶圆代工业务以14%的市场份额稳固了其第二大参与者的地位，较第三季度的13%有所增长

电子工程封装三星台积电 2024-07-05

“反英伟达联盟”背后，是AI的第三场战争

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。人类社会正在悄然从互联网时代切换到算力网时代。鲜有人感知到的是，时代转折序曲中，遇到的第一批实体障碍，除了GPU、HBM，还有交换机——此前市场鲜有关注的交换机，正在扼住AI算力的咽喉

英伟达 AI 2024-04-16

抱团“联盟”想要排挤中国，华为：可我们才是世界第一

“开放、自由、全球、可互操作、可靠、有弹性和安全的连接”，是美国、澳大利亚、加拿大、捷克共和国、芬兰、法国、瑞典、韩国、日本和英国政府在确定要结盟发展6G以后的宗旨。这每一个关于6G的美好词汇，似乎都在构建一个国与国之间团结共和、自由互联的未来

华为 6G 欧美同盟科技 5G PCT 2024-03-13

美欧日韩芯片联盟，出现裂缝，EUV光刻机时代，要过去了？

众所周知，全球最牛的光刻机厂商，是荷兰的ASML，它垄断了全球90%的光刻机市场，EUV光刻机市场更是高达100%，只有它能够制造。但ASML表面上看是荷兰的，实际上是被美国控制的，ASML是美国意志的产物，没有美国在背后推动，支持，ASML不可能有如此地位

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-10

中国半导体：乱世才出英雄

衣公子的剑——从商业的角度，看看这个世界突围，颠覆，从来不是一蹴而就。在扳倒Intel这件事上，前后持续四十年，代工变革，移动时代，苹果造芯。除了以上这

半导体乔布斯芯片苹果 2023-12-11

江波龙联合多家知名厂商发起内存质量联盟，促进算力产业高质量发展

11月8日，2024存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar 2024，以下简称“MTS”）在深圳盛大举行，众多行业专家、企业代表及媒体代表齐聚深圳，共同探讨未来存储技术的发展和趋势

江波龙 2024存储产业趋势研讨会 2023-11-16

对话集成电路创新联盟理事长曹健林：重新定义集成电路发展路径

近年来，集成电路产业已经成为世界各国越来越重视的战略性产业，尤其在我国，集成电路产业受到了前所未有的关注，并在政策、技术和资本的推动下获得了蓬勃发展。据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额12006.1亿元

半导体曹健林 2023-11-10

麒麟芯片突围，幕后英雄是她！

01 她曾一年花掉任正非30亿，被余承东无情抵制！如今，却成了华为5G回归，最大的幕后英雄！她叫何庭波。很多人不知道，19年前，就是她，临危受命，扛起

麒麟芯片 2023-09-26

是德科技助力 ritt7Layers 成为O－RAN 联盟开放测试与集成中心新成员

解决方案提供 O－RAN 认证和徽章所需的一致性、性能和互操作性测试能力测试能力的扩展使ritt7Layers成为全球唯一同时具备O－RAN网络设备和终端设备认证测试资质的测试实验室是德科技公司（NY

是德科技 2023-05-08

半导体联盟与全球化死亡

12月6日，在美国芯片法案的刺激下，台积电亚利桑那州凤凰城新工厂举办了迁机仪式。本以为是台积电进驻全球据点的全新一步，但是台积电创始人张忠谋在现场活动上发表的讲话却恰恰相反，他说“全球化和自由贸易几乎已死了，而且不太可能卷土重来

半导体芯片英特尔高通台积电 2022-12-23

美国芯片四方联盟彻底破裂，日本学习中国发展芯片产业

日媒报道指日本八家企业联合成立了芯片企业Rapidus，希望重振日本芯片的辉煌，这意味着美国推动的芯片四方联盟彻底破裂，日本并不甘于被美国操控，毕竟它已看到中国成功发展起了自己的芯片产业。据悉日本的八

日本制造中国芯片美国芯片 2022-11-13

联盟抱团演变史：手机厂商联盟这些年的成与败

前言：联盟的演变史，就是手机行业发展史的缩影。大部分联盟都与当时手机行业的发展需求相呼应，但随着时间推移，很多手机厂商甚至都从这一领域败退。作者｜方文图片来源｜网络硬核联盟20

OPPO vivo 华为 2022-10-13

美企Intel曾将中国芯片排出小芯片联盟，现却祈求中国芯片加入

Intel拉拢AMD、台积电等组建的chiplet联盟，曾将中国芯片排除在外，近日有消息指出chiplet联盟开始反悔了，邀请中国企业加入，希望共同壮大小芯片联盟，推动小芯片成为全球化标准。随着先进工

Intel 中国芯片 AMD 台积电 2022-08-22

韩国为何不愿积极跟从四方芯片联盟？因为韩国芯片太需要中国制造

为了发展美国的芯片产业，美国牵头成立了四方芯片联盟，拉拢日本、韩国和中国台湾，然而韩国方面对于四方芯片联盟的态度不是太积极，这主要是因为韩国芯片产业当下非常需要中国制造的支持。从韩国的出口情况来看，今

韩国芯片中国制造 2022-08-10

韩媒：韩将向美提出“Chip4联盟”协商原则——“不刺激中国”

近日，韩媒就美国向韩方提议是否参加“芯片四方联盟”一事报道称，韩国政府表示，正在讨论会晤方案，并决定在会晤上向美方提出“芯片四方联盟”要以“参与国应尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对华进行出口限制”为前提

芯片芯片四方联盟 2022-08-08

深圳捷扬微电子发布中国首款通过FiRa联盟认证的UWB芯片

【2022年6月30日，深圳、香港】深圳捷扬微电子有限公司（“捷扬微”、“GiantSemi”）发布超宽带（UWB）系统级芯片（SoC），型号为GT1000。该芯片于2022年6月成功通过了FiRa联盟的认证并获得认证证书

捷扬微 FiRa联盟认证 UWB芯片 2022-06-30

美日芯片联盟成立，台积电恐怕真后悔失去华为的订单了

美日芯片联盟的成立已引发全球芯片行业的高度关注，作为全球芯片行业领先者的三星和台积电当然不会看不到，此举对这两家芯片企业的影响应该是最大的，而作为芯片代工行业领军者台积电或许会因此而怀念华为的订单吧。

美国芯片台积电 2022-05-23

边缘人工智能与视觉联盟在年度最佳产品典礼上授予Blaize, Inc.最佳边缘人工智能处理工具奖

加利福尼亚州圣克拉拉市—2022年5月18日—边缘人工智能与视觉联盟宣布Blaize荣获2022年边缘人工智能与视觉年度最佳产品奖中的最佳边缘人工智能处理工具奖,获奖产品为Blaize? Pathfinder P1600嵌入式系统模块(SoM)

边缘人工智能与视觉联盟 2022-05-19

半导体联盟的双面“人格”

近年来，半导体联盟势头渐起，从Chip4到SIAC，从UCIe联盟到Wi－Fi联盟，联盟成员出于确保合作各方的市场优势的目的，寻求新的规模、标准或定位，应对共同的竞争者或将业务推向新领域。随着半导体联盟的联盟者逐渐增多，各色联盟背后，暗藏的不止对半导体产业发展的推动，也有一些别样的奥妙

半导体三星电子英特尔高通 2022-04-25

翱捷科技ASR595X系列首批通过Wi-Fi 联盟Wi-Fi 6 Qualified Solution认证

2022年4月13日,翱捷科技ASR595X系列Wi-Fi 6 + Bluetooth LE 5.1 Combo芯片顺利通过Wi-Fi联盟Wi-Fi 6 QuickTrack Qualified Solution认证,成为目前首批通过该认证的Wi-Fi 6芯片

翱捷科技 2022-04-20

芯原股份正式加入UCIe产业联盟

将加速芯原Chiplet项目的产业化落地,成为全球主要的商用Chiplet提供商2022年4月2日,中国上海——领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaS®)企业芯原股份(芯原

芯原股份 UCIe产业联盟 2022-04-02

美国拟邀中国台湾、日本和韩国建立“Chip4联盟”

3月29日，据韩媒报道，美国政府提议与韩国、日本和台湾地区组建“芯片四方联盟”（Chip4），其背后的意图是利用这一组织将中国大陆排除在全球半导体供应链之外！业内人士研判认为，“Chip 4联盟”若成

芯片联盟 2022-03-30

英特尔、ARM搞小芯片联盟，不带中国大陆厂商玩？我们自己立标准

前段时间，英特尔、AMD、ARM、高通、微软等一共10大巨头，成立了一个小芯片联盟，并推出了一个小芯片的互联标准UCIe。这10大巨头中，没有任何一家中国大陆的厂商，所以当时很多网友表示，这是美国的一众科技巨头们在搞自己的标准，不带中国大陆的厂商玩

芯片大陆厂商 2022-03-14

AMD、ARM、Intel、高通、台积电等巨头共同成立UCIe产业联盟

3月2日,ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布,成立行业联盟,共同打造小芯片互连标准、推进开放生态,并制定了标准规范“UCIe”

UCIe产业联盟小芯片 2022-03-04

英特尔、高通、ARM、台积电们组小芯片联盟，不带中国厂商玩？

众所周知，随着芯片工艺不断的前进，已经快要逼近摩尔极限了，比如今年进入3nm了，2025年进入2nm，再之后呢？是1nm，还是0．Xnm？要知道到了2nm这个阶段，接下来工艺再前进是千难万难了，也许从成本效益来看，是非常不合算的，因为到了2nm后再进一步，成本太高了

ARM x86 华为芯片台积电 2022-03-03

荣耀X系列与英雄梦想

今天的智能手机市场，和简体中文网一样，正在进入“精神通胀”时代。最典型的表现就是，面向高消费人群的旗舰机型营销力度和关注度更高，似乎人人都是“年薪百万，刚下飞机”，新机必买。很少有人再议论千元机，连带着这个市场似乎都消失在科技媒体圈的视野

荣耀X30 2021-12-17

wintel联盟要被瓦解，龙芯等国产CPU们，将迎来春天了？

对于PC产业来说，wintel联盟就是一个绕不过去的槛，基本上大家都要在这个联盟下生存。因为wintel联盟是一个软、硬件、生态的同盟，微软＋英特尔，把控了操作系统、芯片，再整合了各种软件、硬件、接口等等，其它厂商根本就打不破这个联盟，只有服从

X86 ARM 英特尔微软 CPU 2021-12-06

Mini LED背光大热！和这个幕后英雄息息相关

近日，创维电视发布了Mini LED高端电视——创维Q70鸣丽屏电视。据官方资料显示，这款产品采用Mini LED背光技术。

LED 创维电视东山精密 OLED面板 2021-06-22

“美国半导体联盟”成立后，对中国芯片有何影响？

不得不承认,当下正是国产芯片“最好的时代”。本月初,美国拉拢全球64家半导体产业链知名企业成立“美国半导体联盟”,这其中包括中国台湾地区的台积电等企业,而大陆半导体企业全部被排除在外。显然,美国希望在半导体行业成立一个围堵中国企业的联盟

IC设计美国半导体联盟国产芯片 2021-05-25

欧盟筹划半导体联盟，计划市场份额提升至全球20％

近日，欧盟意识到对美国、韩国等芯片发达行业过度依赖，因此欧盟计划投入大量资金发展当地半导体制造，进一步完善其供应链。欧盟内部市场专员Thierry Breton表示，欧洲需要扩大产能制造中等水平的芯片，才能实现到2030年半导体市场份额增加一倍的目标。

半导体欧盟 2021-05-21

SIAC联盟大改半导体产业格局？来中国（国际）半导体技术在线会议暨在线展，一起聊聊

5月11日，来自美国、欧洲、日本、韩国、台湾地区的全球65家芯片制造商与上下游厂商共同宣布，组建「美国半导体联盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC）

半导体联盟 SIAC 台积电小圈子产业链 2021-05-14

【周闻精选】64家巨头组建半导体联盟，公牛集团遭反垄断调查

1、微软、苹果、英特尔等公司组成SIAC美国半导体联盟64家公司共同成立了美国半导体联盟SIAC（Semiconductor in American Coalition）——一个由半导体公司和一系列重要行业的主要下游半导体用户组成的跨行业联盟

半导体联盟芯片公牛集团 EDA 比亚迪半导体 2021-05-14

微软、苹果、英特尔等公司组成SIAC美国半导体联盟

DoNews5月13日消息（田小梦）微软、苹果、AMD、英特尔、ARM、三星、台积电等公司，已共同组成了名为 SIAC 的美国半导体联盟。TechPowerUp 指出，SIAC 的全称为“Semiconductors in America Coalition”，目前该联盟已拥有多达 64 位成员

美国半导体联盟微软苹果 AMD 英特尔 2021-05-13

SOI国际产业联盟加入SEMI，成为策略合作伙伴

北京，2021年1月14日——SEMI宣布，自2021年1月1日起， SOI国际产业联盟正式加入SEMI，成为策略合作伙伴（Strategic Association Partner）。SOI国际产业联盟是一个代表SOI（绝缘体上硅）微电子完整价值链的领先行业组织，总部位于马萨诸塞州牛顿市

SEMI 半导体器件 2021-01-14

齐感科技芯品发布曁齐感第一届生态联盟成立大会圆满落幕

由齐感科技举办的《齐感科技芯品发布曁齐感第一届生态联盟成立大会》于2020年11月27日在中国深圳湾万怡酒店成功召开。

齐感科技 AI视觉芯片生态联盟 2020-11-27