苹果2021年春季发布会
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英伟达发布全新硬件GB200 NVL4
芝能智芯出品 在 2024 年美国超级计算大会 (SC24) 上，英伟达发布了两款全新硬件产品：GB200 NVL4 超级芯片和 H200 NVL PCIe GPU，英伟达在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域的进一步布局与创新
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TDK赋能2024年iCAN大学生创新创业大赛，助推创新人才培养
TDK 在最近落下帷幕的第十八届iCAN大学生创新创业大赛全国总决赛中，再次以其丰富的产品阵容以及先进的技术支持赋能大赛，助推了创新人才的培养。 第十八届iCAN大赛全国总决赛于12月6日至8日在山东农业工程学院（淄博校区）圆满举行
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谷歌发布自研量子芯片Willow，试图解决量子计算的纠
前言：尽管量子芯片展示了卓越的计算潜能，但目前国际和国内量子计算研究主要集中在离子阱、超导量子比特以及中性原子等技术路径上。 这些技术的实现条件极为严苛，必须在超真空环境下以及接近绝对零度（约零下273.15摄氏度）的物理条件下进行
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AMD 否认与英特尔合并传闻，苏姿丰：AI 潜力巨大，未来一年或十倍增长
（本篇文篇章共925字，阅读时间约2分钟） 近日，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在接受《TIME》杂志专访时，正式否认了市场传闻的 AMD 与英特尔（Intel）合并一事，并强调人工
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联发科迎来了泼天富贵，谷歌、苹果同时看上基带芯片了
在山寨机时代，联发科靠着MTK方案，高度集成，降低了手机制造门槛，一举成为全球最牛的手机芯片厂商之一。数据显示，高峰时的联发科MTK方案，拿下了中国市场80%以上的市场份额。 不过，后来当手机进入智
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苹果造芯 博通助力!首款AI芯片Baltra2026年量产
前言： 回顾历史，大约十年前，苹果公司在其Mac电脑产品中采用了英伟达的高性能图形处理芯片。 然而，在经历了一系列商业争议之后，苹果公司逐渐停止使用英伟达芯片，转而采用自家设计的芯片来驱动Mac的图形处理功能，这一战略转变背后蕴含着深远的考量
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考察了5年，苹果终于用上了联发科芯片，高通很受伤
众所周知，要进入苹果供应链是非常难的。 一是因为苹果对产品的要求非常高，有任何的缺点都不可能被苹果采用。二是苹果有一套严重的供应商筛选机制，不断的优胜劣汰。 此外，苹果对新入的供应链，一向要不断的测试，评估，这个过程可能会有几年之久，这几年之内，都不能有任何问题出现
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艾德克斯发布IT-N6300系列三通道直流电源，开启测试新时代
在科技飞速发展的今天，测试设备的性能已成为决定产品质量与研发效率的关键因素。艾德克斯荣幸推出全新IT-N6300系列三通道可编程直流电源，专为满足多通道测试需求而设计。该系列包括经济型和
艾德克斯 2024-12-09 -
突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产
快科技12月9日消息，据媒体报道，三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技术，并已开始将该技术转移到大规模生产线。 这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士
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努力6年，苹果终于能对高通说“不”了？
熟悉苹果的人都清楚，苹果对供应链的管理是非常成功的，很多供应链都是多家竞争，确保品质和可控，比如OLED屏，就有三星、LG、京东方等。 所以在基带芯片上，苹果之前采用高通的芯片，但不想一直被高通止脖子，所以后来和英特尔合作，引入英特尔来竞争
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2024年10月：全球半导体销售创历史新高
芝能智芯出品 2024年10月，全球半导体销售额达到569亿美元，同比增长22.1%，环比增长2.8%，创下历史新高。预计2024全年销售额将增长19.0%，达到6269亿美元，2025年销售额将再增11.2%至6972亿美元
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安森美荣获2024年亚洲金选车用电子解决方案供应商奖及年度最佳功率半导体奖
中国上海 – 2024年12月6日 - 智能电源和智能感知技术的领导者安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）再次荣膺电子行业资深媒体集团ASPENCORE颁发的202
安森美 2024-12-06 -
汽车芯片白名单2.0发布！覆盖超2000应用案例、1800款产品
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的10大类芯片。 中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片联
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2024年，CXL 2.0加速到来
数据处理的增加、虚拟化的广泛使用以及内存中计算的增加，使得服务器对CPU附加内存的需求呈指数级增长。人工智能、机器学习、大数据和分析等现代工作负载加剧了数据中心管理人员面临的内存挑战。训练大型语言模型（LLM），如GPT-4、Llama 2和PaLM 2需要大的内存容量和计算能力
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ADI：2024年Q3财报，模拟芯片行业代表
芝能智芯出品 Analog Devices（简称 ADI）的财报出得比较晚，由于ADI覆盖了很大一块的模拟芯片的需求，它的财报对我们来说是一个很好的观测点。 受到客户库存压力的冲击以及宏观经济不确
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突发！英特尔CEO宣布退休，并退出董事会
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 帕特·基辛格退休并辞去董事会职务，当地时间12月1日起生效。 12 月 2 日晚间消息，英特尔公司 (NASDAQ: INTC)
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美国发布新半导体出口管制措施 ASML：正在评估潜在影响
快科技12月3日消息，日前，光刻机巨头ASML（阿斯麦）发布声明，称美国发布最新版先进计算和半导体制造设备规则，对出口芯片制造技术的供应商施加了更多限制。 这些规定将立即生效，其中一些变更的合规日期将延迟至12月31日
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芯片行业拐点临近：2024年的繁荣，2025还能延续吗？
芝能智芯出品 2024年第三季度，全球半导体行业迎来久违的高增长，环比增长10.7%，同比增长23.2%，市场分化趋势已经显现，AI驱动的需求与汽车行业疲软形成鲜明对比。 展望2025年，虽然人工
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！
11月29日消息，据最新消息显示，台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。 中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm
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台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。 台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈
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DigiKey 第16届年度DigiWish佳节献礼活动将于2024年12月1日开启
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 欣然宣布，将于 2024 年 12 月 1 日正式启动其第 16 届年度 DigiWish 佳节献节活动
DigiKey 2024-11-28 -
2024年10家热门的半导体初创公司
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自CRN 从Celestial AI到Untether AI，这些新兴公司都想要挑战英伟达在人工智能计算领域的老大位置。 尽管英伟达每个
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台积电A16工艺将于2026年量产
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 台积电表示，先进工艺的开发正按路线图推进，未来几年基本保持不变。 近日，台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布，计划在2025年末开始大规模量产N2工艺，A16（1.6nm级）工艺则预计在2026年末投产
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2025年半导体行业发展放缓
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiwiki 2025年的前景喜忧参半。 WSTS 报告称，2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元，较 2024 年第二季度增长 10.7%
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2024年，摩尔定律的终结时刻
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自analyticsindiamag 超级摩尔定律开始生效。 摩尔定律是计算机领域的指导性概念，由英特尔联合创始人戈登·摩尔提出。根据该定律，设备上的晶体管数量大约每两年翻一番，从而提高性能
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Molex莫仕发布新报告， 展望未来机器人行业并探讨人机协作的巨大潜力
伊利诺伊州莱尔 – 2024年11月20日 – 全球电子行业领导者和创新连接器制造商Molex莫仕公司发布了一份前瞻性行业报告，展望了未来机器人在人机沟通与协作领域的潜力，指出：借助机器人技术，我们有望实现更直观、智能且互联的互动方式
Molex莫仕 2024-11-20 -
华为Mate 70发布在即：真是“史上最强大的 Mate”吗？
文｜明美无限 要说十一月份最令人期待的新机莫过于华为Mate 70系列新机了，而如今关于华为Mate 70系列新机的曝光已经尘埃落定了，现在就差华为再过几天正式发布了。 这不近日华为正式官宣了Mate 70系列，新机会在11月26日发布
华为Mate70 2024-11-19 -
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现代芯片时代，从这一年开始
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetasia 2006 年是半导体和芯片创新范式转变真正开始的一年。 与几年前相比，半导体市场已经发生了巨大变化。云服务提供商需要定制芯片，并与合作伙伴合作进行设计
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苹果手机销量下滑，果链上的长盈精密却能净利润增长380倍？
尽管中国许多企业在近年来取得的成绩有目共睹， 不少领域都呈现出高歌猛进和势如破竹的爆破式发展，但有些行业，任何人都得承认，必须靠“蹭热度”和供货国际巨头企业，才能有效证明自己的最大价值
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杭州杀出超级IPO：年入10.34亿 全球第二
铅笔道作者 | 海有梦 最近，来自杭州的61岁创业者——方小玲女士，带着她的联芸科技，正式向上交所发起IPO冲刺。 联芸科技的主攻方向是：数据存储主控芯片。通俗来
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特朗普上台，对中国芯片产业，会带来什么样的影响？
众所周知，美国对中国进行一轮又一轮的打压，其实是从特朗普任上的2018年开始的，此后美国便发起了一波又一波的贸易战，科技战。后来特朗普下台，拜登更多的还是萧规曹随，没做太多大的颠覆，只在特朗普的制裁方案上做加法，进行了一些微调
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聚力创“芯”，共享“芯”机遇—— 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！
【2024年11月5日 － 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
聚力创“芯”，共享“芯”机遇——国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）盛大开幕，“全球电子成就奖”隆重揭晓！
【2024年11月5日 － 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen2024）于2024年11月5日在深圳福田会展中心7号馆隆重开
IIC Shenzhen 2024 2024-11-06 -
SIA：Q3全球半导体销售额同比增长23.2%，创2016年以来最大增幅
2024年第三季度，全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅。 11月5日，美国半导体行业协会（SIA
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Nvidia、Intel和AMD在2025年需要关注的重点
在未来一年的理想状况下，每家巨头应当关注的重点有哪些？ 鉴于 Nvidia、AMD 和 Intel 纷纷推出全新台式机 GPU，并准备于 2025 年初闪亮登场，此时正是展望未来的时刻。这三家公司在 2025 年均会推出主打产品，涵盖 CPU、GPU 和 APU，且具备众多功能
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DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多种产品和 139 家供应商
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前很高兴地宣布，在 2024 年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括 139 家供应商和 611
DigiKey 2024-11-06 -
Inova Semiconductors荣获《金融时报》评选的“2025年欧洲长期增长冠军”
在英国《金融时报》和数据研究公司Statista首次联合发布的榜单中，有300家公司被评选为“2025年欧洲长 期增长冠军”。Inova Semiconductors在电子制造领域位列第五
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我国首个器官芯片国标发布
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 我国在器官芯片标准化领域迈出了重要一步。 近日，由太湖科学城功能片区东南大学苏州医疗器械研究院顾忠泽教授团队牵头完成的我国首个器官芯片领域的国家标准GB/T 44831-2024《皮肤芯片通用技术要求》正式发布
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