11.3正式版

（本篇文篇章共788字，阅读时间约2分钟） 2024年11月21日，韩国存储器巨头SK海力士宣布，已正式量产全球首款321层堆叠1Tb TLC 4D NAND闪存，标志着存储器行业又一项技术里程碑的诞生

前言： 手机制造商之间的竞争，已从单一的硬件领域，演变为系统与生态系统之间的较量。 从智能手机出发，将端侧人工智能能力进一步扩展至智能手表、汽车、智能家居等更广泛的领域，都依赖于一个统一的开发生态系统

快科技10月22日消息，今天，骁龙峰会2024召开，众人期待的骁龙8至尊版正式登场，这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造，这次骁龙8至尊版去掉了小核，和天玑

鞭牛士 今日报道 9月10日北京时间凌晨一点，2024年苹果秋季新品发布会准时举行，会上苹果正式发布了8款产品，iPhone 16/Plus手机、iPhone 16 Pro/Max手机、Apple

近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用

历经一年的精心筹备，雄克中国位于上海的新生产基地将于2024年9月1日正式启用，标志着服务与产能的双重飞跃，步入崭新的发展阶段。 新址位于上海市闵行区银都路4189号，集办公、研发、生产、仓储于一体，是雄克在亚太首个制造中心

挪威奥斯陆 – 2024年8月20日 – 全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其 

前言： 自2018年起，部分国家针对我国半导体产业逐步采取了技术封锁与出口管制的措施，这一形势给我国半导体产业带来了前所未有的危机感，迫使我国半导体产业不得不走上自主创新的道路。 在当前全球贸易摩

快科技7月26日消息，曾号称“芯片大牛股”“NVIDIA竞争对手”的国产芯片公司左江科技，在经历股价的过山车后，于7月26日正式结束了其上市生涯。 这

焕新启幕，不忘初心；砥砺奋进，共筑新程。近日，合肥银牛微电子有限责任公司完成了工商变更登记手续，正式更名为合肥芯明智能科技有限公司（简称“芯明”），引起了业内外的广泛关注。 据悉，此次更名是该公司深刻洞察当前科技发展趋势，并对自身精准定位后所做的重大决策

近日，众多的企业报道称，美国撤销了本土芯片企业高通和英特尔公司向华为出售半导体的许可证。意味着接下来，华为在自己家的产品中，无法使用高通芯片、intel的CPU了。 事实上，美国对华为的打压，最早在

2024年5月6日，全球领先的综合电子元器件制造商村田制作所（以下简称“村田”） 氢能源汽车发车仪式在无锡举行。此次，村田以无锡的生产据点作为氢能源汽车的试运营点，承担其据点的物流运输任务

快科技5月8日消息，苹果在今天凌晨的发布会上正式推出了新一代iPad Pro、iPad Air，其中前者直接全球首发M4处理器，只可惜它的变化并不是很大，有点像是M3的升级版，只有AI性能提升较多，工艺、CPU、GPU、内存上则是略有提升

这一次不会挤牙膏了？ 日前，苹果WWDC24开发者大会正式定档，举行时间为美国时间6月10日（北京时间6月11日凌晨1点）。大家可以通过苹果官网申请参与该活动，没有线下参会打算的朋友认准雷科技就行了，我们届时将会为大家报道最新消息

器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2024年3月13日— 日前，威世科技

慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2024年3月20－22日于上海新国际博览中心（E1－E6＆C3馆）举办。展会现场将吸引超850家电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达近75，000平方米

雷达财经出品 文|孟帅 编|深海 ofo又有新消息了！不过，此番用户等来的依旧不是ofo退还押金的喜讯，而是ofo关联公司再被执行的噩耗。 天眼查显示，近日，ofo关联公司东峡大通(北京)管理

（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 随着英伟达（Nvidia）在提交给美国证交会的文件中首次将华为列为最大竞争对手，全球半导体产业再度掀起波澜。文件指出，

自2023年1月江波龙首次发布企业级存储产品FORESEE ORCA 4836系列NVMe SSD与FORESEE UNCIA 3836系列SATA 3.2 SSD以来，企业级存储产品于过去的一年中，在技术研发和市场应用中取得了显著成果

众所周知，随着华为Mate60系列的手机推出，大家认识了华为麒麟9000S芯片。 但这颗芯片的命名等，其实华为并没有官宣的，这个麒麟9000S的命名，是跑分、测试软件识别出来的名称，华为自己可没说

2023年，芯片领域赚的最狠的一家企业必然是英伟达，因为AI大模型的火爆，英伟达的AI芯片也是爆了。 特别是H100、A100等芯片，被全球企业疯抢，供不应求，助推英伟达成为全球第一家市值过万亿美元的芯片企业，2023年市值涨了1万亿美元上来（约300%）

众所周知，中国是全球最大的芯片市场，可以说全球的芯片企业，都想到中国来分一杯羹。 比如intel、高通、英伟达、AMD、博通、美光、三星、SK海力士等等，这些企业的营收中，中国均贡献了很大一部分。

（本篇文章共749字，阅读时间约1分钟） 近期，外媒报道指出，英伟达计划在2024年第二季度开始量产专为中国设计的AI GPU芯片H20，这一消息引发了业界广泛关注。作为对受美国

众所周知，目前的芯片制造，基本上是基于光刻工艺，所以必须用到光刻机。 而光刻机又芯片工艺制程对应，如下力所示，比如G线、i线对应的是350nm及以上的芯片工艺，而KrF对应的是350-130nm

文：诗与星空(ID: SingingUnderStars)           众所周知，光刻机是工业王冠上的珍珠。   &nb

终于，特供版的4090来了。 自RTX 4090被确定禁售后，二手市场的RTX 4090价格就一路高涨，甚至让原本有所松动的RTX 4080价格都止跌回涨。除此之外，A卡的价格也随之回涨，在双十一期间价格一度下探到六千元的RX 7900XTX，在RTX 4090禁售后马上就回到七千元以上

存储芯片，虽然不如CPU、GPU、Soc等受人瞩目，但是存储芯片在半导体行业中，属于是数量最大的一类产品，在所有芯片中占比超过三分之一。 存储芯片有很多种，比如DRAM内存、NAND闪存、Flash闪存等，但其中DRAM+NAND占了95%以上的份额，是数量、份额最高的两大类型

2023年，由工采网提供的全数字系列-无线麦克风模组（KTV套装组件）正式量产～ 投影K歌模组S62KTV-X系列由微电子组件S62KTV-R和S62KTV-T组成；1T-1R标准U段协议适用于各种音频电子类设备

据国内媒体报道，英伟达针对中国区的最新款H20等三款改良版AI芯片，最快将在2024年1月开始接受预定。据产业链人士透露，HGXH20、L20PCle和L2PCle芯片到现在还没有货，目前看批量提供时间是要延迟

一鼓作气，再而衰，三而竭。 2023年10月30日，Apple正式发布了M3、M3 Pro、M3 Max三款芯片与采用新芯片的多款新品。可能在Apple的设想里，“业界首批3纳米个人电脑

前言： GPT-4模型有1.76万亿级的参数量，而传统计算机架构依赖于处理器和内存的相互配合，要想支撑如此庞大的数据处理与传输，半导体存储器技术需要迎来新的变革。  人工智能浪潮之下，HBM从幕后走向台前，市场需求持续看涨

展望2023年下半年及2024年，IDC预测，随着全球经济回暖，手机、智能家电、智能汽车等下游消费电子市场需求复苏，芯片库存持续去化，价格趋于平稳；而随着需求侧增长驱动供给侧产能逐步释放，供需错配或将催化价格上涨，预计2024年半导体产业有望从2023年的谷底反转，开始步入上行周期

10月1日，深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）收购力成科技（苏州）有限公司70%股权交易，已正式完成交割，并于即日起纳入江波龙合并报表范围。同时，本次交易的标的公司“力成科技（苏州）有

众所周知，在iPhone15发售之前，有一些不负责任的自媒体，就表示苹果这次太坑人了，说iPhone15同步在中国大陆和印度制造。而印度造的iPhone15，专供中国、印度地区，而中国制造的iPhone15，则专供欧美等地，还供日本、韩国等地