星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功

2024-01-29 10:41

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。

M18120是星云智联推出的首款DPU ASIC芯片，集成了公司自主研发的网络、存储、安全、RDMA、可编程转发等核心技术，最大吞吐性能达到200Gbps，能够满足公有云、混合云、私有云、NVMe存储、网络安全和工业控制等各种应用场景的需求。

在AI大模型时代，DPU作为智算网络发展的关键引擎，对数据中心架构的变革具有不可替代的作用。星云智联将持续自主创新，充分发挥技术优势，为推动智算网络的进一步发展和数据中心的架构创新提供可靠解决方案。同时，公司始终秉持开放合作的理念，努力构建行业开放生态，愿与众多合作伙伴共同探索创新之路。

关于星云智联：

星云智联专注于数据中心通信互联架构、DPU芯片和解决方案的研发，致力于数字世界基础设施的技术创新和开放生态的构建，支撑云计算和数据中心成为未来数字世界的坚实基础。

原文标题 : 星云智联首款自研DPU ASIC芯片一版流片成功

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