2.0mm小间距
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新品发布 | 研华新一代CXL 2.0内存，数据中心效率大革新！
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL)
研华 2024-10-30 -
【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器
ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率，并确保与设备的无缝集成，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项
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新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！
如果，你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺 如果，你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险 如果，你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi
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研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全
研华科技近期推出全新 SQ Manager 2.0 软件。该软件集成了系统监控和安全功能，可通过用户友好的界面轻松控制和管理计算机中的SSD存储设备和内存模块。 使用SQ
研华 2024-10-08 -
村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%
村田 2024-09-19 -
代工进入2.0:“好工”大家好才是真的好
?在当今风云变幻的晶圆代工格局中，大厂的发展动态始终吸引着业界的目光。如今，它们纷纷提出进入 2.0 时代，这一重大决策犹如一颗投入湖面的巨石，激起层层波澜。 2.0意味着什么？ 01 2.
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晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐
前言： 近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。 同时，AI领域的强劲需求持续增长，加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖，共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石
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CPU 2.0时代即将到来！爆炸性成果使任何CPU性能提升100倍
快科技6月13日消息，芬兰科技初创公司Flow Computing近日宣布一项震撼行业的技术突破，其研发的并行处理单元（PPU）能够使任何CPU架构的性能提升高达100倍。 据Flow Computing介绍，PPU是一种可以集成到任何现有或未来的CPU设计中的IP模块
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NTP8835C（30W采样率192kHz支持2.0 2.1声道音频功放芯片）
NTP8835C是韩国NF（耐福）推出的一款支持2.0/2.1声道内置DSP的功放芯片；集成了先进的音频处理系统；提供高性能、高保真音质；拥有3D环绕立体声增强、音频信号混合、多达20波段的均衡器控制，动态范围控制和音量控制等功能
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利普思推出全新62mm封装SiC产品组合
利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。
利普思 2024-02-20 -
Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接
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以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块
英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合
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艾迈斯欧司朗推出智能多像素EVIYOS 2．0 LED，适用于高精度自适应车头灯，开启道路照明新纪元
·EVIYOS® 2．0具备高分辨率、完全防眩智能远光功能，在远光模式下自动降低眩光；·EVIYOS® 2．0将图像和安全警示投射在路面上，向驾驶员和车辆周边人员传递路
艾迈斯欧司朗 2023-07-27 -
泰矽微发布国内首款3mm＊3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010
中国 上海，2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm＊3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片
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更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！
中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装的SPI
兆易创新 2023-05-16 -
Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驱动程序，缩短嵌入式工程师的软件开发时间
是第一家在Click boards™开发版上将mikroSDK Click驱动程序集成到自己的软件开发环境中的IC供应商2023年5月4日： MikroEle
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从新昇300mm大硅片来看半导体制造材料和设备的国产化进展
（本篇文篇章共1985字，阅读时间约3分钟）半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。半导体硅片（Semiconductor Silicon Wafer）则是晶圆制造的基础。根据尺寸（直径）不同，半导体硅
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是德科技解决方案助力USB4 V2．0新版规范
2022 年 10 月 26 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前发布了一套全新的仿真、测试和测量解决方案。该解决方案可以加速开发、实施和部署新的 USB 80Gbps 兼容器件。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界
是德科技 2022-10-27 -
新基建2.0时代：新IT下初见成效
前言：十年来我国基础设施工程建筑和技术创新水平不断进步，传统与新型基础设施加速融合，基础设施领域统一开放、竞争有序的市场体系加快建立。在美联储加息缩表、俄乌冲突升级、全球疫情蔓延、国内疫情点状反复，我国经济下行持续增大的情况下，新基建是成为拉动经济增长的新亮点
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RTI Connext Drive 2．0——支持自动驾驶电动汽车开发的高效工具
作者：RTI公司汽车业务管理总监Pedro López Estepa汽车市场的主流正在向电动汽车和自动驾驶汽车转型，但这一历程将会面临不少挑战。传统汽车制造商正在寻求更加快速适应全新交通出行趋势的更多方法
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ST，GlobalFoundries法国建300mm晶圆厂，年产超100万片
半导体芯片巨头，意法半导体（STMicrolectronics）近期将在其位于法国Crolles的工厂建造第二座300mm晶圆厂，这一次是与GlobalFoundries合作。两家公司签署了一份谅解备忘录，以创建用于低功耗和无线设计的全耗尽绝缘体上硅（FD－SOI）的新工厂。
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国产手机出海之战2.0：高端主义PK机海战术
作为全球手机行业的顶尖盛会，MWC一直是全球手机厂商发布新产品，展现新技术的场所。2月28日开始，MWC世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那举行，主题是“Connectivity Unleashed释放无限可能”
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折叠屏手机的2.0时代，来了！
文／王云辉5分钟。从京东、天猫、苏宁到官方商城，一款起步价7699元的手机，只用了短短5分钟，就全网卖断了货。这个结果，并不让人意外。疯狂的不是用户，是OPPO。此前，折叠屏手机的价格一直居高不下：三星、华为的旗舰机型普遍超过15000元，即使是价格最低的小米MIX FOLD，起步价也要9999元
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半导体：国产4.0 + 电动化2.0＋ 智能化1.0时代
本文来自方正证券研究所2021年12月22日发布的报告《半导体2022年展望：国产化＋电动化》，欲了解具体内容，请阅读报告原文展望半导体2022年投资方向，我们认为有两条相对确定的主线：国产化和电动化
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关于电动化2.0时代的三个思考
电动化与双碳、芯片断供和零部件强国作者 ｜ 陈清泰编辑 ｜ Jane出品 ｜ 帮宁工作室（gbngzs） ｜ 编者按“在全球汽车电动化进程中，中国汽车产业率先迈出第一步，取得某种先发效应
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雄关漫道，十年灵动从头越——2021灵动MM32协作大会成功举办
2021年第六届“灵动MM32协作大会”于8月31日在深圳星河丽思卡尔顿酒店拉开帷幕，本次大会主旨“雄关漫道，十年灵动从头越”，通过主论坛主题演讲、分论坛技术交流、“MM32 INSIDE”产品互动体
灵动微电子 2021-09-01 -
英特尔宣布关闭实感系列，投入到IDM 2.0计划
“为IDM 2．0做好准备。”作者:苗正编辑:tuya出品:财经涂鸦(ID:caijingtuya)2021年8月18日,英特尔发言人表示,目前英特尔正在缩减业务,英特尔实感摄像头业务因为该业务部门负责人Sagi Ben Moshe离开英特尔而关闭
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意法半导体成功制造首批200mm碳化硅晶圆
7月28日，意法半导体（简称ST）官方宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm （8英寸）碳化硅（SiC）晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。意法半导体表示，SiC晶圆升级到2
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中国已在200mm晶圆产能方面居于全球第一
分析机构SEMI最新发布的《200mm晶圆厂展望报告》指出中国已在200mm晶圆产能方面居于全球第一,这是因为众所周知的原因,近几年中国芯片产能步入高速增长阶段所取得的阶段性成果。SEMI的数据指出,近五年时间以来
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全球首次，日本成功量产氧化镓100mm晶圆
据日本媒体报道，日前日本半导体企业Novel Crystal Technology（NCT）全球首次成功量产了100mm（4英寸）的“氧化镓”晶圆。这是氧化镓晶圆首次在全球范围内实现量产。按照计划，NCT将在今年年内开始向客户供应晶圆
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开源的OpenHarmony 2．0与华为自用鸿蒙有何差别？
众所周知，6月2日晚上华为鸿蒙系统正式全面发布了，并且目前已经有很多的华为手机成功升级成鸿蒙系统了，从用户们的体验来看，表现还是非常给力的，普遍的感觉就是更省电，更流畅了，而操作习惯基本没有什么改变。
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华为鸿蒙2.0测试：操作流畅度提升
除了36个月持续流畅,无惧老化外,鸿蒙系统对手机的另外一大增益就是续航的提升。华为实验室的数据显示,同样条件玩游戏(《和平精英》90帧、流畅),华为Mate 40 Pro在EMUI 11系统下可玩4．7小时,而升级HarmonyOS 2后,提升到5．1小时,效果立竿见影,提升幅度为8．5%
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Vslam开创自然导航2．0时代
视觉导航是指通过摄像机对周围环境进行图像采集，并对图像进行滤波和计算，完成自身位置确定和路径识别，并做出导航决策的一种导航技术。市场篇落地应用逐渐增多尽管与已经逐步迈入成熟期的激光slam导航相比，视觉导航的发展要稍稍滞后，但由于其特性，视觉导航被认为是未来行业应用的主要方向之一
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英特尔推出IDM2.0计划，会对世界芯片格局产生哪些影响?
物联网智库 原创转载请注明来源和出处导 读IDM 2．0是英特尔内部工厂网络、第三方产能和全新英特尔代工服务的强大组合。在全球缺芯的大背景下,英特尔的IDM2．0计划仍将有望进一步舒缓产能压力、丰富片品类,有可能带来新一波的全球芯片产业增长
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英特尔宣布IDM 2.0战略：200亿美元在美扩张，7nm新进展
3月24日，英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布启动“IDM 2．0”战略。其中包括：投资200亿美元在亚利桑那州建设两座晶圆厂，提升产能加大代工业务。接下来英特尔还将组建独立的代工服务部门，意在成为全球主要芯片代工商
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沪硅产业拟定增募资50亿元，加码300mm半导体硅片
沪硅产业拟定增募资50亿元,加码300mm半导体硅片沪硅产业发布2021年度向特定对象发行A股股票预案,本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定,同时本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的30%,即本次发行不超过7．44亿股
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阿里云发布ACQDP：开源自研量子计算模拟器“太章2.0”
C114讯 12月23日消息 今日，阿里巴巴发布阿里云量子开发平台（Alibaba Cloud Quantum Development Platform，ACQDP）， 开源自研量子计算模拟器“太章2．0”及一系列量子应用案例
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EDA进入2．0时代，半导体行业正在复兴
前言：半导体行业正在经历一个技术进步和创新浪潮的复兴时期。EDA工具至此也进入2．0时代。作者 ｜ 方文芯片制作必需品一颗芯片从设计到制造成成品，少不了各种设备的辅助。大众熟知的光刻机、刻蚀机等机器，都属于硬件设备，它们在芯片行业的地位极高
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