沪硅产业拟定增募资50亿元，加码300mm半导体硅片

2021-01-14 10:55

沪硅产业拟定增募资50亿元,加码300mm半导体硅片

沪硅产业发布2021年度向特定对象发行A股股票预案,本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定,同时本次发行股票数量不超过本次向特定对象发行前公司总股本的30%,即本次发行不超过7．44亿股。本次向特定对象发行A股股票总金额不超过50亿元(含本数),加码300mm半导体硅片。

万业企业获大额设备订单加持,收购Compart填补半导体本土供应链空白

在目前众多向半导体行业转型的上市公司中,万业企业显得尤为突出。2017年公司出资10亿元作为“上海半导体装备材料产业投资基金”的主要LP之一,2018年100%并购国内领先的集成电路设备离子注入机供应商凯世通,2020年收购全球领先的气体输送系统领域零组件及流量控制解决方案供应商Compart Systems,并通过“外延并购+产业整合”的方式,持续扎实推动公司快速向集成电路产业装备和材料领域的转型,成为A股公司转型半导体行业标杆。据行业人士透露,目前凯世通已经实现国产离子注入机的全系列产品覆盖,国内芯片制造厂对凯世通低能大束流离子注入机等各项商用化指标非常认可,是目前首家进入主流制程的国产化大束流离子注入机公司。

韦尔股份持股超65．7%,吉迪思收购方或浮出水面

深圳吉迪思电子科技有限公司(以下简称“吉迪思”)发生工商信息变更,投资人共青城万事达投资管理合伙企业(有限合伙)、珠海集芯华方科技中心(有限合伙)、北京君正集成电路股份有限公司 57．2917(万元)等退出,新增上海韦尔半导体股份有限公司。通过天眼查可知,上海韦尔半导体股份有限公司或成为吉迪思最大股东。此前,华德资本集团消息显示,华德资本旗下创业投资基金共青城万事达投资的吉迪思已完成股东股权收购协议签署和第一期收购转让款的支付,收购方支付现金收购包括共青城万事达在内吉迪思原股东持有的65．7665%股权。目前来看,该芯片行业内的龙头上市公司或为上海韦尔半导体股份有限公司。

参与中芯国际战略配售助力,聚辰股份2020年净利润预增69．33%

聚辰股份发布2020年年度业绩预增公告称,经财务部门初步测算,公司预计2020年度实现归属于母公司所有者的净利润约16,105万元,较2019年度将增加约6,594万元,同比增加69．33%左右。聚辰股份表示,报告期内,公司间接参与中芯国际科创板股票发行的战略配售,按照出资份额确认的公允价值变动收益增加本报告期业绩约7,620万元;此外,公司使用部分暂时闲置资金投资结构性存款等安全性高、流动性好的产品,所获得投资收益增加本报告期业绩约1,760万元,该等非经常性损益为影响公司本报告期业绩增长的主要因素。