4G智能手机
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新品 | 研华携手高通，引领工业Wi-Fi 7解决方案新时代
研华科技正全力加速其支持服务体系的升级，力求为客户呈现一套全方位、超行业标准的无线技术解决方案。作为行业先进技术的推动者，研华深刻认识到在无线集成领域，技术专长是驱动创新与突破的核心力量
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深度应用在智能冰箱触摸屏中的电容式触摸芯片-GT301L
智能冰箱触摸屏的工作原理主要基于电容式触摸屏技术。当手指触摸到屏幕上时，会对屏幕的电容板产生电荷，通过感应电极实现电荷的感应和定位。在控制板上，采用了专门的触摸芯片和触摸控制程序，将感应到的信息转换成为控制处理器能够理解的数字信号，实现对冰箱的控制
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深康佳A重磅出手，半导体版图再拓一步
作者：文雨，编辑：小市妹12月30日，深康佳A发布公告，公司拟发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司（简称“宏晶微电子”）控股权并募集配套资金。这是康佳在半导体领域的又一次重大布局，此举不仅符合公司战略，也契合国家战略
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先楫半导体CES 2025新品发布：解锁机器人关节“芯”时代，精准控制触手可及！
2025年1月9日，美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展（CES 2025）盛大开幕，来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提
先楫半导体 2025-01-09 -
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西门子亮相 2025 CES：全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新
西门子在全球科技盛会 2025 年国际消费电子展（CES）期间充分展示了其未来愿景：充分融合数据、人工智能（AI）和软件定义的自动化，赋能全球不同行业、各种规模的企业提升灵活性与适应性，持续优化改进
西门子 2025-01-08 -
大众安徽：低代码加速智能工厂创新
用户痛点：企业在数字化转型过程中，常常面临高昂的成本和不确定的投资回报。同时，企业希望以较低成本验证内部员工提出的创新项目，在确保信息安全的前提下，有效应对汽车市场的快速变化。解决
大众安徽 2025-01-08 -
联合国预测：2023年中国工业产值占全球45%，是美国4倍多
都说科技是第一生产力，而科技的背后，其实还是工业化。毕竟任何产品的制造、生产，最后还是工业化。 在工业化上，中国其实是落后欧美等西方国家许多年的。 美国在1955年开始完成了工业化，而德国在1965年开始，日本在1972年开始，韩国在1980年左右开始，领先我们几十年
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携手共进，江波龙与电子五所在中山展开深度交流
近日，半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室，以下简称“电子五所”）在江波龙中山存储产业园展开了深度交流。 江波龙在工业和汽车
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俄罗斯芯片自研突破，死磕光刻机
前言： 近日媒体报道，俄罗斯自研出EUV光刻机。这一重大突破或将打破ASML在该领域的技术垄断，为全球半导体产业带来新的变革。 作者 | 方文三 图片来源 | &n
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高通SA8650：将会成为2025年潜力智能驾驶方案！
芝能智芯出品 高通SA8650芯片主要是高通应对智能驾驶方案的一款较高性价比的产品，这款处理器凭借其强大的算力、AI推理能力以及灵活的接口设计，成为自动驾驶系统的核心组件。 我们围绕SA8650的技术特点及其组成模块展开分析，深入探讨目前智能驾驶芯片面临的核心问题
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美光的定制内存HBM4E： AI GPU 及其他领域定制内存
芝能智芯出品 美光科技宣布了其高带宽存储（HBM）技术的最新进展，揭示了HBM4和HBM4E的发展蓝图。 作为下一代HBM内存，HBM4和HBM4E不仅代表了性能的全面提升，还预示了AI、HPC（高性能计算）、网络等领域对定制化内存解决方案需求的崛起
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三星Galaxy S25 ultra最新曝光真是绝了：安卓机皇不容置疑！
文｜明美无限 近期，多方消息源透露，三星将于2025年1月22日举办 Galaxy Unpacked 活动，带来Galaxy S25系列新机和One UI 7.0系统更新。 距离新机发布时间越来越近，更多外观和配置信息也陆续出现了
三星GalaxyS25ultra 2024-12-24 -
英伟达发布全新硬件GB200 NVL4
芝能智芯出品 在 2024 年美国超级计算大会 (SC24) 上，英伟达发布了两款全新硬件产品：GB200 NVL4 超级芯片和 H200 NVL PCIe GPU，英伟达在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域的进一步布局与创新
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感应触摸集成MCU深度应用于PDA智能触摸屏
随着技术的进一步发展，触控芯片已经不再是一个简单的按键处理芯片，现在已经完全可以作为一个主MCU来用，除了可以处理触摸按键外还可以处理如AD采样、LED控制、通讯等等。PDA具有开放式操作系统，支持软硬件升级，集信息的输入、存储、管理和传递于一体，具备常用的办公、娱乐、移动通信等功能
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小米15 Ultra超强性能全曝光：影像安卓手机天花板！
文｜明美无限 前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro，按照产品更新节奏来看，2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra，最近关于15 Ultra的爆料多了起来，今天又有新消息。 这不近日，有媒体发现，小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证
小米15Ultra 2024-12-16 -
WH5097D有源矩阵4通道Mini-LED背光显示驱动方案
WH5097D是一款4通道Mini-LED驱动器，特别适用于2D背光显示器的驱动需求，支持12位PWM控制，可实现高精度的亮度调节，从而确保显示效果的均匀性和一致性，通过精确的时序控制，可采用直接驱动或扫描式驱动方法，灵活适应不同的应用场景
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低功耗Sub G+2.4G双频多协议蓝牙模块-RF-TI1352B1
工采网代理的国产双频多协议蓝牙模块 - RF-TI1352B1是基于TI CC1352R为核心自主研发的小尺寸、IPEX一代天线座的SubG+2.4G双频多协议贴片式无线模块。支持Sub GHz和2.
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Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技术解析?
在环境保护与公共安全的领域中，挥发性有机化合物（VOCs）的监测至关重要。这些无色、无味、无形的有害气体不仅威胁人类健康，还对环境造成严重影响。随着科技的进步，工采网代理的Alphasense传感器凭
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仅4个月，DRAM价格暴跌35.7%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 Kiwoom证券研究员表示，预计今年年底和明年初DRAM价格将大幅下跌。 根据市场研究公司 DRAMeXchange 12 月 8 日的数据，
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传光刻机巨头ASML芯片机密再被“偷盗”！
据荷兰媒体《NOS》报道，一名43岁的前ASML员工因涉嫌窃取ASML和芯片技术公司Mapper Lithography的微芯片手册等文件被指控，目前荷兰庇护和移民部已对其实施了为期20年的入境禁令。
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BlackBerry QNX展示前沿技术，助力汽车产业智能化发展
中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日，BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办
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SS8837T-单H桥驱动芯片-智能锁电机驱动芯片方案
SS8837T是一款针对智能锁市场推出的性价比较高的单H电机驱动芯片，专门为有刷直流电机开发，同时可以兼顾步进电机的驱动需求，适用于工业自动化设备、一体化步进电机、按摩椅、智能家居等领域；可完美pin
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EUV光刻机这么重要，为什么我们不能拆了，1:1山寨出来？
在当前的芯片制造工艺（光刻工艺）下，EUV光刻机是进入7nm芯片工艺以来，必不可少的机器，没有替代品。 但EUV光刻机，全球仅有一家企业能够制造，它就是ASML，没有其它的了。 所以，制造出EUV
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高通CPU只占1.5%，不是X86对手
从前以及现在，在PC市场，X86芯片一直称王。 intel、AMD的CPU占了90%以上的份额，哪怕苹果叛变，不再使用X86芯片，改为ARM架构的M系列芯片，也没能真正动摇到X86的根基。 虽然过
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EUV光刻机巨头风云争夺战
前言： 各大巨头在未来仍将围绕High-NA EUV设备展开激烈竞争，争相导入或宣布市场进展，预示着半导体行业将迎来新一轮技术革新。 目前，英特尔、台积电、三星、SK海力士等晶圆制造大厂已纷纷对High-NA EUV光刻机表现出强烈的关注与行动
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三星Galaxy S25 Ultra多重曝光：不愧是安卓机皇！
文｜明美无限 随着2024年的缓缓落幕，科技界的目光已经聚焦于即将到来的新一代智能手机。其中，三星作为智能手机行业的领头羊，其下一代旗舰手机Galaxy S25 Ultra的传闻更是掀起了广泛讨论。
三星GalaxyS25Ultra 2024-11-27 -
4轮融资签订4次对赌协议，弘景光电凭借车载摄像头要上市了
前言： 根据官方公开资料，弘景光电于2022年10月向相关监管机构提交了上市辅导备案文件，2023年6月向深圳证券交易所提交了创业板上市申请，并在对审核问询作出回应后，公司已顺利通过上市审核。 作
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韩国芯片厂商，考虑减产LPDDR4
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自digitiems 预计LPDDR4 未来两个季度单季跌幅可能超过10%。 据业内人士称，韩国内存供应商有意推广LPDDR5作为主流规格，这将导致LPDDR4和LPDDR4X芯片产量减少
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研华全新模块化电脑SOM-6833助力5G路测设备升级
导读 5G通信技术以其高数据传输速率、低延迟和广连接能力，正引领新一轮通信技术革命。全球多国和地区已陆续启动5G网络部署，市场发展快速，5G网络测试设备也在其建设中发挥着重要作用。研华紧凑型模块化电脑SOM-6833，具有强大计算性能和丰富高速接口，助力5G路测设备升级
研华 2024-11-26 -
部署High-NA EUV光刻机，台积电2nm要来了
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 采用高NA EUV光刻机对于台积电发展2nm以下工艺至关重要。 据悉，台积电预计将于今年年底从ASML接收首批全球先进的芯片制造设备——高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机
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Q4全球半导体资本支出同比增长31%
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 半导体资本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但从2024年第三季度开始趋势转为正值。 国际半导体产业协会（SEMI）近日在
半导体资本支出 2024-11-25 -
无感过地铁闸口！恩智浦携手深圳通推出业界首个基于 UWB 的轨道交通支付解决方案
近年来，NFC技术已成功应用于地铁票务非接触式系统中，为广大乘客提供了便捷的“即触即付”解决方案。不过在通勤高峰期内，由于其作用距离的限制和支付处理速度，往往仍然会造成人流拥堵的情况。在此背景下，恩智
恩智浦 2024-11-25 -
手机soc厂商都逐渐在探索自研架构
前言： 手机公司造芯，有人及时止损，更多人在继续前行。 目前手机SoC厂商正逐步从传统的ARM架构转向自研架构的开发。这一趋势不仅体现了行业深层次的技术革新，也反映出全球科技竞争的加剧。 作者&
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宇电智能温控器推出新品，助力新能源产业节能增效
在新能源产业快速发展的浪潮中，锂电池作为核心动力源，其产业发展过程中的节能降耗的重要性抬升。产业共识是，节能降耗落实在制造规模更大的锂电企业生产活动中，是直观的经济效益和竞争力。尤其国内锂电产业发展至今，对降本增效的追逐在2023到2024上半年的产业低谷时达到极致
宇电智能 2024-11-22 -
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芯片独角兽启动IPO，创始人曾为英伟达黄仁勋“副手”
作者 | 章涟漪编辑 | 邱锴俊A股又要迎新人，这次是创造100天速成“独角兽”的摩尔线程。11月13日，中国证监会官网显示，国内GPU独角兽企业摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称“摩尔线程”）在北京证监局办理辅导备案登记，正式启动A股上市进程，辅导机构为中信证券股份有限公司
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