6nm
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台积电1.6nm技术A16首次公开!2026年开始量产
快科技4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。 在论坛上,台积电首次公开了名为TSMC A16(1.6nm)的制程技术
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拆机实锤!华为Pura70使用新芯片,推测为7nm,性能如何?
万众期待的华为P70正式上市,不过这次的不叫P70,叫Pura70,当然简称P70也没问题,再说了Pura这么难念,不如叫P70简单直接,你觉得呢? 这次的Pura70,明显对标的还是iPhon
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光刻机巨头阿斯麦业绩爆雷 股价大跌:网友支招7nm以下EUV给中国厂商供货
快科技4月18日消息,光刻机巨头阿斯麦(ASML)业绩爆雷,这也导致公司股价大幅下挫。 阿斯麦发布的2024年第一季度财报。财报数据显示,公司今年一季度营收端大幅下滑,实现营收52.9亿欧元,同比下降21.6%,不及市场预期:公司一季度净利润为12.24亿欧元,同比下滑37.4%
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台积电战略大调整,弃28nm,大扩产
前言: 根据公开数据显示,台积电在2023年面临了挑战,其产能利用率下降至约80%,同时营收也有所减少。 然而,随着2024年的到来,台积电迎来了转机。由于AI芯片需求的迅猛增长,台积电已成功获得了大量订单,并实现了产能的全面利用
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AMD未来APU露真容:3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave
(本篇文篇章共636字,阅读时间约1分钟) AMD在不懈推进新产品的同时,近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"(声波)
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AMD“前女友”六年前放弃7nm工艺:终于自食恶果
2018年,GlobalFoundries因为技术、金钱都不到位,无奈放弃了7nm工艺的研发,曾经一家人的AMD全面转投台积电,自己则靠着成熟工艺享受着大量订单,甚至与美国军方都有合作,日子还算滋润。 但是,自己不进步,早晚会被社会抛弃
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ASML研究超级NA光刻机!2036年冲击0.2nm工艺
ASML已经向Intel交付第一台高NA EUV极紫外光刻机,将用于2nm工艺以下芯片的制造,台积电、三星未来也会陆续接收,可直达1nm工艺左右。 那么之后呢?消息称,ASML正在研究下一代Hyper NA(超级NA)光刻机,继续延续摩尔定律
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台积电计划在2030年采用High-NA EUV光刻机完成1nm制程芯片
(本篇文篇章共935字,阅读时间约1分钟) 近期,台积电发布了其在1nm制程芯片领域的产品规划,计划在2030年前完成1nm级A10工艺的开发。这一计划是在ASML交付给英特尔业
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剑指12nm,英特尔与联电结盟的五大利好
1月25日,处理器大厂英特尔与晶圆代工大厂联华电子公司联合宣布,他们将合作开发 12nm 半导体工艺平台,以满足移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。 据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年Q3全球晶圆代工前十排名再度刷新,英特尔跻身第九,联电排名第四
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村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”,主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品,量产计划于2024年3月开始
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2nm的竞争:台积电守,英特尔攻
前言: 当前,芯片制造技术的竞争愈发白热化。台积电与英特尔这两大巨头在2nm至1nm制程领域争相推出更先进的制程工艺,力求占据市场先机。 作者 | 方文三 图片来源 |&nb
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光耦6N135与6N137有哪些区别,该如何选择?
光耦合器通常称为光隔离器,它们由输入LED(发光二极管)和输出光电晶体管或光电达林顿晶体管组成;通过在输入和输出电路之间提供电气隔离,同时允许信号传输。这种隔离对于安全性、信号完整性和降噪至关重要。
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英特尔与联电合作开发12nm制程,技术深耕合作共赢
(本篇文篇章共835字,阅读时间约1分钟) 近日,联华电子(联电)与英特尔宣布达成战略合作伙伴关系,共同投身于12nm制程平台的研发与制造。这一长期合作计划将充分
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官方承认!ASML 7nm及以上先进光刻机一律无缘中国
荷兰光刻机巨头ASML(阿斯麦)发布了2023年第四季度及全年财报,业绩好得令人羡慕。 2023年第四季度,ASML净销售额72亿欧元(¥561.0亿),高于预期,毛利率51.4%,净利润达20亿欧元(¥155.8亿)
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2nm战役,台积电开始防守
如今,芯片制造技术的竞争愈发激烈。台积电与英特尔这两大巨头在2nm到1nm制程领域竞相推出更先进的制程工艺,力图抢占市场先机。 在这场先进制程的对决中,你是更为信任台积电?还是更加看好英特尔? 在技术方面,台积电以其先进的制程工艺闻名于世
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30V/6A桥式驱动芯片SS6285M兼容TMI8360
由工采网代理的SS6285M是一款DC双向马达驱动电路;可pin to pin兼容替代TMI8360、RZ7899、AM2861;该芯片适用玩具等类的电机驱动、自动阀门电机驱动、电磁门锁驱等。
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台积电:3nm向前冲,英特尔“送春风”
台积电(TSMC)于北京时间2024年1月18日下午的美股盘前发布了2023年第四季度财报(截止2023年12月),要点如下: 1、收入端:继续回升。2023年四季度台积电收入实现196亿美元,位于业绩指引区间上限(188-196亿美元)
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华为苹果之后,SpaceX放大招!首批6颗直连手机卫星上天!
作者:Sophia物联网智库 原创 “如果你能清楚地看到天空,你就可以通过手机进行连接。”2022年8月,当美国移动运营商T-Mobile和马斯克旗下太空探索公司SpaceX
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3+亿美元能造1.8nm!Intel收到全球第一台高NA极紫外光刻机
时隔四年,又来CES了!不要走开,这几天会有非常精彩的内容。 Intel官方宣布,位于俄勒冈州的晶圆厂已经收到ASML发货的全球第一台高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机,型号为“Twinscan EXE:5000”,它将帮助Intel继续推进摩尔定律
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