8nm
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IEDM 2024上,0.7nm来了
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 更小,更快,更好。 近日,IEDM在旧金山举行。在 CMOS 逻辑技术中,晶体管技术的发布引人注目。除了宣布 2nm 代 CMOS 逻辑平台外,台积电还将报告使用单片制造的 CFET(互补 FET)制作逆变器原型的结果
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GTC08L-八键8通道防水抗干扰电容式触摸IC
GTC08L是韩国GreenChip推出的一款支持8通道电容式触摸芯片,具有高灵敏度、低功耗、超强防水和抗干扰特性;搭载独有的嵌入式GreenTouch5TM引擎,可完美替代启攀微CP2528、CP2682、和市面上多款8通道触摸感应芯片;广泛应用于多媒体设备和家用电器类产品上
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亚马逊定制3nm AI芯片,预计2025 年底问世
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 Trainium3 专为满足下一代生成式 AI 工作负载的高性能需求而设计。 12月3日,亚马逊旗下AWS CEO Matt Garman宣布
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台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国!
11月29日消息,据最新消息显示,台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。 中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示,台积电2nm制程将于明年量产,这时候台积电应已开始新一代制程的研发,就可以跟台积电讨论,是否要在友好地区投资2nm
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俄罗斯16nm芯片,来了
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自cnews 这是一次小规模交付,但对俄罗斯意义重大。 据报道,俄罗斯工业部副部长瓦西里·什帕克宣布,俄罗斯Baikal处理器再次开始向俄罗斯供应
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部署High-NA EUV光刻机,台积电2nm要来了
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 采用高NA EUV光刻机对于台积电发展2nm以下工艺至关重要。 据悉,台积电预计将于今年年底从ASML接收首批全球先进的芯片制造设备——高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻机
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台积电之后 三星也对中国下手了!断供7nm及以下
美国商务部已经给台积电发函,要求暂停中国大陆AI芯片企业的7nm及以下先进制程芯片的代工服务,重新审核认证客户身份(KYC)流程,扩大代工产品审查范围。 按照消息人士的说法,并非所有大陆IC设计公司
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为防核心技术外流,台积电暂不能海外生产2nm芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂,其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。 台积电首席执行官魏
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3nm对决:苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400,谁更强?
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片,由于都采用了台积电的第二代3nm工艺,不存在工艺差距,所以通过这三颗芯片,我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18,A18 Pro这么两颗芯片,所以这次是4颗芯片来对比,看看谁更强
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
文:诗与星空 ID:SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬,北京电视台在一次例行的新闻播报中,称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之,后者居多
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安卓最强芯片!一图读懂高通骁龙8至尊版
快科技10月22日消息,今天,骁龙峰会2024召开,众人期待的骁龙8至尊版正式登场,这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造,这次骁龙8至尊版去掉了小核,和天玑
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OPPO Find X8最新曝光:OPPO新机实力毋庸置疑!
文|明美无限 过完国庆回来,可就热闹了... 各家新机排着队等着发布的那种,而且这次的新机,相比去年可要刺激的多的多。 mini 机型!也就是小屏、小尺寸手机会是这次的其中一个看点。 那么,先
OPPOFindX8 2024-10-08 -
OPPO Find X8强悍配置流出:OPPO是彻底杀疯了!
文|明美无限 早在6月初,OPPO就在伦敦举行了一场活动,在活动上OPPO承诺将会在2024年底之前将生成式AI带给全球5000万用户,并确认下一代Find X系列旗舰将在全球上市发售,而这款机型就是即将亮相的全新OPPO Find X8系列,这段时间以来已经陆续有不少爆料传出
OPPOFindX8 2024-09-19 -
苹果用2代芯片证明,3nm噱头居多,芯片工艺达极限了
苹果的iPhone16发布了,这次苹果带来了两颗3nm的芯片,分别是A18、A18 Pro,这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而去年苹果发布的A17 Pro,则是全球首颗第一代3nm的芯片,后来联发科、高通都没有使用3nm工艺,可以说目前全球所有的3nm手机芯片,全部是苹果的
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8月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC 芯潮IC不完全统计:2024年8月1日-31日,国内半导体行业融资事件共27起
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研华AIR-150掌上型Hailo-8 AI推理系统震撼上市!
全球AIoT 平台与服务供应商研华 (2395, TW) 隆重推出搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150
研华 2024-07-05 -
OPPO Find X8最新曝光:新一代的影像旗舰即将来袭!
文|明美无限 作为 OPPO 方面今年年初推出的新款影像旗舰,Find X7 系列自亮相以来就凭借着在产品端、特别是影像方面的出色表现,受到了众多消费者的青睐。随着该系列后续产品 Find
OPPOFindX8 2024-07-01 -
8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%,韩国高端芯片之路何去何从?
三星电子投资8400亿元人民币研发3nm芯片技术,目前成果如何? 作者 | 逐一财经·通讯组出品 | 逐一财经
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intel掀开台积电的老底?台积电3nm芯片,等同英特尔7nm
目前全球最先进的芯片技术,是台积电的3nm,三星的3nm。至于其它晶圆厂,都没有这技术。 当然,关于它究竟是真3nm,还是假3nm,外界一直有各种猜测和怀疑,但真理掌握在台积电手中,他说3nm,就是
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可量产0.2nm工艺!ASML公布超级EUV光刻机:但死胡同也不远了
ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机,同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机,预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右,也就是2埃米。 ASML
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深度丨安卓手机迈入3nm时代
前言: 安卓手机迈入3nm时代,意味着智能手机在芯片工艺上达到了一个新的高度。 随着高通骁龙8 Gen4移动平台的推出,安卓阵营将迈入3nm时代。 作者 | 方文三 图片来源&nbs
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芯片设备国产化最大赢家诞生:营收220亿,增长50%,排全球第8
众所周知,这几年因为美国的的打压,中国在努力的从最上游的芯片材料、芯片设备等,到中游的设计、制造,再到下游的封测,全面实现国产化。 特别是在半导体设备领域,更是努力的进行国产替代,毕竟现在美国联手日本、荷兰对中国半导体设备进行围堵,那么我们不进口,使用国产设备,总管不着我了吧
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台积电1.6nm技术A16首次公开!2026年开始量产
快科技4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。 在论坛上,台积电首次公开了名为TSMC A16(1.6nm)的制程技术
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