AI/ML解决方案
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SS6548D-40V/16A大电流马达驱动芯片高功率电机系统方案
SS6548D是一款专为高功率场景设计的大电流刷式直流电机驱动芯片，支持持续8A、峰值16A的大电流输出，结合40V宽电压范围与高效能设计，可满足工业设备、健身器材、打印机、智能家居等领域的严苛驱动需
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HT81697 1-2节锂电池供电，内置升压30W单声道功放IC解决方案
引言 随着蓝牙音箱性能的升级迭代，消费者对功率音质的要求越来越高。1-2节锂电池供电的便携式音箱，选择内置升压的功放芯片，从而实现更大功率输出，是很多工程师优选的解决方案。 深
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台积电2025年一季度财报：AI驱动增长，全球布局应对关税挑战
芝能智芯出品 台积电2025年第一季度财报显示，智能手机季节性需求疲软及地震影响，营收仍实现同比增长41.6%，达到253亿美元（8393亿新台币），净利润同比增长60.3%。 高性能计算（HPC）营收占比达59%，先进制程（7纳米及以下）贡献73%晶圆营收，AI需求成为核心驱动力
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硬核技术破局人形机器人量产瓶颈！世强硬创慕展创新方案引行业关注
在2025年慕尼黑上海电子展上,世强硬创研发服务平台展出了覆盖AI云边服务器、智能汽车、机器人等领域的6大创新解决方案。其中,机器人方案作为其核心展示内容之一,凭借从感知、控制到执行的全链条技术整合能力,成为展会现场关注的焦点,也为行业提供了人形机器人规模化量产的可行技术路线
世强硬创 2025-04-21 -
CJC6822A-USB耳机音频Codec芯片-音频解决方案
随着USB音频设备的普及，市场对高性能、低功耗且高集成度的微控制器需求日益增长，CJC6822A 作为一款基于Cortex-M0+内核的32位微控制器，凭借其丰富的功能模块和针对USB音频设备的优化设计，为耳机、麦克风、USB声卡等领域提供了有效解决方案
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AI没落？台积电业绩力证繁荣仍在，却难扫关税阴霾
图文 | 躺姐 最近这一个月，你周围有多少投资者还高频关注AI？想必已所剩无几了吧。 在那个疯狂的特朗普开始向全世界“征税”之后，全球股市的涨跌几乎只系于一人之言，什么AI应用、比特币等等，这些盛极一时的题材无论基本面如何，该跌的时候是几乎没有底线
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广和通与高通共启“2025边缘智能创新应用大赛”，加速开发者释放AI潜能
边缘计算和端侧智能正迅猛发展，以机器人和各类智能终端为代表的物理智能体正改变人类的生产工作和生活方式，助推文明和时代演进。作为全球领先的无线通信模组及AI解决方案提供商，广和通积极赋能端侧AI，推动边缘智能在更多场景中落地
广和通与高通 2025-04-18 -
大联大友尚集团推出基于ST和天合智控产品的高精度定位系统应用方案
2025年4月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STA8135 GNSS芯片和天合智控TH1100模组的高精度定位系统应用方案
大联大友尚集团 2025-04-18 -
国产音频放大器iML6602替代Ti-TPA3118解决方案
iML6602是一款双声道D类音频功率放大器，采用HTSSOP-32封装，供电电压范围为4.5V至26V，支持BTL（桥接负载）和PBTL（并行桥接负载）两种输出模式，在双通道BTL模式下，输出功率可
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瑞典克萨KVASER先进CAN总线通信解决方案赋能农机智联与车辆研发测试
2025年3月，全国农业机械展览会与重庆国际智能电动汽车展览会相继圆满落幕，瑞典M2M（设备与设备）通信解决方案供应商Kvaser克萨精彩亮相。凭借四十多年的技术积累，Kvaser坚固耐用的工业级CAN总线通讯产品广泛应用于工业自动化、铁路、医疗等领域
瑞典克萨 2025-04-17 -
直击AI、智驾、机器人技术痛点！世强携六大方案亮相慕尼黑电子展
4月15日,慕尼黑上海电子展正式拉开序幕,全球硬件创新研发服务平台世强硬创携AI云边服务器、机器人、智能汽车、AI工业、AI消费电子及供应链安全六大领域前沿技术方案,正式亮相2025慕尼黑上海电子展。以创新技术赋能产业智能化升级,现场吸引众多工程师用户、企业合作伙伴及行业媒体深度交流
世强 2025-04-16 -
GTX301L电容触摸传感器：抗干扰单通道解决方案
GTX301L是一款单通道电容式触摸芯片，内置GreenTouch3LP™引擎，集成智能灵敏度校准算法与数字噪声滤波器，可有效抑制电磁干扰（EMI）和温度/湿度漂移对触控精度的
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德州仪器亮相 2025 年慕尼黑上海电子展，带来多款创新产品和解决方案
——创新技术重塑无限可能，共赴智能、高效、可持续之旅中国上海（2025 年 4 月 15 日）– 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）今日宣 布，将于 4 月 15 日至 17 日亮相 20
德州仪器 2025-04-15 -
谷歌第七代TPU来了，号称迄今为止最强大的AI处理器
前言： 预计至2025年，AI领域将经历一次重大转型，生成式AI的应用将不再局限于回答简单问题，而是通过智能系统解决更为复杂的问题。 AI的未来发展不仅局限于更大规模的模型构建，更在于模型能够对问题进行分解、执行多步骤推理，并模拟人类思维过程
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知名电机品牌Hoyer霍尔启动全球合作伙伴计划，丹麦驻新加坡大使亲临新加坡海事展（Sea Asia）探讨ESS能效方案
新加坡，2025 年 4 月 —— 在前不久的新加坡国际海事展览会（Sea Asia 2025）上，全球高性能电机与自动化解决方案领导者 Hoyer 霍尔宣布正式启动全球 ESS 合作伙伴计划（Hoy
Hoyer 2025-04-15 -
Google首款TPU：为AI推理任务准备的Ironwood
芝能智芯出品 在2025年Google Cloud Next大会上，Google正式发布了其第七代张量处理单元（TPU），代号“Ironwood”。 作为Google迄今为
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HBM与先进封装：AI算力革命的隐形赛点
人工智能大模型的爆发式发展正重塑全球半导体产业格局。从训练千亿参数的Transformer模型到实时推理的生成式AI应用，算力需求呈现指数级增长。据IDC预测，2025年中国智能算力规模将达1037.3 EFLOPS，增长43%
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数据中心现场能源：探索未来的全新供电解决方案
数据中心正在寻找传统电网之外的电力来源，以满足支持先进人工智能所需的电力需求。尽管引入了新的可再生能源发电，但现有的电网基础设施仍难以跟上多个领域急剧上升的需求，尤其是数据中心对电力需求增长迅速。 当前的电网无法承载这种扩张的规模和速度
泰科电子 2025-04-11 -
光华芯CJC5430_24位音频模数转换器-音频ADC解决方案
由工采网代理的光华芯CJC5340是一款24位、192 kHz高精度音频模数转换器（ADC）该芯片集采样、模数转换和抗混叠滤波于一体，以串行格式输出左右声道信号，支持每通道高达200 kHz的采样率，
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三星内存芯片第一的时代，被AI终结了
众所周知，存储芯片其实种类非常多的，但最主要的其实就两种。 一种是DRAM芯片，也就是大家熟悉的内存芯片，还包括这两年最火的HBM，也属于DRAM内存的一种。 还有一种是NAND芯片，这就是大家熟悉的SSD，U盘等使用的芯片，这里主要是存储数据的芯片
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IBM推出新一代大型机：AI性能比前代高7.5倍
芝能智芯出品 IBM推出了其最新一代大型机IBM z17，延续了IBM Z系列在关键任务负载上的安全性和可靠性传统，还通过全新设计的Telum II处理器和Spyre AI加速器卡，将人工智能（AI）能力深度融入系统架构
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AI+智驾+机器人狂飙背后的秘密:4月15日看这家研发服务平台如何重塑创新边界
当下最热门的行业有哪些?AI、智驾和机器人无疑位居前列。而在智能汽车、人形机器人、AI服务器等前沿科技领域蓬勃发展的背后,先进技术、优质产品和创新服务始终是不可或缺的核心支撑,驱动着这些行业的持续突破。作为电子产业技术服务领军企业
世强硬创 2025-04-10 -
AI+智驾+机器人创新狂飙：4月15日世强硬创亮相慕尼黑上海电子展
当下,AI、智能驾驶和机器人无疑是行业热点,而智能汽车、人形机器人、AI服务器等前沿领域的蓬勃发展,离不开先进技术、优质产品和创新服务的强力支撑。作为电子产业技术服务领军企业,世强硬创将携六大前沿解决方案亮相2025年慕尼黑上海电子展
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三星的先进封装技术：应对高性能计算与AI的挑战
芝能智芯出品 半导体行业，HPC（高性能计算）和AI（人工智能）是两块最主要的需求，也对半导体行业产生了巨大的的冲击。AI模型的算力需求从GPT-1到GPT-4增长了百万倍，数据处理能力的瓶颈愈发明显，而摩尔定律的放缓让传统制程技术捉襟见肘
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AI芯片关键技术：接口 IP 与 3D 封装技术
芝能智芯出品生成式人工智能（GenAI）的快速发展正在深刻改变芯片设计的需求格局，对计算能力、架构设计和封装技术提出了前所未有的挑战。Synopsys 近期举办的一场网络研讨会，深入探讨了先进 AI 芯片的 IP 要求，GenAI 如何推动芯片技术向更高性能、更复杂架构的方向演进
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苹果10亿美元采购英伟达GPU，透出什么AI战略？
前言：Siri的表现不佳可能是触发因素，业界对苹果在AI领域的表现一直抱有较高期望。但近年来，Siri在与Google Assistant和Amazon Alexa等竞争对手的较量中逐渐失去了优势。原
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英伟达盯上GPU经销商，数亿美元收购贾扬清AI创企Lepton AI
前言：尽管AI芯片依然是英伟达的主要收入来源，但软件、服务及支持业务的增长潜力不容小觑，英伟达显然已决意在这一领域占据一席之地。 作者 | 方文三图片来源 | &nbs
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AI狂欢后，中国存储如何加速弯道超车？
当前，随着大模型行业应用的展开，打造AI基础设施在全球受到前所未有的重视，美国星际之门，法国的France 2030…… 企业可以利用AI基础设施中的算力、存力、算法和数据，推动业务实现智能化创新与进步
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舞台灯光应用的电机驱动芯片方案-选型指南
舞台灯光不仅需要精准的光效控制，还依赖高性能的电机驱动技术来实现灯光角度、速度和动态效果的智能化调节，从传统固定式灯光到可编程多角度调节的智能灯光系统，电机驱动芯片的进步为舞台灯光的精准控制、高效运行和安全保障提供了关键支持
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Edge AI+储能——能源新方向，2025研华储能合伙伙伴会议圆满落幕！
2025年3月27日，由研华科技主办的“2025储能专场合作伙伴会议”在上海成功举办。本次会议以“Edge AI解决方案助力光储充产业应用与部署”为主题，吸引了近百位行业专家、企业代表及合作伙伴参与，共同探讨储能技术创新与产业智能化升级路径
研华 2025-04-02 -
S62KTV-X系列无线麦克风模组方案-K歌模组
随着家庭娱乐与智能设备的普及，无线麦克风模组作为音频系统的核心组件，其性能直接影响用户体验，ISweek工采网推出S62KTV-X系列全数字化无线麦克风模组方案，凭借其高性能、低延迟与智能化设计，正在成为K歌娱乐、家庭影音及专业音频设备领域的标杆方案
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格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级
3月26日-28日,全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业,格创东智以“AI激活软硬融合,解锁世界‘芯’格局”为主题
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AI时代下“电子工业大米”将周期反转？
在电子工业的浩瀚产业链中，有一种被称为“工业大米”的关键基础元件——多层陶瓷电容器(MLCC)。这种体积微小、成本低廉的被动元器件，却是支撑现代电子设备稳定运行的核心部件，从智能手机到新能源汽车，从AI服务器到工业控制系统，无一不需要它的参与
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GTX314L-14通道电容触摸芯片_电容触控解决方案
GTX314L是韩国GreenChip推出的14通道电容式触控芯片，采用QFN24L封装，工作电压1.8V至5.5V，支持I²C通信协议，嵌入式GreenTouch3LP&tra
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两款推进无线和边缘 AI 处理进化的数字信号处理器
芝能智芯出品 Ceva公司推出了两款全新数字信号处理器（DSP）——Ceva-XC21和Ceva-XC23，专门为未来的无线通信和边缘AI处理打造。 ◎ 基于Ce
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SS6208-三合一集成12V半桥驱动器，半桥驱动解决方案
由工采网代理的SS6208是一款集高/低侧MOSFET、驱动电路与多重保护机制于一体的芯片，其独特的设计将高边和低边驱动器集成在一个3mm*3mm的8引脚DFN封装中，解决了传统分立元件方案的短板，大大减少了分立方案的寄生效应和板空间问题，为半桥应用提供了优化解决方案
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SS6953T-3.6A直流有刷电机驱动器_电机控制解决方案
SS6953T是一款刷式直流电机驱动器，该芯片采用ETSSOP8封装，具有独立的H桥驱动结构，集成四个N沟道MOSFET，支持双向电机控制，可输出3A均值电流与5A峰值电流，支持宽电压范围6-45V，
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通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
通快霍廷格电子等离子体射频及直流电源为晶圆制造的沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺提供精度、质量和效率的有力保障。 立足百年电源研发经验，通快霍廷格电子将持续通过创新等离子体电源解决方案，助力半导体产业实现工艺优化、产品稳定和降本增效
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设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术
芝能智芯出品 汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖，计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力，智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。 汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中，力求优化物料清单（BOM）并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益
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软银 65 亿美元收购 Ampere：落子 AI芯片与计算基础设施
芝能智芯出品 软银集团（SoftBank）以65亿美元现金收购美国芯片设计公司Ampere Computing，软银在人工智能（AI）和计算基础设施领域的重要战略布局。 Ampere由前英特尔高管
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