BGA

球栅阵列植球工艺在航空航天、国防、医疗设备、工业控制、电子器件（如微处理器、存储器、图像处理芯片）等领域应用广泛，市场空间也不断扩大。球栅阵列植球即BGA植球，是主要用于球栅阵列（BGA）芯片底部形成球形焊点，以便与电路板上的对应焊盘进行连接

球栅阵列植球 2024-09-20

在半导体存储器领域，佰维存储构筑了研发封测一体化的经营模式，有力地促进了自身产品的市场竞争力。以佰维EP400 PCIe BGA SSD为例，公司优秀的存储介质特性研究与固件算法开发能力，大大提升了该

佰维存储物联网 NAND 集成电路 2022-11-08

当今移动游戏已成为手机的主流应用，手游用户规模保持高速增长。目前云计算技术为云手机的发展奠定了一定的基础，5G边缘计算和网络切片技术可以有效提升云手机的服务能力，因此面向游戏应用的云手机市场迎来高速发展

边缘计算物联网 5G 手机 ARM 2022-11-08

三星将计划在越南再新增产线。2月18日,据外媒报道,韩国三星电子关联企业三星电机将在越南建立半导体封装的尖端基板量产线,投资额为8.5亿美元(约合53.76亿人民币),将于2023年下半年开始量产。三星电机将量产名为“倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)的高性能半导体封装基板

越南三星电机 FC-BGA 2022-02-18

从smt焊接的角度看，BGA芯片的贴装公差为0．3mm，比以往的QFP芯片的贴装精度要求0．08mm要低得多。一般来讲在小拇指大小甚至更小的空间上做SMT贴片打样贴装，那么更大的贴装公差就意味着更高的可靠性和贴装精度

smt焊接 SMT贴片打样 SMT贴装 2020-12-04

BGA扇出虽然是个很简单而且约定俗成的设计，但是在信号速率越来越高之后，信号的性能会受到越来越多因素的影响，比如BGA的pitch大小，过孔反焊盘设计，叠层设计，线宽线距选择，加工误差等，使得原本看起来一个很平常的设计都可能出现问题，这可能也变成我们SI未来要去思考的问题了。

BGA 差分线高速串行 2020-08-03

BGA CSP 2019-05-23

近年来SSD市场需求强劲，2018年全球SSD出货量已超过2亿台，再加上SSD Form Factor不断变化，BGA SSD尺寸已可以做到与嵌入式eMMC／UFS相当，且容量更大，性能更高。

江波龙P900系列 SSD 英特尔平台认证 2019-01-25

随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I／O 引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。

BGA 焊接工艺可靠性分析 2018-12-28

芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。

芯片封装 2018-11-22