CMOS工艺平台

XP018平台新增极具竞争力的第二代高压基础器件

中国北京，2024年5月21日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-

X-FAB 2024-05-21

可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺，符合MIL-STD-981 S级标准

美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年5月13日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology

Vishay 2024-05-13

形势很严峻：先进芯片占比达到57%，成熟工艺很危险了

我们知道，在芯片领域，28nm工艺是成熟芯片和先进芯片的分界线。28nm及28nm以上的工芯片，称之为成熟工艺。而28nm以下，不包括28nm工艺称之为先进工艺，比如14nm、10nm……一直以来，大家都认为成熟工艺占大头，占比甚至高达70%，而先进芯片只用于CPU、GPU、Soc这些，只占30%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-09

芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了

近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2024-05-07

龙芯下一代CPU曝光：7nm工艺，3.5GHz，追上intel、AMD

估计非专业人士可能不太了解，但事实上目前国内已经有很多的国产CPU，比如龙芯、兆芯、申威、海光、飞腾、鲲鹏等等。这些国产CPU虽然在个人消费市场不多见，但在行业领域，却应用的非常多，毕竟国内重要敏感单位的数字化、信息化，肯定不能交给国外的CPU来实现，只能信任国产CPU

龙芯 CPU intel ARM 芯片 2024-04-30

研华携手群联共同打造边缘运算与工控应用生成式AI平台

导读： 4月17日，群联电子（Phison）宣布与研华科技（Advantech）携手合作，共同打造GenAI运算平台。该平台将致力于协助工控应用客户打造安全可靠且经济实惠的GenAI模型地端设备，以加速推进工业4.0的发展，并引领工业5.0人机互动的新时代

研华 2024-04-26

欧姆龙选用Wind River Studio加速工业边缘平台发展

全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日公布，面向工业自动化、医疗健康、公共服务等众多行业提供设备和模块化解决方案的领先自动化企业欧姆龙公司选用Wind River Studio来加速其行业运营技术解决方案的边缘平台开发

欧姆龙 2024-04-19

Ceva推出多协议无线IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU和SOC的应用

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 推出全新多协议无线平台IP系列Ceva-Waves™ Links™

Ceva 2024-04-12

X-FAB引入图像传感器背照技术增强CMOS传感器性能

中国北京，2024年4月9日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-F

X-FAB 2024-04-10

通过工艺建模进行后段制程金属方案分析

作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合部高级经理 Daebin Yim 由于阻挡层相对尺寸及电阻率增加问题，半导体行业正在寻找替代铜的金属线材料

泛林集团 2024-04-08

台积电不断升级芯片工艺，从28nm到3nm，是惊天大骗局？

目前全球最顶尖的芯片工艺，是台积电和三星的3nm，不过，英特尔表示，今年就要实现intel20A、intel18A，也就是2nm，超过台积电。事实上，在28nm之前，intel是领军者，台积电、三星等在英特尔背后追

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-25

三星又使出绝技了，要将3nm工艺改成2nm，忽悠消费者？

大家都清楚，芯片工艺，也就是XX纳米，其实指的是晶体管的栅极线宽，本应该是一一对应的。但自从芯片工艺进入28nm之后，芯片工艺和晶体管的栅极线宽，就没有什么一一对应关系了，因为栅极线宽无法无限的缩小，但工艺又要不断的缩小

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-11

谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装，与三星 Exynos 2400相同工艺

（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟）谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注，最新消息显示，该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺，与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

谷歌三星 2024-03-06

AMD未来APU露真容：3nm工艺与Zen6架构携手打造 Sound Wave

（本篇文篇章共636字，阅读时间约1分钟） AMD在不懈推进新产品的同时，近日首次公布了未来APU的代号——"Sound Wave"（声波）

AMD APU 3nm 2024-03-04

英特尔杀疯了：1.8nm工艺已实现，还要帮“对手”代工芯片

众所周知，以前的芯片产业大多是IDM模式，即一家厂商从设计到最终制造，全部包办了，比如英特尔。但后来，随着分工越来越细，技术越来越复杂，芯片产业其实在慢慢的变成了设计、制造、封测分离的模式。比如英伟达、AMD、苹果，是Fabless厂商，他们只做芯片的IC设计

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-01

CMOS 图像传感器为自动驾驶汽车提供视觉感知

要实现全自动驾驶汽车，需要整合来自多种传感器的信息，其中摄像头的信息可能是最重要的。这些摄像头必须能够在各种条件下连续捕捉最微小的细节，以确保车辆乘客和其他道路使用者的安全。本文将探讨在选择图像传感器时需要注意的关键特性，以便为自动驾驶汽车提供所需的出色功能组合

安森美 2024-02-26

美国芯片雄起了？反超台积电，今年就要实现2nm工艺

一直以来，台积电都是全球芯片制造的领军企业，从10nm开始，就一直”遥遥领先“全球。从10nm到7nm，再到5nm，3nm这么4代，台积电奠定并巩固了其它芯片制造一哥的地位，将原本的老大英特尔，以及三星甩在了身后

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-19

AMD“前女友”六年前放弃7nm工艺：终于自食恶果

2018年，GlobalFoundries因为技术、金钱都不到位，无奈放弃了7nm工艺的研发，曾经一家人的AMD全面转投台积电，自己则靠着成熟工艺享受着大量订单，甚至与美国军方都有合作，日子还算滋润。但是，自己不进步，早晚会被社会抛弃

AMD 7nm 2024-02-18

ASML研究超级NA光刻机！2036年冲击0.2nm工艺

ASML已经向Intel交付第一台高NA EUV极紫外光刻机，将用于2nm工艺以下芯片的制造，台积电、三星未来也会陆续接收，可直达1nm工艺左右。那么之后呢？消息称，ASML正在研究下一代Hyper NA(超级NA)光刻机，继续延续摩尔定律

ASML 超级NA光刻机 2024-02-18

联发科和高通今年都将采用3纳米工艺，苹果或真的不再领先

据悉联发科和高通今年的高端芯片都将采用台积电的3纳米工艺，这意味着手机芯片行业全面进入3纳米时代，对于苹果来说，唯一的独占优势也将失去，如果苹果不加快创新可能最后的优势也失去了。一直以来，苹果的A系处理器都遥遥领先，凭借的就是先进的工艺和自主核心架构研发

高通联发科苹果 2024-01-29

从技术工艺到统一尺寸，光伏产业的护城河生变

前言：随着技术环节的差异逐渐缩小，光伏产业的核心竞争力愈发体现在产能的快速调整和供应链的柔韧性。在技术工艺难以形成明显差距的情况下，在技术路线与尺寸优化创新方面，各大巨头纷纷展开激烈竞争。

电子工程光伏产业隆基 2024-01-19

绕开先进工艺，中科院用22nm，造1600核心的超级芯片

不管大家承认不承认，目前在先进工艺上，中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的，比如台积电、三星进入了3nm，而我们呢？明面上只有14nm，暗地里，就不清楚了。同时从产能上，就算我们有7nm工艺，其产能也是非常少的，否则Mate60系列，如今都无法敞开供应，就是因为麒麟9000S产能不够啊

芯片中科院华为光刻机 2024-01-08

海克斯康数字化质量平台助力捷迈邦美以数据驱动质量数字化

案例背景：捷迈邦美公司（原名美国巴奥米特），是全球三大骨科医疗器械生产厂商之一，在全球拥有19家工厂，50多个分支机构和6000多名员工，在国内有多个生产基地和销售中心。作为捷迈邦美公司在华投资的第一

海克斯康数字化质量平台 2024-01-02

台积电第一家日本工厂即将开张：最先进的28nm工艺

快科技1月2日消息，台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备

台积电 2024-01-02

碳化硅快速测试套件Wolfspeed SpeedVal Kit研讨会，带您详细了解这个高效的平台

以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已经形成了全球的材料、器件和应用产业链

碳化硅 Wolfspeed 艾睿电子 2023-12-25

除了2nm工艺之外，苹果应该给出更多的性能和应用改变

可以说，苹果公司拥有了全世界最优秀的芯片代工支持，但是仅仅有高技术工艺的支持之外，没有性能和应用的特别提升，对于用户来说，根本感受不到性能的提升和应用的新鲜感

苹果 2nm 2023-12-14

iPhone 17 Pro首发！曝台积电向苹果展示2nm工艺

快科技12月13日消息，据媒体报道，台积电向英伟达和苹果等大客户展示了N2（2nm）工艺芯片原型。台积电表示，2nm工艺推进工作进展顺利，预计在2025年实现大规模量产，一旦2nm工艺商用，它将成为业界最先进的半导体技术

台积电苹果 2023-12-13

进入14nm工艺，国产光刻胶大突破，减少对日本的依赖

目前的芯片制造工艺，均是光刻工艺，即通过光学--化学反应原理，将电路图传递到硅晶圆上，形成有效的电路图形。而光刻工艺过程中，除了光刻机这种设备之外，还有一种化学材料必不可少，那就是光刻胶，它是光刻工艺中最核心的耗材，其性能决定着光刻质量

芯片光刻胶光刻机 EUV 2023-12-04

国产CMOS芯片崛起：全球安防第1、手机第3，仅次于索尼、三星

CMOS芯片，也称图像传感器，是摄像头模组的核心部件。目前已经广泛应用于手机、消费、计算机、安防、汽车、工业等领域。当然，手机是CMOS芯片市场的最大终端用户市场，然后是安防、车用、物联网等领域。以前中国在CMOS这一块，是没什么存在感的，占领的也大多是低端市场

CMOS 芯片手机 2023-11-30

LD芯片的工艺制作流程

脊型GaAs基LD激光芯片工艺过程：这个流程算是LD最基础的流程，第一步做Mesa台阶，第二步做SiO2阻挡层，第三步做P电极、第四步做减薄、抛光；第五步做N电极。然后就是切片、测试、封装

LD芯片 2023-11-14

台积电认清了现实，3纳米失败了，加快改良3纳米工艺

日前台积电董事长刘德音表示将在明年初量产下一代3纳米工艺，此举或许在于第一代3纳米工艺表现太差强人意，试图通过推出改良的3纳米工艺挽回客户的信心。台积电在去年底突然宣布量产3纳米工艺，还非常罕有地为3

台积电芯片 2023-10-29

使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺

SEMulator3D虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合（SPI）资深工程师 Assawer Soussou 博士

泛林集团半大马士革工艺 2023-10-26

台积电的3nm工艺，亏大了，要10年才收回成本？

众所周知，苹果的A17 Pro是全球首颗3nm的手机Soc。按照以往的惯例，当苹果首发3nm之后，像高通、联发科、三星等的Soc，马上就会跟进。不曾想，今年情况变了，除了苹果，高通的8Gen3、联发科的天玑9300，三星的Exynos2400，还是采用去年的4nm工艺，不用3nm

芯片华为台积电苹果高通 3nm 三星 2023-10-22

全球仅4家掌握7nm芯片工艺的厂商，中国2家，美国1家，韩国1家

芯片产业是非常复杂的，可以简单的分为设计、制造、封测这么三个环节。以前的芯片企业，大多是设计、制造、封测一股脑的全搞定了，比如intel。但随着工艺不断提升，这对厂商的要求也是越来越高。于是台积电诞生，专注于制造芯片这一块，于是后来设计、制造、封测三块慢慢分离，形成三个相对独立的产业

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-10-15

华为要自研CMOS芯片？那索尼、三星慌不慌？

按照机构的数据显示，2022年，全球CMOS图像芯片市场规模约为219亿美元，折算成人民币就是1600亿元，市场还是相当大的。而这个市场索尼是老大、三星是老二、豪威算是老三，这三大厂商合计占了全球77%左右的份额，其它的厂商，与这三大厂商相比，都不够看

华为 CMOS 索尼三星芯片 2023-10-07

专访 | 云尖信息总裁朱升宏：数字化产品一站式协同创新服务平台，助力百行百业客户成功

与时俱进，开拓创新，拥有强大技术基因的云尖信息技术有限公司自2020年成立，便创立了一套基于产品全生命周期的研发、制造一站式技术服务体系，短短三年，云尖信息已逐步发展成为业内真正具备一站式服务能力的公司。

云尖信息 2023-09-27

国家级工业互联网平台牵手国际工控巨头 | 格创东智与罗克韦尔自动化达成战略合作

9月20日，在第23届中国国际工业博览会上，格创东智与罗克韦尔自动化签署战略合作协议，双方将聚焦新能源、3C电子、汽车、食品饮料等行业数字化转型升级，围绕智能制造解决方案开发、产品研发等项目展开紧密合作

格创东智罗克韦尔 2023-09-21

苹果A17证明，3nm工艺或是噱头？这大大利好中国芯

全球首颗3nm的手机芯片，苹果的A17 Pro顶着这么一个名头，正式与大家见面了。但这一见面，让人直呼，苹果挤牙膏太严重了，比当年的intel还让人讨厌。因为A17与A16相比，CPU单核提升了10%，多核提升了2%，GPU提升了20%，但多了一个GPU核

芯片华为台积电苹果 A17 3nm 2023-09-15

台积电扩建28nm工艺，抢中芯国际28nm的订单？

近日，有博主表示，因为美国针对台、韩在华晶圆的”豁免期“可能会无限延期，所以台积电可能会继续在南京扩产28nm工艺。而为何要扩产28nm工艺呢，其实就是为了抢中芯国际的订单，为了打压中国芯国际

中芯国际台积电芯片光刻机华为 2023-08-31

【深度】中国航天航空产业进入加速发展期航空航天工艺装备仍需大力发展

在政策的支持及鼓励下，中国航空航天产业全面发展，自主化程度持续提升，航空航天工艺装备逐步朝向高端化、智能化、多元化发展。航空航天工艺装备主要是指用于航空航天零部件及相关设备的制

航天航空装备 2023-08-23