美国芯片雄起了?反超台积电,今年就要实现2nm工艺
一直以来,台积电都是全球芯片制造的领军企业,从10nm开始,就一直”遥遥领先“全球。
从10nm到7nm,再到5nm,3nm这么4代,台积电奠定并巩固了其它芯片制造一哥的地位,将原本的老大英特尔,以及三星甩在了身后。
搞的美国的顶尖芯片设计企业,都排着队给台积电送钱,要台积电代工自己的芯片。
比如苹果、高通、AMD、英伟达、博通等等,顶尖芯片设计企业,都是台积电的客户,美国之前统计过数据,7nm及以下的芯片,90%由台积电制造,另外的10%则由三星制造。
这让美国感到恐慌,那就是一旦台积电脱离了美国的掌控后,美国的芯片谁来制造?
于是美国有了一个重振芯片制造产业的计划,不能让自己的芯片产业彻底的空心化,美国定制计划,就算产能无法实现自给,但在先进制程上,一定要有所突破,不能被台积电完全拿捏了。
而作为美国重振芯片制造计划的领军企业英特尔,更是制定了一个IDM2.0计划,重启芯片代工业,要为美国芯片制造业找回昔日的荣光。
第一是改名,将原来的一些命名法修改,调整成和台积电、三星一样,纳米制程不再和极栅等严格对应,将数字改的越小越好。
比如inte 7、intel4、intel3、intel20A、intel18A等,在叫法上和台积电、三星等保持一致,能够让大家一目了然的了解其工艺。
其次是,不再打磨14nm、7nm、5nm工艺等,而是迅速推进先进工艺,修建芯片厂,争取能够领先台积电、更早推出2nm。
按照计划,台积电、三星是在2025年实现2nm芯片,采用GAAFET晶体管技术,而英特尔则在2024年要推出2nm芯片,也就是intel20A。
为此,英特尔找ASML采购最新的EXE:5200光刻机,这种光刻机,采用的是NA=0.55的最高数值孔径的,也是ASML认为的可能是最后一代的EUV光刻机了。
目前ASML将其全球首台EXE:5200就交付给了英特尔,造价27亿元左右,英特尔计划利用这台最顶级、最新的EUV光刻机,在2024年就量产出2nm芯片来。
不过,计划不一定就会真的实现,2024年英特尔能不能反超台积电、三星成功,也就只剩下这最后10多月时间了,如果真的反超成功,那么全球的芯片代工格局,可能都要改写了。
毕竟英特尔如果真的成功了,那么美国的一些芯片设计企业,很可能会选择本土的代工厂,台积电、三星受影响会比较大。
原文标题 : 美国芯片雄起了?反超台积电,今年就要实现2nm工艺
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