CoWoS
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台积电携手博通开发最新CoWoS平台，冲击封装市场
通过合作，台积电将与博通共同打造更加强大的CoWoS系统封装平台。随着摩尔定律的失效，行业普遍认为先进封装可以改善芯片的整体性能变现，以延续半导体产业既有的发展走势。因此，台积电等代工厂也开始将封装技术融入到晶圆制造过程中，做更加彻底的系统级微缩
产业 2020-03-04
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