CoWoS - OFweek电子工程网

先进封装，不再是边角料的存在。知名分析师陆行之表示，棋盘中央如果说先进制程是硅时代的权力中枢，那么先进封装，正在成为下一个技术帝国的边疆要塞。最近，业内关于先进封装的消息频频，其中又以FOPLP最为突出

芯片 CoWoS 2025-06-10

芝能智芯出品台积电在目前的汽车领域占了非常重要的作用，围绕“AI时代的汽车芯片演进”做出重磅趋势研判：预计至2030年，汽车半导体市场将达1500亿美元，成为AI下一个关键增长极

台积电汽车芯片 2025-05-08

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合市场还关注台积电2nm是否可能提前赴美生产。台积电11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈

台积电 CoWoS封装 2024-11-28

前言：依据Yole最新发布的《2024年先进封装状况》报告，预计在2023年至2029年期间，先进封装市场的年复合增长率将达到11%，市场规模预计会增长至695亿美元。 DIGITIMES Re

电子工程 CoWoS 先进封装 2024-11-15

台积电正在考虑涨价。涨价的对象除了3nm先进工艺，还有CoWoS先进封装。明年3nm涨约5%，而CoWoS则高涨10%～20%。“不是AI芯片短缺，而是我们的CoWoS产能短缺。”这是台积电刘德音在接受采访时的回答

半导体英伟达先进封装 AI芯片台积电 CoWoS 2024-11-14

快科技11月3日消息，据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格可能上涨10%至20%

NVIDIA 微软谷歌 2024-11-04

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自钜亨网新架构 CoWoS-L，以解决大型interposer缺陷导致的良率损失问题。片上基板（CoWoS： Chip-on-wafer-on-substrate）是一种先进的封装技术，用于制造高性能计算（HPC）和人工智能（AI）元件

台积电 CoWoS-L 英伟达 2024-10-30

通过合作，台积电将与博通共同打造更加强大的CoWoS系统封装平台。随着摩尔定律的失效，行业普遍认为先进封装可以改善芯片的整体性能变现，以延续半导体产业既有的发展走势。因此，台积电等代工厂也开始将封装技术融入到晶圆制造过程中，做更加彻底的系统级微缩

产业 2020-03-04