DDR端
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股价大跌2.55%！英伟达涉嫌违反反垄断法 国产GPU、算力端有望崛起
快科技12月10日消息，近日，因英伟达公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》（市场监管总局公告〔2020〕第16号），市场监管总局依法对英伟达公司开展立案调查
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卷死三星、SK海力士们？国产DDR4内存，比友商低50%
众所周知，存储芯片主要有两种，分别是DRAM、NAND，这两种占所有存储芯片市场的95%以上，另外的一些已经不是主流了。 至于AI芯片上大规模使用的HBM存储，其实也可以归入DRAM之中去。
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DRAM最新价格全线下跌，DDR4跌幅较大
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 延续上周走势，现货市场DDR4、DDR5价格仍呈现全线下跌。 根据TrendForce最新内存现货价格趋势报告，DRAM方面，现货
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存储巨头缩减生产比重，DDR4或将退出历史舞台
作为电脑系统的重要硬件，内存是计算机中用于暂时存储数据和指令的部件，它直接与CPU相连，是CPU进行数据交换的桥梁。内存的速度和容量对计算机的整体性能有着直接的影响。 作为计算机系统中至关重要的组成部分，内存承担着数据存储与快速读取的重任
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DDR6新的黑科技，存储向新看齐
前言： 本年度，LPDDR在PC DRAM需求中的占比约为30—35%。随着AI PC的CPU厂商提供规格支持，预计LPDDR的导入比重将进一步提升。 作者 | 方文三 图
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【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势 相关布局企业数量较多
MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS
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“AI＋端侧”的这股风，何时吹向舜宇光学？
果链又有新的看头了？ 伴随2022年开始全球消费电子产业逐渐由高位下滑进入衰退期，彼时刚刚进入果链的舜宇光学（02382.HK）与产业周期同向共振，市值也开始由最高位一路回调超80%至今。 而眼下
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AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速
2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（国际嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统（ SoC ）产品
AMD 2024-04-10 -
FORESEE全新工规级DDR4 SODIMM，高可靠性助力工业自动化数据存储
在智能制造与工业自动化日益精密的今天，数据处理的实时性、稳定性和耐久性成为衡量系统性能的关键指标，内存条作为存储系统的核心部件，其性能与稳定性直接影响到整个系统的运行效果，尤其是在工业控制、电力应用、电信设备等关键领域，对内存条的稳定性和耐用性要求更为严苛
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英特尔AIPC发布会现场：当虹科技在PC端“跑”AIGC
3月26日，在北京举行的2024全新英特尔商用客户端AI PC产品发布会上，当虹科技等30多家英特尔合作伙伴，展示了AI PC在视频图像处理、Office助手等六大AI场景的应用，让AI PC真正走进我们的工作与生活。
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Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&
Ceva 2024-03-05 -
工业CT助力泰科电子，加速实现端到端质量检测进程
通过使用Volume Graphics软件，制造商可在整个设计、模拟仿真和制造过程中获取关键信息。数字化作为推动工业4．0发展的核心力量，正在引领制造业进入一个全新的自动化、智能化、互联互通的时代。根
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英伟达加入AI PC主战场，如何变革端侧AI？
前言： 去年，英伟达全年都在重点搞高端显卡、AI大模型、超级计算等数据中心业务，让市场都快忘了它在PC市场也是全球垄断的硬件供应商。 数据中心这个市场无论是规模、竞争格局，还是需求、发展趋势，都比个人电脑业务更有搞头，也更挣钱
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【聚焦】半导体匀气盘属于半导体设备零部件 晶圆加工领域为其最大需求端
目前，我国已成为全球铝合金生产及出口大国，产品在满足本土市场需求的同时，远销海外众多国家。原材料优势将为我国半导体匀气盘行业发展奠定良好基础。 半导体设备零部件种类丰富，主要包括金属结构件、真空泵、腔体、匀气盘、喷淋头、压环、气柜模组等
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科赋CRAS V RGB DDR5-7600内存评测
一、前言：KLEVV科赋实力推出高频内存 在DDR4年代，芝奇与阿斯加特成功完成逆袭，从原先的落落无名转变为如今受到广大DIY玩家追捧的内存厂商。 最近几年，有一家名为KLEVV科赋的厂商也开始强势崛起
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DDR5火了！揭开下一代超高速内存的秘密
在最新的存储市场动态中，存储芯片大厂的减产策略显现出其效果，特别是在DDR内存领域。 根据台湾工商时报的最新报道，第四季度的内存芯片合约价格出现了超出预期的上涨。 这一价格变动尤其在DDR5芯片上表现突出，其价格上涨幅度达到了15-20%，而DDR4和DDR3的涨幅分别为10-15%和10%
DDR5 2023-12-07 -
PC端受阻、移动端失利，ARM正遭受多方反噬
日前，英特尔CEO帕特·盖尔辛格在接受采访时，对ARM在PC端的影响公开发表意见。他指出，ARM的架构并不适合高性能的PC，而且英特尔在制程、设计和生态方面都有着不可比拟的优势。“英特尔将继续专注于自己的x86架构，为PC用户提供最佳的体验
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数据处理指数增长，DDR5时代来临
前言： 如今，无论是 PC、笔电还是人工智能，各行业正在加速向 DDR5 新纪元迈进。 今年，生成式AI市场蓬勃发展，用于大型模型应用的AI服务器大力推动了对DDR5的需求。
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【聚焦】可剥铜（可剥离超薄铜箔）行业技术壁垒高 IC载板为其主要需求端
氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺，存在电解液稳定性差、沉积速度慢、易造成环境污染等缺陷；焦磷酸盐电沉铜法具有环保、沉积速度快等优势，但生产成本较高。 可剥离超薄铜箔，简称为可剥铜，指厚度在9μm及以下，拥有载体进行支撑，在使用时可进行剥离的铜箔
可剥铜 2023-08-03 -
安森美推出端对端定位系统，助力实现更省电的高精度资产追踪
安森美与Unikie和CoreHW合作推出的系统，让设计人员易于开发用于仓库、零售店和其他建筑物的资产追踪解决方案2023 年 6月 28日—智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi，美国
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瑞萨电子推出业界首款客户端时钟驱动器CKD和第3代RCD以支持严苛的DDR5客户端与服务器DIMMs应用
新的注册时钟驱动器和客户端时钟驱动器IC率先支持速度高达6400MT／s的DDR5服务器和客户端DIMM模块2023 年 6 月 28 日，中国北京讯 － 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6
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逐点半导体与GALA Sports就《最佳球会》移动端显示优化达成合作
高帧低耗的清晰画质、真实沉浸的赛场氛围、身临其境的游戏体验中国上海，2023年5月4日——专业的创新视频和显示处理解决方案提供商逐点半导体宣布，望尘科技（GALA Sports）首款自研电竞足球游戏《
逐点半导体 2023-05-04 -
IAR推出的IAR Embedded Trust实现了强大的端到端嵌入式安全解决方案
利用IAR Embedded Trust，客户可以轻松解决安全问题，开发具有独特配置的设备，并在产品生命周期的所有阶段抵御威胁瑞典乌普萨拉–2023年3月29日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR宣布推出IAR Embedded Trust，一种嵌入式行业中功能强大的端到端安全工作流程
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DDR5，为寒潮退去做足了准备
2017年6月，负责计算机内存技术标准的组织JEDEC宣称，下一代内存标准DDR5将亮相，并预计在2018年完成最终的标准制定。2020年7月，JEDEC协会正式公布了DDR5标准，起步4800MHz，未来可以达到6400MHz
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存储半导体“入冬”，韩企押注DDR5赛道
前言：由于受通货膨胀、疫情等宏观问题持续存在，手机、PC等消费电子客户不断调整库存，存储芯片业务受到影响。这些缠斗多年的老对手，此时成了同一根绳上的蚂蚱，一荣俱荣，一损俱损。作者 ｜ 方文图片来源 ｜
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车端的地平线，瞄着云端的英伟达
导语Introduction你有GPU，我有DSA。作者丨王小西责编丨李思佳编辑丨朱锦斌说到AI芯片领域，最近的一件大事是，10月13日地平线和大众旗下软件公司CARIAD官宣合作。双方成立合资企业，CARIAD控股60％，投资约24亿欧元，预计会在2023年上半年完成
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三星开始开发DDR6内存！
几个月前，DDR5内存刚成为主流，如今三星已经率先开始了下一代DDR6内存的早期开发过程。近日，据韩媒报道，三星DDR6内存已经投入研发，并预计在2024年之前完成设计。在韩国水原的一次研讨会上，三星负责测试和系统封装（TSP）的副总裁透露，随着未来内存本身性能的扩大，封装技术也需要不断发展
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澜起科技：公司DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片已正式量产出货
6月6日，澜起科技发布了投资活动记录表。2021年第四季度，澜起科技DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片已正式量产出货，并在2022年第一季度持续出货。关于DDR5相关产品的渗透率，分服务器端和桌面
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从B端定制到C端开售 鼎桥正在刷“新”
时间来到2022年，智能手机市场涌现出不少“新玩家”，行业再次热闹起来。前段时间，蔚来被曝正在组建手机团队，公司在招聘网站上发布了一系列手机业务相关岗位；近期，业界又传出消息，吉利收购魅族手机已经进入最后交割阶段，距正式进军机圈只差一个官宣
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联发科中端芯片单核性能弱，凸显技术劣势，或助力高通重夺优势
今年可谓联发科高张之年，自2020年在全球手机芯片市场击败高通之后，它的最大遗憾就剩下高端市场了，然而高通这两年的高端芯片都存在功耗问题，由此为联发科提供了机会，而联发科也以自己芯片的出色性能和功耗成功在高端市场突围，如今联发科希望在中端芯片市场再压高通一头
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端到端深度学习项目：第1部分
第1部分介绍了问题陈述的设置、数据预处理、迁移学习背后的直觉、特征提取、微调和模型评估。第2部分介绍Flask应用程序的实现及其在Heroku上的后续部署。为了保持连续性，请遵循教程。介绍在这样的环境
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高通将推中端和高端芯片反击联发科，关键却在台积电
眼见着联发科的天玑9000、天玑8000轮番上阵，高通方面除了将骁龙8G1转单台积电之外，据称还将提前发布新款骁龙7XX芯片，借此反击来势汹汹的联发科。联发科自2019年下半年起快速崛起，当时因为众所
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澜起科技：拥抱DDR5新时代
本文来自方正证券研究所2022年2月12日发布的报告《澜起科技：拥抱DDR5新时代》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 9000页·研究框架·系列链接CPU
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iPhone SE3发布在即，中端机市场重磅搅局者！
文｜明美无限明天一过，2022年春节就算过完了，大多数人又要为新的一年开始忙碌，对于各大手机厂商又有新产品要推出了，别的厂商不知道，苹果要推出下一代iPhone SE（暂且称之为iPhone SE3）
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