FPGA开发
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400层NAND：完成开发，准备量产
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 除了400层NAND，三星电子明年还将增加其先进产品线的产量。 三星电子已在其半导体研究所成功完成其突破性400层NAND技术的开发。三星于11月开始将这项先进技术转移到平泽P1厂的量产线上
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突破性进展！三星400层NAND闪存开发完成：最快2025年二季度末量产
快科技12月9日消息，据媒体报道，三星已成功开发出突破性的400层堆叠NAND Flash闪存技术，并已开始将该技术转移到大规模生产线。 这一进展有望超越前不久已宣布量产321层NAND Flash的SK海力士
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
主要特点 同时实现远距离通信和低功耗特点 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐环境性 株式会社村田制作所（以下简称&l
村田 2024-12-06 -
结合CPU、GPU、DSP和FPGA功能的“通用”处理器问世
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 Ubititum 声称其通用处理器中的所有晶体管都可以重复用于所有用途。 近日，RISC-V 初创公司Ubitium 表示正在开发一种可以结合所有处理器优势的单一架构
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年度爆火的国产FPGA芯片
目前FPGA市场仍由美国三大巨头Xilinx（被AMD收购）、Altera（被Intel收购）、Lattice主导，占据八成以上的份额。 然而近日，一则国际FPGA大厂即将涨价的消息在行业内掀起波澜
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FPGA联盟，现状还不明朗
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes FPGA行业，竞争加剧。 目前，由于一些关键参与者的动荡，FPGA 联盟和市场的状况尚不明朗。与此同时，无论是高端、中端还是低成本，新型 FPGA 的前景都从未如此好过
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OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 放弃单打独斗，OpenAI携手博通开发首款AI芯片。 人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片，该芯片将专门用于AI模型的推理过程
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村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”
主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻 可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性 定制性：可根据所需规格检测多种项目
村田 2024-10-30 -
芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展
中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北
芯科科技 2024-10-16 -
JFrog与IDC 合作研究显示：开发人员在软件安全方面耗时日益增加，影响企业竞争优势
2024 年 10 月 14 日 - 流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者
JFrog 2024-10-15 -
村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%
村田 2024-09-19 -
黄仁勋：NVIDIA可以弃用台积电！自主开发了大部分核心技术
黄仁勋公开表示，NVIDIA可以弃用台积电。 “台积电在芯片代工方面遥遥领先，但是如果必要，NVIDIA可以把订单转给其他供应商。”黄仁勋说道。 NVIDIA严重依赖台积电为其生产最重要的芯片，这是因为台积电在芯片制造领域遥遥领先
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面向半导体客户的创新型产品解决方案：瓦克成功开发供高性能芯片使用的新型特种硅烷
慕尼黑，2024年9月5日—瓦克拓展面向半导体工业的专业产品组合，成功开发出一种新的供高集成型存储芯片和微处理器生产使用的前驱物。相应电脑芯片可用于需要完成高度复杂的计算任务的领域，如，人工智能、云计算等
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电容式触摸芯片-触摸按键感应-芯片选型及方案开发
触摸芯片是一种智能微处理器，能够感应人体触摸并将触摸操作转换成可读取的电信号输入，电容式触摸芯片利用电容原理检测触摸屏上的电荷变化，实现触摸按键感应手势识别、多点触控等功能，具有高精度、快速反应的特点，为用户提供更加丰富的操作方式
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莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合
中国上海——2024年7月23日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件
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哪吒选用风河Wind River Linux开发智能域控制器XPC-S32G推进软件定义汽车
智能边缘软件全球领先提供商风河公司近日公布，哪吒汽车选用Wind River Linux开发其浩智超算XPC智能域控制器（XPC-S32G）。在智能汽车里，集成网关域控制器可作为“中枢神经系统”，支持迭代升级并增强安全性和控制功能
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利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能
许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计
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全新RealityAIExplorer Tier，免费提供强大的AI/ML开发环境综合评估“沙盒”
2024 年 7 月 16 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出Reality AI Explorer Tier——作
瑞萨 2024-07-16 -
莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
中国上海——2024年6月27日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战
莱迪思半导体 2024-06-27 -
LLM时代，FPGA跑AI会比GPU更具性价比？
前言： 在人工智能的快速发展中，大语言模型（LLM）已成为研究和应用的热点。 随着对计算性能和能效比的不断追求，传统的GPU加速方案正面临新的挑战。 作者 | 方文三 图片来源&nb
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村田获得汽车功能安全标准 “ISO 26262”的开发流程认证
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）于2024年2月13日获得德国第三方认证机构SGS-TÜV Saar GmbH颁发的汽车功能安全※标准“ISO 26262”的开发流程认证，并于5月21日获授证书
村田 2024-05-22 -
村田开发出利用行业首款负互感可消除电容器里ESL去寄生电感降噪元件
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了行业首款(1)利用负互感(2)、能对从数MHz到1GHz的谐波(3)
村田 2024-05-14 -
JFrog助力开发者实现安全AI之旅
流式软件公司、JFrog 软件供应链平台的缔造者JFrog （纳斯达克股票代码：FROG）近期宣布实现JFrog Artifactory和Databricks开发的开源软件平台MLflow的全新机器学习（ML）生命周期集成
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兆易创新与TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
中国北京（2024年4月25日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）与业界领先的嵌入式软件开发工具
兆易创新 2024-04-25 -
瑞萨Quick Connect Studio实现颠覆性改变，赋予设计师并行开发软硬件的能力
2024 年 4 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系统设计平台Quick Connect Studio推出全新功能并扩展产品覆盖范围
瑞萨 2024-04-10 -
给“关系户”股权激励，伟邦科技IPO前虚开发票遭问询
文/瑞财经 孙肃博 2020年下半年以来，地产行业调控层层加码，从融资管理“三条红线”，到房企信贷“五档管理”，再到土地出让“两集中”制度，房地产行业风起云涌
伟邦科技 2024-04-09 -
英特尔成立独立运营的FPGA公司，550亿市场迎变局
前言： 随着人工智能技术的快速发展，虽然其复杂性不断增加，但同时也为企业和机构带来了前所未有的机遇。 众多企业和机构纷纷寻求采用前沿的创新技术以提升自身竞争力，而客户在选择解决方案时，也愈发倾向于采用如FPGA等可编程技术
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Ceva加入ArmTotal Design加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&
Ceva 2024-03-05 -
2024年FPGA将如何影响AI？
随着新一年的到来，科技界有一个话题似乎难以避开：人工智能。事实上，各家公司对于人工智能谈论得如此之多，没有热度才不正常！在半导体领域，大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上
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基于芯海科技CS32L015的LCD彩屏UI高效开发方案
在智能家电、健康设备以及消费电子领域，精美直观的LCD彩屏显示，往往能够为用户带来更佳的使用体验。然而，丰富的彩屏UI界面带来了开发周期和数据存储成本的增加，也成为困扰客户产品开发迭代的痛点。 对此
芯海科技 2024-02-22 -
村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”，主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品，量产计划于2024年3月开始
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【深度】氮化铟镓（InGaN）核心技术仍需突破 市场存在较大开发空间
但尽管如此，氮化铟镓在技术成熟度、应用等方面仍存在较大提升空间，关键核心技术仍需进一步突破。 氮化铟镓（InGaN）又称为铟镓氮，是一种直接带隙半导体材料，由氮化铟（InN）和氮化镓（GaN）形成
氮化铟镓 2024-02-02 -
英特尔与联电合作开发12nm制程，技术深耕合作共赢
（本篇文篇章共835字，阅读时间约1分钟） 近日，联华电子（联电）与英特尔宣布达成战略合作伙伴关系，共同投身于12nm制程平台的研发与制造。这一长期合作计划将充分
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大咖云集·技术盛宴│业内领先的AI芯片企业星宸科技官宣将举办首届开发者大会！
近日，业内领先的AI芯片企业星宸科技正式官宣2023开发者大会暨产品发布会将于12月22日在深圳益田威斯汀酒店举办。大会以“Leading AI Everywhere”为主题，联合行业大咖及合作伙伴，
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FPGA引入光芯片设计是未来矩阵计算新模式？
前言： 集成光子学早已在高速通信领域崭露头角，现在光子学正在进一步扩展到特定应用的用例。 电子学非常适合执行 快速计算，而光子学则是移动信息的理想选择。 作者 |
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Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列
该款网络连接解决方案是MIKROE快速发展的开发板系列的第1500款产品2023年10月20日：嵌入式解决方案公司MikroElektronika（MIKROE）今天推出了第1500款Click?附加开发板--Wirepas Click
Wirepas Click 2023-10-20 -
FPGA江湖，山雨欲来
前不久，英特尔通过官网宣布将负责开发英特尔的Agilex、Stratix和其他FPGA产品的可编程解决方案部门（PSG）剥离，作为独立业务运营，目标是在两到三年后IPO中出售部分业务。 当英特尔正式宣布分拆FPGA业务时，FPGA江湖的风又开始飞扬
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