FPGA联盟

最新资讯

莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位

?全新推出莱迪思Nexus 2下一代小型FPGA平台、发布莱迪思Avant 30和Avant 5

莱迪思 2024-12-11

结合CPU、GPU、DSP和FPGA功能的“通用”处理器问世

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 Ubititum 声称其通用处理器中的所有晶体管都可以重复用于所有用途。近日，RISC-V 初创公司Ubitium 表示正在开发一种可以结合所有处理器优势的单一架构

处理器 CPU GPU DSP 2024-11-25

年度爆火的国产FPGA芯片

目前FPGA市场仍由美国三大巨头Xilinx（被AMD收购）、Altera（被Intel收购）、Lattice主导，占据八成以上的份额。然而近日，一则国际FPGA大厂即将涨价的消息在行业内掀起波澜

国产FPGA芯片 Altera 2024-11-21

FPGA联盟，现状还不明朗

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes FPGA行业，竞争加剧。目前，由于一些关键参与者的动荡，FPGA 联盟和市场的状况尚不明朗。与此同时，无论是高端、中端还是低成本，新型 FPGA 的前景都从未如此好过

FPGA联盟莱迪思 2024-11-07

AMD与英特尔联手，成立x86联盟！

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合x86开始出击。需要重大的市场混乱才能让英特尔和 AMD 这样的激烈竞争对手团结起来，为共同的目标而努力，然而这正是 x86 生态系统咨询小组成立后发生的事情

x86 生态系统 AMD 英特尔 Arm处理器 2024-10-25

对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径

随着《美国芯片法案》、《欧洲芯片法案》的推出，半导体芯片的“去全球化”趋势愈发明显。复杂的国际政治经济环境，使得半导体发展面临了前所未有的难题。在全球科技的广袤舞台上，芯片产业无疑是一颗璀璨的明珠，而中国芯片产业的发展之路也同样充满了坎坷与挑战

中国集成电路发展路径曹健林 2024-10-22

中国低空经济联盟成立，下一阶段锚点在哪里

前言：值得注意的是，继[低空经济]被首次纳入今年的政府工作报告之后，[发展通用航空和低空经济]的战略方针又被明确写入《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》，这进一步彰显了国家对于低空经济发展的高度重视与坚定决心

电子工程低空经济无人机芯片 2024-08-16

莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合

中国上海——2024年7月23日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布为其领先的小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX™ FPGA器件

莱迪思 FPGA 2024-07-23

利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能

许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计

莱迪思 FPGA 2024-07-17

看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟

前言：在半导体市场中，台积电和三星是唯二实现市场份额季度增长的公司。其中，台积电的市场占有率上升了2%；而三星的晶圆代工业务以14%的市场份额稳固了其第二大参与者的地位，较第三季度的13%有所增长

电子工程封装三星台积电 2024-07-05

莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根

中国上海——2024年6月27日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出两款全新解决方案，进一步巩固其在安全硬件和软件领域的领先地位，帮助客户应对系统安全领域日益严峻的挑战

莱迪思半导体 2024-06-27

LLM时代，FPGA跑AI会比GPU更具性价比？

前言：在人工智能的快速发展中，大语言模型（LLM）已成为研究和应用的热点。随着对计算性能和能效比的不断追求，传统的GPU加速方案正面临新的挑战。作者 | 方文三图片来源&nb

电子工程 LLM FPGA AI 2024-06-21

“反英伟达联盟”背后，是AI的第三场战争

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。人类社会正在悄然从互联网时代切换到算力网时代。鲜有人感知到的是，时代转折序曲中，遇到的第一批实体障碍，除了GPU、HBM，还有交换机——此前市场鲜有关注的交换机，正在扼住AI算力的咽喉

英伟达 AI 2024-04-16

英特尔成立独立运营的FPGA公司，550亿市场迎变局

前言：随着人工智能技术的快速发展，虽然其复杂性不断增加，但同时也为企业和机构带来了前所未有的机遇。众多企业和机构纷纷寻求采用前沿的创新技术以提升自身竞争力，而客户在选择解决方案时，也愈发倾向于采用如FPGA等可编程技术

电子工程英特尔 2024-03-15

抱团“联盟”想要排挤中国，华为：可我们才是世界第一

“开放、自由、全球、可互操作、可靠、有弹性和安全的连接”，是美国、澳大利亚、加拿大、捷克共和国、芬兰、法国、瑞典、韩国、日本和英国政府在确定要结盟发展6G以后的宗旨。这每一个关于6G的美好词汇，似乎都在构建一个国与国之间团结共和、自由互联的未来

华为 6G 欧美同盟科技 5G PCT 2024-03-13

美欧日韩芯片联盟，出现裂缝，EUV光刻机时代，要过去了？

众所周知，全球最牛的光刻机厂商，是荷兰的ASML，它垄断了全球90%的光刻机市场，EUV光刻机市场更是高达100%，只有它能够制造。但ASML表面上看是荷兰的，实际上是被美国控制的，ASML是美国意志的产物，没有美国在背后推动，支持，ASML不可能有如此地位

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-10

2024年FPGA将如何影响AI？

随着新一年的到来，科技界有一个话题似乎难以避开：人工智能。事实上，各家公司对于人工智能谈论得如此之多，没有热度才不正常！在半导体领域，大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上

莱迪思 FPGA 2024-02-28

江波龙联合多家知名厂商发起内存质量联盟，促进算力产业高质量发展

11月8日，2024存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar 2024，以下简称“MTS”）在深圳盛大举行，众多行业专家、企业代表及媒体代表齐聚深圳，共同探讨未来存储技术的发展和趋势

江波龙 2024存储产业趋势研讨会 2023-11-16

对话集成电路创新联盟理事长曹健林：重新定义集成电路发展路径

近年来，集成电路产业已经成为世界各国越来越重视的战略性产业，尤其在我国，集成电路产业受到了前所未有的关注，并在政策、技术和资本的推动下获得了蓬勃发展。据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额12006.1亿元

半导体曹健林 2023-11-10

FPGA引入光芯片设计是未来矩阵计算新模式？

前言：集成光子学早已在高速通信领域崭露头角，现在光子学正在进一步扩展到特定应用的用例。电子学非常适合执行快速计算，而光子学则是移动信息的理想选择。作者 |

信息技术 FPGA 光芯片 2023-10-23

FPGA江湖，山雨欲来

前不久，英特尔通过官网宣布将负责开发英特尔的Agilex、Stratix和其他FPGA产品的可编程解决方案部门（PSG）剥离，作为独立业务运营，目标是在两到三年后IPO中出售部分业务。当英特尔正式宣布分拆FPGA业务时，FPGA江湖的风又开始飞扬

半导体 FPGA 2023-10-13

Achronix再次突破FPGA网络极限！为智能网卡（SmartNIC）提供400 GbE速度和PCIe Gen 5．0功能

Achronix网络基础架构代码（ANIC）提供400 GbE连接速度加利福尼亚州圣何塞，2023年6月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知识产权（eFPGA IP）领域的领导性企业Achron

Achronix FPGA 智能网卡 2023-06-29

坚持全正向设计技术路线，中科亿海微助力FPGA国产化进程加速！

“从芯突破，加速转型”，半导体行业发展迎来新变革！6月15日，由OFweek维科网主办，OFweek维科网·电子工程承办的「OFweek 2023工程师系列在线大会——半导体技术及应用在线会议」成功举办

中科亿海微 FPGA 全正向设计 2023-06-20

FPGA / Chiplet / 信号链芯片……最新半导体干货，尽在这场工程师大会！

由OFweek维科网·电子工程联袂众多半导体企业推出面向电子工程师技术人员的专场在线会议「OFweek 2023工程师系列在线大会——半导体技术及应用在线会议」将于6月15日在OFweek官方直播平台

半导体 FPGA Chiplet 信号链芯片 2023-06-12

Fraunhofer IIS／EAS选用Achronix的嵌入式FPGA（eFPGA）来构建异构Chiplet

通过本次合作，双方将共同创建由eFPGA赋能的Chiplet解决方案，剑指下一代芯片间互连技术的验证硅谷圣克拉拉和德国德累斯顿，2023年5月——为了持续致力于为半导体市场提供行业领先的解决方案，先进

嵌入式FPGA 2023-05-09

是德科技助力 ritt7Layers 成为O－RAN 联盟开放测试与集成中心新成员

解决方案提供 O－RAN 认证和徽章所需的一致性、性能和互操作性测试能力测试能力的扩展使ritt7Layers成为全球唯一同时具备O－RAN网络设备和终端设备认证测试资质的测试实验室是德科技公司（NY

是德科技 2023-05-08

为什么嵌入式FPGA（eFPGA）IP是ADAS应用的理想选择？

作者：Pascal Ravillion，Achronix产品营销高级经理了解eFPGA IP的基础知识，它的优点，以及为什么它将成为未来先进驾驶辅助系统（ADAS）技术的关键要素。提高汽车电气化和自动驾驶的一个主要方面是先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及

嵌入式FPGA ADAS 2023-04-26

5000字！FPGA开发必须知道的五件事

5000字！FPGA开发必须知道的五件事 FPGA（Field Programmable Gate Array 现场可编程门阵列）是一种可以重构电路的芯片，是一种硬件可重构的体系结构。它是在PAL（

FPGA开发芯片 2023-04-11

中科亿海微：汽车“新四化”时代背景下国产FPGA助力汽车智能化升级

以智能化、电动化、网联化、共享化为代表的汽车“新四化”正在加速推进汽车电子技术和架构的快速演进。其中，被誉为“万能芯片”的FPGA也越来越受人关注，由于其具有高度灵活、可扩展的特点，可以以较低成本实现算法的迭代，能够较好地帮助汽车实现在新场景的运算、控制和升级功能

FPGA 汽车智能化升级 2023-04-04

半导体联盟与全球化死亡

12月6日，在美国芯片法案的刺激下，台积电亚利桑那州凤凰城新工厂举办了迁机仪式。本以为是台积电进驻全球据点的全新一步，但是台积电创始人张忠谋在现场活动上发表的讲话却恰恰相反，他说“全球化和自由贸易几乎已死了，而且不太可能卷土重来

半导体芯片英特尔高通台积电 2022-12-23

莱迪思推出全新Avant FPGA平台，进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位

提供行业领先的低功耗、小尺寸和高性能？拓展其产品组合，使目标市场规模翻倍？中国上海——2022年12月7日——莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日发布全新的

莱迪思 FPGA平台 2022-12-07

FPGA＋ARM异核架构，基于米尔MYC－JX8MMA7核心板的全自动血细胞分析仪

全自动血细胞分析仪是医院临床检验应用非常广泛的仪器之一，用来检测红细胞、血红蛋白、白细胞、血小板等项目。是基于电子技术和自动化技术的全自动智能设备，功能齐全，操作简单，依托相关计算机系统在数据处理和数

FPGA+MPU+MCU 米尔全自动血细胞分析仪 i.MX8M Mini Artix-7 2022-12-02

美国芯片四方联盟彻底破裂，日本学习中国发展芯片产业

日媒报道指日本八家企业联合成立了芯片企业Rapidus，希望重振日本芯片的辉煌，这意味着美国推动的芯片四方联盟彻底破裂，日本并不甘于被美国操控，毕竟它已看到中国成功发展起了自己的芯片产业。据悉日本的八

日本制造中国芯片美国芯片 2022-11-13

联盟抱团演变史：手机厂商联盟这些年的成与败

前言：联盟的演变史，就是手机行业发展史的缩影。大部分联盟都与当时手机行业的发展需求相呼应，但随着时间推移，很多手机厂商甚至都从这一领域败退。作者｜方文图片来源｜网络硬核联盟20

OPPO vivo 华为 2022-10-13

FPGA市场竞争激烈，未来发展路在何方？

FPGA 中文全称为现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array），是逻辑芯片的一种，逻辑芯片还包括 CPU、GPU、DSP 等通用处理器芯片，以及专用集成电路芯片 ASIC

FPGA ASIC 芯片 2022-09-06

FPGA布线拥塞主要原因及解决方法

在FPGA开发设计中，我们可能会经历由于资源占用过高的情况，例如BRAM、LUT和URAM等关键资源利用率达到或超过80％，此时出现时序违例是常有的事，甚至由于拥塞导致布线失败，整个FPGA工程面临无法生成bit文件的危险

FPGA 芯片 2022-08-22

美企Intel曾将中国芯片排出小芯片联盟，现却祈求中国芯片加入

Intel拉拢AMD、台积电等组建的chiplet联盟，曾将中国芯片排除在外，近日有消息指出chiplet联盟开始反悔了，邀请中国企业加入，希望共同壮大小芯片联盟，推动小芯片成为全球化标准。随着先进工

Intel 中国芯片 AMD 台积电 2022-08-22

韩国为何不愿积极跟从四方芯片联盟？因为韩国芯片太需要中国制造

为了发展美国的芯片产业，美国牵头成立了四方芯片联盟，拉拢日本、韩国和中国台湾，然而韩国方面对于四方芯片联盟的态度不是太积极，这主要是因为韩国芯片产业当下非常需要中国制造的支持。从韩国的出口情况来看，今

韩国芯片中国制造 2022-08-10

韩媒：韩将向美提出“Chip4联盟”协商原则——“不刺激中国”

近日，韩媒就美国向韩方提议是否参加“芯片四方联盟”一事报道称，韩国政府表示，正在讨论会晤方案，并决定在会晤上向美方提出“芯片四方联盟”要以“参与国应尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对华进行出口限制”为前提

芯片芯片四方联盟 2022-08-08

再发涨价函！英特尔FPGA芯片或涨价20％

消费电子市场的持续低迷，使得芯片厂商的生产成本日渐上涨，为缓解这一困境，英特尔决定提高其众多芯片产品的价格。就在近日，一份英特尔 PSG 业务线产品致客户函件在业界流传。该份通知函显示，因供应链成本压

英特尔 FPGA 芯片半导体涨价 2022-07-25

FPGA联盟

莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位

结合CPU、GPU、DSP和FPGA功能的“通用”处理器问世

年度爆火的国产FPGA芯片

FPGA联盟，现状还不明朗

AMD与英特尔联手，成立x86联盟！

对话中国集成电路创新联盟理事长曹健林：根据自身需求定义中国集成电路发展路径

中国低空经济联盟成立，下一阶段锚点在哪里

莱迪思全新推出逻辑优化的通用FPGA 拓展其小型FPGA产品组合

利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能

看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟

莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根

LLM时代，FPGA跑AI会比GPU更具性价比？

“反英伟达联盟”背后，是AI的第三场战争

英特尔成立独立运营的FPGA公司，550亿市场迎变局

抱团“联盟”想要排挤中国，华为：可我们才是世界第一

美欧日韩芯片联盟，出现裂缝，EUV光刻机时代，要过去了？

2024年FPGA将如何影响AI？

江波龙联合多家知名厂商发起内存质量联盟，促进算力产业高质量发展

对话集成电路创新联盟理事长曹健林：重新定义集成电路发展路径

FPGA引入光芯片设计是未来矩阵计算新模式？

FPGA江湖，山雨欲来

Achronix再次突破FPGA网络极限！为智能网卡（SmartNIC）提供400 GbE速度和PCIe Gen 5．0功能

坚持全正向设计技术路线，中科亿海微助力FPGA国产化进程加速！

FPGA / Chiplet / 信号链芯片……最新半导体干货，尽在这场工程师大会！

Fraunhofer IIS／EAS选用Achronix的嵌入式FPGA（eFPGA）来构建异构Chiplet

是德科技助力 ritt7Layers 成为O－RAN 联盟开放测试与集成中心新成员

为什么嵌入式FPGA（eFPGA）IP是ADAS应用的理想选择？

5000字！FPGA开发必须知道的五件事

中科亿海微：汽车“新四化”时代背景下国产FPGA助力汽车智能化升级

半导体联盟与全球化死亡

莱迪思推出全新Avant FPGA平台，进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位

FPGA＋ARM异核架构，基于米尔MYC－JX8MMA7核心板的全自动血细胞分析仪

美国芯片四方联盟彻底破裂，日本学习中国发展芯片产业

联盟抱团演变史：手机厂商联盟这些年的成与败

FPGA市场竞争激烈，未来发展路在何方？

FPGA布线拥塞主要原因及解决方法

美企Intel曾将中国芯片排出小芯片联盟，现却祈求中国芯片加入

韩国为何不愿积极跟从四方芯片联盟？因为韩国芯片太需要中国制造

韩媒：韩将向美提出“Chip4联盟”协商原则——“不刺激中国”

再发涨价函！英特尔FPGA芯片或涨价20％