Gen11
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Edge AI+储能——能源新方向，2025研华储能合伙伙伴会议圆满落幕！
2025年3月27日，由研华科技主办的“2025储能专场合作伙伴会议”在上海成功举办。本次会议以“Edge AI解决方案助力光储充产业应用与部署”为主题，吸引了近百位行业专家、企业代表及合作伙伴参与，共同探讨储能技术创新与产业智能化升级路径
研华 2025-04-02 -
英伟达 GTC 2025：从 Agentic AI 到 Physical AI，AI 物理化革命的关键
在 2025 年的 GTC 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋以标志性的黑色皮衣登上舞台，为全球科技爱好者带来了一场信息量巨大的主题演讲。此次大会，英伟达不仅发布了多款重磅产品和技术，还全面展示了其在 AI 领域的战略布局和对未来技术发展的深刻洞察
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Imagination GPU赋能瑞萨R-Car Gen 5 SoC：GPU的重要性
芝能智芯出品 Imagination Technologies宣布其IMG BXS GPU IP被瑞萨电子R-Car Gen 5 SoC采用，针对集中式计算与软件定义汽车（SDV）提供高效并行处理。
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TE Connectivity连续11年入选“全球最具商业道德企业”榜单
爱尔兰戈尔韦——2025年3月13日——连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）荣登道德村协会（Ethisphere）发布的2025“全球最具商业道德企业”榜单
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应用在触控传感领域的高集成度双通道电容型传感芯片-MC11
触控传感是一种广泛应用于现代电子设备中的输入设备，它能够通过检测用户的触摸动作来触发相应的功能。触控传感的核心原理是利用导电材料（如金属或导电塑料）与人体之间的电容效应或电阻变化来感知触摸动作。当用户的手指或其他导体接触到传感器表面时，会改变原有的电场分布或电阻值，从而被系统识别为触摸事件
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研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台 助力本地端大语言模型开发，推动边缘AI创新
2025年初，全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio，该产品是研华Edge AI SDK的一部分，主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型（LLM）解决方案日益增长的需求
研华 2025-02-19 -
为何拆分？霍尼韦尔能否复制GE的成功
前言： 2024年标志着AI技术从研究实验阶段向主流商业应用的转变，而2025年预计将见证其在工业领域引发广泛而深远的变革。 尽管AI技术尚未达到完全成熟阶段，但其发展已达到足以辅助实现工业领域三大核心目标的水平
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研华以Edge Computing & Edge AI ，助力工业AI从技术创新到应用落地
随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署，我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下，边缘计算（Edge Computing）逐渐崭露头角，成为了推动各行各业变革的重要力量
研华 2025-01-08 -
11月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC ???? 值得注意： 1、未盈利企业上市一直是资本市场关注的焦点
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美国 拟成立DOGE：马斯克可能给超级计算机带来突破性进展
芝能智芯出品 在新一代超级计算机的发展中，美国能源部的高性能计算（HPC）项目与私人企业的AI集群建设之间呈现出截然不同的节奏和策略，拟议成立的政府效率部（DOGE）可能对政府主导的大规模计算系统采购产生深远影响
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研华科技：投身Edge AI创新，驱动智能未来
在当今这个数据驱动的时代，AI已经成为推动各行各业转型的核心力量。随着技术的不断进步，AI的应用场景从云端扩展到了边缘，Edge AI作为一种新兴的技术趋势，正以其独特的数据处理能力和实时响应优势，为工业自动化、智慧城市、智慧医疗等多个领域带来革命性的变革
研华科技 2024-11-12 -
当AI遇上边缘计算，研华以Edge AI推进嵌入式产业变革
近年，AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署，带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求，边缘计算逐渐走入舞台“中心”，迸发出更大的能量
研华 2024-11-07 -
研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统
2024 年秋季，边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310，这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿
研华 2024-10-30 -
研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系 助力产业应用升级
在数字转型浪潮驱动下，AI应用也开始加速落地到各行各业，在此波AI趋势中扮演关键角色的研华，凭借自身在边缘运算（Edge Computing）及嵌入式领域的深厚技术与经验，携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程，让终端产业能够应用AI达成数字转型目标
研华 2024-10-15 -
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GenAI浪潮下 智能硬件如何实现低延时AI语音交互
在 GenAI 的浪潮下，各行各业正迎来全新的变革，作为 AI 载体的智能硬件行业也不例外，一方面，AIGC 与机器人的结合，推动具身智能产业快速发展，科幻电影里善解人意的清扫机器人“瓦力”、医疗机器人“大白”正在走进现实
声网 2024-10-12 -
研华新一代SQ Manager2.0软件 更高效更安全
研华科技近期推出全新 SQ Manager 2.0 软件。该软件集成了系统监控和安全功能，可通过用户友好的界面轻松控制和管理计算机中的SSD存储设备和内存模块。 使用SQ
研华 2024-10-08 -
拥有SHA-256核心和32Kbits的EEPROM应用的加密芯片-GEN-FA
工采电子代理的韩国Neowine加密芯片 - GEN -FA有32 Kbits的EEPROM。配置数据和用户数据可以保存在EEPRO m。数据由密码和加密n保护。GEN有SHA-256核心。SHA-256用于身份验证
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高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11
工采电子代理的MC11S、MC11T是一款高集成度双通道电容型传感芯片，芯片直接与被测物附近的差分电容极板相连，通过谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在0.1~20MHz范围内可配置，其频率测量输出为16bit数字信号，对应的电容感知较高分辨率为1fF
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边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC
近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用
研华 2024-09-03 -
一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组-WS11
工采电子代理的国产水侵模组 - WS11（Water Sensor-MC11S）是一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组，集成了高集成度差分式数字电容芯片MC11S。模组内嵌MCU，通过UART输出电
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谷歌Gemma 2 2B小模型发布，SLM与开源的“逆袭”
前言： 随着2024年的到来，大型语言模型的光环似乎正在逐渐减弱，而模型的小型化已成为本年度语言模型发展的主要趋势。 回顾2023年，尽管[百模大战]竞争激烈，但大型语言模型在商业价值上的表现相对有限
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WS11系列-智能家居和工业监控领域的非接触式水位监测解决方案
水浸传感器是一种能够检测并响应环境中水存在或水位变化的设备，有效预防水灾损害，实时监控水位情况。 电容式水浸传感器具有非接触式测量液位的优势，可以不直接接触液体而准确测量水位；特别适合于需要保持卫生
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齿轮检测遇难题？QUINDOS GEAR 一站式解决！
齿轮作为现代制造业基础传动零部件，对重大装备和主机的水平、性能、可靠性和市场竞争力起到至关重要的作用，齿轮检测也一直是制造行业的巨大挑战。海克斯康凭借其深耕中国市场40年的丰富计量检测经验，以及涵盖工业传感器和工业软件的丰富生态链产品布局，为制造业用户提供一站式齿轮检测解决方案
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传华为 P70 系列将搭载全新麒麟 9010 芯片，性能堪比骁龙 8 Gen2
（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟） 近日，有关华为 P70 系列的消息在网络上不胫而走。据爆料称，华为 P70 系列将搭载全新的麒麟 9010 芯片，这一消息引起了广泛关注
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韩国Neowine-可编程防复制加密芯片GEN-FA
由工采网代理的加密芯片GEN-FA是由韩国Neowine(纽文微)推出的ALPU系列的一款可定制型防拷贝复制的加密芯片；芯片可编程高性能；集成4KB的EEPROM和基于AES128/SHA256认证算法，支持MIDR(单向递增或递减功能寄存器)，提供用户配置存储区
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11月集成电路产业融资分析及Top50项目
声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权 引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险
11月集成电路 2023-12-04 -
布局Edge AI，研华以边缘运算创新与产业驱动应对全球新兴行业挑战
布局Edge AI，研华以边缘运算创新与产业驱动应对全球新兴行业挑战——专访研华科技嵌入式物联网平台事业群全球总经理张家豪2023年10月19日，全球智能系统及嵌入式解决方案提供商研华科技在深圳举办“嵌入式边缘运算产业伙伴峰会”
Edge AI 2023-11-23 -
开幕倒计时|第102届中国电子展11月22日将盛大开幕
第102届中国电子展于2023年11月22日～24日在上海新国际博览中心隆重举行，本届展会以＂创新强基，应用强链＂为主题，展示区占地面积达23，000平方米，来自全国各地的600家展商与专业观众将汇聚上海，共同探讨新时期电子行业发展的最新态势
中国电子展 2023-11-21 -
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数字电容传感芯片MC11系列应用手册
本手册以 MC11S 为例，介绍了芯片的应用设计方案，包括电路设计、电极设计、器件调整、 应用和案例等，适用于 MC11 系列芯片。 手册内容可供 LDM 模组应用参考。LDM 模组包含 MC11
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大量程、双通道、差分式数字电容传感芯片 - MC11S MC11T
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概述
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Pure Storage开创行业先河：以全闪存解决方案满足各种存储需求
Pure Storage 丰富的产品组合涵盖高性能、大容量、高性价比的产品，且始终保持现代化2023年8月8日，中国——专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球 IT 先锋 Pure Storag
全闪存解决方案 2023-08-09 -
骁龙8 Gen 3 跑分揭秘，性能飙升如何？
今日，OFweek维科网·电子工程获悉，被期待已久的高通骁龙 8 Gen 3 跑分数据已经公布，这款全新的旗舰级手机处理器究竟如何，让我们一探究竟。据悉，高通骁龙 8 Gen 3 采用了台积电 N4P
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ROHM推出全新Power Stage IC：可替代Si MOSFET，器件体积减少99％
近年来，为了实现可持续发展的社会，对消费电子和工业设备的电源提出了更高的节能要求。针对这种需求，GaN HEMT作为一种非常有助于提高功率转换效率和实现器件小型化的器件被寄予厚望。在此背景下，全球知名
ROHM 2023-07-26
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