Gen11

研华推出 AIR-310：采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统

2024 年秋季，边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310，这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿

研华 2024-10-30

研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系助力产业应用升级

在数字转型浪潮驱动下，AI应用也开始加速落地到各行各业，在此波AI趋势中扮演关键角色的研华，凭借自身在边缘运算（Edge Computing）及嵌入式领域的深厚技术与经验，携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程，让终端产业能够应用AI达成数字转型目标

研华 2024-10-15

GPU计算爆发！谁还记得游戏显卡鼻祖GeForce 256？

2024 年 8 月，国产游戏《黑神话：悟空》正式开售。作为近期热度最高的国产游戏，《黑神话》凭借出色的剧情发展、场景设计和配乐成功“出圈”，不仅游戏爱好者们“人手

英伟达 CUDA AI GPU 芯片 2024-10-14

GenAI浪潮下智能硬件如何实现低延时AI语音交互

在 GenAI 的浪潮下，各行各业正迎来全新的变革，作为 AI 载体的智能硬件行业也不例外，一方面，AIGC 与机器人的结合，推动具身智能产业快速发展，科幻电影里善解人意的清扫机器人“瓦力”、医疗机器人“大白”正在走进现实

声网 2024-10-12

研华新一代SQ Manager2.0软件更高效更安全

研华科技近期推出全新 SQ Manager 2.0 软件。该软件集成了系统监控和安全功能，可通过用户友好的界面轻松控制和管理计算机中的SSD存储设备和内存模块。使用SQ

研华 2024-10-08

拥有SHA-256核心和32Kbits的EEPROM应用的加密芯片-GEN-FA

工采电子代理的韩国Neowine加密芯片 - GEN -FA有32 Kbits的EEPROM。配置数据和用户数据可以保存在EEPRO m。数据由密码和加密n保护。GEN有SHA-256核心。SHA-256用于身份验证

加密芯片安全芯片保护芯片 2024-09-12

高集成度双通道差分式电容型传感芯片-MC11

工采电子代理的MC11S、MC11T是一款高集成度双通道电容型传感芯片，芯片直接与被测物附近的差分电容极板相连，通过谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在0.1~20MHz范围内可配置，其频率测量输出为16bit数字信号，对应的电容感知较高分辨率为1fF

电容传感芯片电容型传感芯片 2024-09-05

边缘计算新引擎：研华×Windows 11 IoT企业版LTSC

近日，研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持，将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合，全面赋能工业物联网行业应用

研华 2024-09-03

一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组-WS11

工采电子代理的国产水侵模组 - WS11（Water Sensor-MC11S）是一款电容型、非接触式感知的智能水浸模组，集成了高集成度差分式数字电容芯片MC11S。模组内嵌MCU，通过UART输出电

水浸模组水位传感器水位传感芯片 2024-08-22

谷歌Gemma 2 2B小模型发布，SLM与开源的“逆袭”

前言：随着2024年的到来，大型语言模型的光环似乎正在逐渐减弱，而模型的小型化已成为本年度语言模型发展的主要趋势。回顾2023年，尽管[百模大战]竞争激烈，但大型语言模型在商业价值上的表现相对有限

电子工程谷歌 SLM 2024-08-06

WS11系列-智能家居和工业监控领域的非接触式水位监测解决方案

水浸传感器是一种能够检测并响应环境中水存在或水位变化的设备，有效预防水灾损害，实时监控水位情况。电容式水浸传感器具有非接触式测量液位的优势，可以不直接接触液体而准确测量水位；特别适合于需要保持卫生

水浸传感器水位监测水浸模组 2024-07-16

太夸张！全球第一大芯片厂，等于22个Intel、11个AMD、4个台积电

AI 大模型时代，最大的赢家，其实不是OpenAI、微软、谷歌这些，而是nvidia。因为所有的AI 大模型背后，是GPU芯片，是AI算力，而nvidia作为全球AI 芯片霸主，获得了这泼天富贵。

英伟达 AI 华为芯片 GPU 2024-06-05

华为麒麟9010、苹果A17、高通8Gen3对比，差距有多大？

随着华为Pura70上市，华为又更新了一颗芯片，这颗芯片就是麒麟9010，这是目前华为海思旗下最强的手机Soc。而华为Pura对标的是iPhone15，是小米14系列，是三星S24系列等。所以我们

华为高通苹果紫光展锐 5G 联发科 2024-04-25

齿轮检测遇难题？QUINDOS GEAR 一站式解决！

齿轮作为现代制造业基础传动零部件，对重大装备和主机的水平、性能、可靠性和市场竞争力起到至关重要的作用，齿轮检测也一直是制造行业的巨大挑战。海克斯康凭借其深耕中国市场40年的丰富计量检测经验，以及涵盖工业传感器和工业软件的丰富生态链产品布局，为制造业用户提供一站式齿轮检测解决方案

齿轮硬件海克斯康德国工艺 2024-02-26

2023年全球芯片代工Top10：中国大陆3家上榜，份额11%

近日，知名机构发布了2023年全球芯片代工市场份额情况。数据显示，2023年全球前10大芯片代工市场规模约为7041亿元，较2022年下滑7.69%。但是虽然下滑了，但这10大厂商的份额却更高了，达到了94.76%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-26

传华为 P70 系列将搭载全新麒麟 9010 芯片，性能堪比骁龙 8 Gen2

（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟）近日，有关华为 P70 系列的消息在网络上不胫而走。据爆料称，华为 P70 系列将搭载全新的麒麟 9010 芯片，这一消息引起了广泛关注

麒麟芯片 2024-01-11

韩国Neowine-可编程防复制加密芯片GEN-FA

由工采网代理的加密芯片GEN-FA是由韩国Neowine(纽文微)推出的ALPU系列的一款可定制型防拷贝复制的加密芯片；芯片可编程高性能；集成4KB的EEPROM和基于AES128/SHA256认证算法，支持MIDR(单向递增或递减功能寄存器)，提供用户配置存储区

Neowine 加密芯片 GEN-FA 2023-12-20

11月集成电路产业融资分析及Top50项目

声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权引言如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险

11月集成电路 2023-12-04

布局Edge AI，研华以边缘运算创新与产业驱动应对全球新兴行业挑战

布局Edge AI，研华以边缘运算创新与产业驱动应对全球新兴行业挑战——专访研华科技嵌入式物联网平台事业群全球总经理张家豪2023年10月19日，全球智能系统及嵌入式解决方案提供商研华科技在深圳举办“嵌入式边缘运算产业伙伴峰会”

Edge AI 2023-11-23

开幕倒计时|第102届中国电子展11月22日将盛大开幕

第102届中国电子展于2023年11月22日～24日在上海新国际博览中心隆重举行，本届展会以＂创新强基，应用强链＂为主题，展示区占地面积达23，000平方米，来自全国各地的600家展商与专业观众将汇聚上海，共同探讨新时期电子行业发展的最新态势

中国电子展 2023-11-21

台积电尴尬：高通4nm骁龙8Gen3，全面干翻苹果3nm芯片A17

终于，高通骁龙8Gen3芯片发布了，这是继苹果A17 Pro发布会，大家最想看到的一颗安卓芯片，因为或许只有它，才有机会与苹果A17扳手腕。而这次高通也没有辜负大家，这颗8Gen3芯片，果然是个王炸，把苹果A17 Pro彻底的干翻了，终结了苹果芯片领先安卓芯片一代的历史

高通苹果台积电三星 3nm 华为 2023-10-25

数字电容传感芯片MC11系列应用手册

本手册以 MC11S 为例，介绍了芯片的应用设计方案，包括电路设计、电极设计、器件调整、应用和案例等，适用于 MC11 系列芯片。手册内容可供 LDM 模组应用参考。LDM 模组包含 MC11

数字电容传感芯片电容传感芯片 2023-10-19

大量程、双通道、差分式数字电容传感芯片 - MC11S MC11T

概述

MC11S、MC11T 是高集成度双通道电容型传感芯片，芯片直接与被测物附近的差分电容极板相连，通过谐振激励并解算测量微小电容的变化。激励频率在 0.

数字电容传感芯片电容传感芯片 2023-10-19

尴尬了，苹果A17 GPU，干不过去年的高通骁龙Gen2

自从苹果iPhone15发布以来，关于首颗3nm芯片 A17 Pro的评测，就成为了大家关注的重点。实事求是，这次的A17相比于去年的A16，CPU性能真的提升不大，毕竟单核才提升了10%左右，而多核只提升了5%左右

苹果高通 CPU GPU 苹果A17GPU 2023-09-24

Pure Storage开创行业先河：以全闪存解决方案满足各种存储需求

Pure Storage 丰富的产品组合涵盖高性能、大容量、高性价比的产品，且始终保持现代化2023年8月8日，中国——专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球 IT 先锋 Pure Storag

全闪存解决方案 2023-08-09

骁龙8 Gen 3 跑分揭秘，性能飙升如何？

今日，OFweek维科网·电子工程获悉，被期待已久的高通骁龙 8 Gen 3 跑分数据已经公布，这款全新的旗舰级手机处理器究竟如何，让我们一探究竟。据悉，高通骁龙 8 Gen 3 采用了台积电 N4P

骁龙 Gen 芯片手机 2023-08-02

ROHM推出全新Power Stage IC：可替代Si MOSFET，器件体积减少99％

近年来，为了实现可持续发展的社会，对消费电子和工业设备的电源提出了更高的节能要求。针对这种需求，GaN HEMT作为一种非常有助于提高功率转换效率和实现器件小型化的器件被寄予厚望。在此背景下，全球知名

ROHM 2023-07-26

3年，国产芯片设备销量增3倍，但自给率依然只有11%

众所周知，在芯片设备领域，我们是比较落后的，主要被美国、日本、荷兰等厂商掌控着市场。而国内的晶圆厂，在高速发展，必然就相当依赖美国、日本、荷兰的设备，2022年国内半导体设备市场规模达到283亿美元，全球比例达26.3%，连续3年拿下了全球最大半导体设备市场宝座

芯片光刻机 ASML 日本中芯国际华为 2023-07-12

大内卷时代，骁龙4 Gen2如何破局？

前言：一直以来，高通占据安卓高端智能手机市场，联发科在中低端智能手机市场称王。而随着蛋糕变小，库存压力变大，高通开始加快抢占联发科市场。作者 | 方文三

智能硬件骁龙4Gen2 2023-07-07

Achronix再次突破FPGA网络极限！为智能网卡（SmartNIC）提供400 GbE速度和PCIe Gen 5．0功能

Achronix网络基础架构代码（ANIC）提供400 GbE连接速度加利福尼亚州圣何塞，2023年6月——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA硅知识产权（eFPGA IP）领域的领导性企业Achron

Achronix FPGA 智能网卡 2023-06-29

研华工业存储SQFlash 730系列：高性能＆低功耗 PCIe Gen．4 SSD

研华近期推出工业级PCIe4．0新品”SQFlash 730系列”，产品采用高性能主控IC芯片，支持NVMe1．4协议，提供工业级宽温解决方案，可广泛应用于恶劣环境中。SQFlash 730系列拥有工业级的稳定性和可靠性，为工业应用提供了保障

研华工业存储 2023-06-26

SSD暴跌成白菜价两大巨头谋划合并：避免11年前惨剧再演

最近一两年来，闪存芯片价格都在下滑，导致SSD价格已经低至1TB 200元的白菜价，也让几大闪存厂商的利润暴跌，最新传闻美国的西数与日本的铠侠谋划合并。西数前几年收购了闪迪公司才进军了闪存芯片市场

SSD SK海力士 NAND 2023-05-18

Portworx by Pure Storage 宣布与 MongoDB 携手合作为全面数据服务带来一致的开发者体验

采用 MongoDB 开发的应用程序协助 Portworx Data Services 加速价值实践2023年5月17日，中国——专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球 IT 先锋 Pure

数据服务 2023-05-18

Pure Storage 通过统一的块与文件存储阵列提供长期承诺的弹性及效率

崭新的全局存储池、统一政策管理，以及业界首创的虚拟机感应存储管理功能，让 FlashArray 客户减少高达 58％的总体拥有成本（TCO）2023年5月8日，中国——专为多云环境提供先进数据存储

块与文件存储阵列 2023-05-09

没有许可证，希捷卖了11亿美元硬盘给华为，被美国罚3亿美元

近日，有媒体报道称，硬盘大厂希捷已同意接受美国的罚款，共计3亿美元。不过要分5年分期支付罚款，每季度支付 1500 万美元。至于为什么它会被美国罚款，原因是他之前违反了美国的出口禁令，卖了11亿美元的硬盘给华为，所以美国要罚它

希捷华为 5G 芯片台积电 2023-04-20

11V/1.8A H桥驱动芯片SS8837T

马达/电机驱动芯片一般指集成有CMOS控制电路和DMOS功率器件的芯片，利用它可以与主处理器、电机和增量型编码器构成一个完整的运动控制系统；电机驱动芯片可以用来驱动直流电机、步进电机和继电器等感性负载

电机驱动芯片 SS8837T H桥驱动 2023-04-19

11V/1.8A低电压PWM控制H桥电机驱动芯片

PWM是一种广泛应用于电力电子控制领域的技术；近年来，直流电机的PWM驱动方式因其可以减少驱动器电源的功耗而应用越来越广泛;使用PWM技术可以实现对电力信号的调整，同时也可以实现对电机等电力设备的驱动控制

驱动芯片电机驱动 PWM控制 2023-04-11

最好成绩：中国大陆芯片代工厂拿下全球第4、5、9名，份额11%

众所周知，在芯片生产的设计、制造、封测这三个主要环节中，制造这一环是门槛最高的，也是最为考验技术的，所以目前大部分的芯片企业，都不制造芯片，只设计芯片。数据显示，到2022年时，全球有超过75%的芯片（不含存储类芯片），均是由专业的芯片代工厂制造，所以芯片代工厂在芯片产业链中，越来越重要

芯片中芯国际台积电华虹华为晶圆 2023-04-07

2022年，中国大陆3大芯片代工厂，合计增长50%，拿下11%市场

自从2020年末开始全球大缺芯后，芯片代工业就迎来了高速狂飙时代，晶圆供不应求，价格不断上涨。于是不管是台积电，还是其它小晶圆厂，量价齐升，大家业绩大增。不过到了2022年下半年，芯片产业下行，晶圆厂们的日子也不太好过了，晶圆供过于求，开始降价，产能利用率也下滑

芯片中芯国际华虹台积电格芯联电 2023-03-23

库克出手清洗苹果高层？11位副总裁出走！

苹果的「顶楼」变化。一般来说，公司高管的人事变动能在一定程度上反映相关业务的变动，总体来说却未必能反映整个公司的状态。然而，当一家公司在半年多内密集地出现高管离职，基本可以确定这家公司正在经历一场动荡

苹果库克高管离职智能制造元宇宙 2023-03-15

研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统

研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系 助力产业应用升级