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2023年全球芯片代工Top10:中国大陆3家上榜,份额11%
近日,知名机构发布了2023年全球芯片代工市场份额情况。
数据显示,2023年全球前10大芯片代工市场规模约为7041亿元,较2022年下滑7.69%。但是虽然下滑了,但这10大厂商的份额却更高了,达到了94.76%。也就是说越来越集中,小代工厂,越来越没空间了。
同时中国大陆有三家企业上榜,分别是中芯国际,排第4名,份额6.01%,同比下滑7.68%。华虹集团排第五名,份额3.58%,下滑8.49%。晶合集成排第9,份额1.29%,下滑30.5%。
中国大陆这三大厂商,合计份额为10.56%,较2022年下降0.33个百分点,总体来说,还是在下滑的,这说明形势还是比较严峻的。
而中国台湾有4家企业上榜,分别是台积电TSMC、联电UMC、力积电Powerchip和世界先进VIS,这4家份额超过75%,较上一年有所增长。
美国仅1家上榜,就是格芯排名第三,份额为6.58%,下滑了8.94%,可见美国在芯片代上,确实是越来越不行了,低于中国,更是远远的低于美国了。
另外有意思的是,联电、格芯、中芯这三家,虽然是位列第2、3、4名,但其实大家的份额都是6%多一点,相差不多,谁只要稍微努力一把,可能就会成领先。
从以上数据可以看出来,2023年全球芯片代工市场的竞争,还是相当激烈的,但大家的排名还是基本没太多变化,只有托塔超过了世界先进,前进了一个名次,其它9家名字不变。
另外中国大陆虽然被美国打压,但影响有限,中芯国际更是拉近了与格芯、联电的距离,只有一步之遥,就能追上甚至超过了,估计美国也是压力山大。
2024年,随着中国大陆晶圆厂,不断的扩产,估计份额还会提升,然后和美国的差距也会越来越大。
原文标题 : 2023年全球芯片代工Top10:中国大陆3家上榜,份额11%
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