HDI板

村田开发兼顾伸缩性和可靠性的“可伸缩电路板”

主要特点 伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性定制性：可根据所需规格检测多种项目

村田 2024-10-30

【洞察】中国PCB多层板低端领域同质性高行业整体饱和度低

技术的创新与经验的积累如同双轮驱动，共同推动着PCB多层板制造企业不断突破技术壁垒，满足市场日益多样化的需求。 PCB多层板是有四层及以上导电图形的PCB，内层由导电图形与绝缘材料压制而成，外层为铜箔，层间导电图形通过导孔进行互连，可用在复杂电路中

PCB多层板 2024-10-18

【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器

ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率，并确保与设备的无缝集成，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项

ZN Stack Molex 2024-10-15

兴福电子科创板上会能否顺利通过？

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。出品｜公司研究室IPO组文｜曲奇9月份，沉寂3周后，沪深交易所在国庆假期前迎来了第一家上会公司。9月27日，兴福电子将在上交所上会，拟在科创板上市

兴福电子新质生产力电子级双氧水湿电子化学品电子级磷酸 2024-10-12

大联大世平集团推出基于NXP产品的HVBMS BJB评估板方案

2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案

大联大世平集团 2024-09-10

研华推出OSM Size-L核心板ROM-2860 搭载高通QCS6490赋能边缘AI应用

AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破

研华 2024-07-29

【聚焦】MIS封装基板（MIS载板）封装中端芯片具有优势相关布局企业数量较多

MIS封装基板具有布线细、电气连接性能优、尺寸小、散热性好、可靠性高等优点，可实现多芯片封装、超薄芯片封装、倒装芯片封装、高密度封装等，能够提高芯片设计的灵活性。 MIS封装基板，也称MIS

封装中端芯片 MIS封装基板 2024-06-14

超越尺寸限制：ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI创新潮流

导言：在快速演进的人机界面（HMI）应用市场环境中，随着技术不断革新和成本控制要求的提高，对设备尺寸和定制化的需求日益增长。特别是在医疗，工业自动化等领域，客户对小型化、高性能以及高度定制化的解决方案的追求从未停止

研华 2024-05-28

芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展，原创板壳式换热器展现技术新高度！

近来，第三十五届中国制冷展（CRH 2024）于中国国际展览中心（北京）成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商，芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相，吸引了众多行业内外人士的目光

Vahterus 2024-04-19

液晶显示逻辑板_TOCN板简介及驱动显示解决方案

TCON（时序控制电路）又称：逻辑板，屏幕驱动板；是一种用于驱动液晶显示屏的电路板；集成了各种功能的控制IC；是相关显示面板控制和画质提升的重要组成部分；同时也为gate和source提供驱动信号，通过COF连接到液晶面板实现显示

TCON板 PMIC 逻辑板 2024-03-13

Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列

该款网络连接解决方案是MIKROE快速发展的开发板系列的第1500款产品2023年10月20日：嵌入式解决方案公司MikroElektronika（MIKROE）今天推出了第1500款Click?附加开发板--Wirepas Click

Wirepas Click 2023-10-20

2023年中国印刷电路板行业研究报告

第一章行业概况 1.1 行业简介印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子工业的基石，被誉为“电子产品之母”。它在电子设备中扮演着至关

印刷电路板 2023-10-19

国产CPU的天花板？龙芯最新芯片，只落后intel三年了

也许很多人并不清楚，但其实国内有6大国产CPU。分别是华为鲲鹏、龙芯、海光、兆芯、飞腾、申威。不过，现在华为鲲鹏基本成绝唱了。而申威主要用于超算等领域，真正活跃在市场的，其实只有龙芯、兆芯、海光、飞腾这4款

CPU intel X86 龙芯芯片华为 2023-10-10

Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列

SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接

Molex 赫联电子连接器 2023-09-19

科创板中报角逐：新一代信息技术赛道多项榜单揭晓丨中报专题

《投资者网》张伟新一代信息技术（new generation of information technology，NGIT），是国家重点支持的七大战略性新兴产业之一，也是“中国制造

信息技术晶圆中微公司 2023-09-08

应用案例 | 3D线激光PCB板段差检测，段差、精度无压力！

PCB板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气相互连接的载体，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现

pcb 激光 2023-08-23

全球第二！国产半导体量子芯片电路载板研制成功！

近日，据人民日报报道，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，该载板最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使得半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能

半导体量子芯片电路载板国产华为百度 2023-08-17

【聚焦】可剥铜（可剥离超薄铜箔）行业技术壁垒高 IC载板为其主要需求端

氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺，存在电解液稳定性差、沉积速度慢、易造成环境污染等缺陷；焦磷酸盐电沉铜法具有环保、沉积速度快等优势，但生产成本较高。可剥离超薄铜箔，简称为可剥铜，指厚度在9μm及以下，拥有载体进行支撑，在使用时可进行剥离的铜箔

可剥铜 2023-08-03

芯片产业升级引领西部发展，龙头企业闯关科创板

文：诗与星空(ID: SingingUnderStars) 十年前的时候，星空君参观过一个号称美国第二大纯电商企业（无线下业务）的中国分部

芯片科创板华天科技 2023-07-26

科创板TOP20！中芯科技等半导体公司入围

当今，科技创新已成为国际战略博弈的主要战场。在国内科创企业不断壮大的过程中，资本市场扮演了关键角色，尤其是坚守“硬科技”定位的科创板。作为“科创板全球科创竞争力排行榜”系列榜单的主榜单，“科创板全球科创竞争力20强”在本次评选中备受市场各方关注，其评选模型也是构建科创企业“科创力表”的基础

科创板中芯科技半导体 2023-07-21

芯片巨头重回A股，有望成为科创板第三大IPO项目

前言：近日，华虹半导体有限公司科创板上市申请也被上交所受理，保荐机构为国泰君安证券、海通证券。此前，5月5日，合肥的晶合集成募集100亿登陆科创板；5月10日，中芯集成募集111亿上市，加上此次华虹半导体过审，国内代工[三巨头]集体亮相科创板

消费电子华虹半导体 2023-07-19

无发明专利的汉桐集成闯创业板，依赖第一大客户，二股东清仓

文：权衡财经iqhcj研究员李力编：许辉 07月12日，紫光国微被深股通减持23.55万股，已连续8日被深股通减持，共计683.17万股。其股价从2022年8月阶段高点跌下46.48%之多

汉桐集成 IPO 权衡财经关联交易毛利率 2023-07-14

印制电路板（PCB），谁是成长最快企业？

企业成长能力是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取40家印制电路板（PCB）企业作为研究样本，并以营收复合增长、扣非净利复合增长、经营净现金流复合增长等为评价指标

印制电路板 PCB 2023-07-03

电视机巨头搞芯片国产化，冲击科创板

文：诗与星空(ID: SingingUnderStars) 上世纪90年代以来，中国的家电行业快速发展，成长起美的、格力、海尔等巨头。在成功的占领国内市场后，纷纷出海，通过并购成为世界巨头

电视机芯片海信集团 2023-06-28

尚阳通冲刺科创板IPO：年前股东突击入股，估值一年暴增近七倍

作者：冬音出品：洞察IPO 日前，深圳尚阳通科技股份有限公司（简称“尚阳通”）披露在科创板IPO首次（公开发行股票）招股说明书（申报稿），已获上交所受理。申万宏源证券为保荐机构，国泰君安证券为联席主承销商

尚阳通半导体财经 A股 IPO 2023-06-10

湾测 WONSOR 三维线激光扫描仪 PCB板段差检测

PCB板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板

三维线激光扫描仪 PCB板段差检测 2023-05-19

中国芯的困境：企业规模小，22家科创板企业研发投入才74亿

众所周知，芯片产业是全球最复杂的产业链，仅半导体制造过程，就多达500多道工序，需要用到大量材料，所以半导体产业是全球所有产业中门槛最高，资金要求最多，周期最长的产业，有很高的技术和资本壁垒。我们

芯片华为台积电光刻机中芯国际 2023-04-14

云天励飞在科创板上市：总市值约370亿元，陈宁为实际控制人

4月4日，深圳云天励飞技术股份有限公司（下称“云天励飞”，SH:688343）在上海证券交易所科创板上市。本次上市，云天励飞的发行价为43.92元/股，合计发行8878.343万股，募资总额为38.99亿元，募资净额约为35.84亿元

云天励飞 AI芯片 2023-04-04

大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案

2023年4月4日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)X9H芯片的汽车智能座舱核心板方案。图示1-大联大世平基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案的展示板图随着智能化时代的来临以及消费群体的变化

汽车智能座舱核心板 2023-04-04

通泰盈在创业板IPO终止：曾计划募资8亿元，收入极其依赖苹果公司

3月16日，深圳证券交易所披露的信息显示，深圳市通泰盈科技股份有限公司（下称“通泰盈”）的IPO审核状态变更为“终止（撤回）”。因通泰盈申请撤回发行上市申请文件，深交所终止对其首次公开发行股票并在创业板上市的审核

通泰盈智能制造功能性材料精密仪器歌尔股份 2023-03-17

华海诚科在科创板注册生效：预计年收入超3亿元，深圳哈勃为股东

近日，上海证券交易所披露的信息显示，江苏华海诚科新材料股份有限公司（下称“华海诚科”）在科创板的首次公开发行股票注册的申请获得批复同意。目前，华海诚科在科创板的审核状态已经变更为“注册生效”。据贝多财

华海诚科电气机械仪器仪表智能制造环氧塑封料 2023-02-07

开关模式电源电路板布局的黄金法则

作者：ADI电源管理专家Frederik Dostal在设计开关模式电源时，优化电路板布局是一个重要的方向。合理布局可以确保开关稳压器保持稳定工作，并尽可能降低辐射干扰和传导干扰（EMI）。这一点电子开发人员都很清楚

开关模式电源电路板布局 2023-01-31

埃科光电在科创板IPO过会：拟募资11亿元，董宁为实际控制人

近日，上海证券交易所披露的信息显示，合肥埃科光电科技股份有限公司（下称“埃科光电”获得科创板上市委会议通过。据贝多财经了解，埃科光电于2022年6月22日在科创板提交招股书，并于12月29日递交招股书（上会稿）

埃科光电工业机器视觉成像 2023-01-08

“美肤宝”母公司环亚科技创业板IPO拟募资6亿，大麦植发再次递表港交所前7月营收4.7亿

作者：周绘出品：洞察IPO赛卓电子于12月28日披露招股书拟登陆上交所科创板12月28日，赛卓电子科技（上海）股份有限公司（简称：赛卓电子）科创板IPO获上交所受理，保荐机构为兴业证券。招股书显示，赛

新材料传感器芯片汽车电子生物医药数据存储 2023-01-04

中芯国际、小米为股东，又一芯片企业冲刺科创板

12月19日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称：“灿芯半导体”）递交招股书，计划在科创板上市。据了解，灿芯半导体本次上市拟募集资金6亿元，主要用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台以及高性能模拟IP建设平台三个方向

芯片科创板中芯国际小米 2022-12-20

灿芯股份冲刺科创板上市：计划募资6亿元，中芯国际、小米为股东

12月19日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（下称“灿芯股份”）在上海证券交易所递交招股书，准备在科创板上市。本次冲刺科创板上市，灿芯股份计划募资6亿元，海通证券为其保荐机构。招股书显示，灿芯股份计划

灿芯股份网络通信计算芯片制造工业互联网智慧城市 2022-12-20

华为哈勃加持，光芯片细分龙头登陆科创板！

近期，源杰科技（688498．SH）于12月12日完成申购，即将登陆科创板。其发行定价100．66元／股，对应的市盈率为69．26倍，高于行业指数平均市盈率（27．18倍），但低于可比上市公司（166倍）

光芯片科创板 2022-12-19

半导体设备厂商京仪装备科创板IPO拟募资9亿元，多点数智递表港交所9个月亏损近5亿

作者：周绘出品：洞察IPO上交所＆深交所新股上市12月5日－12月11日，上交所主板有1家公司上市，科创板有3家公司上市；深交所主板有2家公司上市。数据来源：公开信息；图表制作：洞察IPO1．

机器人航运生物医药太阳能电池光纤传感网络 2022-12-12

FPGA＋ARM异核架构，基于米尔MYC－JX8MMA7核心板的全自动血细胞分析仪

全自动血细胞分析仪是医院临床检验应用非常广泛的仪器之一，用来检测红细胞、血红蛋白、白细胞、血小板等项目。是基于电子技术和自动化技术的全自动智能设备，功能齐全，操作简单，依托相关计算机系统在数据处理和数

FPGA+MPU+MCU 米尔全自动血细胞分析仪 i.MX8M Mini Artix-7 2022-12-02

华虹半导体回A上市拟募资180亿登科创板，产能、制程不及行业龙头

作者：苏杭出品：洞察IPO2020年7月16日，中芯国际科创板上市，发行价27．46元／股，首日涨幅达201．97％，全天成交479．7亿元，总市值达5918亿元，还创下18天过会，45天上市的“火箭”速度

华虹半导体 IPO 2022-12-01