中芯国际、小米为股东，又一芯片企业冲刺科创板

2022-12-20 17:28

12月19日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称：“灿芯半导体”）递交招股书，计划在科创板上市。

据了解，灿芯半导体本次上市拟募集资金6亿元，主要用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台以及高性能模拟IP建设平台三个方向。

公开资料显示，灿芯半导体成立于2008年7月，是中国大陆排名第二、全球排名第五的芯片设计服务企业，也是国家级专精特新“小巨人”企业。司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型 SoC 定制设计技术与半导体 IP 开发技术为核心的全方位技术服务体系。在业务上，灿芯半导体为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。

值得注意的是，灿芯半导体从成立至今共获得四次融资，投资方包括戈壁创投、NVP、中芯国际、海通证券、临芯投资、元禾璞华投资基金、小米产业基金、火山石投资、泰达投资、金浦投资等知名机构。目前，灿芯半导体无实控人，此次IPO之前灿芯董事、总经理庄志青及其一致行动人合计控股19．82％，为灿芯第一大股东；中芯国际旗下中芯国际控股有限公司控股18．98％，为第二大股东；前十大股东中战投还有湖北小米长江产业基金合伙企业，持股4．77％，为第八大股东。

在技术方面，灿芯半导体自研一系列高性能 IP （ YouIP ），并基于此形成了一系列可复用的行业 SoC 解决方案，最终建立了成熟且不断扩展的系统级芯片设计平台（ YouSiP ）。借助这一平台，灿芯半导体可针对客户定制化需求快速实现差异化设计，大大提高了其芯片设计效率并降低了项目设计和量产风险。报告期内，灿芯半导体成功流片超过 450 次，其中在 65nm 及以下逻辑工艺节点成功流片超过 150 次，在 BCD、 EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM 等特色工艺节点成功流片超过 100 次。

企业营收表现上，灿芯半导体也交出了不错的成绩单。招股书显示，2019年、2020年、2021年、2022年1－6月，灿芯半导体实现营业收入分别为4．06亿元、5．06亿元、9．55亿元、6．30亿元，同期实现归属于母公司所有者的净利润分别为530．86万元、1758．54万元、4383．48万元、5650．56万元。

其中，芯片量产业务成为了企业收入的主要部分，来自芯片量产业务的收入分别为3．08亿元、3．59亿元、6．20亿元和4．73亿元，占主营业务收入的比例分别为76．00％、70．96％、64．96％和75．03％。

研发投入方面，截至报告期末，灿芯半导体拥有研发人员数量为154人，占该公司员工总数的比例为66．67％。报告期各期，灿芯半导体研发费用分别为3257．05万元、3915．47万元、6598．62万元与3458．35万元，占营业收入的比例分别为8．03％、7．74％、6．91％和5．49％。