M.2NVME扩展卡

最新资讯

新蓝牙6.0协议扩展应用范围

作者：Parker Dorris，Silicon Labs（芯科科技）蓝牙产品经理 芯科科技蓝牙产品经理Parker Dorr

芯科科技蓝牙 2024-12-23

专为Wi-Fi／蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU

在当今数字化时代，指纹识别芯片正以其独特的优势，在众多领域发挥着重要作用，展现出广阔的发展前景。智能门锁是指纹识别芯片的重要应用场景。其深度超分引擎能精准识别老人指纹磨损、小孩指纹浅、手指出汗或沾水渍等各类指纹状况

指纹芯片指纹识别芯片 Wi-Fi 蓝牙通信 2024-12-23

AWS最强AI芯片！Trainium 2技术细节解析

芝能智芯出品接昨天的文章（AWS不用英伟达GPU，打造与众不同的超级计算机），AWS推出的自研AI芯片Trainium及其升级版Trainium 2，正在重塑云计算和AI训练领域的格局，我们开始来看这颗芯片的细节

AWS AI芯片 Trainium Trainium2 2024-12-12

台积电 2 纳米产能的布局，与英伟达合作AI芯片

芝能智芯出品台积电高雄2纳米新厂提前半年设备进机，创下多项纪录，在先进制程领域的持续推进，通过高雄与新竹宝山南北联动，2纳米工艺预计2025年全面投产。苹果与超微将成为首批客户。在全球需求旺盛的推动下，台积电不断加先进工艺扩展步伐，而台积电与英伟达洽谈在亚利桑那州生产AI芯片事宜

台积电半导体 2024-12-10

新品推荐：Alphasense新推出长寿命LFO2无铅氧气传感器系列

随着各行业在精度和可靠性方面面临的挑战日益复杂，工采网代理的品牌供应商Alphasense——推出了其重新设计的LFO2无铅氧气传感器系列，以应对这些需求。新一代长寿命无铅氧气传感器旨在提供可靠性能，同时树立创新和环保责任的新标杆

无铅氧气传感器氧气传感器 2024-12-09

2个GPIO口，可被主控MCU控制的高性能 Audio DSP芯片-DU561

音频处理可以更好地捕捉和处理声音和音乐；而DSP音频处理芯片是一种利用数字信号处理技术进行音频处理的专用芯片；可用于多种应用，从音乐拾音到复杂的音频信号处理，和声音增强。 DSP是一类嵌入式通用可编

音频芯片 DSP音频芯片音频处理芯片 2024-12-09

进程提前半年 , 台积电2nm上线倒计时

11月26日，台积电在高雄的2nm新厂举行设备进机典礼。原本高雄工厂的计划是在2025年中期引进设备，年底进行生产。受益于需求高涨，台积电高雄工厂的时间线整整提前了半年，这也把全球2nm制造的时间表向前推进了一步

半导体英特尔英伟达台积电芯片制造 2024-12-09

敏源MTS01B数字温度传感芯片-±0.1℃精度、1-wire &I2C接口

MTS01是敏源推出的第四代数字高精度温度传感系列芯片，具有最高测温精度±0.1℃或±0.5℃，用户无需进行校准。采用CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系进行温度感

数字温度传感器温度传感芯片 MTS01B 2024-12-06

台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！

11月29日消息，据最新消息显示，台积电可能或在2025年后将先进2nm制造转移美国。中国台湾科学技术部门官员吴诚文表示，台积电2nm制程将于明年量产，这时候台积电应已开始新一代制程的研发，就可以跟台积电讨论，是否要在友好地区投资2nm

台积电 2nm制造 2024-11-29

SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案

SS6343M是率能推出的一款三通道半桥驱动器，用于驱动直流无刷电机；该芯片具有输出电流大、导通内阻低、输入内压高、超小型封装、性能卓越，芯片性价比高等优势；其软硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543和STSPIN233

三相直流无刷电机驱动器 SS6343M 2024-11-26

部署High-NA EUV光刻机，台积电2nm要来了

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合采用高NA EUV光刻机对于台积电发展2nm以下工艺至关重要。据悉，台积电预计将于今年年底从ASML接收首批全球先进的芯片制造设备——高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机

台积电2nm High-NA EUV光刻机 2024-11-25

集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块

推荐一款由工采网代理的国产蓝牙模组 - RF-BM-2340B1是基于美国TI的CC2340R5为核心设计的一款SimpleLink 2.4 GHz 无线模块。支持Bluetooth &re

蓝牙模组蓝牙模块 2.4GHz无线模块 2024-11-19

为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合尽管台积电正积极在美国、欧洲及日本布局建设采用先进制程技术的晶圆厂，其核心的最尖端半导体生产技术却无法迁移至海外生产基地。台积电首席执行官魏

台积电 2nm芯片 2024-11-11

测温精度为 0°C到 50°C范围±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B

工采网代理的数字温度传感芯片 - M601B，该数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C到 50°C范围±0.5℃，用户无需进行校准。温度传感芯片感温原理基于CM

温度传感器温度传感芯片数字温度传感芯片 2024-10-31

研华推出 AIR-310：采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统

2024 年秋季，边缘计算解决方案提供商研华科技推出 AIR-310，这是一款搭载 MXM GPU 卡的紧凑型边缘人工智能推理系统。AIR-310采用第12/13/14代英特尔酷睿

研华 2024-10-30

瑞盟MS4553M_2bit 双向电平转换器

瑞盟MS4553M一款高性能的2bit双向电平转换器，专为混合电压的数字信号系统设计，可在混合电压的数字信号系统中实现稳定可靠的双向数据传输；适用于1.8V、2.5V、3.3V和5V的逻辑信号转换系统；是构建高性能数字信号系统的理想解决方案

电平转换芯片 MS4553M 2024-10-28

Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合

2024年10月28日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出全新具有成本效益、节省空间的双绕组屏蔽功率电感系列。Bourns® SRF3015

Bourns 2024-10-28

未来大模型，或许都是A卡来算的？

前言：当前，算力中心领域正面临一个重要趋势，即随着部分大型模型制造商逐渐减少对预训练的依赖，对推理能力和模型微调的需求显著增加。这一变化对下游大型模型和应用开发商产生了深远影响，进而促使上游芯片制造商迅速调整战略方向

电子工程大模型英伟达 2024-10-25

具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B

数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃，用户无需进行校准

数字温度传感芯片温度传感芯片温度传感器 2024-10-24

实现2.5A驱动电流并提供四个可独立控制的1/2H桥驱动芯片-SS8844T

由工采网代理的SS8844T是一款四通道1/2H桥驱动芯片，提供四个可独立控制的1/2H桥启动器；可被用于驱动两个DC电机、一个步进电机、四个螺线管或者其它负载；针对每个通道的输出驱动器通道由在一个1/2H桥配置中进行配置的N通道功率MOSFET组成

电机驱动芯片马达驱动芯片 H桥驱动芯片 2024-10-22

应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401

智能厨电，又叫智慧厨房，简单来说就厨电产品可以实现Wi-Fi互联，通过Wi-Fi控制，从而实现自动清洁、烟灶联动、智能吸排、语音控制等功能的多样性产品，从而实现智慧厨房生态。‌智能厨电的工作原理主要基于微处理器、传感器、通讯技术等科技手段，通过数据采集、信息处理和智能算法实现自动化控制

温度传感器温度芯片温度传感芯片 2024-10-17

适用于数字电视领域的国产24位I2S输入立体声DAC音频数模转换器-CJC4344

数字电视通过数字信号传输，可以提供更清晰的画面和更多的频道选择，而有线电视则是通过有线电视网络传输模拟信号。数字电视需要使用数字电视机顶盒来接收信号，另外，数字电视还可以提供互动功能和高清晰度的节目。

DAC芯片音频数模转换器音频芯片 2024-10-09

支持K歌音箱方案应用的高性能 32 位蓝牙音频应用处理器-BP1048B2

DSP是一类嵌入式通用可编程微处理器，主要用于实现对信号的采集、识别、变换、增强、控制等算法处理，是各类嵌入式系统的“大脑”应用十分广泛。BP1048B2是一款高性能DSP音频数字信号处理器芯片，能实现多种音频功能如混响、均衡、滤波、反馈抑制等

蓝牙芯片蓝牙音频芯片蓝牙音频处理器 2024-09-24

Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线

2024年9月19日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出最新的 AEC-Q200 认证汽车级电池管理系统 (BMS) 变压器。Bourns<

Bourns 2024-09-19

苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了

苹果的iPhone16发布了，这次苹果带来了两颗3nm的芯片，分别是A18、A18 Pro，这是全球首颗第二代3nm工艺的芯片。而去年苹果发布的A17 Pro，则是全球首颗第一代3nm的芯片，后来联发科、高通都没有使用3nm工艺，可以说目前全球所有的3nm手机芯片，全部是苹果的

苹果 3nm 台积电芯片 2024-09-12

希荻微1.09亿收购Zinitix股份，扩展半导体业务

前言：自[科创板八条]政策发布以来，旨在促进上市企业产业整合并购的措施得到实施。近一个月内，包括芯联集成、纳芯微、富创精密、希荻微等在内的科创板半导体企业纷纷公布了各自的并购计划。观察近期

电子工程希荻微半导体 2024-09-11

英伟达市值暴跌2万亿，不服输要冲10万亿？

“10万亿美元”才是英伟达的极限？英伟达在AI革命浪潮来临后，其股价翻了三四倍，以2024年为时间线来计算英伟达股价最高也飙升了159%，涨幅超过了所有其他半导体股票

英伟达 2024-09-09

江波龙 2xnm SLC NAND Flash亮相ELEXCON2024深圳电子展，存储技术再攀升

8月27日至29日，江波龙携旗下行业类存储品牌FORESEE亮相ELEXCON2024深圳国际电子展，展示其在存储领域的最新技术成果。在此次展会上，江波龙首款2xnm SLC NAND Flash自研

江波龙存储芯片 2024-08-30

英伟达Q2财报今晚发！投资者高度紧张，苹果股王地位不稳？

英伟达成为“天选之子”，是偶然的幸运，更是必然的成功。北京时间8月29日凌晨（美国当地时间8月28日美股盘后），“宇宙第一股”英伟达将交出二季度财报——这也是整个二级市场的最后一份重磅财报

英伟达 AI 英特尔 GPU 显卡 2024-08-28

东芯股份：拟2亿元“输血”资不抵债的GPU企业

东芯股份(688110.SH)向GPU厂商砺算科技(上海)有限公司(下称上海砺算)投资一事迎来新进展。日前，东芯股份发布对外投资公告，称公司拟以自有资金2亿元向上海砺算增资，认购后者新增注册资本500万元，本次增资后公司将持有上海砺算约37.88%股权

东芯股份 GPU 2024-08-26

台积电海外工厂，除了美国是2nm，其它均是16nm或更落后工艺

台积电是全球第一大晶圆代工厂，数据显示，目前台积电一家包揽了全球60%以上的代工份额，当之无愧的第一名，且还是遥遥领先的那种。而为了确保自己的地位领先，以及为了确保台湾省的利益，台积电之前一直有一个明确的说法，那就是先进工艺，只放在台湾省，只有成熟工艺放到台湾之外的地方

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-08-25

净利润增2倍，歌尔股份治好了苹果依赖症？

本文系深潜atom第830篇原创作品 "苹果成为了歌尔股份的莫比乌斯环" 孟烦了丨作者深潜atom工作室丨编辑 2022年8月14日，歌尔股份发布了上半年财报

歌尔股份苹果 2024-08-16

高压新星，震撼登场——艾德克斯IT-M3100系列灵巧型可编程直流电源

艾德克斯（ITECH）旗下备受青睐的IT-M3100可编程直流电源系列再添新星，隆重推出全新1000V高压型号。这款新成员不仅功率覆盖从400W到1500W，更以紧凑设计著称，1U高度、半宽机架，完美适用于实验室和产线系统控制

艾德克斯 2024-08-16

测温精度±0.5℃的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117

工采电子代理的国产数字高精度温度传感芯片 - M117，测温精度达医疗级±0.1℃@-20℃ ~+30℃，可广泛适用于冷链物流、仓储等对低温监控要求严格的应用场景。 M117较高测温精度±0.1℃，用户无需进行校准

温度传感器温度传感芯片温度芯片 2024-08-15

支持I2C接口、抗干扰性强、14通道触摸按键的电容式触摸芯片-GTX314L

工采电子代理韩国GreenChip的电容式触摸芯片 - GTX314L是具有多通道触发传感器的14位触摸传感器系列，它是通过持续模式提供中断功能和唤醒功能，广泛适用于各种控制面板应用，可直接兼容原机械式轻触按键的处理信号

电容式触摸芯片触摸芯片触摸IC 触控芯片 2024-08-12

摩尔定律再进化，2纳米之后芯片如何继续突破物理极限

提到集成电路行业，那么永远绕不过一个名词，就是摩尔定律。但摩尔定律只是经验之谈，本质是预测，并非什么物理层面的约束。十年前，当14纳米工艺首次亮相时，整个半导体行业似乎正处于一个转折点

芯片半导体摩尔定律 2024-08-07

谷歌Gemma 2 2B小模型发布，SLM与开源的“逆袭”

前言：随着2024年的到来，大型语言模型的光环似乎正在逐渐减弱，而模型的小型化已成为本年度语言模型发展的主要趋势。回顾2023年，尽管[百模大战]竞争激烈，但大型语言模型在商业价值上的表现相对有限

电子工程谷歌 SLM 2024-08-06

2×20W全数字音频放大器WA20-5822

WA20-5822是一款由韩国Wellang推出的2×20W全数字音频放大器，专为立体声放大器系统而设计;该型号集成了多种数字音频信号处理功能,搭载高性能和高保真度的全数字PWM调制器，以及两个高功率全桥MOSFET功率级

数字功放音频功率放大器 WA20-5822 2024-08-02

SK海力士Platinum P41 2TB评测：缓外最低速度超1.6GB/s

一、前言：站在巨人肩膀上的旗舰级PCIe 4.0 SSD 大概两年前的PCIe 4.0时代，有两款产品站在了同代产品的性能巅峰，一款是三星980 Pro，另外一款是Solidigm P44 Pro。

PCIe SSD 2024-07-29

国产超低功耗、±0.5℃精度的数字温度传感芯片 - M601B

温度传感芯片感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。这

温度传感器温度传感芯片温度芯片 2024-07-25

M.2NVME扩展卡

新蓝牙6.0协议扩展应用范围

专为Wi-Fi／蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU

AWS最强AI芯片 ！Trainium 2技术细节解析

台积电 2 纳米产能的布局，与英伟达合作AI芯片

新品推荐：Alphasense新推出长寿命LFO2无铅氧气传感器系列

2个GPIO口，可被主控MCU控制的高性能 Audio DSP芯片-DU561

进程提前半年 , 台积电2nm上线倒计时

敏源MTS01B数字温度传感芯片-±0.1℃精度、1-wire &I2C接口

台积电欲在2025年后将先进2nm制造转移美国！

SS6343M-16V/2A三相直流无刷电机驱动芯片方案

部署High-NA EUV光刻机，台积电2nm要来了

集成了高性能ARM Cortex-M0+处理器的一款SimpleLink 2.4GHz无线模块

为防核心技术外流，台积电暂不能海外生产2nm芯片

测温精度为 0°C到 50°C范围±0.5℃的数字温度传感芯片-M601B

研华推出 AIR-310： 采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统

瑞盟MS4553M_2bit 双向电平转换器

Bourns 推出全新双绕组系列，扩展屏蔽功率电感产品组合

未来大模型，或许都是A卡来算的？

具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B

实现2.5A驱动电流并提供四个可独立控制的1/2H桥驱动芯片-SS8844T

应用在智能厨电等高温测量领域的多路数字高温传感芯片-M401

适用于数字电视领域的国产24位I2S输入立体声DAC音频数模转换器-CJC4344

支持K歌音箱方案应用的高性能 32 位蓝牙音频应用处理器-BP1048B2

Bourns 扩展符合 AEC-Q200 标准的车规级 BMS 信号变压器产品线

苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了

希荻微1.09亿收购Zinitix股份，扩展半导体业务

英伟达市值暴跌2万亿，不服输要冲10万亿？

江波龙 2xnm SLC NAND Flash亮相ELEXCON2024深圳电子展，存储技术再攀升

英伟达Q2财报今晚发！投资者高度紧张，苹果股王地位不稳？

东芯股份：拟2亿元“输血”资不抵债的GPU企业

台积电海外工厂，除了美国是2nm，其它均是16nm或更落后工艺

净利润增2倍，歌尔股份治好了苹果依赖症？

高压新星，震撼登场——艾德克斯IT-M3100系列灵巧型可编程直流电源

测温精度±0.5℃的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117

支持I2C接口、抗干扰性强、14通道触摸按键的电容式触摸芯片-GTX314L

摩尔定律再进化，2纳米之后芯片如何继续突破物理极限

谷歌Gemma 2 2B小模型发布，SLM与开源的“逆袭”

2×20W全数字音频放大器WA20-5822

SK海力士Platinum P41 2TB评测：缓外最低速度超1.6GB/s

国产超低功耗、±0.5℃精度的数字温度传感芯片 - M601B

AWS最强AI芯片！Trainium 2技术细节解析

研华推出 AIR-310：采用紧凑型超薄设计的可扩展Edge AI推理系统