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此芯科技完成Pre－A轮融资，蔚来资本、启明创投领投，累计融资1亿美元

近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre－A轮融资。本轮融资由蔚来资本、启明创投联合领投，BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。该轮融资将主要用于扩充研发团队，加快市场布局及生态建设

此芯科技 2022-07-20

与光科技完成数亿元Pre-A轮融资，持续引领光谱芯片发展

本轮融资将用于光谱芯片核心技术的工程化和商业化，践行与光科技“让光谱感知无处不在”的愿景。

IC 光通讯芯片半导体光谱 2021-12-29

芯片设计公司国奇科技获Pre-A轮融资

①芯片设计公司国奇科技获Pre－A轮融资无锡华大国奇科技有限公司完成Pre－A轮融资，水木梧桐为本轮融资的领投机构，无锡鼎祺创芯投资合伙企业（有限合伙）跟投。据智慧芽数据显示，国奇科技目前共有30专利申请，其中，发明专利超过50％

电子工程芯片 2021-12-07

镭昱半导体获千万美元Pre-A轮融资高榕资本领投

①镭昱半导体获千万美元Pre－A轮融资高榕资本领投镭昱半导体（Raysolve）于近日完成千万美元Pre－A轮融资，本轮融资由高榕资本领投，耀途资本跟投，泰合资本担任独家财务顾问。镭昱半导体本轮所融资金将用于该公司全球首款标准化全彩Micro－LED微显示芯片的研发迭代与小批量生产

电子工程 2021-12-03

微机电铸造企业迈铸半导体获千万级Pre A轮融资

投资界9月30日消息，近日，晶圆级微机电铸造技术及解决方案提供商——上海迈铸半导体科技有限公司（下简称“迈铸半导体”）完成千万级Pre A轮融资，本轮融资由武汉至华投资有限公司、广州润明策投资发展合伙企业、上海绿河晟阳创业投资合伙企业共同投资

中科院迈铸半导体半导体 2021-09-30

类脑芯片公司SynSense时识科技完成近两亿元Pre-B轮融资

9月17日，类脑芯片公司SynSense时识科技宣布完成近两亿元Pre－B轮融资，由栖港投资和张江科投联合领投，中电海康、招商启航、泰科源电子、Ventech China等产业投资人跟投，老股东和利资本、亚昌投资继续加码

类脑芯片 2021-09-17

实现MCU领域国产替代，澎湃微电子完成近亿元Pre-A轮融资

投资界9月16日消息，近日，厦门澎湃微电子有限公司（以下简称：澎湃微）完成了近亿元PreA轮融资，本轮融资由华义创投和湖杉资本领投，啟赋资本、深圳华强（代码：000062）、徕木股份（代码：603633）跟投

集成电路 MCU 澎湃微电子 2021-09-16

「大鱼半导体」再获近亿元Pre-A轮融资

创业邦9月3日独家获悉，专注于AIoT芯片与解决方案的芯片设计公司「大鱼半导体」已于近期完成近亿元人民币的Pre-A轮融资。本轮融资由温氏资本领投，华强创投跟投，老股东兰璞资本继续加码。据大鱼半导体内

大鱼半导体快鲤鱼 AIoT 初创公司 2021-09-03

益思芯科技完成Pre-A 轮融资，联想创投领投

8月25日消息，企查查显示，国内 DPU 芯片领军企业益思芯科技（上海）有限公司（以下简称“益思芯科技”）完成 Pre－A 轮融资。本轮融资由联想创投、栎芽资本（Oakseed Ventures）联合领投，励石创投、鼎心资本、东方富海、一旗力合强力跟投

益思芯科技 DPU 数据中心 2021-08-25

智能计算芯片后摩智能完成3亿元人民币Pre-A轮融资

国内首家采用存算一体技术打造大算力的智能计算芯片公司。本文为IPO早知道原创作者|Stone Jin微信公众号|ipozaozhidao 据IPO早知道消息,基于存算一体技术的大算力计算芯片公司「后摩智能」日前宣布完成3亿元人民币Pre-A轮融资

后摩智能存算一体智能计算芯片 2021-08-24

铭镓半导体完成数千万元Pre-A轮融资

创业邦获悉，近日，中国第四代半导体“氧化镓”材料产业化的先行者北京铭镓半导体有限公司（以下简称“铭镓半导体”）完成由洪泰基金领投的数千万元Pre-A轮融资。铭镓半导体成立于2020年，是国内专业从事氧化镓材料及其功率器件产业化的高新企业

半导体材料铭镓半导体 2021-08-20

芯片设计公司曦华科技完成数千万元人民币 Pre-A+ 轮融资

深圳曦华科技有限公司（简称：曦华科技）近日已完成由惠友资本领投的数千万元人民币的 Pre-A+轮融资，由穆棉资本担任独家财务顾问。本轮融资资金主要用于芯片产品研发、流片、生产等方面。与此同时，该公司还宣布将全资收购旗下控股的北京水木蓝鲸半导体技术有限公司，快跑进入汽车芯片赛道

芯片科技智能 2021-07-21

国产CAE／EDA工业软件研发企业飞谱电子完成数千万元Pre-A轮融资

投资界6月15日消息，近日，毅达资本领投无锡飞谱电子信息技术有限公司（以下简称：飞谱电子）数千万元Pre－A轮融资。这也是飞谱电子继获哈勃科技战略投资后，短期内完成的第二次融资，彰显了资本市场对EDA赛道的关注以及对飞谱电子的认可

飞谱电子工业软件产品 2021-06-15

EDA数字实现解决方案供应商芯行纪获数亿元Pre-A轮融资

投资界6月7日消息，EDA数字实现解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元Pre－A轮融资，本轮融资由红杉中国、云晖资本、高榕资本、松禾资本联合领投，真格基金参与投资。公司

芯行纪芯片 EDA技术 2021-06-08

无晶圆厂半导体公司易兆微完成亿元人民币Pre-IPO轮融资

投资界6月1日消息，近日，易兆微获小米长江产业基金领投的亿元人民币融资，考拉基金跟投。易兆微电子是一家自主研发的无晶圆厂半导体公司，主营业务为设计、研发和销售用于蓝牙，Wi－Fi，NFC 及安全应用的无线片上系统和射频芯片

易兆微电子无晶圆厂蓝牙 Wi-Fi 2021-06-02

EDA企业芯华章获超4亿元Pre-B轮融资

投资界5月13日消息，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre－B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国和普罗资本（旗下国开装备基金）参投。在本轮融资中，芯华章既有股东红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本、大数长青持续支持，皆在本轮坚定跟投

芯华章 EDA 融资 2021-05-13

昕原半导体完成近亿美元Pre-A轮融资

企查查消息显示，新型半导体存储技术公司昕原半导体（上海）有限公司（以下简称“昕原半导体”）宣布完成近亿美元的Pre－A轮融资，本轮融资由上海联和投资领投，联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投，主要用于存储芯片的小型量产线的建设，以及安全存储芯片的投片和量产

昕原半导体 Pre-A轮融资半导体存储技术 2021-04-06

AI芯片设计商墨芯完成1亿元Pre-A轮融资

“国产服务器加速卡算力是原型FPGA的200倍。”作者:苗正出品:财经涂鸦2021年3月26日,墨芯人工智能科技(深圳)有限公司(下称“墨芯”)宣布完成1亿元Pre-A轮融资。本轮融资由将门创投领投,真格基金、深圳前海母基金共同投资,老股东凯旋创投、创享投资本轮继续加持,星汉资本担任本轮FA

AI芯片设计商墨芯国产服务器 2021-03-27

集聚力量，实现突破！领先EDA企业芯华章获亿元Pre-A轮融资

2020年10月16日，EDA（电子设计自动化）智能工业软件和系统领先企业芯华章今日宣布获亿元Pre－A轮融资。本轮由云晖资本领投，大数长青和真格基金参与投资。本轮融资是芯华章在获得政府引导资金支持后的首次市场化融资，资金将用于芯华章研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破

EDA企业芯华章 2020-10-19

壁仞科技完成Pre-B轮融资：累计融资近20亿元

壁仞科技成立于2019年，团队由国内外芯片和云计算领域的核心专业人员、研发人员组成，致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。

壁仞科技 2020-09-01

5G射频芯片公司力通通信完成Pre A轮融资

8月26日消息，近期，北京力通通信有限公司（以下简称“力通通信”）完成Pre A轮近亿元融资，由和利资本独家领投。力通通信发源于北京中关村，团队包含来自清华大学通信专家、射频芯片设计行业内资深专家以及拥有多年创业经验的创业者，具有丰富的RFIC芯片研制经验和通信射频模组及系统研发能力

芯片和利资本通讯 2020-08-26

ADC芯片研发商“深圳灵矽微”获祥峰投资数千万元Pre-A轮融资

国产高性能模拟数字转换器（ADC）研发商“深圳灵矽微”对外宣布，获得来自祥峰投资的数千万元Pre－A轮融资。本轮融资将主要用于产品研发、团队建设以及业务拓展。

深圳灵矽微祥峰投资 pre-A轮融资黄海 2020-05-26

IK Multimedia发布iRig Pre HD

IK Multimedia 为大家带来了全新iRig Pre HD高清超便携数字麦克风接口，带有Class A 录音棚品质前置麦克风放大器，为iPhone，iPad，Mac和 PC带来顶级的录音表现。

IK Multimedia 2017-10-24

HTC Vive Pre虚拟现实头盔亮相CES2016

HTC将在CES2016展会上推出开发者版本第二代HTC Vive Pre，并取得了重大的技术突破。这将使全球虚拟现实产业进入消费市场跨出重要一步。

HTC Vive Pre 虚拟现实头盔 Vive虚拟现实头盔 2016-01-06